第十章陶瓷材料合成与制备(一)

第十章陶瓷材料合成与制备如果说要寻找一种最能体现华夏民族文明史的物质载体，那么就非陶瓷莫属了。chinaChina中国人早在公元前8000-2000年（新石器时代）就发明了陶器。1.陶瓷材料分类及特点陶瓷的定义：无机非金属粉末经成型后在低于熔点的高温下烧结而制成的固体材料。（狭义的，由工艺而来）“传统陶瓷”主要以天然的硅酸盐为原料，因此又被称为“硅酸盐材料”。由于陶瓷的化学组成是以离子键和共价键为主要键的无机非金属化合物，故又称陶瓷为“无机非金属材料”。1.陶瓷材料分类及特点无机非金属材料的基本属性化学健主要是离子键、共价健以及它们的混合键；硬而脆、韧性低、抗压不抗拉、对缺陷敏感；熔点高，具有优良的耐高温和化学稳定性；一般自由电子数目少、导热性和导电性较小；耐化学腐蚀性好；耐磨损。1.陶瓷材料分类及特点陶瓷的特点：优点：硬度大，机械强度高，化学稳定性好（耐腐蚀），熔点高，绝缘性能好，抗电强度高（>10kv/mm),导电性能可变（半导体、超导体、绝缘体）及成本低。

缺点：脆性大，分散性大。1.陶瓷材料分类及特点随着新型材料的发展，陶瓷概念扩展到整个无机非金属固体材料或无机化合固体材料，除了一般的多晶烧结体外，还包括单晶、玻璃、薄膜、纤维、粉体等，其制备方法也不再局限于常规烧结法，因此是“广义陶瓷”。1.陶瓷材料分类及特点陶瓷研究的发展历程陶器→瓷器（传统陶瓷）→先进陶瓷→纳米陶瓷新石器时代东汉晚期第二次世界大战后20世纪90年代1.陶瓷材料分类及特点陶瓷是陶器与瓷器的总称。陶瓷材料的发展经历了三次重大飞跃。第一次:从陶器发展到瓷器第二次:从传统陶瓷发展到先进陶瓷第三次:从先进陶瓷发展到纳米陶瓷1.陶瓷材料分类及特点一万年前，我们的祖先就已能制造并使用陶器。1.陶瓷材料分类及特点1.陶瓷材料分类及特点1.陶瓷材料分类及特点烧成温度低(1000-1200℃)吸水率高（4-12%）;无釉、有釉强度低;能经受温度急变烧成温度高(1250-1450℃),吸水率在0.5%以下;色白，胎薄有透光性;胎体上有无色透明釉;不能经受温度的急变;质脆易碎．陶瓷1.陶瓷材料分类及特点陶器瓷器原料一般为粘土含铁量>3%瓷土、高铝质粘土含铁量<3%温度1000℃以下1200℃以上釉无釉或低温釉1200℃以上的高温釉1.陶瓷材料分类及特点胎体附着在陶瓷胎体表面的玻璃质层。使陶瓷表面光滑，不透水，易清洁，并提高陶瓷的装饰性。主要由莫来石晶体、石英晶体、玻璃质及少量气孔组成赋予陶瓷制品以一定的形状和强度等装饰层釉上彩釉下彩釉中彩釉1.陶瓷材料分类及特点几个有用的名词：特种陶瓷specialceramics先进陶瓷advancedceramics精细陶瓷fineceramics高性能陶瓷highperformanceceramics新型陶瓷newceramics近代陶瓷modernceramics1.陶瓷材料分类及特点结构陶瓷——主要利用其热、机械、化学功能，有耐磨损材料、高强度材料、耐热材料，硬质材料、耐冲击材料、低膨胀材料、隔热材料等结构材料。功能陶瓷——利用其电、磁、声、光、催化、生物化学等功能，其中最主要的是绝缘材料、电介质材料、压电材料、磁性材料、半导体材料和透光性陶瓷等电子材料、具有生物化学功能的生物医用材料、抗菌陶瓷材料等。1.陶瓷材料分类及特点2/1/202317结构陶瓷和功能陶瓷没有严格的界限：例如：压电陶瓷，虽然属于功能陶瓷，但对其力学性能，如抗压强度、韧性、硬度、弹性模量等有一定的要求。首先必须有足够的强度，在承受压力时不致破坏，才能实现其压电特性。1.陶瓷材料分类及特点(1)陶瓷材料的组成与结合键陶瓷是金属和非金属元素组成的化合物。当含有一种以上的化合物时，其晶体结构可能变得非常复杂。陶瓷晶体是以离子键和共价键为主要结合键，一般为两种以上的不同键合的混合形式。陶瓷材料的结构特点1.陶瓷材料分类及特点陶瓷材料离子键和共价键的混合比化合物LiFMgOAl2O3SiO2Si3N4SiCSi电负性3.02.32.01.71.20.70离子键比例/%8973635130110共价键比例/%1127374970891001.陶瓷材料分类及特点陶瓷材料的显微结构陶瓷材料由晶相、玻璃相、气相组成。晶相是陶瓷材料的主要组成相，决定陶瓷材料的物理化学特性。玻璃相是非晶态低熔点固体相，起粘结晶相，填充气孔，降低烧结温度等作用。气相和气孔是陶瓷材料在制备过程中不可避免留下的。气孔率增大，陶瓷材料的致密度降低，强度和硬度下降。1.陶瓷材料分类及特点结构陶瓷氧化物陶瓷非氧化物陶瓷氧化铝陶瓷氧化锆陶瓷氧化铍氮化物碳化物陶瓷1.陶瓷材料分类及特点功能陶瓷装置瓷电容器陶瓷高铝瓷镁质瓷非铁电电容器陶瓷反铁电电容器陶瓷铁电电容器陶瓷压电陶瓷磁性瓷导电陶瓷和超导陶瓷其他功能陶瓷1.陶瓷材料分类及特点2/1/202323空间技术先进陶瓷材料的重要应用微电子技术激光技术光纤技术光电子技术超导技术日用领域生物医学2/1/202324MagneticLevitationTrainElectricityTransmition-NoEnergyLostYBCO/LBCO等高温超导陶瓷《Science》：100mYBCO2/1/202325Long-rangemissileSUBMARINE:压电陶瓷－水声换能器潜艇的眼睛Eyesofmissile-Windowsmaterials整流罩材料-透明陶瓷、红外陶瓷耐高温、透红外－根据目标红外源自动跟踪2/1/2023261.陶瓷材料分类及特点传统陶瓷——以粘土（塑性组分），长石（熔剂组分），石英（惰性组分）等天然矿物为原料，经粉碎、混合、磨细、成型、干燥、烧成等工序制成的产品。

