新产品中试管理

新产品中试管理--加速实现开发成果商品化中试部：郝贵喜课程核心内容研发成果为什么需要实现产品化？——系统介绍新产品中试工作的目标和体系。如何做好研发成果产品化？——介绍中试各业务领域的基本技术、管理流程、重大问题及其实用解决方法。内容提要中试体系中试业务分析（一）中试业务分析（二）中试部门组织结构中试与工程设计中试体系建设规划1、中试体系1.1、研发成果产品化不足的症状1.2、案例-某公司中试发展历程1.3、中试业务体系1.4、中试工作目标1.5、集成产品开发简介1.1、研发成果产品化不足的症状——缺乏中试体系新产品投产后还要花很长时间才能稳定，存在设计、工艺、物料等各方面问题；公司大了、人多了，研发的产品反而不如从前了；很难招聘到符合企业要求的研发人员，甚至感觉硕士、博士还不行；产品开发后期常常为很多技术问题是否要更改而陷入两难境地；1.1、研发成果产品化不足的症状——测试开发、测试常常为测试发现的缺陷是否需要解决、该何时解决而争吵；需要研发工程师到用户现场更改新产品设计，四处“救火”，甚至卖出一台产品就要搭上一名研发工程师在现场“保驾”；产品可靠性差，市场返修多；1.1、研发成果产品化不足的症状——物料物料品种很多，而且总是在快速增加；总是因来料质量不稳定而影响生产；1.1、研发成果产品化不足的症状——工艺装备产品外观工艺性差；生产过程中人工操作太多，产品质量难以保证；不知道产品应该老化多长时间；生产过程中产品调测凭经验，花费很长时间；现场维护占用很多人力、耗费太多成本；1.1、研发成果产品化不足的症状——产品数据严重依赖少数研发个人“英雄”，一旦流失技术骨干就会严重影响企业经营；新员工上手慢；重复开发类似部件，难以继承已有技术成果。1.1、研发成果产品化不足的症状——产品数据呆死料、废品多，浪费大；发货给客户的产品常有差错；产品生产交货期长，而且很难压缩；售后服务部门长期不能接手新产品售后工作，研发工程师经常被叫到用户现场解决非设计类问题；1.1、研发成果产品化不足的症状——试制验证产品批量试制进展缓慢，批量试制与量产常发生资源冲突；产品品质差异大。1.1、研发成果产品化不足的症状

