笔记本架构和基础知识

笔记本架构和基础知识RviliCai

●Trainer:Rvili

●GeneralIntroduction:

Notebookstructure

keypartsIntroduction

BusIntroduction

OpticaldiscIntroduction

MediacardIntroduction

●Purpose:

Thiscourseintroducesthearchitectureandkeycomponentsofthenotebooksystem.Thepurposeistoimproveourunderstandingofthevariousmaterialsandmoduletesting,ItisveryhelpfulforustoDebugandissueRe-test.－ 笔记本通用架构介绍－ 移动系统主要部件－ 计算机系统几种重要总线简介－ Media

Card种类－ Question&AnswerContent笔记本通用架构介绍笔记本电脑的整体设计非常紧凑，它将LCD(液晶显示屏)、键盘、触摸板以及主机部分全部集成在了一起。LCDBEZEL(前框)LCD(液晶显示器)TOP

CASE(上盖)K/B(键盘)LCD

COVER(后盖)移动系统主要部件一.CPU中央处理器（CPU，CentralProcessingUnit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器（ALU，ArithmeticandLogicUnit）和控制器（CU，ControlUnit）两大部件。此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。CPU的主要性能参数1.主频主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。2.外频外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。3.总线频率

前端总线（FSB)是将CPU连接到北桥芯片的总线。前端总线（FSB）频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。4.倍频系数倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应－CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Intel酷睿2核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多）。5.缓存缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。L1

Cache(一级缓存）是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32－256KB。L2

Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。L3

Cache(三级缓存），分为两种，早期的是外置，内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。酷睿第一代：基于Nehalem微架构，45nm制程，1366针脚接口，32nm制程产品随后上线，代号Westmere酷睿第二代：基于SandyBridge微架构，32nm制程，接口变为LGA1155酷睿第三代：基于IvyBridge架构，22nm制程，核芯显卡更新为HD4000、HD2500,接口为LGA1155.酷睿第四代：基于Haswell的架构，22nm制程，接口类型改为LGA1150，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列在移动版Corei7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Corei系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬和凌动搭载GT1。接口类型改为LGA1150。酷睿第五代：基于Broadwell的架构，14nm制程，接口为LGA1150。Haswell系列处理器2012年，Intel凭借着IvyBridge在桌面市场取得了一定的成就，采用22nm全新制造工艺的第三代智能酷睿很快就取代上一代型号成为市场主流。但根据Intel的“Tick-Tock”路线，这只不过是22nm工艺的“开胃菜”而已，真正的架构更新会在2013“Tock年”面世，也就是我们今天要讲到代号为“Haswell”的下一代处理器——第四代Corei系列。“Tick-Tock(嘀嗒)”战略英特尔将产品开发模式称作“Tick-Tock”。英特尔每隔两年更新芯片制造工艺，从而在单位硅片上集成更多晶体管，即一个“Tick”。隔年，英特尔将更新整个微架构，即一个“Tock”。Haswell新功能新特性介绍“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。（一）Inter

Haswell平台新功能新技术解析1、CPU集成电压控制器（FIVR）Haswell将集成电压调节器在以往的主板电路中，必须设计不同的VR（电压调节器）来分别控制CPU、GPU、I/O等不同部件的核心电压，用户/厂商通过微调这些参数来获得更好的稳定性或超频性能。但在Haswell架构中，这些调节器全部整合到了CPU之中，主板只需要设计一个VR，其他的微调交给CPU完成，大大降低了主板的供电设计难度。2、快速储存技术（RapidStorageTechnology）RapidStorageTechnology（简称RST），又称快速储存技术，整合了磁盘管理程序控制台及SATA、AHCI、RAID等驱动程序，主要用于Intel芯片组的磁盘管理、应用支持、状态查看等应用。8系列芯片组主板中支持RST12.0，增加了以下新特性：1、高速同步：使用内存缓冲数据来提高磁盘I/O性能；2、动态磁盘加速：根据负载及电源策略动态调节磁盘I/O性能；3、UEFI快速启动：BIOS快速启动优化，令EFI驱动可以在最多100毫秒内载入。3、动态磁盘加速技术（DynamicStorageAccelerator）Intel的动态储存加速（DynamicStorageAccelerator）也就是早期曝光过的“LakeTiny”功能，可以说是快速储存技术（RapidStorageTechnology）的升级版，可以根据磁盘负载和电源策略动态调节，最高可以提升25%的I/O性能。这一技术只可以在Z87平台开启，而且必须使用RST12.0驱动以及Windows7以上的系统。4、快速响应功能（SmartResponse）Intel的智能响应功能，简单点说就是把SSD当做机械硬盘缓存，通过自动缓存常用软件来提高系统的性能与响应能力。在8系列主板里，开启智能响应功能变得十分简单，通过RST驱动可以有图形化控制界面，SSD可以即插即用。5、超频性能改进第四代Corei将具有更大的超频空间在官方PDF文档里，Intel提到了第四代Corei系列具有更强的超频空间与更灵活的调节方式，这也许就是第四代Corei整合了完整电压调节器的结果。至于超频的幅度，我们不妨大胆猜测，或许第四代Corei处理器放宽了外频的限制，又或许想SNB-E一样加入了几个调整档，无论如何，第四代Corei处理器都会具备更大的可玩性。（二）APUAPU(AcceleratedProcessingUnit)中文名字叫加速处理器，是AMD“融聚未来”理念的产品，它第一次将中央处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升了电脑运行效率。2011年1月，AMD推出了一款革命性的产品AMDAPU，是AMDFusion技术的首款产品。2011年6月面向主流市场的LlanoAPU正式发布。2012年10月，AMD发布Trinity系列芯片。AMD宣称，Trinity笔记本电脑比英特尔芯片电脑便宜，但运行速度相当。Trinity运行速度比Llano快25%，图形核心的运算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分别为至尊四核richland、经典四核kabini和至尊移动四核temashi，分别成为桌面版APU和移动版APU的最新领军产品。AMD于2014年推出了Kaveri系列APU，支持HSA异架构运算，使CPU与GPU协同工作，并使用28nm制程与GCN架构GPU，性能相较于前几代APU而言达到了新的水准。

