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文档简介
射频器件市场分析研
究目录一、公司发展迅猛跻身国内射频芯片第一阵列1.1公司主营射频开关和低噪放客户涵盖三星小米1.2、射频开关为主打产品二、射频器件市场迎5G增量自主可控强化国产替代预期射频器件5G商用带来射频器件量价齐升三、公司有望成为射频芯片国产化核心标的18三、公司有望成为射频芯片国产化核心标的18.29、投资建议.29.30五、风险提示.30一、公司发展迅猛跻身国内射频芯片第一阵列1.1公司主营射频开关和低噪放客户涵盖三星小米公司主营射频开关和低噪放客户涵盖三星小米江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市。公司主营业务为射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品。公司是业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一,并凭借拼版式集成射频开关提升产品供货效率。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌,相关产品应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL等终端厂商。国I必司业务不导示例国I必司业务不导示例L-MM嵩3打工NR烽K公司前五股东分别为无锡汇智投资(13.17%)、IPV(8.51%)冯晨晖(8.10%)唐壮(7.89%)和许志翰(7.02%),其中董事长许志翰持有无锡汇智投资73.57%股权,并以此合计持有公司16.71%。我1公司的前十股东(2019.0.18^排名股除自称挣股救量1股)占总院本比阳J汇榜汇智聪会投资企业(有限会伙)13.173,023J3J7%2IPVCapita]IHKLimiisdS.50S.9I98.51%3ChenhuiFeng[冯鼠阵)SJOOJ968.10%4ZhuangTa咤(唐壮j7,893,3807.89%5许志翰7,016.4061口2吭6南通全信羸需技资中<4有陛合伙)6.812.0456.81%7姚立生6J29J966.73%W是津寻渡创业捱资合伙企由很会伙)5.83OJ285.83%9宁波联利中芯投资普理群伙企史{有限畲伙)4.156.032419%10司给华3,652.1865.68%合计71喇51171.93%1.2、射频开关为主打产品射频开关为主打产品价格下降影响短期业绩公司2016-2018年营收分别为3.85亿元、5.60亿元和5.92亿元,同比增长分别为247.25%、53.59%和-5.32%。2018年公司产品出货量增幅较大,但由于产品价格下跌导致营收下行。2016-2018年度,公司射频开关平均单价分别为0.4619元/颗、0.3372元/颗和0.2641元/颗;射频低噪声放大器的
平均单价分别为0.3474元/颗、0.2678元/颗和0.1971元/颗。产品价格下跌主要系竞争加剧以及下游厂商销售承压。图2公司历年营收或号欠率 图3公司产品茹量与产品价搭^射城开关t万琬 剧叙依眼放〔万鞭]1 射领开美甲位〔元/甄)一射越低出曲单价,元牌0-4■司而年备业先营胺&同比增长■曼装开关■射艇低噪西康大将iitft2014- 2)015 201&2OTJ201S从业务拆分来看,公司营收主要来源射频开关相关产品,2017-2018年营收占比分别达到79.9%和83.2%,对应业务营收同比增速分别为73.9%和-0.05%;-4■司而年备业先营胺&同比增长■曼装开关■射艇低噪西康大将iitft2014- 2)015 201&2OTJ201S7W公司2016-2018年扣非归母净利润分别为1.15亿、1.7亿和1.53亿,同比增长分别为481%和46.83%和-9.72%。