新产品投产后总是存在各种问题，既可以找到设计问题，也可以看到原材料质量问题，还可以发现生产工艺问题。在产品质量问题之外，甚至还有发货差错、交货延期、售后服务等各种问题。 这些问题往往与产品技术和工艺有关。有没有一种综合性的解决方案，能够全面系统地解决相关的技术和工艺问题？有。答案是：建设新产品中试体系。1.1、研发成果产品化不足的症状中试体系：是研发体系的组成部分，就是要在研发过程中，做好产品质量、生产、销售和售后服务的技术和工艺准备。1.2、案例-某公司中试发展历程1992年，H公司开始自主开发数字化通信设备。通信设备质量要求很高，但这个时期产品质量问题严重，生产、用户安装的问题也很多。为此，1995年H公司成立了中试部，走过了一段独特的发展历程。H公司的中试是被逼出来的，首先是因为质量问题太多1.2、案例-某公司中试发展历程阶段一(1995-1996)：质量是测试出来的阶段二(1996-1998)：质量是测试和制造出来的阶段四(2003-)：完善的中试体系阶段三(1998-2003)：质量是设计出来的—走IPD流程理念提升，能力积累！1.2、案例-某公司中试发展历程阶段一(1995-1996)：质量是测试出来的问题：在企业研发系统发展的早期阶段，最常见新产品质量问题是什么？首先应采取什么措施来提高产品质量？1.2、案例-某公司中试发展历程阶段一：质量是测试出来的(续）通过开展试制与测试工作，显著改善了产品质量，积累了初步的中试方法和流程。1.2、案例-某公司中试发展历程阶段一：质量是测试出来的(续）但是，这个时期产品质量仍然存在大量问题。主要表现在新产品批量生产中发生的制造质量问题。1.2、案例-某公司中试发展历程阶段二(1996-1998)：质量是测试和制造出来的仅仅提高产品设计质量是不够的，还必须提高制造质量。1.2、案例-某公司中试发展历程阶段二(1996-1998)：质量是测试和制造出来的增设以下部门：工艺试验中心装备开发中心1.2、案例-某公司中试发展历程阶段二(1996-1998)：质量是测试和制造出来的（续）物料品质试验中心BOM中心和（技术）文件中心划归中试部并提高这两个部门的级别，加强BOM和技术文件管理部门。1.2、案例-某公司中试发展历程阶段二(1996-1998)：质量是测试和制造出来的（续）在这个阶段，产品中试形成初步体系，能力大大加强，若干重点产品和部件质量达到较高水平。1.2、案例-某公司中试发展历程阶段二(1996-1998)：质量是测试和制造出来的（续）但是，总体而言产品质量仍然不高，客户满意度较低。问题在于：产品质量控制仍然主要是“事后控制”模式；问题：产品设计质量“事后控制”模式有什么重大不足？1.2、案例-某公司中试发展历程阶段二(1996-1998)：质量是测试和制造出来的（续）中试对于产品服务质量缺乏认识；问题：对于中试来说，产品服务质量包含哪些方面？1.2、案例-某公司中试发展历程阶段三(1998-2003)：质量是设计出来的—走集成产品开发流程！为此开展了大规模的中试流程建设和业务能力提升工作。1.2、案例-某公司中试发展历程阶段三(1998-2003)：质量是设计出来的—走集成产品开发流程提升中试业务能力。1.2、案例-某公司中试发展历程阶段四(2003-)：完善的中试体系到2003年，大规模的中试体系建设基本完成。在以上案例中，经过十多年发展，经过大批中试工程师的艰苦努力，最终形成了一个完善的产品中试体系。1.2、案例-某公司中试发展历程阶段四(2003-)：完善的中试体系完善的中试体系：功能完整、方法先进设备精良、组织流程合理、知识积累、人才培养。完善的中试体系支撑了公司强大的研发体系，是企业的核心竞争力！1.2、案例-某公司中试发展历程中试是研发的责任；开发与中试统一管理、统一工作计划、工作流程一体化；中试人员素质要求比照开发工程师。从某公司案例中，从企业中试体系的建设与发展战略的角度来看，最重要的启发是：中试是研发工作的组成部分！1.3、中试业务体系

开发样机===>产品化===>商品化问题：图中的“质量稳定”是指什么情况下质量稳定？1.3、中试业务体系问题：图中的“质量一致”的含义是什么？

开发样机===>产品化1.3、中试业务体系商品产品开发样机1.3、中试业务体系中试工作分解目标之一：提高产品质量。制造质量1.3、中试业务体系中试工作分解目标之二：制造系统设计。1.3、中试业务体系中试工作分解之三：提高产品可销售性和可服务性。1.3、中试业务体系应根据产品技术和应用特点对中试业务体系进行裁剪。工艺设计物料技术认证批量试制验证1.3、中试业务体系中试不仅仅是测试，也不仅仅是试生产。必须构建中试业务体系。1.4、中试工作目标某公司曾经使用过的中试口号： “新产品的摇篮、品质的堤坝” 中试是一面筛子：质量把关，把问题留住。 “解放开发、支援生产、服务市场” “保证产品设计和拷贝质量”