AMDA系列APU微架构由五大部分融合而成：CPU、GPU、北桥、内存控制器和输入输出控制器。发展历史1995年，AMD-K5出品。e.g.AMDK5(SSA5/5k86)1997年，AMD-K6出品。e.g.AMDK6-2400AMDK6-25001998年，K7处理器发布。e.g.Duron1999年，Athlon（速龙）处理器问世。e.g.AthlonXP1500+2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMDAthlonMP双处理器。2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。e.g.AMDOpteron皓龙1502007年9月10日，K10处理器发布。e.g.AMDAthlonX265002011年1月，AMD推出Fusion系列BobcatAPU芯片,是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。e.g.FX-8130PFX-8110FX-6110FX-41102012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。e.g.FX-8350FX-8320FX-6300FX-43002013年6月,RichlandAPU正式推出。e.g.A10-6800KA8-6600K2014年1月，KaveriAPU正式推出。e.g.A10-7850KA10-7700KKaveriAPU的CPU及GPU架构简介

KaveriAPU号称是有史以来最强悍的APU、架构双重升级的产品，28nm工艺,CPU升级到了Steamroller架构，这是FX系列都没有享受到的待遇，而GPU升级到了GCN架构，HSA异构系统架构。GraphicsCoreNext(GCN)架构是一种全新的消费类GPU设计方式，它是世界上第一款28nmGPU架构，AMD在其中安放了43亿个晶体管–GPU的最基本单元；而在以前，大致相同的空间只能安放26亿个晶体管。将晶体管密度提高60%以上绝不仅仅是工程师们的杰作，也是世界上最强大、最先进GPU的职责所在。GCN架构不仅拓宽了DirectX11游戏的范围，而且也是AMD专为一般运算打造的第一款设计。AMD的28nmGPU配有32个计算单元（2048个流处理器），每个单元中包含一个标量协处理器，能够处理传统处理器排斥的工作负载和编程语言。GCN架构大量运用了能够识别GPU的编程语言，例如C++AMP和OpenCL™，因此它才是真正顺应时代潮流而生的架构。异构系统架构（HeterogeneousSystemArchitecture，简称HSA），该架构的特点之一是能够使APU中的CPU单元和GPU单元实现内存统一寻址，该技术被称为异构内存统一访问（heterogeneousUniformMemoryAccess，简称hUMA）。CPU主要的封装形式QFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。DIP封装（DualIn-linePackage）也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。PFP封装该技术的英文全称为PlasticFlatPackage，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。PGA封装该技术也叫插针网格阵列封装技术（CeramicPinGridArrauPackage），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIFCPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。e.g.Elmo/Pongo/TweetyBGA封装BGA技术（BallGridArrayPackage）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。e.g.Snow/Snowman/Ice/IcebergSOC

(Singlechip)SystemonChip的缩写，称为芯片级系统，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。在这里是指将芯片组器件也整合到CPU上，形成整个系统只有一颗芯片的模式。e.g.Snow/Snowman/Ice/IcebergCPU制造工艺早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick－Tock策略，同时也每年都带来一个新的代号。据最新消息，到2014年，英特尔会出14nm的Broadwell架构的CPU。2008年的Nehalem是采用45nm工艺的新架构，2009年的Westmere升级到32nm，2011年初的SandyBridge又是新架构。2012年推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版。2013年推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。2014年则推出“Broadwell”，最新的14nm制程，也就是haswell架构的制程工艺的升级版。2015年则推出“SkyLake”，基于14nm制程的新的一个架构。2016年将推出“Skymont”，最新的11nm制程，就是skylake架构的制程工艺的升级版。INTEL的“Tick-Tock”开发模式，使得该公司一直处于同行业的领先水平！AMD之前的几代主流APU、FX处理器所用工艺都是GlobalFoundries32nmSOI，专为高性能处理器而设计，可以跑出很高的频率，但缺陷在于晶体管密度控制不佳。到了Kaveri这一代上，AMD选择的工艺是GlobalFoundries28nmSHP(超高性能)，正是因为用了它，Kaveri在集成了多达24.1亿个晶体管(512个GCN架构流处理器)的同时，核心面积只有245平方毫米，上一代的Richland则是13.03亿个晶体管、246平方毫米。这就是说，新一代APU的晶体管规模猛增了85％，核心面积却还小了一点点！解析Haswell--英特尔第四代酷睿智能处理器命名规则第一位“4”：代表英特尔酷睿第四代处理器；第二位“5”“6”“7”“8”“9”：这些数字代表处理器等级排序，数字越大性能等级相对越高；第三位“3”“5”“0”：这一位基本上就是对应核芯显卡的型号，其中“3”代表高性能处理器配HD

4600；“5”代表核芯显卡采用的是Iris

5000、5100或者Pro

5200；而“0”则是HD

4600；第四位“0”“2”“8”：“0”在标准电压中代表47W，而在低电压中是代表15W；“2”则代表37W，“8”在低电压处理器中代表28W；第五位“MX”“HQ”“MQ”“U”：字母“MX”代表旗舰级，“HQ”支持vPro技术，“MQ”版本不支持，“U”代表超低电压以15W和28为主,“Y”字母则代表更低功耗的11.5W.