公司2018年销售毛利率和净利率分别为51.74%和28.63%,同比下降4.15pct和0.01pct。2017年度随着发行人主要产品销量大幅提升,公司收入呈快速增加趋势。2018年公司产品销量持续增加,但行业竞争加剧以及智能手机市场饱和导致产品价格下降明显,企业盈利能力整体有所下滑。图百公司愿与拈非小母净利泄双增近率国o公司历4■毛利率和净利率(%)二、射频器件市场迎5G增量自主可控强化国产替代预期2.1射频器件射频器件为手机通信的核心组成元件射频前端主要指射频芯片与天线之间的通信元件的集合,从接收链路来看,信号依次经过天线、天线调谐、分集开关、双工器、开关、滤波器、低噪放、射频
收发器以及基带。发射链路需要通过新的通道,此时低噪放元器件更改为功放,其余器件种类基本一射频开关和射频低噪放均为射频前端器件的组成致。用射频开关和射频低噪放均为射频前端器件的组成致。用7智能手乱通货枭现鳍构示青图部分。射频开关主要用于在移动智能终端设备中对不同方向(接收或发射)、不同频率的信号进行切换处理;射频低噪放主要用于通信系统中将接收自天线的信号滤波器在射频线路中的主要功能为筛选有效频率的频段进入下一步信号处理或发射。由于技术壁垒与产权等因素,滤波器市场目前主要被海外市场垄断,放大,以便于后级的电子设备处理。4111图8射城开关工祚理屋国图9低脸数工作麻理田慨半声式L:滤波器在射频线路中的主要功能为筛选有效频率的频段进入下一步信号处理或发射。由于技术壁垒与产权等因素,滤波器市场目前主要被海外市场垄断,放大,以便于后级的电子设备处理。4111图8射城开关工祚理屋国图9低脸数工作麻理田慨半声式L:匕,L":世人外宫―।।4 -立出国肥网格 愀人口怅同信鹏删也格单刀取网抬■开美(SPIFI^iiAlfch)公司已推出射频滤波器产品(2018年实现收入2万元),并通过本次公开募资加大对射频滤波器产品的研发投入,未来有望成为国内射频滤波器国产化核心标的。目前手机用滤波器主要包括声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)SAW的主要优势是能够地满足最高1.9GHz标准滤波器应用,包括GSM、CDMA和3G等标准频带,以及部分4G频带。在频率高于1GHz时,SAW的选择度下降,BAW以更低的插入损耗,提供了1.5-5GHZ区间较好的滤波效果。迪波普种美隹用就语国10SAW遮让茜修理高根定性;小理;高选择度:高Q值:平衡取者不平衡输九输出nEAW谑疾器IJGHz-SGHz 高稳定性:小型:生产成本较G:高Q值工商高功率。£AW滤皮粉10M-3GHZQorvo官网描述了SAW和BAW在面对频率Pezoetedn'csubsfraJe3吗…47?和颂如w升高后不同的信号处理效果(图41)。我们可以看到随着频率的升高(右移),高品质BAW的体辐射损耗更小,并且形成美国联邦通讯委员会(FCC)要求的陡峭带缘,SAW在此类高频范围无法达到这一性能要求。另外,移动终端实际运行温度有可能达到60℃以上。温度升高将提升插入损耗,BAW技术可以减少插入损耗,降低信号衰减。一般来说,在低于1.5GHz的应用场景中,SAW滤波器凭借成本低以及性能优异的优势更具竞争力,当频率大于1.5GHz时,BAW的性能表现更优异。从5G频段来看,3.5GHz频段已被主流国家确定作为5G低频段的主力频谱,对应频率范围将更符合BAW的应用,5G的商用将扩大BAW的市场份额。功放存在于手机射频系统发射链路,主要将小信号转换成大功率信号。射频PA采用的工艺包含GaAs,SOI,CMOS和5166。