标准解读

GB/T 13388-1992 是一项国家标准，全称为《硅片参考面结晶学取向X射线测量方法》。该标准规定了使用X射线衍射技术来测定硅片参考面上的结晶学取向的方法，旨在为半导体材料的质量控制和特性分析提供统一的测量规范。以下是该标准的主要内容概述：

  1. 范围：明确了本标准适用于单晶硅片，特别是用于集成电路和其它电子器件制造的硅片，规定了通过X射线衍射技术测定其结晶学取向的具体方法。

  2. 引用标准：列出了实施该测量方法所依据或参考的其他相关国家标准和国际标准，确保测量过程的准确性和可比性。

  3. 术语和定义：对标准中使用的专业术语进行了定义，包括结晶学取向、布拉格角、衍射峰等，有助于读者准确理解测量中的概念。

  4. 原理：阐述了X射线衍射的基本原理，即当X射线照射到晶体时，会根据布拉格定律在特定角度产生衍射现象，通过分析这些衍射峰可以确定晶体的取向。

  5. 仪器要求：详细描述了进行X射线衍射测量所需的仪器设备规格和性能要求，包括X射线源、探测器、样品台及其精确度和稳定性等，以保证测量结果的可靠性。

  6. 样品制备与处理：说明了硅片样品在测量前的准备步骤，如清洁、减薄、定向标记等，确保测量过程中样品状态的一致性和代表性。

  7. 测量程序：具体描述了测量的操作步骤，包括如何设置仪器参数（如扫描范围、步进大小）、样品放置方式、数据采集方法及必要的重复测量以提高数据准确性。

  8. 数据处理与分析：规定了如何从原始衍射数据中提取有用信息，计算结晶学取向角，以及如何评估和报告测量结果的不确定度。

  9. 质量控制：提出了确保测量质量的措施，如定期校准仪器、使用标准样品进行验证等，确保测量结果的可靠性和重复性。

  10. 安全要求：强调了在进行X射线衍射测量时应遵守的安全规范，以防辐射伤害，包括操作人员的防护装备和实验室的安全措施。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 13388-2009
  • 1992-02-19 颁布
  • 1992-10-01 实施
©正版授权
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UDC669.782-172-415620:179.152H21中华人民共和国国家标准CB/T13388-92硅片参考面结晶学取向X射线测量方法MethodformeasuringcrystallographicorientationofflatsonsinglecrystalsiliconslicesandwafersbyX-raytechnigues1992-02-19发布1992-10-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准硅片参考面结晶学取向X射线测量方法GB/T13388—92MethodformeasuringerystallographieorientationofflatsonsinglecrystalsiliconslicesandwafersbyX-raytechniques主题内客与适用范围本标准规定了用×射线技术测量硅片参考面结晶学取向的方法。本标准适用于硅片参考面结晶学取向与参考面规定取向之间角度偏差的测量。。硅片直径为50～125mm，参考面长度为10～50mm。本标准不适用于硅片规定取向在与参考面和硅片表面相垂直的平面内的投影与硅片表面法线之间夹角不小于3°的硅片的测量。2引用标准GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)方法原理将一束单色X射线射到晶体上，在符合布喇格(Bragg)定律2sinb=m时便产生衍射。用X射线衍射仪测量来自硅片边缘一个晶面筷的衍射，通过测角仪读数计算平均角度偏差。4测量仪器4.7X射线衍射仪铜靶产生K。辐射，垂直狭缝,测角仪要有“度"和“分"的刻度，其精度为30".4.22样品夹具4.2.1样品夹具装置见图1、

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