无铅产品工艺控制

5-无铅产品工艺控制顾霭云内容一．无铅工艺与有铅工艺比较二．无铅焊接的特点（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点（2）无铅焊点的特点三．无铅焊接对焊接设备的要求四．无铅产品工艺控制印刷、贴装、再流焊、检测、无铅返修、清洗一．无铅工艺与有铅工艺比较有铅技术无铅技术设备方面印、贴、焊、检只有焊接设备有特殊要求焊接原理相同工艺流程工艺方法元器件有铅无铅PCB焊接材料温度曲线工艺窗口大温度高、工艺窗口小焊点润湿性好润湿性差检测标准IPC-A-610CIPC-A-610D管理要求更严格通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术（a）无铅工艺技术并不是高不可攀的技术因为基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的 。（b）但由于无铅的焊接材料、元器件、PCB都发生了变化，因此工艺参数必须随之改变。主要变化是温度高、工艺窗口小、润湿性差、工艺难度大，容易产生可靠性问题，因此要求比有铅时更加重视理论学习、工艺技术研究、工艺实践，尤其要掌握关键技术：印、焊。（c）进行设备改造或添置必要的焊接设备（d）提高管理水平。 二．无铅焊接的特点高温工艺窗口小润湿性差

峰值温度液相时间IMC厚度

无铅：SAC305235~245℃50~60s

不容易控制

有铅：Sn-37Pb210~230℃60~90s容易控制⑴从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策①熔点高，要求无铅焊接设备耐高温，抗腐蚀。要求助焊剂耐高温。②从温度曲线可以看出：无铅工艺窗口小。无铅焊接的工艺窗口比铅锡焊膏小，要求PCB表面温度更均匀。要求焊接设备横向温度均匀。a25~110

℃/100~200sec，110~150℃/40~70sec，要求缓慢升温，使整个PCB温度均匀，减小PCB及大小元器件△t，因此要求焊接设备升温、预热区长度要加长。b150~217℃/50~70sec快速升温区（助焊剂浸润区）。有铅焊接从150℃升到183℃，升温33℃，可允许在30~60sec之间完成，其升温速率为0.55~1℃/sec；而无铅焊接从150℃升到217℃，升温67℃，只允许在50~70sec之间完成，其升温速率为0.96~1.34℃/sec，要求升温速率比有铅高30%左右，另外由于无铅比有铅的熔点高34℃，温度越高升温越困难，如果升温速率提不上去，长时间处在高温下会使焊膏中助焊剂提前结束活化反应，严重时会使PCB焊盘，元件引脚和焊膏中的焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良，因此要求助焊剂浸润区有更高的升温斜率。c

回流区峰值温度235℃与FR-4基材PCB的极限温度（2400C）差（工艺窗口）仅为5

℃。如果PCB表面温度是均匀的，那么实际工艺允许有5℃的误差。假若PCB表面有温度误差Δt＞5℃，那么PCB某处已超过FR-4基材PCB的极限温度240℃，会损坏PCB。对于简单的产品，峰值温度235~240℃可以满足要求；但是对于复杂产品，可能需要260℃才能焊好。因此FR-4基材PCB就不能满足要求了。在实际回流焊中，如果最小峰值温度为235℃，最大峰值温度取决于板面的温差△t，它取决于板的尺寸、厚度、层数、元件布局、Cu的分布以及元件尺寸和热容量。