其中4GPA主要采用GaAs工艺,3GPA采用GaAs或CMOS,出货大约各50%;2GPA主要是CMOS;5G手机PA预期采用GaAs工艺,但由于手机集成度要求提升,PA模块会集成滤波器、开关等功能,这对原有的功放生产商提出了更高的要求。前期GaAsGaAs工艺为主GaAs与CMOS出货物各50%口2.25G商用带来射频器件量价齐升3GPP定义的4GLTE频段达到66个,我们预期5G时代将新增50个频段。从TriQuint的2G、3G、4G射频解决方案来看,射频前端器件(比如滤波器、PA)数量都因为频段数量增加而明显提升。以苹果手机为例,初代苹果手机iPhone只需要支持2G的4个频段,到2016年,苹果手机支持频段数达到了40个,未来5G商用后,手机支持的频段数量将进一步提升,对应射频前端的元器件用量也将持续增加。另外,5G频段频率提升将带来射频器件性能升级,以滤波器为例,前文提及SAW和BAW分别适用于低高频的应用,BAW产品价格高于低频应用产品SAW,对应滤波器细分市场在5G商用时代获得量价齐升的推动。通信制式的升级带来射频前端器件单机价值量的不断提升,2G手机和3G手机分别在0.8美元左右、3.25美元,中端4G手机单机价值在7.25美元,高端机达到了16.25美元。从2G到4G,射频前端模组的单机价值有了几十倍的提高,5G时代带来射频前端器件单机价值有望提升至40美元。
IE13IE13师年IPhone支持的领/比孰量IkuinIn-ndi根据Yole预测,2017年全球射频前端模组市场空间150亿美元,2023年达到350亿美元,对应复合增长率14%。其中射频开关2017年和2023年市场空间分别为10亿美金和30亿美金,期间复合增速约15%,射频低噪放在2017年和2023年市场空间分别为2.46亿和6.02亿,复合增速为16%。cjur•tn里14」cjur•tn里14」174-却二34牡州时瑞市埼空何■…■臬债■■«iseciTflTChn开关A而皿久森d•UN力-TmlRV 即nafevretAFEMl/RAMaBxnAOui^rriinibtjkctui^kri手'IMSH|*!!_“■■!t[阚nrrfif■骑轮―OCR*I柱公司2018年射频开关营收4.6亿元,全球市占率约4.18%。公司低噪放产品占业绩营收约15.2%,相关产品业绩占比仍较低。射频开关及射频低噪放领域的同业竞争者包括Skyworks、Qorvo、韦尔股份等。滤波器生产技术门槛较高,行业巨头加速滤波器市场的产业并购重组。2014年9月,RFMD和TriQuint合并成为Qorvo,新公司融合了RFMD的功率放大器产品和TriQuint的SAW/BAW滤波器产品优势。2017年1月,高通宣布和TDK成立合资子公司RF360Holdings,新公司吸收了TDK在SAW/BAW滤波器领域的技术积累。从现有的市场格局来看,滤波器市场主要由日资企业(村田、TDK、太阳诱电)和美资企业(思佳讯、Qorvo、博通)垄断。在BAW领域,市场主要集中在博通和Qorvo手中。滤波器产品的国产化难点一方面在于技术壁垒,另一方面在于技术产权保护。虽然SAW和BAW滤波器产品的底层技术专利逐步到期,但产品性能进一步升级所涉及的专利技术仍然被海外巨头控制,绕过专利提升产品性能仍然存在较大困难。国内企业在滤波器领域要实现较高水平的国产替代,除支付IP费用获得授权之外,还可以通过选择硅基RFMEMS滤波器方案、集成无源器件(IPD)或天线集成(AiP)技术绕过IP。不过国内在移动通信领域的相关产品性价比仍无法与主流的SAW或BAW竞争导致滤波器国产化率水平仍然较低。国内的滤波器生产商主要有德清华莹、麦捷科技、中电二十六所、华远微电、无锡好达电子、开元通信等,滤波器产品国产替代取得一定进展。