“提高质量，加快新产品上市进程”1.4、中试工作目标

实现商品化，涉及大量的技术和工艺工作。

完整概括中试工作目标：“加速实现开发成果商品化” 1.5、集成产品开发简介——研发阶段CDCPPDCPADCP概念计划开发LDCP验证发布生命周期TR5TR6TR3TR2TR1TR4TR1：产品需求和概念评审TR2：需求分解和规格评审TR3：概要设计评审TR4：详细设计评审TR4A：原型样机评审TR5：工程样机评审TR6：生产定型评审。TR4A1.5、集成产品开发简介——PDT重度矩阵模式，保证高效的沟通、协调和决策。核心小组组长在不同功能中发挥直接的、综合性的影响组员完全代表相应的职能部门核心小组组长和成员有项目权力和责任职能部门经理（资源经理）关注于建立优秀的部门，而不是日常的决策核心小组外围组核心小组组长协调人制造用户服务中试市场营销硬件开发软件开发内容提要中试体系中试业务分析（一）中试业务分析（二）中试部门组织结构中试与工程设计中试体系建设规划2、中试业务分析（一）2.1、产品中试验证与可靠性2.1.1、职责范围2.1.2、中试验证工作若干要点2.1.3、可靠性试验、分析与增长2.2、工艺设计2.3、装备开发2.3.1、职责范围2.3.2、生产测试过程2.3.3、工艺类测试方法2.3.4、功能类测试方法2.3.5、老化筛选方法主要工作职责： ⑴、进行品质试验测试，发现新产品及其零部件的设计缺陷，为设计质量和可靠性把关；2.1.1、中试验证职责范围 ⑵、开发产品测试标准体系，建设设备精良的测试实验室，形成完善的新产品测试平台。2.1.1、职责范围 ⑶协助提出产品及其自制零部件的生产测试需求、维护测试及维修测试需求。

关注：生产测试项目的特殊要求维护测试和维修测试的特殊要求2.1.1、职责范围1.渐增验证（IncrementalBuildandTest）：分为4个阶段：模块功能验证BBFV（BuildingBlockFunctionalValidation）--系统设计验证SDV（SystemDesignVerification）系统集成验证SIT（SystemIntegrationTest）系统验收验证SVT（SystemVerificationTest）中试验证与开发过程紧密结合，前三个阶段在研发原型机阶段执行、第四阶段在测试、中试阶段执行2.1.2、中试验证工作若干要点渐增构建及验证（IncrementalBuildandTest）方法的4个阶段是逐步推进的，一个验证阶段可否结束、可否进入一个新的验证阶段，要建立判别标准。2.1.2、中试验证工作若干要点产品研发各阶段中试人员的参与策略

2.1.2、中试验证工作若干要点）重点负责局部参与重点监督重点参与局部协助功能模块验证系统设计验证系统集成验证系统验收验证2.可制造性设计（DFM)验证贯穿整个产品开发过程

2.1.2、中试验证工作若干要点产品测试概念辨析：开发测试中试测试生产测试维护测试维修测试2.1.2、中试验证工作若干要点可靠性试验的基本方法： 对产品施加高于实际使用环境的应力条件，在较短的时间内，将产品的内部缺陷激发为故障，并且加以分析和改进。2.1.3、可靠性试验、分析与增长可靠性试验方法： 在产品开发阶段：HALT：高加速寿命试验HighAcceleratorLifecycleTestALT：加速寿命试验AcceleratorLifecycleTest

2.1.4、可靠性试验、分析与增长可靠性试验方法：批量试产阶段：

HASS：高加速应力筛选HighAcceleratorStressScreening

ESS：

环境应力筛选EnvironmentStressScreening2.1.4、可靠性试验、分析与增长可靠性分析方法：FMEA：故障模式影响分析FailureModeandEffectsAnalysisFMECA：故障模式影响分析和危害性分析的组合分析方法FailureMode，EffectsandCriticalityAnalysis。FMEA又分为功能FMEA（FunctionFMEA－FFMEA）、硬件设计FMEA（DesignFMEA－DFMEA）和工艺FMEA（ProcessFMEA－PFMEA）。2.1.4、可靠性试验、分析与增长故障模式是故障的现象或表现形式，如短路、开路、断裂、过度耗损等。 两类不同性质的故障：功能故障潜在故障