；IntelHDGraphics在Intel推出HDGraphics以前，Intel的集成显示核心是集成于北桥芯片中，包括IntelExtremeGraphics和IntelGMA在内，均采用此种设计。后来Intel在推出Nehalem微架构以后逐步推行单芯片组设计——北桥大部分集成于处理器上，小部分北桥的功能另外集成于剩下的南桥芯片内，是为Intel官方所谓的“PCH单芯片”（PlatformControllerHub）设计。同样，原来集成于北桥的显示核心移步至处理器上。“第一代”HDGraphics2010年1月，Intel推出了基建于Nehalem微架构，核心代号“Clarkdale”和“Arrandale”的处理器，其集成了HDGraphics的首款产品HDGraphics1000，采用这些处理器核心的处理器有Celeron、PentiumDualCore和IntelCorei3.“第二代”HDGraphics2011年1月，Intel发布的SandyBridge微架构中，全线产品集成了“第二代”HDGraphics，此代HDGraphics的产品有：HDGraphics2000（6个运行单元，executionunits）HDGraphics3000（12个运行单元）“第三代”HDGraphics2012年4月24日，Intel发布SandyBridge的制程改进版IvyBridge微架构中，全线产品集成“第三代”HDGraphics，此代HDGraphics的产品：HDGraphics2500（6个运行单元）HDGraphics4000（16个运行单元）“第四代”HDGraphics2013年6月，Intel公司推出Haswell的CPU，有三种不同版本的显示芯片：

Haswell，板载缓存HDGraphics5200(40个处理单元，板载缓存),HDGraphics5100/5000(40个处理单元)HDGraphics4200/4400/4600(20个处理单元)二.ChipsetChipset即芯片组的英文，Chipset是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。(一）PCHPCH(PlatformControllerHub)是一个intel公司的集成南桥，在PCH出現之前，主板通常有兩块主要的晶片組南桥和北桥。南桥主要负责低速的I/O，例如SATA和LAN；北桥负责較高速的PCI-E和RAM的读取。現在，处理器的速度不断上升，但FSB的频率則不变，即处理器与北桥的连线。PCH的设计就是用來解决此瓶颈问题。它重新分配各項I/O功能，把内存控制器及PCI-E控制器整合至处理器中，处理器和PCH由DMI(DirectMediaInterface)连接，即原來北桥和南南桥的连接方法。Haswell的发布不可谓不盛大，但一大批处理器型号几乎吸引了所有目光，配套的芯片组却基本被遗忘了，很少有人讨论8系列。当然了，现在的芯片组严格来说只是以往的南桥，负责系统输入输出功能，值得大书特书的地方并不多，8系列相比上代的改进也很有限，但是没有芯片组，处理器就成了无源之水。Haswell的发布不可谓不盛大，但一大批处理器型号几乎吸引了所有目光，配套的芯片组却基本被遗忘了，很少有人讨论8系列。当然了，现在的芯片组严格来说只是以往的南桥，负责系统输入输出功能，值得大书特书的地方并不多，8系列相比上代的改进也很有限，但是没有芯片组，处理器就成了无源之水。桌面上有五款型号，分别是高性能可超频的Z87、主流的H87、低端的B85、商务平台的Q87/Q85。B85其实本来也是主要面向企业用户，但就像前辈B75，物美价廉的它被推向了低端桌面市场。笔记本上有消费级的HM87、HM86和商务型的QM878系列还全部支持IntelWiDi无线显示技术、NFC近场通信技术、IntelIPT身份保护技术，主动管理技术也升级到AMT9.0(仅限Q87/QM87)。数字输出管理从芯片组转移到了处理器内部，这边就只剩下了模拟的VGA。Z87、H87都可以支持六个USB3.0、八个USB2.0、六个SATA6Gbps，而且支持FlexI/O，不同之处在于H87不支持超频，也不支持多路显卡，但多了SBA。B85砍掉了FlexI/O、RAID、SRT，但是和H87一样支持SBA，接口配置为四个USB3.0、八个USB2.0、四个SATA6Gbps、两个SATA3Gbps。H81进一步删除了PCI-E3.0、三屏显示、RST、SRT、SBA，每通道最多一条内存，六条PCI-E2.0、两个USB3.0、八个USB2.0、两个SATA6Gbps、两个SATA3Gbps。【FlexI/O弹性输入输出技术】这是8系列的一个新特点。以往芯片组所支持的SATA/USB接口数量、PCI-E信道数量都是固定的，一款型号该多少就是多少，8系列的新架构则允许主板厂商根据不同需求，灵活地配置同一芯片组支持不同数量的USB3.0、SATA6Gbps、PCI-E2.0，比如在小板上USB可以多一些，大板上则多提供些PCI-E。【显示输出配置】Haswell处理器把原本在芯片组里的数字输出显示给拿了过来，只留下VGA，并且删除了LVDS/SDVO。这可以让系统更好地支持S0ix超低功耗电源状态，大幅度降低待机功耗、提高休眠唤醒速度，并且在数字输出配置方面也更为灵活，尤其是支持WiDi的时候。7系列芯片组与处理器之间有一个8xFDI显示通道，现在既然数字显示都到了处理器内部，FDI界面也大大简化了，仅需2x用来满足VGA。未来Intel如果狠心彻底移除VGA(早就列入日程了)，FDI也就没有存在的价值了。此外，DDI音频引擎也从芯片组跑到了处理器中。曾经功能齐全的芯片组现在是越来越简单了。Haswell支持三个数字输出端口，都可以配置成DVI、HDMI、DisplayPort。HDMI支持立体3D、4K超高清、x.v.Color、DeepColor，DisplayPort则支持DP1.2、HBR2、MST。对比笔记本处理器而言，里边还会有一个eDPx4，用来直连显示屏。