德清华莹系中电55所旗下面向SAW产业化的子公司,信维通信持有公司19.53%股份。德清华莹在2018年SAW滤波器产能约15亿只,对应营收与净利润5.30亿元,对应净利润为0.37亿元。预期2019年德清华莹SAW产能达到20亿只,2020年达到30亿的水平。中电二十六所成立于1971年,是中国电子科技集团旗下主要的滤波器产品研发平台。无锡好达电子的SAW滤波器目前成功切入中兴、魅族等手机供应链。上市公司方面,麦捷科技2016年增发募资用于LTCC基板的SAW生产项目,预计项目建成后,年产滤波器9.4亿只,达产后预计年均实现销售收入3.87亿元,年均实现净利润5806万元。目前国内企业在滤波器行业的全球市占比来看维持在5%以内。5G频段增加提升功放数量需求,对应单机价值量提升。2G时代手机单机PA芯片成本仅0.3美元/部,3G手机则提升至约1.25美元/部,而4G时代则增至2-3.25美元/部。从功放的市场格局来看,4GPA市场主要供应商为思佳讯和Qorvo,两者市占比将近80%。国内供应商包括慧智微、唯捷创芯、络达、汉天下、飞骧科技、展滤波器产品的国产化难点一方面在于技术壁垒,另一方面在于技术产权保护。虽然SAW和BAW滤波器产品的底层技术专利逐步到期,但产品性能进一步升级所涉及的专利技术仍然被海外巨头控制,绕过专利提升产品性能仍然存在较大困难。国内企业在滤波器领域要实现较高水平的国产替代,除支付IP费用获得授权之外,还可以通过选择硅基RFMEMS滤波器方案、集成无源器件(IPD)或天线集成(AiP)技术绕过IP。不过国内在移动通信领域的相关产品性价比仍无法与主流的SAW或BAW竞争导致滤波器国产化率水平仍然较低。国内的滤波器生产商主要有德清华莹、麦捷科技、中电二十六所、华远微电、无锡好达电子、开元通信等,滤波器产品国产替代取得一定进展。德清华莹系中电55所旗下面向SAW产业化的子公司,信维通信持有公司19.53%股份。德清华莹在2018年SAW滤波器产能约15亿只对应营收与净利润5.30亿元,对应净利润为0.37亿元。预期2019年德清华莹SAW产能达到20亿只,2020年达到30亿的水平。中电二十六所成立于1971年,是中国电子科技集团旗下主要的滤波器产品研发平台。无锡好达电子的SAW滤波器目前成功切入中兴、魅族等手机供应链。上市公司方面,麦捷科技2016年增发募资用于LTCC基板的SAW生产项目,预计项目建成后,年产滤波器9.4亿只,达产后预计年均实现销售收入3.87亿元,年均实现净利润5806万元。目前国内企业在滤波器行业的全球市占比来看维持在5%以内。5G频段增加提升功放数量需求,对应单机价值量提升。2G时代手机单机PA芯片成本仅0.3美元/部,3G手机则提升至约1.25美元/部,而4G时代则增至2-3.25美元/部。从功放的市场格局来看,4GPA市场主要供应商为思佳讯和Qorvo,两者市占比将近80%。锐等,其中络达和唯捷创芯在国内功放产品中出货量靠前,慧智微主要面向4G以及未来5G等高频应用的产品。国内供应商包括慧智微、唯捷创芯、络达、汉天下、飞骧科技、展主小光4物业十二落牛皮多功世高密区暖核心设计而制赫金可提怏尤战袅成电踮■解决方案段桃丸后时埼搂坤等产品.我」全球上要用频莉满等件企业党做g品工)2OK.4S38.6829.74129.4275.9994.1TBrcadcomSkv^orks据供广义泄射期土舟斗台.海上刎麻为无户拘、匕班工书4J&沛38.6821.8137.2620监考Avago或的Broidconi后沿用了后者的公司名梆.:麦公司发计、财工和埴遭操狼和我手花咛方茶。Murata造。2014主小光4物业十二落牛皮多功世高密区暖核心设计而制赫金可提怏尤战袅成电踮■解决方案段桃丸后时埼搂坤等产品.