拥有大而复杂元件（如CBGA、CCGA等）的大、厚印制板，典型△t高达20~25℃。为了减小△t，满足小的无铅工艺窗口。炉子的热容量也是很重要的因素。要求再流焊炉横向温差＜2℃，同时要求有两个回流加热区。d由于焊接温度度高，为了防防止由于焊点点冷却凝固时时间过长，造造成焊点结晶晶颗粒长大；；另外，加速速冷却可以防防止产生偏析析，避免枝状状结晶的形成成，因此要求求焊接设备增增加冷却装置置，使焊点快快速降温。e由于高温，PCB容易变形，特特别是拼板，，因此对于大大尺寸的PCB需要增加中间间支撑。fN2保护能够改善善润湿性，提提高焊点质量量g为了减小炉子子横向温差△△t，采取措措施：带加热热器的导轨、、选用散热性性小的材料、、定轨向炉内内缩进等技术术。③浸润性差差应对措施：改良助焊剂活活性修改模板开口口设计提高印刷、贴贴装精度N2保护焊盘暴露铜⑵无铅焊点点的特点①浸润性差，扩扩展性差。②无铅焊点点外观粗糙。。传统的检验验标准与AOI需要升级级。③无铅焊点点中气孔较多多，尤其有铅铅焊端与无铅铅焊料混用时时，焊端（球球）上的有铅铅焊料先熔，，覆盖焊盘，，助焊剂排不不出去，造成成气孔。但气气孔不影响机机械强度。④缺陷多———由于浸润润性差，使自自定位效应减减弱。浸润性差，要要求助焊剂活活性高。无铅再流焊焊点无铅焊接常见见缺陷无铅焊点润湿湿性差——要要说服客户理理解。气孔多外观粗糙润湿角大没有半月形无铅焊点评判判标准IPC-A-610DLeadFreeInspectionLeadFreeSolderPasteGrainySurface表面粗糙LeadedSolderPasteSmooth&ShinySurface表面光滑、光光亮WettingisReducedwithLeadFreeStandardEutecticSolderJointLeadFreeSolderJointTypicalGoodWettingVisibleFillet润湿好ReducedWettingNoVisibleFillet润湿减少三．无铅焊接接对焊接设备备的要求（1）无铅焊焊接对再流焊焊设备的要求求（2）无铅焊焊接对波峰焊焊设备的要求求（3）无铅焊焊接对返修设设备的要求（1）无铅焊焊接对再流焊焊设备的要求求①耐350℃以上上高温，抗腐腐蚀。②设备横横向温度均匀匀，横向温差差＜±2℃，，必要时对导导轨加热或采采用特殊材料料的导轨。③升温、、预热区长度度要加长，满满足缓慢升温温的要求。④要求有两两个回流加热热区或提高加加热效率。⑤增加冷却装装置，使焊点点快速降温。⑥对于大尺寸寸的PCB需要增加中间间支撑。⑦增加助焊剂剂回收装置，，减少对设备备和环境的污污染。无铅再流焊设设备是否一定定要求

8温温区、10温温区？要对现有设备备进行分析，，做工艺试验、、可靠性分析析或认证，只要温度曲线线和可靠性满满足无铅要求求、就可以使使用。对无铅再流焊焊设备的主要要要求：缓慢升温助焊剂活化区区快速升温，，要求回流区区热效率高，，能够快速升升到回流温度度。快速冷却（2）无铅焊焊接对波峰焊焊设备的要求求①耐高温温，抗腐蚀，，采用钛合金钢钢Sn锅、或或在锅内壁镀镀防护层。并要求Sn锅温温度均匀，＜±2℃。②预热区长长度要加长，，满足缓慢升升温的要求。。预热区采用热热风加热器或或通风，有利利于水汽挥发发。④增加中间支撑撑，预防高温温引起PCB变形。⑤增加冷却却装置，使焊焊点快速降温。⑥充N2可以减少焊渣渣的形成。⑦增加助焊焊剂回收装置置，减少对设设备和环境的的污染。（3）无铅焊焊接对返修设设备的要求①耐高温温，抗腐蚀。②提高加热热效率。③增加底部部预热面积和和预热温度，，尽量使PCB温度均匀匀。