Haswell处理器还从芯片组那里夺来了电压控制器，可以更好地支持超频，同时大大减少主板布线(少了五条电路)(二).FCHAMDFusionControllerHub（FCH），是超微半导体开发的芯片组，供AMD加速处理器（AMDAPU）使用.在传统主板芯片组中，地位相当于南桥，负责数据传输率较慢的I/O控制（如SATA、USB等）、集成式网络控制等。首款芯片代号“Hudson”，于2011年初随AMD加速处理器一同发布。类似于英特尔的PlatformControllerHub（PCH）。FCH支持的总线以及功能：SATA（1.5Gb/s、3.0Gb/s以及6.0Gb/s）以及RAID（0、1、10、5）、AHCI（1.1～1.3），USB（1.1、2.0以及3.0），PCI-E（2.0/2.1），PCI，DisplayPort等显示输出控制（内置RAMDAC），网络适配器，SD卡，HD音效，红外接收等。不同型号的FCH在功能支持上有差异。根据不同平台，FCH分为“M”、“D”和“E”三个系列，即移动平台、桌面型平台以及嵌入式平台。使用的处理器插座，根据不同的AMD中央处理器以及不同平台，支持的插座有桌面型平台的SocketFM1、FM2、FM2+，以及行动型平台的SocketFS1。与中央处理器的连接，因带宽需求不高，并没有使用以往AMD常用的HyperTransport总线，而是改用基于PCI-E（最初为1.1，后来为2.0）的UMI总线，和PCI-E一样的链路结构，也有x1、x2、x4三个带宽规格，带宽最大可达PCI-E2.0x4级别。三.EC（Embed

Controller，嵌入式控制器）EC是一个16位单片机，它内部本身也有一定容量的Flash来存储EC的代码。由于早期的EC主要管控键盘，所以也称KBC（KeyBoardController，键盘控制器）。EC在系统中的地位绝不次于南北桥，在系统开启的过程中，EC控制着绝大多数重要信号的时序。在笔记本中，EC是一直开着的，无论你是在开机或者是关机状态，除非你把电池和Adapter完全卸除。在关机状态下，EC一直保持运行，并在等待用户的开机信息。而在开机后，EC更作为键盘控制器，充电指示灯以及风扇等设备的控制，它甚至控制着系统的待机、休眠等状态。那EC和BIOS在系统中的工作到底有什么牵连呢？在系统关机的时候，只有RTC部分和EC部分在运行。RTC部分维持着计算机的时钟和CMOS设置信息，而EC则在等待用户按开机键。在检测到用户按开机键后，EC会通知整个系统把电源打开。CPU被RESET后，会去读BIOS内一个特定地址内的指令（其实是一个跳转指令，这个地址是由CPU硬件设定的）。在CPU读到所发出的地址内的指令后，执行它被RESET后的第一个指令。在这个系统中，EC起到了桥接BIOS和南桥（或者说整个系统）的作用。笔记本的键盘不能直接接到PS/2接口，而必须接到EC之上；EC还有更多的小功能，比如充电指示灯、WIFI指示灯、Fn等很多特殊的功能，而且笔记本必须支持电池的充放电等功能，而智能充放电则需要EC的支持；另外，笔记本TFT屏幕的开关时序也必须由EC控制。这些原因导致了笔记本使用EC来做内部管理的必要性。总体来说，EC和BIOS都处于机器的最底层。EC是一个单独的处理器，在开机前和开机过程中对整个系统起着全局的管理。而BIOS是在等EC把内部的物理环境初始化后才开始运行的。四.BIOSBIOS是英文"BasicInputOutputSystem"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机后自检程序和系统自启动程序。其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。BIOS芯片简介BIOS设置程序是储存在BIOS芯片中的，BIOS芯片是主板上一块长方形或正方形芯片，只有在开机时才可以进行设置。（一般在计算机启动时按F2或者Delete进入BIOS设置。我们HP客户的机器是按F2进入BIOS设置）CMOS主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据，而BIOS设置程序主要对计算机的基本输入输出系统进行管理和设置，使系统运行在最好状态下，使用BIOS设置程序还可以排除系统故障或者诊断系统问题。形象地说，BIOS应该是连接软件程序与硬件设备的一座“桥梁”，负责解决硬件的即时要求。主板上的BIOS芯片或许是主板上唯一贴有标签的芯片，上面会印有"BIOS"字样。与CMOS区别和联系区别CMOS是电脑主机板上一块特殊的RAM芯片，是系统参数存放的地方，而BIOS中系统设置程序是完成参数设置的手段。因此，准确的说法应是通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置。事实上，BIOS程序是储存在主板上一块EEPROMFlash芯片中的，CMOS存储器是用来存储BIOS设定后的要保存数据的，包括一些系统的硬件配置和用户对某些参数的设定，比如传统BIOS的系统密码和设备启动顺序等等。联系BIOS是一组设置硬件的电脑程序，保存在主板上的一块EPROM或EEPROM芯片中，里面装有系统的重要信息和设置系统参数的设置程序——BIOSSetup程序。而CMOS即：ComplementaryMetalOxideSemiconductor——互补金属氧化物半导体，是主板上的一块可读写的RAM芯片，用来保存当前系统的硬件配置和用户对参数的设定，其内容可通过设置程序进行读写。CMOS芯片由主板上的钮扣电池供电，即使系统断电，参数也不会丢失。CMOS芯片只有保存数据的功能，而对CMOS中各项参数的修改要通过BIOS的设定程序来实现。BIOS与CMOS既相关又不同：BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段；CMOSRAM既是BIOS设定系统参数的存放场所，又是BIOS设定系统参数的结果。因此，完整的说法应该是“通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置”。由于BIOS和CMOS都跟系统设置密初相关，所以在实际使用过程中造成了BIOS设置和CMOS设置的说法，其实指的都是同一回事，但BIOS与CMOS却是两个完全不同的概念，切勿混淆。BIOS类别市面上较流行的BIOS主要有AwardBIOS、AMIBIOS、PhoenixBIOS三种类型，此外还有台湾出的InsydeBIOS。BIOS功能1.自检及初始化这部分负责启动电脑，具体有三个部分：第一个部分是用于电脑刚接通电源时对硬件部分的检测，也叫做加电自检（PowerOnSelfTest，简称POST），功能是检查电脑是否良好，通常完整的POST自检将包括对CPU，640K基本内存，1M以上的扩展内存，ROM，主板，CMOS存储器，串并口，显示卡，软硬盘子系统及键盘进行测试，一旦在自检中发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告。第二个部分是初始化，包括创建中断向量、设置寄存器、对一些外部设备进行初始化和检测等，其中很重要的一部分是BIOS设置，主要是对硬件设置的一些参数，当电脑启动时会读取这些参数，并和实际硬件设置进行比较，如果不符合，会影响系统的启动。第三个部分是引导程序，功能是引导DOS或其他操作系统。2.程序服务处理程序服务处理程序主要是为应用程序和操作系统服务，这些服务主要与输入输出设备有关，例如读磁盘、文件输出到打印机等。为了完成这些操作，BIOS必须直接与计算机的I/O设备打交道，它通过端口发出命令，向各种外部设备传送数据以及从它们那儿接收数据，使程序能够脱离具体的硬件操作。3.硬件中断处理硬件中断处理则分别处理PC机硬件的需求，BIOS的服务功能是通过调用中断服务程序来实现的，这些服务分为很多组，每组有一个专门的中断。例如视频服务，中断号为10H；屏幕打印，中断号为05H；磁盘及串行口服务，中断14H等。每一组又根据具体功能细分为不同的服务号。应用程序需要使用哪些外设、进行什么操作只需要在程序中用相应的指令说明即可，无需直接控制。五.GraphicsCard显卡（Video/Graphicscard），又叫显示卡、显示适配卡（videoadapter），是PC的最基本组成部分之一。是控制电脑的图形输出，负责将CPU送来的影象数据处理成显示器能识别的格式，再送到显示器形成图象。是主机与显示器之间连接的“桥梁”。民用和军用显卡图形芯片供应商主要包括AMD(超微半导体)和Nvidia(英伟达)2家。Integrated(集成)