我」全球上要用频莉满等件企业党做g品工)2OK.4S38.6829.74129.4275.9994.1TBrcadcomSkv^orks据供广义泄射期土舟斗台.海上刎麻为无户拘、匕班工书4J&沛38.6821.8137.2620监考Avago或的Broidconi后沿用了后者的公司名梆.:麦公司发计、财工和埴遭操狼和我手花咛方茶。Murata造。2014 8目枚为Peiecnnc上导体片可一括限时髓/螭1.外,Infineon集,原纯保#方案、电磁干珑速波方理,分立黠件等。64.90停必司可子加一点通飞欣.航壬国玄钝做摆供梅心心水.瓦朗频解决方案.产品包括面向射银隹蔑、孔隆加秽咕电话至及迁处JV熔直岫隆苑的点有相芯其.舒洗方第U理、/他理累常牛、哎推之号.:足白信号+,鼓字愠号处理端淡方姿等,应用于桂小通:二之多怛子一[业拓消费电子玲场a主要产品为射场开美、信号放丈器、条法也诉瓦控制方基小苛K10L8年•常收士Q1S年射独前端芯行值A总体来看,射频芯片全球市场主要被Skyworks、Qorvo、高通、博通、村田、TDK等国际巨头垄断,国内射频芯片企业大多处在导入期阶段,在中美贸易摩擦的背景下,射频芯片已经成为国内高科技产业受制于人的软肋之一。在强调自主可控的当下,国内射频芯片企业有望在未来2-3年首先在2G-4G通信制式下的射频器件领域展开国产替代,市场空间广阔。表5国内射频号件主要厂商SAW能静华誉、55所,26所.拜达电子.麦捷科技BAW天津诺思,开总通信4G唯执创芯、缗达,属脱、慈智渔DA3G络达、汉天下、飞贽科技K展说2Q汉天下、展抗拊频产品线'飞世科技WifiPA立杷电子、康治电子'展猊、三伍潮射期开关卓旌微、韦尔股份.立秋电子、展抗(3加工工杭柢、宏捷科技,三亲枭成品圃代工SOI工艺TowerJazz..中芯国怀、华kt宏力CMOS工艺台农电,中芯国际*联电SiGe工艺TowerJazzPA封测华大科技.箕电科技可MJ讦美封测嘉盛।日月新.逋富微也春科■来源:公司皆网一上海矮等耍变班整理三、公司有望成为射频芯片国产化核心标的立足开关与低噪放加码滤波器与功放产业化公司在射频开关、射频低噪声放大器领域形成的主要核心技术包括CMOS开关式低噪声放大器设计方法、GaAspHEMT低噪声放大器的设计方法、CMOS射频低噪声放大器设计方法、拼版式射频开关实现方法。公司“拼版式射频开关实现方法”实现了不同的射频开关器件共用同一套底层晶圆模板,通过改动顶层金属的连接方式,快速实现各种不同功能射频开关的量产,2018年该技术对应营收占比达到78.55%。CMOS开关式低噪声放大器设计方法及CMOS射频低噪声放大器设计方法,极大限度发掘了标准CMOS器件的性能极限,以更低成本实现产品的生产,以提供高性价比的CMOS射频低噪声放大器产品,进一步巩固了发行人的成本优势。另外,公司于2012年将自主研发的WiFi、蓝牙射频设计方案授权给国内知名芯片公司,后者使用该设计方案成功实现量产。表6烝司蛤撅占件序号标心找机名称技术的容黄介我系来诵2018年技札对应营股占比1CMOS开关式低用力披丈涔用标注CMOS工£实现射^接收开美和射眼低飞声白主引发原岫创新2ir计方去GaAspHEMT低噪京能大落赧大行的单芯片集成通过GaAspHEMI我丸生电高•赎品H祀射极低璃声白主研发改良创新I4.S哈的谩计方法CMOS魅弱板唤声就大器设玳太若H|CMOS工艺寰瑰商工,自主斫发用始创新4计方法漫版北射病开41■堀低■梁声数大雪用若用底层Mwh通史顿.层套隹的改动或也轻件动E:主蚓发厚能创新78.55%美实埼方法能过变目前公司射频开关采用SOI工艺,晶圆尺寸以8寸为主,制程包含0.18微米、0.13微米和0.065微米,封装工艺主要为WBQFN。公司低噪放主要采用CMOS工艺,并新增锗硅和砷化镓工艺,晶圆尺寸以8寸为主,并新增6寸晶圆,制
