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文档简介

手机方案介绍目录手机方案构成手机平台现状手机平台商规划手机技术展望手机方案构成硬件构成基带部分（BASEBAND）数字基带芯片和模拟基带芯片单基带芯片和电源管理芯片射频部分（RF）射频处理器（TRANSCEIVER）射频功放（PA）其它和弦芯片（YAMAHA，OKI，etc.）数码相机芯片MP3芯片MPEG4芯片手机方案构成软件部分系统软件协议软件L1，L2，L3驱动程序人机界面框架（MMIFramework）基于状态机（StateMachine）基于窗口（Window）应用软件（MMIApplications）MP3播放器，MPEG4播放器WAP浏览器JAVA手机方案构成手机软件框图手机平台现状ADITIAgere（Lucent）SkyworksInfineonBroadcomMTKPhilips其它如Sagem、爱立信等等智能手机手机平台现状TI(德州仪器）数字信号处理技术在业届具有领先地位，数字基带芯片市场占有率高芯片最为稳定，与同性能的芯片相比成本最低软件极度缺乏，需要有较强的研发实力才能与之配合，难于出产品手机平台现状Agere前身为Lucent（美国AT&T公司，Bell实验室）有很强的技术背景，2000年就推出了GPRS的设计方案，目前全球的3G终端的方案提供商由于平台推得不太好，目前GPRS手机方案中，专注于基带芯片和软件的研发手机平台现状Skyworks以前是射频方案提供商，现提供全套芯片解决方案。其长处在于射频的解决能力不足之处在于该平台支持射频的基带电路需较全面，这将给基带电路校准带来较大影响。手机平台现状Infineon前身是SIEMENS半导体部门提供GSM、GPRS解决方案，提供从基带到射频全套芯片，成本有优势其GPRS平台由于存在很多技术问题，直到2002年才推出市场。2003年底才稳定下来公司比较死板（德国式），反应速度慢手机平台现状Broadcom仅提供基带芯片（全集成，但需另加电源管理芯片）由于其他芯片需独立采购，成本偏高由于公司做事的方法比较灵活，在2002年和2003年占据了国内一定的市场由于技术研发实力的相对薄弱，后续新品不能及时跟上，从去年开始有衰弱的迹象手机平台现状MTK（台湾联发）凭借其在多媒体领域的经验，将现在市场上推出了带有多媒体的基带处理芯片，是目前最通用的手机方案之一。在通信领域潜力较大（目前不仅有GSM，GPRS。目前正研发高端智能芯片）由于集成多媒体处理（和弦）（MP3/MP4),成本相对较低手机平台现状智能手机双处理器（在以前的基带芯片外，再加一颗通用处理芯片）主处理器处理除通信外的所有事情（键盘、显示、照相、解码等）基带处理器只处理远程通信事务采用成熟的高级操作系统，能很好地发挥主处理器的性能（Linux，WinCE，Symbian）不同于目前的中高端手机手机技术展望普通手机多媒体手机智能手机手机技术展望高集成度5-4-3芯片解决方案高通信能力（3G）与外部通信速度更快

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