iGPU

整合到北桥晶片组或CPU中,和CPU共用mainmemory会受限系统内存的频宽只有集成显卡的机器通常称之为UMA机器Independent(獨立)dGPU

独立在另一个板子上,使用自己的memory高速传输带有独立显卡的机器通常称之为DIS机器主要由显示芯片GPU(即图形处理芯片GraphicProcessingUnit)、显存、数模转换器(RAMDAC)、显示输出接口等几部分组成。

Types(類型)GPUGPU全称是GraphicProcessingUnit，中文翻译为“图形处理器”。GPU是相对于CPU的一个概念，由于在现代的计算机中（特别是家用系统，游戏的发烧友）图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形核心处理器。NVIDIA公司在发布GeForce256图形处理芯片时首先提出的概念。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。GPU所采用的核心技术有硬件T&L（几何转换和光照处理）、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹

cpu和gpu运算能力凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技术可以说是GPU的标志。GPU的生产主要由NVIDIA与AMD两家厂商生产。GPU供应商GPU有非常多的厂商都生产，和CPU一样，生产的厂商比较多，但大家熟悉的却只有3个，以至于大家以为GPU只有AMD、NVIDIA、Intel3个生产厂商。intel可能谁都想不到intel不但是世界上最大的CPU生产销售商，也是世界最大的GPU生产销售商。intel的GPU完全是集成显卡，用于intel的主板和intel的笔记本。可能你想不到，要是只按发售数量计算，intel随着他主板发售的集成GPU占据了整个GPU市场的60%以上。NvidiaNvidia现在最大的独立显卡生产销售商，他的显卡包括大家熟悉的Gforce系列，比如GTX760GTX770GTX780GTX690GTX680GTX580GTX480GTX470GTX460GTX295等，还有专业的Quadro系列等。还有目前为止的单芯卡皇GTXTiTanBlack。AMD(ATI)

AMD世界上第二大的独立显卡生产销售商，他的前身就是ATI。他的显卡主要就是大家熟悉的HD系列，比如HD7970,HD7950,HD6970,HD6990等。在专业领域有FireGL系列由于AMD收购ATI后，其主板市场全面扩大，已经夺取了NVIDIA在AMD处理器主板的全部份额。就发售量和发售盈利方面，AMD显卡方面仍然略输于NVIDIA，不过两者不相伯仲，差距只是几个百分点。显存显存是显示内存的简称。其主要功能就是暂时储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强，需要的显存也就越多。以前的显存主要是SDR的，容量也不大。现在市面上的显卡大部分采用的是GDDR3和GDDR5显存。常见的现存供应商有：HynixSansungMicronNanyaQimondaVBIOS与驱动程序之间的控制程序，另外还储存有显示卡的型号、规格、生产厂家及出厂时间等信息。打开计算机时，通过显示BIOS内的一段控制程序，将这些信息反馈到屏幕上。早期显示BIOS是固化在ROM中的，不可以修改，而截至2012年底，多数显示卡采用了大容量的EPROM，即所谓的FlashBIOS，可以通过专用的程序进行改写或升级。RAMDACRAMDAC(RandomAccessMemoryDigital-to-AnalogConverter随机数模转换记忆体)。中文名是数模转换器。RAMDAC的作用是把数字图像数据转换成计算机显示需要的模拟数据。显示器收到的是RAMDAC处理过后的模拟信号。由于RAMDAC是一块单项不可逆电路，故经过RAMDAC处理过后的模拟信号不可能再被转换成数字信号。RAMDAC是影响显示卡性能的最重要器件，其决定了在足够显示内存下，显示卡能支持的最高分辨率和刷新频率。显示输出接口显示接口是指显卡与显示器、电视机等图像输出设备连接的接口，显卡上常见的显示接口有DVI接口、HDMI接口、VGA接口、S端子和DP等接口。DVI