程涵盖0.18微米、0.13微米和0.11微米,封装工艺主要采用WBQFN。农7公司产品对应的代工及封装及表产品更型晶圆闺■装时就开美射场低噪援工善:充用SOI工艺:靛圆尺寸:报若割材标用E产品更型晶圆闺■装时就开美射场低噪援工善:充用SOI工艺:靛圆尺寸:报若割材标用E寸品I机版淄期内新噜】2寸晶田.目前8寸、已寸异铐:制卷:料当期询为0J8盘表.飒告塞内依次薪貂0U微兼、0.0*65微点.目前上述制福弁存.工区展告知初来苑CMOS工弧报告期内所槽帝史和种化蟀工勤因就三时工普开存:品囱尺寸;报告明和求同S寸晶圆,报告期内新增6寸晶圆.目前■6寸、8寸弁存;桎告题如公司定型■的时坦工艺为WBQFK,稹客盟内城求新训HHLGA.FCQFN料FCLGAo制程:邪.告期利为0J8场礼.秋吉苦内依次新麟0J3猛概告明初公司案军■的号兼工占为WBQFN,孤告期内斩用WBLGA:走.0.11微米.ED25和SHC】的13L目前上述制程钎存,公司IPO公开发行2,500万股股票,拟募集资金总额88,225.00万元用于“射频滤波器芯片及模组研发与产业化项目”、“射频功率放大器芯片及模组研发产业化项目”、“射频开关和LNA技术升级及产业化项目”、“面向IoT方向的ConnectivityMCU研发及产业化项目”以及研发中心建设。从募投项目来看,公司业务布局主要包括1)滤波器与功放等射频芯片新产线布局;2)现有产品的技术升级;3)物联网产业布局。
表fitro募投项目一览4*工肾目投资总颠椒般人赛第皆金建谩周期1射域海波吉比片及横跑研发产及化期目46626.9240521.694S个月2时顿功率瘠丸者芯片改模如研发产主也项目25499.1825499.1848个月3射袋开美和LN.4接录叶姆及产业比用a16864.5716864.874R4月4面向IoT方向的ConnectivityMCU斯炭及产型化瑜目17®队85监个月5断发中疝4试场目13946.0^4&个月舍计120575.距S2S85.74公司滤波器研发项目包含GPSSAW、WLAN滤波器和LTE通信制式滤波器(50人),项目投资额4.66亿元,建设周期48个月。从投资额度来看,公司已经将滤波器认定为公司未来业务进一步提升的重要方向。表9废波器特发网目T(万元)建诲期jt研发内定研发出标GPSSAW是川子卫星定也案坑射稣前妫的追法器。东闻目与裕强.带去抑甜itaGPSSAW升发的系列产品包括GPS/GNSS.BDS3台】按收SAW.哥美试性能相一抵FTTBI?S,-'GPS2合】接1士SAW以及单GP£接收SAWfl标达到生界轴k1-E-ZJPYc±iuRX0AW包括图于TDD-UFE和FDD-LTE两科通信模戈先票平.时千禊n™i\jAtt下的孤股遇宸罂产品.块生产品,动WLAN滤WLAN8AW是限于Wifi逋班前端的海波篱.本项目将主要率.接牲靖蔻和成再TXSAW找工警二期 及模块成再TXSAW找工警二期 及模块(T+3-T-b4) TX模块IXSAW也括息于TDdLTE与FDD-LTE模式下的单发射速创业内颔先承波工产品. 平,提高手统禁本项比开旗而冏LTE的SAW做发慰工舌. 合能力,提升累会RX单体元件会相上开发RK模浜产品,围括GPSiLNA集烧整体层能一降成模块.用子分集族段的SAW..'SwLtch'LNA第成模块* 岷成本口友TX单体元件基岫上开发TX模跳产品,主要为集成P.VSwitctiSAWLNA的PAMiD模块。公司功放产品的研发主要针对LTETxM、LTEMMMB、LTEBand42PA及WiFiACFEM的产