④增加中间支撑撑，预防高温温引起PCB变形。四．无铅产品工艺艺控制1、无铅印刷刷工艺2、无铅贴装装工艺3、无铅回流流焊接技术①无铅再流流焊的特点及及对策②正确设置置和优化无铅铅回流焊温度度曲线③三种无铅铅再流焊温度度曲线④无铅回流流焊工艺控制制4、无铅波峰峰焊特点及对对策5、检测6、无铅返修修1.印刷刷工艺无铅焊膏的选选择、评估、、与管理模板设计印刷工艺参数数⑴无铅焊膏膏的选择、评评估、与管理理（a）无铅焊焊膏与有铅焊焊膏一样，生生产厂家、规规格很多。即即便是同一厂厂家，也有合合金成分、颗颗粒度、黏度度、免清洗、、溶剂清洗、、水清洗等方方面的差别。。主要根据电电子产品来选选择。例如尽尽量选择与元元件焊端一致致的合金成分分。（b）应多选择几家家公司的焊焊膏做工艺艺试验，对印刷性性、脱膜性性、触变性性、粘结性性、润湿性性以及焊点点缺陷、残残留物等做做比较和评估估，有条件的企企业可对焊焊膏进行认认证和测试试。有高品质要要求的产品品必须对焊焊点做可靠靠性认证。（c）由于润湿性性差，因此此无铅焊膏的的管理比有有铅更加严严格。⑵模板设设计模板设计属属于SMT可制造性性设计的重重要内容之之一1998年年IPC为为模板设计计制订了IPC7525（模板设计计指南），，2004年修订为为A版。IPC7525A标准主要要包含名词词与定义、、参考资料料、模板设设计、模板板制造、模模板安装、、文件处理理/编辑和和模板订购购、模板检检查/确认认、模板清清洗、和模模板寿命等等内容。印刷工艺参参数（a）一般般情况下，，印刷工艺艺不会受到到太大的影影响。（b）因为为无铅的低低浸润力问问题。回流流时自校正正（Self-align））作用非常常小，因此此印刷精度度比有铅时时要求更高高。（c）无铅铅焊膏的助助焊剂含量量高于有铅铅焊膏，合合金的比重重较低，印印刷后焊膏膏图形容易易坍塌；另另外由于无无铅焊剂配配方的改变变，焊膏的的粘性和流流变性、化化学稳定性性、挥发性性等也会改改变。因此此有时需要要调整印刷刷工艺参数数。特别对对于大尺寸寸PCB、、开口尺寸寸大小悬殊殊大、以及及高密度的的产品，有有可能需要要重新设置置印刷参数数。（d）由于于粘性和流流变性变化化，每次印印刷后会有有些无铅焊焊膏粘附在在刮刀上，，因此印刷刷周期可能能需要放慢慢。2.贴贴装工艺（a）一般般情况下，，贴装工艺艺也不会受受到太大的的影响。（b）因为为无铅的低低浸润力问问题。回流流时自校正正（Self-align））作用非常常小，因此此，贴片精精度比有铅铅时要求更更高。精确编程、、控制Z轴轴高度、采采用无接触拾取取可减小震震动等措施施。（c）由于于无铅焊膏膏粘性和流流变性的变变化，贴装装过程中要要注意焊膏膏能否保持持粘着性，，从贴装、、直到进炉炉前能否保保持元件位位置不发生生改变。3.无无铅回流焊焊接技术无铅焊料高高熔点、润润湿性差给给回流焊带带来了焊接接温度高、、工艺窗口口小的工艺艺难题，使使回流焊容易产生虚焊、气孔孔、立碑等等缺陷，还还容易引起损损坏元器件件、PCB等可靠性性问题。如何设置最佳的温度度曲线，既既保证焊点点质量，又又保证不损损坏元器件件和PCB，就是无铅回流焊焊接技术要要解决的根根本的问题题⑴无铅再再流焊的特特点及对策策特点对策高温设备耐高温，加长升温预热区，炉温均匀，增加冷却区助焊剂耐高温；PCB耐高温；元器件耐高温；增加中间支撑；工艺窗口小预热区缓慢升温，给导轨加热，减小PCB及大小元器△t；提高浸润区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应；尽量降低峰值温度，避免损害PCB及元器件；加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大，避免枝状结晶的形成；对湿敏器件进行去潮处理。润湿性差提高助焊剂活性；增加焊膏中助焊剂含量；增大模板开口尺寸，焊膏尽可能完全覆盖焊盘；提高印刷与贴装精度；