/picview/1054631/1054631/0/27d647ee7faa88b5b3fb9533.html?fr=lemma接口DVI全称为DigitalVisualInterface，它是1999年由SiliconImage、Intel（英特尔）、Compaq（康柏）、IBM、HP（惠普）、NEC、Fujitsu（富士通）等公司共同组成DDWG（DigitalDisplayWorkingGroup，数字显示工作组）推出的接口标准。它是以SiliconImage公司的PanalLink接口技术为基础，基于TMDS（TransitionMinimizedDifferentialSignaling，最小化传输差分信号）电子协议作为基本电气连接。TMDS是一种微分信号机制，可以将象素数据编码，并通过串行连接传递。显卡产生的数字信号由发送器按照TMDS协议编码后通过TMDS通道发送给接收器，经过解码送给数字显示设备。一个DVI显示系统包括一个传送器和一个接收器。传送器是信号的来源，可以内建在显卡芯片中，也可以以附加芯片的形式出现在显卡PCB上；而接收器则是显示器上的一块电路，它可以接受数字信号，将其解码并传递到数字显示电路中，通过这两者，显卡发出的信号成为显示器上的图象。DVI接口分为两种，一个是DVI-D接口，只能接收数字信号，接口上只有3排8列共24个针脚，其中右上角的一个针脚为空。不兼容模拟信号。另外一种则是DVI-I接口，可同时兼容模拟和数字信号。兼容模拟信号并不意味着模拟信号的接口D-Sub接口可以连接在DVI-I接口上，而是必须通过一个转换接头才能使用，一般采用这种接口的显卡都会带有相关的转换接头。[HDMIHDMI的英文全称是“HighDefinitionMultimediaInterface”，中文的意思是高清晰度多媒体接口。HDMI接口可以提供高达5Gbps的数据传输带宽，可以传送无压缩的音频信号及高分辨率视频信号。同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换，可以保证最高质量的影音信号传送。应用HDMI的好处是：只需要一条HDMI线，便可以同时传送影音信号，而不像如今需要多条线材来连接；同时，由于无线进行数/模或者模/数转换，能取得更高的音频和视频传输质量。对消费者而言，HDMI技术不仅能提供清晰的画质，而且由于音频/视频采用同一电缆，大大简化了家庭影院系统的安装。VGAVGA接口就是显卡上输出模拟信号的接口，VGA（VideoGraphicsArray）接口，也叫D-Sub接口。虽然液晶显示器可以直接接收数字信号，但很多低端产品为了与VGA接口显卡相匹配，因而采用VGA接口。VGA接口是一种D型接口，上面共有15针空，分成三排，每排五个。VGA接口是显卡上应用最为广泛的接口类型，多数的显卡都带有此种接口。有些不带VGA接口而带有DVI接口的显卡，也可以通过一个简单的转接头将DVI接口转成VGA接口，通常没有VGA接口的显卡会附赠这样的转接头。S端子S端子也就是SeparateVideo，而“Separate”的中文意思就是“分离”。它是在AV接口的基础上将色度信号C和亮度信号Y进行分离，再分别以不同的通道进行传输，减少影像传输过程中的“分离”、“合成”的过程，减少转化过程中的损失，以得到最佳的显示效果。DPDisplayPort也是一种高清数字显示接口标准，可以连接电脑和显示器，也可以连接电脑和家庭影院。2006年5月，视频电子标准协会(VESA)确定了1.0版标准，并在半年后升级到1.1版，提供了对HDCP的支持，2.0版也计划在今年推出。作为HDMI和UDI的竞争对手和DVI的潜在继任者，DisplayPort赢得了AMD、Intel、NVIDIA、戴尔、惠普、联想、飞利浦、三星等业界巨头的支持，而且它是免费使用的，不像HDMI那样需要高额授权费。移动平台显示输出设备LCDLCD（LiquidCrystalDisplay的简称）液晶显示器。LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。LCD的类型按照背光源的不同，LCD可以分为CCFL和LED两种CCFL指用CCFL（冷阴极荧光灯管）作为背光光源的液晶显示器（LCD）。LED指用LED（发光二极管）作为背光光源的液晶显示器（LCD），通常意义上指WLED（白光LED）。按分子排列分类根据液晶分子的排布方式，常见的液晶显示器分为：窄视角的TN-LCD，STN-LCD，DSTN-LCD；宽视角的IPS,VA,FFS等。按驱动方式分类从液晶面板的驱动方式来分，目前最常见的是TFT（ThinFilmTransistor）型驱动。它通过有源开关的方式来实现对各个像素的独立精确控制，因此相比之前的无源驱动（俗称伪彩）可以实现更精细的显示效果。因此，大多数的液晶显示器、液晶电视及部分手机均采用TFT驱动。液晶显示器多用窄视角的TN模式，液晶电视多用宽视角的IPS等模式。它们通称为TFT-LCD。按表面工艺有雾面屏(AG)和镜面屏(BV)。雾面屏，就是表面是粗糙的，于是光线射到上面就发生了漫反射，从哪个角度看都不会刺眼，都能够看到光线反射过来。镜面屏，就是平整光洁的，反射为镜面反射，眼睛可能会正好被镜面反射的光线照到，就会刺眼。BV-brightView尺寸是指液晶显示器屏幕对角线的长度，单位为英寸，对于液晶显示器由于标称的尺寸就是实际屏幕显示的尺寸，所以15英寸的液晶显示器的可视面积接近17英寸的纯平显示器。主流产品主要以15寸和17寸为主。现主流LCD按画面解析度来分可分为FHD屏和HD屏。FHD(FullHighDefinition):是指物理分辨率高达1920×1200，能够在1920×1080p显示(包括1080i和1080P)全高清影像，其中i(interlace)是指隔行扫描；P(Progressive)代表逐行扫描,这两者在画面的精细度上有着很大的差别，1080P的画质要胜过1080i。HD:物理分辨率达到720p以上则称作为高清，（英文表述HighDefinition）简称HD。关于高清的标准，国际上公认的有两条：视频垂直分辨率超过720p或1080i；视频宽纵比为16：9。e.gPanelLCD14.0HDBVWLEDSVA45%cg200nitsLVDSWedge这是14英寸LED背光镜面普通高清屏PanelLCD15.6FHDAGWLEDSVA60%cg300nitsLVDSSlim这是15.6英寸LED背光雾面全高清屏