品。第二期为项目建设后两年,根据5G通信发展的需要,进行技术和产业升级,建立高性能的技术平台,通过PA倒装集成、高频PA设计、高功率宽带PA架构等新技术,完成5GPAM、5GPAMid、WiFiAXFEM等产品的研发、测试并实现量产,进一步满足客户对定制化、集成化、高性能、高复杂度射频功率放大器的需求。我10功效研龙两目一览(万元)产品LIETaM研发产品LIETaM研发2G3G46逼后制式下的PA模优生集成报忐,遇生PA倒黄.[PD集戊和smartTuning技和实尺.集或■性能的突破,提升PA放隼故靛丈输出劝芈能力一朝LIEMV常B开堂馥/全然一朝LIEMV常B开堂馥/全然2G3G-4G妩第式通报技术及瓶鞋红L合,囱括LTETDDFDD、VVCDMAHSPA+.CDMAlx号笠祺箓航检的PA模运过史坦的宽带PA栗阖.去现年牛倾疗性能的单独优化.达到多个痂氏工作模式下自动M袖,以徒浮爰商的功羊知就率LTE.高痴PALTE.高痴PA开意拓LTE行宅祠段的PA选坏商,性能的工艺遂行谴讨生产,蟀证商然收PA摘出功率的稳定性及殁率的浜升WiFiACFEM开原5.8GWiFiS02.llAC苒端模如WiFiACFEM开原5.8GWiFiS02.llAC苒端模如港星商我情反双低功粕诺出并通过先酒的劫忠;工咬讣偿社丸.买黑.板住的EVM指标.满足高端应困的专技5GPAM二哥CT+3-T+5G晓城id开发迅用于5G而簿的PA模蛆开发造5GPAM二哥CT+3-T+5G晓城id开发迅用于5G而簿的PA模蛆开发造冏于5G商频的一体比模垓PAMid匿于公司4GPAM产品逐泞枝粒懂造一漏是5G需掇的PA枝朱要求4)WiFiAX阖支下一代WiFi技术的性祀要束,FEM开发5.8GWiFi802.1]AX前编模蛆EYM降低笺4dB以下.实担南线怪民印动志管理公司对现有低噪放、射频开关产品改进升级主要为了满足5G通信制式下载波聚合、MIMO、毫米波
等应用场景的需求。项目拟开发四种射频开关产品、两种射频低噪声放大器产品。其中,两种开关产品为基于公司现有产品的技术升级,其他四种产品为新开发射频开关/射频低噪声放大器产品。上述技术改进和产品更新将进一步丰富公司射频开关和射频低噪声放大器产品线,扩大产品应用范围,使公司在技术演进和需求变动中保持市场领先地位。表”公司时屈开关与对湎低噪赧产品研发项目两种开关产品的鼓札升捱虎或期品种技机改法方向一 期商di雄通用开国于里有的CMOSSOI开关鼓礼,迈一步援商通阻并关的性能工理而通周开美聃独率带宽、地蟆歆率.插人相耗等性能指标,满足客户定利化的(T-T+2)美需要;计时5G通代的离城需求一开发湎是50通信需求的毫发波蛹理的一 期(T-T+2)商性能正找调谯开关射航升美。在史司亚有产品的色础上,选一步提商天统调调开是产品性能;改造单垠夫级在比掂率范国内的他拄匹配就星,提高发射救率.降怅发射瑞的电流消甚.提高挂电躅的接收正敏度.4/开头/低噪就斯产品项目志称项目投近慈慈据投人募集资金浮戢就聚合开粮掘各地区不同的^段要求,开发政独含里有靶流和看道,槽加薄晤关77、三门哥多筑波聚分开关产品.的虎反;海足不同他区的要求.一期(FT+?)锵蛙及珅死保高性盥LNA时发R用细化惊知错些工久的高性能妹册做噪声放大器产宿:升转5G通高熟需求,开发可以应用在亳末波曲率的射题祗噪声趋大器产品.提而射堀眼嗔A放<器产品向他正前里,得大功率密度.增加产品禁带更反,实现毫米需时提.二期新型裁流聚合开关好对5G通恬的高苑需求,开龙是乘波密[率的赳打、三刀、四刀,五刀联在内置守就看的开关产品.折花产品类型;提拓射液无理的践性度.(■R3-T44配合能波聚合以及M!MO的应用需奏布用怎做唯力放武器产品通通)多通遒步模式求+开发壬人壬由计*产品;针对5G软号:兼容5Q范泰波二提商射LNA通信的商期需求,升炭业标5c全灰波播低喋声就大区产品史杵书[率陪的LNAbank声品■度.公司物联网方向的产品研发主要为低功耗蓝牙微