特种陶瓷——以人工合成化合物为原料制备，用于技术和工程领域，如电子信息、能源、机械、化工、动力、生物、航天航空和其它高新技术领域。1.陶瓷材料分类及特点陶瓷材料中以共价键和离子键为主要结合键。以氧化物和硅酸盐为主，其中硅酸盐矿物在自然界中分布极为广泛已知的硅酸盐矿物有600多种，约占已知矿物种的1/4，占地壳岩石圈总质量的85%。在硅酸盐结构中，每个Si原子一般为四个O原子包围，构成[SiO4]四面体，即硅氧骨干，它是硅酸盐的基本构造单位。1.陶瓷材料分类及特点1.岛状硅氧骨干：硅氧骨干被其它阳离子所隔开，彼此分离犹如孤岛，包括孤立的[SiO4]单四面体及[Si2O7]双四面体。岛状

1.陶瓷材料分类及特点

三方环

四方环

六方环2.环状硅氧骨干：[SiO4]四面体以角顶联结形成封闭的环，根据[SiO4]四面体环节的数目可以有三环、四环、六环，环还可以重叠起来形成双环，如六方双环。1.陶瓷材料分类及特点单链

双链3、链状硅氧骨干：[SiO4]四面体以角顶联结成沿一个方向无限延伸的链，其中常见的有单链和双链。1.陶瓷材料分类及特点层状

长石架状硅氧骨干

4、层状硅氧骨干：[SiO4]四面体以角顶相连，形成在两度空间上无限延伸的层。层中每一个[SiO4]四面体以三个角顶与相邻的[SiO4]四面体相联结。与两个硅相联结的氧电价饱和，为“惰性氧”或称“桥氧”，[SiO4]四面体也可有不同的联结方式。1.陶瓷材料分类及特点石英架状