2.1.4、可靠性试验、分析与增长FMEA主要步骤：故障模式分析：所有故障原因分析：故障机理、间接故障原因故障影响分析：分级2.1.4、可靠性试验、分析与增长FMEA主要步骤：故障检测方法分析：检测、维修、隔离补偿措施分析给出FMEA结论2.1.4、可靠性试验、分析与增长可靠性增长的设计补偿措施？2.1.4、可靠性试验、分析与增长常见的操作补偿措施？2.1.4、可靠性试验、分析与增长2.2、工艺设计主要工作职责 ⑴、设计和验证新产品制造工艺方案和必要的工装、夹具等，编制制造工艺文件；

制造工艺：产品和零部件的储存、加工、装配过程，以及生产设备参数2.2、工艺设计何种情况下应设计专门的工装：考虑产品批量、制造质量、效率、安全等因素。2.2、工艺设计新产品制造工艺方案，通常可分为：⑴、装配类工艺⑵、电子装联工艺⑶、检验类工艺2.2、工艺设计新产品制造工艺方案，通常可分为：⑷、包装与储存工艺：ESD/MSD；⑸、搬运与运输工艺；⑹、安装工艺；⑺、维修工艺；等等。2.2、工艺设计工艺验证要点：验证工艺文件准确性；验证专用工艺参数、工艺设备；验证关键工序；验证软件上载过程；等等。2.2、工艺设计主要工作职责 ⑵、开发工艺技术规范体系，建设新产品工艺技术平台；2.2、工艺设计主要工作职责 ⑶、关键工艺制程监控； ⑷、外协加工厂工艺能力认证与监控，以及工艺辅料技术认证； ⑸、参加制订制造工艺能力发展规划。2.3.1、装备开发职责范围主要工作职责：⑴、为新产品开发和验证生产调测和老化的自动化设备，并为所开发的测试装备编制相应的操作工艺文件。⑵、建设装备开发和应用的技术规范体系；2.3.2、生产测试过程生产测试目的：检测加工缺陷以及来料缺陷，如元器件性能不良、虚焊、插错元器件、短路等等。2.3.2、生产测试过程在线测试整机调测2.3.3、工艺类测试方法生产测试方法——工艺类测试：ICT（In-CircuitTest）：在线测试。2.3.3、工艺类测试方法生产测试方法——工艺类测试：MVI：人工目检ManualVisualInspection。AOI，自动光学检测AutomatedOpticalInspection。AXI：自动X光检测AutomatedX-rayInspection。FlyingProbeICT：飞针测试。2.3.4、功能类测试方法生产测试方法——功能类测试：FT（FunctionalTest）：功能测试2.3.4、功能类测试方法生产测试方法——功能类测试：子架测试(HOTMOCKUP)：采用产品整机进行板件FT。无须做硬件开发，但成本高。仪器堆叠

(Rack-and-Stack)通用平台(Platform)专用平台(PointSolution)2.3.4、功能类测试方法生产测试方法——整机调测：整机测试（总测）是对产品的整体调测，属于系统级测试。不管是否经过在ICT和FT，在发货前通常要做整机调测确保整机性能。2.3.4、功能类测试方法ICTFT适用场合生产工艺控制出厂检测故障定位精确模糊测试结果可信度低高开发成本低高通用性高低ICT与FT对比：2.3.5、老化筛选图2.3、产品故障率曲线图生产测试方法——环境应力筛选ESS(EnvironmentalStressScreening)2.3.5、老化筛选静态老化——高温上电老化动态老化——温度循环、振动..2.3.5、老化筛选单板加工后，通常要在45℃下上电老化24小时。单板老化装备通常由该产品的机架或专门开发的机架、该产品的母板或专门开发的老化母板组成。