充N2可以减少高温氧化，提高润湿性。设置再流焊焊温度曲线线的依据：：（与有铅工工艺相同））(a)不同同金属含量量的焊膏有有不同的温温度曲线，，应按照焊焊膏加工厂厂提供的温温度曲线进进行设置（（主要控制各各温区的升升温速率、、峰值温度度和回流时时间）。(b)根根据PCB板的材料料、厚度、、是否多层层板、尺寸寸大小。(c)根根据表面组组装板搭载载元器件的的密度、元元器件的大大小以及有有无BGA、CSP等特殊元元器件进行行设置。⑵正确设设置和优化化无铅回流流焊温度曲曲线(d)还还要根据设设备的具体体情况，例例如加热区区长度、加加热源材料料、再流焊焊炉构造和和热传导方方式等因素素进行设置置。热风炉和红红外炉有很很大区别，，红外炉主主要是辐射射传导，其其优点是热热效率高，，温度陡度度大，易控控制温度曲曲线，双面面焊时PCB上、下下温度易控控制。其缺缺点是温度度不均匀。。在同一块块PCB上上由于器件件的颜色和和大小不同同、其温度度就不同。。为了使深深颜色器件件周围的焊焊点和大体体积元器件件达到焊接接温度，必必须提高焊焊接温度。。热风风炉炉主主要要是是对对流流传传导导。。其其优优点点是是温温度度均均匀匀、、焊焊接接质质量量好好。。缺缺点点是是PCB上上、、下下温温差差以以及及沿沿焊焊接接炉炉长长度度方方向向温温度度梯梯度度不不易易控控制制。。(e)还还要要根根据据温温度度传传感感器器的的实实际际位位置置来来确确定定各各温温区区的的设设置置温温度度。。(f)还还要要根根据据排排风风量量的的大大小小进进行行设设置置。。(g)环环境境温温度度对对炉炉温温也也有有影影响响，，特特别别是是加加热热温温区区短短、、炉炉体体宽宽度度窄窄的的再再流流焊焊炉炉，，在在炉炉子子进进出出口口处处要要避避免免对对流流风风。。⑵三三种种无无铅铅再再流流焊焊温温度度曲曲线线三角角形形温温度度曲曲线线升温温-保保温温-峰峰值值温温度度曲曲低峰峰值值温温度度曲曲线线三角角形形回回流流焊焊温温度度曲曲线线对于于PCB相相对对容容易易加加热热、、元元件件与与板板材材料料有有彼彼此此接接近近温温度度、、PCB表表面面温温差差ΔΔt较较小小的的产品品可可以以使使用用三角角形形温温度度曲曲线线。当锡锡膏膏有有适适当当配配方方，，三三角角形形温温度度曲曲线线将将得得到到更更光光亮亮的的焊焊点点。。但但助助焊焊剂剂活活化化时时间间和和温温度度必必须须符符合合无无铅铅温温度度曲曲线线的的较较高高温温度度。。三角角形形曲曲线线的的升升温温速速度度是是整整体体控控制制的的，与与传传统统的的升升温温-保保温温-峰峰值值曲曲线线比比较较，，能能量量成成本本较较低低。。（a））简单单的的产产品品的的无铅铅回回流流焊焊温温度度曲曲线线（b））推荐荐的的升温温-保保温温-峰峰值值温温度度曲曲线线通过过缓缓慢慢升升温温，，充充分分预预热热PCB，，降降低低PCB表表面面温温差差ΔΔt，，使使PCB表表面面温温度度均均匀匀，，从从而而实实现现较较低低的的峰峰值值温温度度（（235~2450C），，避避免免损损坏坏元元器器件件和和FR-4基基材材PCB。。