5、架状硅氧骨干：

[SiO4]四面体四个角顶全部与其相邻的四个[SiO4]四面体共用，每个氧与两个硅相联系，形成惰性氧，石英（SiO2）族矿物即具此结构。1.陶瓷材料分类及特点陶瓷的相组成及结构晶体相,主晶相玻璃相是一种非晶态物质，没有方向性(即各向同性)，没有显著的熔点，只有一个软化的温度范围，所以在瓷坯的烧成过程中，玻璃相的数量和软化范围，常常是决定烧成的关键。气孔2.陶瓷材料的显微结构晶相晶界玻璃相气孔陶瓷材料显微结构的常见表征手段：金相显微镜（OM）扫描电镜（SEM）透射电镜（TEM）高分辨电镜（HREM）2.陶瓷材料的显微结构晶相、玻璃相和气孔的分布情况（形状、大小、数量等）晶粒取向晶粒均匀度晶界性质杂质分布

2.陶瓷材料的显微结构晶相是功能陶瓷材料的基本组成主晶相的性能就是材料的性能主晶相的大小、数量、均匀程度及晶粒的取向等是决定材料的性能重要因素2.陶瓷材料的显微结构单相多晶陶瓷显微组织1500℃烧结ZrO2－2mol%Y2O3等轴晶粒形态晶粒形态规则完整，大体上为等轴形。由于烧结时没加烧结剂，晶界结合致密，无其它晶界相存在2.陶瓷材料的显微结构复相多晶陶瓷显微组织ZrO2t+c复相组织大晶粒为高温c相；小晶粒为t相ZrO2存在三种晶型2.陶瓷材料的显微结构复合陶瓷显微组织ZrO2/Al2O3的显微组织2.陶瓷材料的显微结构晶界晶界是无序的非晶态结构，由于缺陷较多，晶界内的扩散要比晶粒内大得多晶界是物质迁移和空位迁移的重要通道－－城市交通中的街道的作用相邻晶粒的边界，是多晶材料的主要组成部份，对材料的性能有显著的影响由于晶界有这样的特性，可以用扩散的方法把加入物的离子或气氛中的离子取道晶界而渗入瓷坯，获得新的材料或元件，如晶界层电容器等2.陶瓷材料的显微结构玻璃相玻璃相是一种低熔物，在达到烧成温度前即熔融玻璃相的作用：（1）起粘结作用；（2）降低烧结温度；（3）阻止多晶转变和抑制晶粒生长；玻璃相的来源：（1）混入瓷料中的微量杂质；（2）助烧结2.陶瓷材料的显微结构ZnO－Bi2O3陶瓷的组织形态2.陶瓷材料的显微结构Al2O3陶瓷的玻璃相2.陶瓷材料的显微结构气孔陶瓷材料一般含有5～10％左右的残余气孔气孔是烧结过程中残留在晶粒中间的，由于它们离晶界较远，扩散途径长而难以排除气孔的存在，对烧结不利，不仅影响材料的机械强度，也影响材料的热学性能、光学性能和介电性能等2.陶瓷材料的显微结构2.陶瓷材料的显微结构降低材料中气孔率的方法通过某种加入物生成第二相来抑制晶粒的长大，使残余气孔从晶界易于排除通过气氛烧结封闭在气孔中的气体如氧通常能通过溶解和扩散过程，从封闭的气孔中溢出；但对于氮气，由于它的溶解度低，不易从封闭的气孔逸出；为了使这些气体易于排除，在氧气氛或高真空中烧结比较有利

2.陶瓷材料的显微结构显微结构对材料性能的影响组织结构的均匀性晶粒大小晶界加入物气孔率或瓷坯密度玻璃相2.陶瓷材料的显微结构组织结构的均匀性对材料性能的影响均匀性的极限是各晶粒化学组成相同各相物理性质相同气孔率为零晶粒大小相近陶瓷材料中不均匀性表现在：陶瓷是多晶体，各晶粒组成在某一范围内波动，材料性能必然分散，它的性能是多晶粒性能的统计平均气孔的存在各向异性含易挥发物，从晶粒至晶界会形成浓度梯度缺陷2.陶瓷材料的显微结构总之，组织结构对材料性能的影响是多方面的。我们只有在生产实践和科学试验中，不断总结经验，才能逐步充实这方由的知识，并使之完善起来，为进一步控制生产提供依据2.陶瓷材料的显微结构原料的制备及加工（预烧、造粒等）坯体的成型烧成方法烧后处理工艺（热处理或化学处理）材料性能提高坯体致密度、减少气孔及裂纹控制晶相含量及晶粒的大小3.陶瓷材料的制备原料的预烧在不同的温度下，很多原料的结晶状态或结构不同，晶型结构相互转变时常伴随体积效应，对烧成有不利的影响，通常采取将这类原料进行锻烧的方法解决。通过锻烧可促进晶型转化，获得具有优良电性能的晶型，改变材料结构，改善工艺性能，减少陶瓷样品最终烧结时的收缩率，保证产品质量，提高和保证功能陶瓷材料的性能

