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文档简介

后牙双端固定桥牙体预备重庆医科大学目的和要求掌握桥体基牙预备的基本要求

掌握后牙桥体基牙预备的方法步骤

进一步熟悉钻针的使用实验器材—车针概述

实验器材—车针（牙合面）

实验器材—车针（轴面）

方法和步骤（牙合面）定深沟后牙烤瓷桥牙合面磨除2mm，全瓷桥磨除1.5-2.0mm

临床病人牙合面磨除要求：正中牙合，前伸牙合、侧方牙合面均保证足够的修复空间，避免穿髓

保持牙合面轮廓基本不变方法和步骤（轴面）定深沟颊面：烤瓷桥1.2-1.5mm；全瓷桥1.0-1.5mm

舌面：烤瓷桥0.8-1.5mm，全瓷桥0.5-1.5mm

邻面：1.0-1.5mm磨除量应考虑能够消除倒凹、形成共同就位道、牙合向聚合度为2-5度、颊侧形成0.8-1.0mm浅凹形肩台，舌侧与邻面形成0.7-1mm浅凹形肩台。方法和步骤（肩台）正确的排龈肩台位置：平齐牙龈或者龈下0.5mm以内肩台宽度：颊侧0.8-1.0mm，舌侧与邻面0.7-1mm肩台形态：连续的浅凹形方法和步骤（精修，抛光）精修调整就位道和聚合度、肩台位置与

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