峰值值温温度度235~245℃℃可可以以满满足足要要求求升温温-保保温温-峰峰值值温温度度曲曲线线升温温-保保温温-峰峰值值温温度度曲曲线线的的要要求求升温温速度度应应限限制制到到0.5~10C/秒秒或或40C/秒秒以以下下，，取取决决于于锡锡膏膏锡膏膏中中助助焊焊剂剂成成分分配配方方应应该该符符合合曲曲线线，，保保温温温温度度过过高高会会损损坏坏锡锡膏膏的的性性能能；；在在氧氧化化特特别别严严重重的的峰峰值值区区助助焊焊剂剂必必须须保保持持足足够够的的活活性性。。第二二个个温温度度上上升升斜斜率率在在峰峰值值区区入入口口，，典典型型的的斜斜率率为为30C/秒秒液相相线线以以上上时时间间的的要要求求50~60秒,峰峰值值温温度度235~2450C。冷却却区区，，为了了防止止焊点点结结晶晶颗颗粒粒长长大大，，防止止产生生偏偏析析，，要要求求焊焊点点快快速速降降温温，，但还还应应特特别别注意意减减小小应应力力。。例例如如，，陶陶瓷瓷片片状状电电容容的的最最大大冷冷却却速速度度为为-2~-40C/秒秒。。因此此，，要求求有有一一个个受控控的的冷却却过过程程。。如果果温温度度曲曲线线控控制制不不当当，，可可能能造造成成材材料料中中的的应应力力过过大大（c））低低峰峰值值温温度度曲线线由于于小小元元件件比比大大元元件件、、散散热热片片的的升升温温速速度度快快，，为为了了满满足足所所有有元元件件液液相相线线以以上上时时间间的的要要求求，，采采用用升升温温-保保温温-峰峰值值温温度度曲曲线线。。保保温温的的目目的的是是要要减减小小ΔΔT。。大元元件件等大大热热容容量量位位置置一一般般都都滞后后小小元元件件到到达达峰峰值值温温度度，，可采采取取保保持持低峰峰值值温温度度，较较宽宽峰峰值值时时间间，，让让小小元元件件等等一一等等大大元元件件，，然然后后再再降降温温的的措措施施。。以以防防损损坏坏元元器器件件。。低峰值值温度度(230~240℃)曲线线（接近近Sn63/Pb37））230~240℃小元件件大元件件*低峰值值温度度损坏坏器件件风险险小，，能耗耗少；；*但对对PCB的的布局局、热热设计计、回回流焊焊接工工艺曲曲线的的调整整、工工艺控控制、、以及及对设设备横横向温温度均均匀性性等要要求比比较高高；*对于复复杂产产品，，可能能需要要260℃℃。℃t（d））对于复复杂产产品，，可能能需要要260℃℃才能能焊好好。因此此FR-4基基材PCB就不不能满满足要要求了了。⑷无无铅回回流焊焊工艺艺控制制①设设备控控制不不等于于过程程控制制再流焊焊炉中中装有有温度度（PT））传感感器来来控制制炉温温。例例如将将加热热器的的温度度设置置为230℃，，当PT传传感器器探测测出温温度高高于或或低于于设置置温度度时，，就会会通过过炉温温控制制器（（可控控硅继继电器器）停停止或或继续续加热热（新的的技术术是控控制加加热速速度和和时间间）。然而而，这这并不不是实实际的的工艺艺控制制信息息。由于PCB的质质量、、层数数、组组装密密度、、进入入炉内内的PCB数量量、传传送速速度、、气流流等的的不同同，进进入炉炉子的的PCB的的温度度曲线线也是是不同同的，，因此此，再再流焊焊工序序的过过程控控制不不只是是监控控机器器的控控制数数据，，而是是对制造造的每每块PCB的温温度曲曲线进进行监监控。否则则它就就只是是机器器控制制，算算不上上真正正的工工艺过过程控控制。。必须监监控实实时温温度曲曲线由于工工艺窗窗口变变小了了，因因此更更要严格控控制温温度曲曲线②必必须对对工艺艺进行行优化化———设置置最佳佳温度度曲线线再流焊温温度曲线线优化依依据：(a)焊焊膏供供应商提提供的温温度曲线线(b)元元件能能承受的的最高温温度及其其它要求求。例如钽电电容、BGA、、变压器器等器件件对最高高温度和和耐受时时间的要要求。