3.陶瓷材料的制备原料预烧目的预烧条件Al2O3使γ-Al2O3转化为α-Al2O3，提高原料纯度，改善产品性能采用H3BO3作添加剂时，预烧温度1400～1450ºC左右，保温2～3h。采用NH4F作添加剂时，预烧温度1250ºC，保温1～2hMgO提高MgO的活性，改善水化性能预烧温度在1400ºC以上滑石破坏滑石的层状结构，避免定向排列，降低收缩，减少瓷件开裂预烧温度一般在1300～1500ºC之间，加矿化剂（如苏州土、硼酸、碳酸钡等）可降低预烧温度，含Fe2O3时，可采用还原气氛3.陶瓷材料的制备3.陶瓷材料的制备陶瓷制作工艺流程3.陶瓷材料的制备粘土粘土是多种微细的矿物的混合体，其矿物的粒径多数小于2μm，主要是由粘土矿物和其他矿物组成的并且具有一定特性的（其中主要是可塑性）土状岩石。

主要化学组成：SiO2，Al2O3，少量K2O，Na2OCaO，MgO：为碳酸盐杂质矿物（方解石，菱镁矿）在高温下分解的产物，起熔剂作用，能降低陶瓷烧成温度。有害杂质：Fe2O3，TiO2，烧成时产生膨胀的缺陷，影响瓷体的电绝缘性，并使瓷体染色。3.陶瓷材料的制备1.粘土的可塑性是陶瓷坯泥服从成型的基础。2.粘土使注浆泥料与釉料具有悬浮性与稳定性。3.粘土一般呈细分散颗粒，同时具有结合性。4.粘土是陶瓷坯体烧结时的主体，粘土中的Al2O3含量和杂质含量是决定陶瓷坯体的烧结程度，烧结温度和软化温度的主要因素。5.粘土是形成陶器主体结构和瓷器中莫来石晶体的主要来源。粘土在陶瓷生产中的作用3.陶瓷材料的制备高岭土(Al2O3、SiO2、