老化装备开发策略内容提要中试体系中试业务分析（一）中试业务分析（二）中试部门组织结构中试与工程设计中试体系建设规划3、中试业务分析（二）3.1、物料品质3.2、产品数据3.3、试制验证在新产品转产前：如何做好新物料技术认证？如何做好产品数据？如何提高产品质量一致性？3.1、物料品质主要职责： ⑴、承担新物料技术认证工作和为关键零部件建立替代零部件，并编制和验证来料质量检验工艺文件；3.1、物料品质为什么需要专业的技术认证？3.1、物料品质新零部件或新材料技术认证的主要内容：归一化检查；技术参数；质量——不仅针对样品！技术资料的完备性；供应商技术支持能力； 等等。3.1、物料品质如何保证新物料接受技术认证？3.1、物料品质⑵、开发零部件选用的技术规范体系，建设零部件资源库。3.1、物料品质主要职责： ⑶、开展物料可靠性分析工作，促进提升产品质量。

3.1、物料品质物料可靠性工作的内容包括：物料应用故障分析RootCauseAnalysis，确定是否物料失效美国军用产品的数据统计显示，因电过应力和机械过应力引起的IC失效比例为58%。3.1、物料品质如果零部件本身质量合格，那么出现零部件失效的可能原因：应用中超出额定范围；生产工艺超出其工艺额定范围3.1、物料品质物料可靠性工作的内容包括：物料失效分析（FA）破坏性物理分析（DPA）：预防性措施三种物料可靠性分析技术互相配合、取长补短。3.2、产品数据管理

产品数据是研发成果的记录，包括技术文件、BOM类数据、EC管理、研发过程文档，等。产品数据对于研发工作的重要意义：⑴形成企业技术资产，减少对个人的依赖；⑵保证研发工作协同工作的重要纽带；⑶进行技术积累，促进技术继承；⑷是研发到制造和销售的桥梁（信息流）。3.2、产品数据管理如欲深入了解，可参考《PDM：原理、方法与实践》。

3.2、产品数据管理主要工作职责 ⑴管理产品数据准确性、规范性、安全性，保证产品数据的及时准确发布和应用，满足生产、销售工作需要；3.2、产品数据管理提高产品数据准确性的措施：量化考核产品数据准确性，将产品数据准确性责任层层落实，强化责任心；普遍提高研发工程师的产品数据技能；3.2、产品数据管理提高产品数据准确性的措施：鼓励相关部门积极反馈产品数据错误，及时发现，及时纠正。④试制验证；⑤建设具有自动检查校验功能的产品数据管理IT系统。3.2、产品数据管理组织和推动提高产品数据规范性。3.2、产品数据管理在产品数据安全性方面的两点职责：在产品数据发布和查阅流程中体现和落实企业知识产权管理制度的要求；保证产品数据访问的可追溯性。3.2、产品数据管理很多企业将技术文件与BOM类数据分开在不同部门进行管理，有何不足？3.2、产品数据管理主要工作职责：⑵、设计产品BOM结构。3.2、产品数据管理主要工作职责⑶、开发产品数据业务技术规范，实现产品数据电子化、IT化，建设产品数据管理平台。3.3、批量试制验证主要工作职责

⑴、开展批量试制工作，对新产品批量质量、制造系统进行验证；3.3、批量试制验证

新产品能否进行试制验证的主要判别标准？3.3、批量试制验证批量试制所需的物料、生产设备、操作人员等，不可在需要时直接从生产部门抽调！计划阶段：制订初步的试制计划；开发阶段：随时刷新试制物料计划、试制加工计划，并提前进行采购。3.3、批量试制验证批量试制验证的主要验证项目：产品批量质量；工艺验证；装备验证；物料验证；产品数据；制造系统验证。3.3、批量试制验证主要工作职责

⑵、开发批量试制和验证技术规范，建设试制验证平台； ⑶、根据工艺、测试部门提供的工艺方案和调测说明，编制现场工艺文件。 3.3、批量试制验证主要工作职责：⑷、参加制定产品制造策略