(c)PCB材料能能承受的的最高温温度，PCB的的质量、、层数、、组装密密度以及及铜的分分布等情情况。在实施过过程控制制之前，，必须了了解再流流焊的焊焊接机理理，具有明确确的技术术规范。再流焊技技术规范范一般包包括：最高的升升温速率率、预热热温度和和时间、、焊剂活活化温度度和时间间、熔点点以上的的时间及及峰值温温度和时时间、冷冷却速率率。IPC／／JDEC-STD-020Ｃ推荐荐的潮湿湿敏感元元件无无铅再流流焊温度度曲线升温速率率：0.5～1.5℃℃/s，，一般不超过2℃/s；峰值温度度：235～～245℃，范围230℃℃～260℃，，目标240℃℃～245℃；；液相温度度以上时时间：45s～～75s，允许30s～～90s，目标标45s～60s；到达比峰峰值温度度小5℃℃以上的的回流时时间：20～40s曲线总长长度：从从室温（（25℃℃）升至至峰值温温度的时时间3～4min，，最大不不超过8min；降温斜率率：最大大不超过6℃/s。各温区的的参数设设置范围围：焊焊料再流流焊技术术规范③再流流焊炉的的参数设设置必须须以工艺艺控制为为中心根据再流流焊技术术规范对对再流焊焊炉进行行参数设设置（包包括各温温区的温温度设置置、传送送速度、、风量等等），但但这些一一般的参参数设置置对于许许多产品品的焊接接要求是是远远不不够的。。例如较较复杂的的印制板板要使最最大和最最小元件件都能达达到0.5~4μm界界面合金金层厚度度，当PCB进进炉的数数量发生生变化时时、当环环境温度度或排风风量发生生变化时时、当电电源电压压和风机机转速发发生波动动时，都都可能不不同程度度的影响响每个焊焊点的实实际温度度。因此此如果产生生的实时时温度曲曲线接接接近于上上限值或或下限值值，这种种工艺过过程就不不稳定。由于工艺过程程是动态态的，即使出出现很小小的工艺艺偏移，，也可能能会发生生不符合合技术规规范的现现象。由由此可见见，再流焊炉炉的参数数设置必必须以工工艺控制制为中心心，避开开技术规规范极限限值。这这种经过过优化的的设备设设置可容容纳更多多的变量量，同时时不会产产生不符符合技术术规范的的问题。④必须正确确测试再再流焊实实时温度度曲线确保测试试数据的的精确性性需要考虑虑以下因因素：热电偶本本身必须须是有效效的：定定期检查查和校验必须正确选择择测试点点：能如实实反映PCB高高、中、、低温度度热电偶接点正确的固固定方法法并必须牢固固还要考虑热电偶的的精度、测温的延延迟现象象等因素素最简单的的验证方方法：1、将多多条热电电偶用不不同方法法固定在在同一个个焊盘上上进行比比较2、将热热电偶交交换并重重新测试试⑤通过过监控工工艺变量量，预防缺陷陷的产生生当工艺开开始偏移移失控时时，工程程技术人人员可以以根据实实时数据据、进行行分析、判判断（是热电偶本本身的问问题、接接点固定的问问题、还还是炉子子温度失失控、传传送速度度、风量量发生变变化………），然然后根据据判断结结果进行行处理。通过快速速调整工工艺的最最佳过程程控制，，预防缺陷陷的产生生。目前能够够连续监控控再流焊焊炉温度度曲线的的软件和和设备也越来越越流行。。（例如如KIC公司推推出的温温度监控控系统－－包括硬硬件和软软件）KICVision自动测测量炉温温曲线的的系统KIC24/7还配配有一个个光纤感感应器对进入炉炉内的每每一快组组装板进进行跟踪踪并记录录现代检测测设备软软件技术术的先进进性例如AOI设备备(a)AOI设备产产生两种种类型的的过程控控制信息息定量的信信息，如元件件偏移的的测量等等定性信息息，可通过过直接报报告缺陷陷信息来来决定全全部装配配过程的的品质。。该信息息可用于于决定制制造过程程的系统统缺陷。。