H2O、

Fe2O3、TiO2)高岭土俗称瓷土，制造瓷器的主要原料之一。不能单独成瓷，用量４０～６０％.3.陶瓷材料的制备石英主要成分：SiO2作用：降低坯收缩，减少干燥和烧成变形；增加瓷的机械强度、白度和透光度。加入量20%~30%3.陶瓷材料的制备种类：自然界中的二氧化硅结晶矿物可以统称为石英。最纯的石英晶体统称为水晶。陶瓷工业中常用的石英类原料和材料有：脉石英、砂岩、石英岩、石英砂、燧石和硅藻土。性质：外观视其种类不同而异，有的呈乳白色，有的呈半透明灰白状态，表面具有玻璃光泽或脂肪光泽，莫氏硬度值为7，相对密度因晶型而异。石英的主要成分为SiO2，常含有少量杂质成分，如Al2O3，Fe2O3，CaO，MgO，TiO2等。石英3.陶瓷材料的制备在烧成前是瘠性原料，可对泥料的可塑性起调节作用，能降低坯体的干燥收缩，缩短干燥时间并防止坯体变形。在烧成时石英的加热膨胀可部分地抵消坯体收缩的影响，防止坯体发生软化变形等缺陷。在瓷器中，合理的石英颗粒能大大提高瓷器坯体的强度。同时，石英也能使瓷坯的透光度和白度得到改善。在釉料中二氧化硅是生成玻璃质的主要组分，增加釉料中石英含量能提高釉的熔融温度与粘度，并减少釉的膨胀系数，同时它是赋予釉以高的力学强度，硬度，耐磨性和耐化学侵蚀性的主要因素。石英在陶瓷生产中的作用3.陶瓷材料的制备长石钾长石：K2OSiO2Al2O3Fe2O3TiO2钠长石：Na2OSiO2Al2O3Fe2O3TiO2作用：坯体中和石英作用一样；１１００℃以上，熔融成玻璃态，并熔解其他物质，降低成瓷温度，减少气孔，增加半透明度；在釉中是主要熔剂。加入量10%~25%3.陶瓷材料的制备长石长石是地壳上分布广泛的造岩矿物。它呈架状硅酸盐结构，化学成分为不含水的碱金属与碱土金属铝硅酸盐，主要是钾，钙，钠和少量钡的铝硅酸盐，有时含有微量的铯，锶等金属离子，晶粒粗大。根据架状硅酸盐的结构特点，长石主要有四种基本类型：钠长石，钾长石，钙长石和钡长石。3.陶瓷材料的制备长石在高温下熔融形成粘稠的玻璃熔体是坯料中碱金属氧化物（K2O，Na2O）的主要来源，能降低陶瓷坯体组分的熔化温度，有利于成瓷和降低烧成温度。熔融后的长石熔体能熔解部分高岭土分解产物和石英颗粒。液相中Al2O3和SiO2相互作用，促进莫来石晶体的形成和长大，赋予了坯体的力学性能和化学稳定性。长石熔体能填充于各结晶颗粒之间，有助于坯体致密和减少空隙。在釉料中长石是主要熔剂。长石作为瘠性原料，在生坯中还可以缩短坯体干燥时间，减少坯体的干燥收缩和变形等。长石的作用3.陶瓷材料的制备特种陶瓷原料（1）化工原料氧化物类：氧化铝、氧化锆、氧化钛、氧化锌、铅丹（氧化铅）、稀土类、着色类各种盐类：硼化合物（硼酸、硼砂）、碳酸盐（碳酸钾、碳酸钠、碳酸钡）、硫酸盐（硫酸钠、硫酸钡）、硝酸盐（硝酸钾、硝酸钠）（2）合成原料氧化物：莫来石（3Al2O3·2SiO2）、堇青石（Mg2Al3[AlSi5O18]）碳化物：碳化硅（SiC）、碳化钛（TiC）、碳化钨（WC）、石墨氮化物：氮化硅（Si3N4）、氮化铝（AlN）、氮化硼（BN）钛酸盐：钛酸钡（BaTiO3）3.陶瓷材料的制备坯料是指将陶瓷原料经筛选，破碎等工序后进行配料，再经混合、细磨等工序后得到的具有成型性能的多组分混合物。

坯料的制备过程可大致分为原料处理、配料、混合制备三部分。陶瓷坯料的制备

3.陶瓷材料的制备（1）原料处理

a、预烧——对原料进行的预先烧制b、精选——对原料进行分离，提纯，除去原料中的各种杂质（尤其含铁杂质），使之在化学组成、矿物组成、颗粒尺寸上更符合原料的质量要求。物理方法：水选、筛选、磁选、超声波选化学方法：溶解法、升华法物理化学方法：电解法、浮选法(2)配料根据制品的化学性能要求、生产工艺确定坯料的组成；根据原料的性质选择合适的原料；根据特定的方法（如成分满足法）确定配方。陶瓷坯料的制备