3.3、批量试制验证主要工作职责

⑸、组织开展新产品发布的产能准备等工作。

内容提要中试体系中试业务分析（一）中试业务分析（二）中试部门组织结构中试与工程设计中试体系建设规划4、中试部门组织结构4.1、中试组织结构示意图4.2、中试各业务部门管理特点4.3、中试常用KPI4.4、中试人员专业素质基本要求4.5、问题讨论如何管理与考核中试工作？4.1、中试组织结构示意图产品线1产品测试装备开发物料品质产品试制产品数据企业研发主管中试部工艺设计开发部中试代表其它图3.1、中试组织结构参考示意图4.1、中试组织结构示意图中试组织结构的其它方案？4.1、中试组织结构示意图设立产品数据管理部的条件？4.1、中试组织结构示意图设立专门的产品试制部的条件？4.1、中试组织结构示意图设立独立中试部的优点：有利于迅速集中资源，促进中试能力快速成长；有利于中试承担对开发的质量把关作用；有利于采用统一的中试人力资源政策，提高中试凝聚力。4.1、中试组织结构示意图中试不是给开发把关的“裁判”，而是参与研发过程的“运动员”，应该与开发组成协作团队，形成研发体系。开发和中试在产品技术、工作流程、KPI、工作计划管理等诸多方面密不可分。4.1、中试组织结构示意图PDT的中试工程师应该在产品线办公，而不是在所属中试部门；4.2、中试各业务部门管理特点中试业务部门规模不大，但是中试业务部门都需要进行跨大部门的工作配合和协调，管理层级低则难以推动跨大部门的工作开展。4.2、中试各业务部门管理特点中试各业务部门主管的要求：在所负责的业务领域具有企业范围的影响力。具有深厚产品技术理论储备和丰富实践经验；具有良好的管理协调能力；具有多年企业工作经验，熟悉企业组织结构和主要业务流程（研发、制造、销售、售后服务）。4.2、中试各业务部门管理特点中试业务部门主管的职责：

为研发PDT提供资源。为研发PDT提供业务指导和建议。提供资源管理“人”，而不是“项目”招聘和培养员工。持续改进业务能力。资源建设4.2、中试各业务部门管理特点中试员工的职责与考核：

完成在PDT承担的中试工作。完成业务部门的业务能力建设工作。承担PDT与业务部门的沟通、协调工作。主要工作向PDT和业务部门双重汇报工作。接受PDT和业务部门的双重考核，由业务部门做出最终考核成绩。考核4.3、中试常用KPI

以下KPI并非仅与中试有关，但是不能因此而放弃这些KPI。针对每项KPI制定考核和管理制度；为企业总的经营目标服务；不追求数据精确；以行业或本企业经验数据做为考核基础；KPI必须层层分解，落实到各级部门。4.3、中试常用KPI可参考的中试KPI：平均试制周期(月)

4.3、中试常用KPI可参考的中试KPI：产品硬件及系统缺陷率(次、台/年)

4.3、中试常用KPI可参考的中试KPI：市场返修率(％)、开箱不良率(ppm)

4.3、中试常用KPIBOM准确率/技术文件准确率：

产品数据管理部门承担汇总的指标，各产品线、产品PDT、设计工程师承担分解的指标； 产品线分担。4.3、中试常用KPI测试人均发现问题数（个/人月)试制人均发现问题数（个/人月)：综合反映测试和试制工作效率。4.4、中试人员专业素质基本要求中试骨干工程师的人员专业素质基本要求： 通常比照同级开发工程师，偏重经验、强调责任心。 内容提要中试体系中试业务分析（一）中试业务分析（二）中试部门组织结构中试与工程设计中试体系建设规划5、中试与工程设计5.1、工程设计概念5.2、可测试性设计5.3、可制造性设计5.4、可服务性设计5.5、并行化中试业务流程5.6、中试部职责总体描述5.7、问题讨论如何减少在产品开发后期的设计更改？中试工作如何融入产品开发流程？5.1、工程设计