常见的LCD供应商有哪些？AUO

CMI

INX

LGD

SDC

LPL

CMO

BOEeDP和LVDS介绍eDP（EmbeddedDisplayPort），它是一种基于DisplayPort架构和协议的一种内部数字接口。适用于平板电脑、笔记本、一体机、未来新型大屏幕高分辨率手机。LVDS，即LowVoltageDifferentialSignaling，是一种低压差分信号技术接口。它是美国NS公司（美国国家半导体公司）为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大、EMI电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。内部接口方面传统用LVDS，LVDS面对高分辨率的显示越来越吃力，DisplayPort内部接口eDP由此诞生，会在将来逐步取代LVDS六.Audio声卡(SoundCard)也叫音频卡，声卡是多媒体技术中最基本的组成部分，是实现声波/数字信号相互转换的一种硬件。声卡的基本功能是把来自话筒、磁带、光盘的原始声音信号加以转换，输出到耳机、扬声器、扩音机、录音机等声响设备，或通过音乐设备数字接口(MIDI)使乐器发出美妙的声音。音频规范HDAudio即HighDefinitionAudio，意思为高保真音频。2004年4月15日，Intel与全球其他80多家企业一道开发了一个新标准，开发代号为Azalia，标准推出后不久改名为HDAudio。HDAudio具有高弹性、机动性、低成本、高稳定性等特征，并且预留充足的升级空间，这一切将能够令其得到快速普及。英特尔的AC’97声卡标准在PC全面实施后，让计算机用户享受到了集成声卡的经济实惠和优美的音质。随着用户对高保真家庭影院级PC的需求，AC’97已经不能满足。于是Intel与杜比(Dolby)公司合力推出新一代的HighDefinitionAudio（HDAudio高保真音频）音频规范。

HDAudio比AC’97作了那些技术革新？从下面的对比表可以看出有9项重大的革新。

HDAudio原理SigmaTel矽玛特公司成立于1993年，在2006年被IntegratedDeviceTechnology(IDT)公司以7,200万美元全资收购。

SigmaTel一直致力于数字多媒体产品的研发，旗下多款数字播放器芯片方案，以其优异的性能和较为低廉的价格获得了国内外众多多媒体产品厂商的亲睐。瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。Audio

codec

vender音效系统音效就是指由声音所制造的效果，是指为增进一场面之真实感、气氛或戏剧讯息，而加于声带上的杂音或声音。所谓的声音则包括了乐音和效果音。包括数字音效、环境音效、MP3音效（普通音效、专业音效）。常见的2种系统BeatsAudio音效系统，是一款独特的高性能的技术系统，是由惠普和BeatsbyDr.Dre共同开发，且将应用于惠普Pavilion以及Envy等系列机型当中，例如惠普Paviliondv6等笔记本电脑。SRS（WOW）2.0

SRS(SoundRetrievalSystem)是由SRS研究所开发的、最具代表性的3D立体声技术。该技术的核心是可以利用2个扬声器获得环绕立体声的效果。移动平台常见音频输出接口TRSTRS的含义是Tip（signal）、Ring（signal）、Sleeve（ground）。分别代表了该接头的3个接触点。TRS插头为圆柱体形状，触点之间，用绝缘的材料隔开。为了适应不同的设备需求，TRS有三种尺寸（符号&表示英寸）：1/4&(6.3mm)，1/8&(3.5mm)，3/32&(2.5mm)。SPDIFSony/PhilipsDigitalInterfaceFormat是SONY、PHILIPS数字音频接口的简称。就传输方式而言，SPDIF分为输出（SPDIFOUT）和输入（SPDIFIN）两种。目前大多数的声卡芯片都能够支持SPDIFOUT，但我们需要注意，并不是每一种产品都会提供数码接口。而支持SPDIFIN的声卡芯片则相对少一些，如：EMU10K1、YMF-744和FM801-AU、CMI8738等。SPDIFIN在声卡上的典型应用就是CDSPDIF，但也并不是每一种支持SPDIFIN的声卡都提供这个接口。七.NIC网卡也叫“网络适配器”，英文全称为“NetworkInterfaceCard”，简称“NIC”，网卡是局域网中最基本的部件之一，它是连接计算机与网络的硬件设备。无论是双绞线连接、同轴电缆连接还是光纤连接，都必须借助于网卡才能实现数据的通信。它的主要技术参数为带宽、总线方式、电气接口方式等。它的基本功能为：从并行到串行的数据转换，包的装配和拆装，网络存取控制，数据缓存和网络信号。目前主要是8位和16位网卡。目前网卡按其传输速度来分可分为10M网卡、10/100M自适应网卡以及千兆(1000M)网卡总线接口按网卡的总线接口类型来分一般可分为ISA接口网卡、PCI接口网卡以及在服务器上使用的PCI-X总线接口类型的网卡，笔记本电脑所使用的网卡是PCMCIA接口类型的。ISA总线网卡