控制器芯片和低功耗物联网微控制器芯片系列产品。其中,1种产品为基于公司现有产品的技术升级,另2种产品为新开发的微控制器芯片产品。荻12翱联网MCUC品,垠也目现疝MCU户史技球件版建设期产品赵林 枝.术改进方向一期商,隹能BLE现有RLEMCU产品妁名础上,亲用此新的些产工艺,进行也蹈於蛇的(T-T-2MCU 会而升如,君优化这计方案.新产品既可探询是理有春户时降低成本的诉耳〉 聚*M可以生成扑间乱为井,海定客户定制北的需求。两蒋新升量HCU产品盟设期产品君林 研建内森 济成官稳研发一种应H]也周广泛,通阳性强的他通及新工艺和电踣优牝实现.术一期 低功耗物瑕眄功耗驰电网MCU产品,主要应噩于相佳的成本柱制:递K软硬件的(T-T+-2)MCU思城市、环境监醐、智能抄趣寻鞭城° 刎分他得最佳的功耗比:二期(T+3-T+4)低功耗蓝牙音频芭片在更有产品的生产工筮和技术当融上?加入吉茹功能.开发二期(T+3-T+4)低功耗蓝牙音频芭片在更有产品的生产工筮和技术当融上?加入吉茹功能.开发一种修劝髭鱼牙就片□降做残中动髭.优北恒能.降低步景喋声-迄却而漏原有场瞰公司研发中心项目将进行低功耗技术研发平台和新材料、新工艺应用平台的建设,并针对现有的射频前端和微控制器芯片系列产品进行产品升级和研发。公司客户资源良好公司以直销模式为主,经销占比在逐渐扩大。2017年和2018年,三星业务占比分别达到66%和46%,三星在公司客户中的分量举足轻重。公司于2012年通过手机电视芯片成为三星电子的合格供应商,并于2013年开始向三星电子提供射频前端芯片产品。一般来说,下游客户更换供应商存在一定转移成本,一方面产品导入需要较长认证周期,另一方面是客户自身重新经历原材料采购、生产和建立库存带来不确定性。公司与三星稳定良好的客户关系成为公司业绩的一大保障。另外,公司客户群包含小米、OV、华为等终端大客户以及阳和、WiPAM等国际代理商,良好的客户资源是公司未来业绩提升的重要前提。2017年图17公司五浦与代站占比国18卓胜救客户营股占比■宜第■丝铺2017年图17公司五浦与代站占比国18卓胜救客户营股占比■宜第■丝铺120%1质•寻智相技?017-WiPAM与上市同类型公司客户比较,公司前五大客户占比相对较大,近两年客户集中度整体有下降趋势。从数据来看,公司仍有较大空间拓宽客户资源。AK同柠生企业前五大客户信售费藐占比枯况公可»18年度2017年度工02年度七海科技65.54%54.31K70.71%中疽电子56.14%5工即兜里.36M更并眦玲51.82%5165%tl.60%国科做7740%破一的照SIJ4%金恚科技52.85%55.125445.05%牛带60.77%60一沔先^2.49%总司89.73%g1口5蚯<)1J4%公司供应商合作紧密芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等过程,下游对IC设计厂商产品的销量预期较低则合作意愿较低。公司销量逐年快速增长,已成为各上游外协厂商重要客户。公司2018年射频开关销售17.45亿颗,同比增长27.06%,射频低噪放销售4.28亿颗,同比增长0.21%。公司良好的出货情况稳定了上游订单供给,降低了产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,供应商包含了晶圆代工厂商TowerJazz,台积电,封测供应商苏州日月
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