产品上的设备工作状态指示灯，便于立即获得设备故障情况的初步信息，对于产品测试、安装、使用和售后服务都具有很大好处。5.1、工程设计

如果在产品批量生产之后再增加设备工作状态指示灯，可能需要更改的内容有哪些？5.1、工程设计工程设计：为了满足除了用户功能需求之外的其它需求而做的产品设计。为了使新产品支持测试、制造、售后服务而做的产品设计。对于机电产品，与电磁兼容、环境适应性、安规、防护等可靠性设计也称为工程设计。5.1、工程设计

工程设计从概念阶段就开始，实施并行开发。5.2、可测试性设计可测试性（testability）描述了测试信息获取的难易程度。可测试性的两层含义：可控性；可观测性。可测试性是设备本身的一种设计特性。5.2、可测试性设计

以提高可测试性为目的进行的设计被称为可测试性设计（DFT：designfortestability）。5.2、可测试性设计

在提出可测试性需求时，通常要考虑不同测试者的测试需求。可测性设计指导思想：测试设计可重用。5.2、可测试性设计电子设备可测试性设计的常用技术：自检；自测；环回；

JTAG技术：用于及芯片互连测试，参见标准：IEEEStd1149系列。5.2、可测试性设计结构方面的可测试性设计要求：

方便展开各种测试工作，避免影响测试质量和效率。5.2、可测试性设计可测试性设计各阶段主要工作：概念阶段计划阶段开发阶段开发与验证阶段5.2、可测试性设计可测试性设计的责任主体是开发还是中试？5.2、可测试性设计单板设计常见可测试性设计需求：尽量选用具备完备自检及环回功能的元器件；单板本身的自检及自测试功能；提供软件测试接口、仪器测试接口；减少调节元件，提高测试自动化程度；5.2、可测试性设计单板设计常见可测试性设计需求：PCB上安排必要的测试点；如果实在没有空间来布放测试点，怎么办？FLASH设计一个专用的测试板，将被测板信号引出到测试板。5.2、可测试性设计单板设计常见可测试性设计需求：接插件和电源信号排列尽量统一，以简化测试、老化设备；指示灯、蜂鸣器等指示电路可以通过软件控制，以方便测试；5.3、可制造性设计可制造性：描述产品设计适合批量生产的程度。可制造性设计(DFM,DesignForManufacture)制造需求：产品制造对产品开发/设计提出的需求。参考资料：《新产品可制造性设计》5.3、可制造性设计产品可制造性设计应考虑哪些因素？产品制造质量、成本、产能企业工艺和设备能力外协厂工艺和设备能力操作安全性，等等。5.3、可制造性设计整机/部件可装配性需求5.3、可制造性设计整机/部件可搬运、运输需求：结构件可加工性需求：

5.3、可制造性设计元器件工艺要求5.3、可制造性设计PCB可加工性要求

5.3、可制造性设计电缆可制造性设计需求

板件包装需求防静电、防潮、防碰撞，等等5.3、可制造性设计产品数据可制造性设计需求： 产品BOM结构应根据产品制造工艺过程、销售模式、和ERP系统特点进行设计。

5.3、可制造性设计

可制造性设计各阶段主要输出：概念阶段计划阶段开发阶段验证阶段5.3、可制造性设计可制造性设计的责任主体是开发还是中试？可制造性是产品的一个设计特性，可制造性规格是产品规格的一部分，因此，可制造性设计的责任主体是产品开发人员。5.4、可服务性设计可服务性：描述新产品方便安装、维修、技术支持等售后服务工作的难易程度。可服务性设计（DFS，DesignForService）：以提高可服务性为目的而进行的设计。5.4、可服务性设计提高产品可服务性的常见方法有？