PCI总线网卡

PCI-X总线网卡

PCMCIA总线网卡

USB总线接口网卡网络接口除了可以按网卡的总线接口类型划分外，我们还可以按网卡的网络接口类型来划分。网卡最终是要与网络进行连接，所以也就必须有一个接口使网线通过它与其它计算机网络设备连接起来。不同的网络接口适用于不同的网络类型，目前常见的接口主要有以太网的RJ-45接口、细同轴电缆的BNC接口和粗同轴电AUI接口、FDDI接口、ATM接口等。而且WYI210T1INTELI210T1networkcard有的网卡为了适用于更广泛的应用环境，提供了两种或多种类型的接口，如有的网卡会同时提供RJ-45、BNC接口或AUI接口。LC接口网卡

SC接口网卡

RJ-45接口网卡卡

BNC接口网卡

AUI接口网卡

FDDI接口网卡

ATM接口网卡

常见的网卡知名厂商BroadcomCorporation（博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球领先的有线和无线通信半导体公司。Broadcom是世界上最大的无线生产半导体公司之一，年收入超过25亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州的尔湾(Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处和研究机构。瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。网卡接口类型网卡的接口类型：根据传输介质的不同，网卡出现了AUI接口（粗缆接口）、BNC接口（细缆接口）和RJ-45接口（双绞线接口）三种接口类型。所以在选用网卡时，应注意网卡所支持的接口类型，否则可能不适用于你的网络。市面上常见的10M网卡主要有单口网卡（RJ-45接口或BNC接口）和双口网卡（RJ-45和BNC两种接口），带有AUI粗缆接口的网卡较少。而100M和1000M网卡一般为单口卡（RJ-45接口）。除网卡的接口外，我们在选用网卡时还常常要注意网卡是否支持无盘启动。必要时还要考虑网卡是否支持光纤连接。MAC地址MAC(MediaAccessControl)地址，或称为MAC地址、硬件地址，用来定义网络设备的位置。在OSI模型中，第三层网络层负责IP地址，第二层数据链路层则负责MAC地址。因此一个主机会有一个IP地址，而每个网络位置会有一个专属于它的MAC地址。

地址，用来表示互联网上每一个站点的标识符，采用十六进制数表示，共六个字节（48位）。其中，前三个字节是由IEEE的注册管理机构RA负责给不同厂家分配的代码(高位24位)，也称为“编制上唯一的标识符”（OrganizationallyUniqueIdentifier)，后三个字节(低位24位)由各厂家自行指派给生产的适配器接口，称为扩展标识符（唯一性）。一个地址块可以生成224个不同的地址。MAC地址实际上就是适配器地址或适配器标识符EUI-48。[MAC（Medium/MediaAccessControl,介质访问控制）MAC地址是收录在NetworkInterfaceCard(网卡,NIC)里的.MAC地址,也叫硬件地址,是由48比特/bit长（6字节/byte，1byte=8bits），16进制的数字组成。0-23位叫做组织唯一标志符（organizationallyunique），是识别LAN（局域网）节点的标识。24-47位是由厂家自己分配.其中第48位是组播地址标志位。网卡的物理地址通常是由网卡生产厂家烧入网卡的EPROM（一种闪存芯片，通常可以通过程序擦写），它存储的是传输数据时真正赖以标识发出数据的电脑和接收数据的主机的地址。也就是说，在网络底层的物理传输过程中，是通过物理地址来识别主机的，它一定是全球唯一的。八.Wlan无线局域网络英文全名：WirelessLocalAreaNetworks；简写为：WLAN。它是相当便利的数据传输系统，它利用射频（RadioFrequency；RF）的技术，取代旧式碍手碍脚的双绞铜线（Coaxial）所构成的局域网络，使得无线局域网络能利用简单的存取架构让用户透过它，达到“信息随身化、便利走天下”的理想境界。无线局域网拓扑结构概述：基于IEEE802.11标准的无线局域网允许在局域网络环境中使用可以不必授权的ISM频段中的2.4GHz或5GHz射频波段进行无线连接。它们被广泛应用，从家庭到企业再到Internet接入热点。IEEE802.11之相关信息因应无线局域网络的强烈需求，美国的国际电子电机学会于1990年11月召开了802.11委员会，开始制定无线局域网络标准。承袭IEEE802系列，802.11规范了无线局域网络的介质存取控制（MediumAccessControl；MAC）层及实体(Physical；PHY）层。此较特别的是由于实际无线传输的方式不同，IEEE802.11在统一的MAC层下面规范了各种不同的实体层，以因应目前的情况及未来的技术发展。目前802.11中制订了三种介质的实体，为了未来技术的扩充性，也都提供了多重速率(MulitipleRates）的功能。网络常见标准有以下几种：IEEE802.11a：使用5GHz频段，传输速度54Mbps，与802.11b不兼容IEEE802.11b：使用2.4GHz频段，传输速度11MbpsIEEE802.11g