(b)AOI具有强强大的统统计功能能能够直接接统计出出ppm数据(c)AOI能够直直接生成成控制图图AOI能能够直接接生成控控制图当绘出的的点超出出预设的的极限，，操作员员可以纠纠正缺陷陷选择一个个控制图图作为主主监视图图这个图经经常在检检查设备备或返工工站显示示操作员可可以选择择一个点点来作进进一步的的调查，，并且可可产生一一个更详详细的缺缺陷分类类图左图是一个总总结Pareto图分分类的缺缺陷的报报告。该图告诉诉过程工工程师什什么类型型的缺陷陷正在出出现。在本例例中，最最重要的的缺陷是是桥接，它占了缺缺陷的42%。线性图显显示与Pareto条条形图有有联系的的缺陷的的累积百百分率。。它表明明最多的的三种缺缺陷占产产品上发发生的错错误的75%。。如果这些些缺陷被被消除，，那么可可得到重重大的过过程改进进。再进一步步深究这这数据，，可以确确定焊锡锡短路的的位置。。左图显示示焊锡短路路缺陷发发生在哪哪里。通过逐个个位置的的检查特特殊缺陷陷的发生生，工程程师可更更好地分分析缺陷陷的根源源。在本本例中，，最多缺陷陷的位置置造成锡锡桥总数数量的15%。由于这这个至关关重要，，缺陷的的根源将将要求进进一步的的调查。。AOI的的放置位位置主要有三三个放置置位置：：（a）锡锡膏印刷刷之后（b）回回流焊前前（3）回回流焊后后多品种、、小批量量生产时时可以不不连线。。（a）AOI置于锡锡膏印刷刷之后可检查：：焊膏量不不足。焊膏量过过多。焊膏图形形对焊盘盘的重合合不良。。焊膏图形形之间的的粘连。。PCB焊焊盘以外外处的焊焊膏污染染（b）AOI置于回回流焊前前可检查：：是否缺件件元件是否否贴错极性方向向是否正正确有无翻面面和侧立立元件位置置的偏移移量焊膏压入入量的多多少。（c）AOI置于回回流焊后后可检查：：是否缺件件元件是否否贴错极性方向向是否正正确有无翻面面、侧立立和立碑碑元件位置置的偏移移量焊点质量量：锡量量过多、、过少（（缺锡锡）、焊焊点错位位焊点桥接接4.无无铅检检测检测设备备、工具具、方法法、以及及检测项项目与有有铅工艺艺相同。。检测标准准：IPC-A-610DAOI的的检测软软件需要要升级。。对检测人人员进行行培训。。5.关于无铅铅手工焊焊和返修修无铅手工焊和和返修相当当困难，，主要原原因：①无铅焊焊料合金金润湿性性差。②温度高高(熔点从从183℃上升到217℃)（简单PCB235℃℃，复杂杂PCB260℃）（由于手工工焊接暴露露在空气中中焊接，散散热快，因因此无铅焊焊接烙铁头头温度需要要在280~360℃左右右）③工艺窗口口小。造成PCB和元件损损坏的最高高温度没有有变化(~290℃)无铅手工焊焊、返修注注意事项选择适当的的手工焊、、返修设备备和工具正确使用手手工焊、返返修设备和和工具正确选择焊焊膏、焊剂剂、焊锡丝丝等材料正确设置焊焊接参数(温度曲线)适应无铅焊焊料的高熔熔点和低润润湿性。同同时返修过过程中一定定要小心，，将任何潜在在的对元件件和PCB的可靠性性产生不利利影响的因因素降至最最低。理想的手工工锡焊温度度–时间曲曲线:（Sn-Pb）尽量缩短加加热过程时时间升温速度:愈快愈好，但不要超出元件、PCB承受能力降温速度:愈快愈好,但不要超出元件、PCB承受能力。錫在液化后最佳温度与停留时间：220℃下2sec温度(℃)02468(时间sec)美军标和IPC规定定：焊接温度不不得高于于焊锡熔点点40℃(100F)，停停留时间为为2～5秒合金焊接温度(熔点)Sn63/Pb37223℃(183℃)257℃(217℃)Sn0.7Cu267℃(227℃)焊接温度和和时间有铅和无铅铅手