3.陶瓷材料的制备(3)混合制备a、粉碎粒度分析、比表面测定和X射线衍射技术影响研磨效果的因素：研磨工艺和设备、研磨时间、强度和研磨介质。b、脱水注浆料的含水量为30～35%时才能浇注成型可塑泥料是采用压滤机脱水至含水量为20～25％压制粉料可分为：湿法压制粉料：含水量8％～15％；干法压制粉料：含水量3％～7％脱水操作：压滤脱水法、喷雾干燥技术3.陶瓷材料的制备c、陈腐与练泥（ⅰ）陈腐所谓陈腐就是把泥饼置于避光、空气不流通的室内或密闭容器内，保持一段时间，该工艺也叫困料。因料室内温度应保持在20℃左右，相对湿度要求在80%-90%。坯料在困制过程中，在毛细管的作用下，水分分布渐趋均匀。坯料困制时间越长，水分分布就越均匀，其成型性也就越好。一般困料时间为10天左右。（ⅱ）练泥经过压滤得到的泥饼和困料得到的坯料的组织疏松且不均匀，含有大量的气泡。这样既降低了坯料的可塑性，难以挤压成型，通常采用真空练泥机多次练泥的方法，排除泥饼中的残留空气，提高泥料的致密度和可塑性，并使泥料组织均匀，改善成形性能，提高干燥强度和成瓷后的机械强度。3.陶瓷材料的制备固相法包括化合或还原-化合法。制取硼化物的碳化硼法、热分解法、自蔓延高温合成法等。气相法包括气相合成法、气相热分解法。液相法有直接沉淀法、均匀沉淀法、共沉淀法、醇盐水解法、溶胶-凝胶法。机械法有球磨、振动球磨、搅动球磨、气流粉碎等。溶剂蒸发法有酒精干燥法、冷冻干燥法、热石油干燥法和喷雾干燥法等。气相法和液相法是制取超细粉的主要方法。特种陶瓷的粉料制备3.陶瓷材料的制备粉体制备方法先进陶瓷粉体：通常为0.05~40微米粒径范围的物料体系。粉体制备方法：机械粉碎法：（尺寸降低过程）外力克服内聚力实现表面积增大。

合成法：（构筑过程）离子、原子、分子经反应、成核—生长、收集、后处理等获得微细粉体。3.陶瓷材料的制备机械制粉方法的实质就是利用动能来破坏材料的内结合力，使材料分裂产生新的界面。能够提供动能的方法可以设计出许多种，例如有锤捣、研磨、辊轧、等，其中除研磨外，其他几种粉碎方法主要是用于物料破碎及粗粉制备的。机械粉碎加工粉体方法3.陶瓷材料的制备混料

混料的两种基本形式：

1）干混

2）湿混根据计算的结果称料，多种组分的原料经过一定的方法混合均匀的过程称为混料。（在球磨机中的混料过程可同时实现粉碎和混合的双重目的。）3.陶瓷材料的制备球磨是最常用的一种粉碎和混合装置被粉碎的物料和磨球装在一个圆筒形球磨罐中。球磨罐旋转时，带动球撞击和研磨物料，达到粉碎的目的。一般来说，磨机转速越大，粉碎效率越高。但当磨机转速超过临界转速时就失去粉碎作用。3.陶瓷材料的制备物料颗粒受机械力作用而被粉碎时，还会发生物质结构及表面物理化学性质的变化，这种因机械载荷作用导致颗粒晶体结构和物理化学性质的变化称为机械力化学。研磨的理论基础——机械力化学3.陶瓷材料的制备球磨制粉包括四个基本要素：球磨筒磨球（球料比）研磨物料研磨介质3.陶瓷材料的制备1.动能准则：提高磨球的动能2.碰撞几率准则：提高磨球的有效碰撞几率球磨制粉的基本原则3.陶瓷材料的制备滚筒式行星式振动式搅动式球磨制粉的基本方式3.陶瓷材料的制备滚筒式球磨3.陶瓷材料的制备振动球磨3.陶瓷材料的制备行星球磨3.陶瓷材料的制备搅动球磨3.陶瓷材料的制备助磨剂：粉碎中能显著提高粉碎效率或降低能耗的化学物质。多为表面活性物质。如醇类、胺类、油酸及有机酸的无机盐类等。通过湿润、吸附→颗粒表面能降低→助磨剂进入粒子微裂缝中产生劈裂作用3.陶瓷材料的制备常用助磨剂：◆液体助磨剂：如醇类（甲醇、丙三醇）、胺类（三乙醇胺、二异丙醇胺）、油酸及有机酸的无机盐类（可溶性质素磺酸钙、环烷酸钙）◆气体助磨剂：如丙酮气体、惰性气体◆固体助磨剂：如六偏磷酸钠、硬脂酸钠或钙、硬脂酸、滑石粉等。3.陶瓷材料的制备助磨剂选择依据：一般来说，助磨剂与物料的润湿性愈好，则助磨作用愈大。当细碎酸性物料（如二氧化硅、二氧化钛、二氧化钴）时，可选用碱性表面活性物质，如羧甲基纤维素、三羟乙基胺磷脂等；当细碎碱性物料（如钡、钙、镁的钛酸盐及镁酸盐铝酸盐等）时，可选用酸性表面活性物质（如环烷基、脂肪酸及石蜡等）。3.陶瓷材料的制备影响粉碎和混合效率的因素

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