高层板培训教材

导师：沈桂兵

日期：2008-08-08深圳市迅捷兴电路技术有限公司ShenzhenXunJieXingCircuitTechCo.,Ltd.高层板培训教材00目录一、简介与流程二、高层板控制重点三、工艺制作能力四、各工序的控制方法五、潜在问题及解决办法六、高层板方针和理念七、目标发展趋势图八、高层板工艺技术前景展望1一.高层板简介:

企业能否生存与发展,其产品质量是一个关键的因素.而要生产出让客户满意的产品并维持一个稳定的水平,其关键在于企业的“人”,若让参与作业的人练员能能熟的操作,并建立起品质第一的观念,并其自身去适应工作是远远不够的.毕竟“自我摸索”的路太远、太难行.故此对员工的培训是搞好品质工作的一个极为重要的部分。高层板以“预防为主、检查为辅”的品质理念，在公司发展过程中,高层板是公司的一面大旗，起到未来发展趋势的关键因素。故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高高层板综合合格率。2

一、工艺流程高层板制作全部流程:开料内光成像烘板内AOI内层棕化钻孔沉铜层压内层蚀刻内层打靶3沉金板镀外光成像检查图镀外蚀检查阻焊成像印阻焊外AOI字符二钻成型V-CUT电测试终检本公司表面处理分别有:沉镍金,沉银,沉锡,OSP,喷锡,无铅喷锡,镀硬金,电金手指+喷锡,电金手指+沉镍金各流程细节有所不同.入库烘板4二、高层板控制重点:

关键词:

层数多,板芯溥,孔到导线距离小,孔径小,孔径与板厚比大,层偏可能性大,内外线宽线隙小,内层蚀刻卡板,外层铜溥,层与层之间管位数据控制精度高,板厚控制严格．5控制重点：A、板芯溥，一般在0.10--0.25MM内层蚀刻易卡板.B、外层铜箔溥,一般在12--18UM之间；极易擦花或露基材。C、板厚与孔径大,一般在6:1--12.5:1之间，很容易产生孔无铜.D、孔径小,一般为0.2－0.3mm,易钻孔钻偏和塞孔.E、线路线隙分布密集,一般在3.5/4MIL之间,开短路难控制,特别控制干膜碎,蚀刻不净,各工序首板是必须的关键管控。6F、层数多,板厚控制严格.大部分高层板都有特殊阻抗要求,介质层厚度也有控制范围,一般标准为+/-10%,选择正确P片是关键环节.G、孔到导线距离小,一般在7MIL-9MIL之间较多,每层菲林管位数据控制在+/-1MIL,层压后管位数据控制在标准值+/-4MIL,如超出此范围需更改钻带及相关资料,层间对位度困难. H、控制打靶孔精度<3MIL以内,打靶前要效正并做首件确认,铆合时松紧度是控制难点,直接影响你是否会产生层偏的可能。I、板厚与孔径比大,超出8:1,必须沉铜前先高压水洗一次,速度1.0M/MIN,再磨板一次,速度1.5m/min,电流1.8—2.0A，磨痕8-12MM.7J、各工序操作不到位,很容易擦花线路，前工序沉铜至字符用猪笼架运作，后工序成型至入库板与板之间不能直接接触必须隔纸动作；K、定位问题是高层板最可怕的问题,可控制但需要严格的操作方式,各工序必须做首件确认,并由QC签名才算首件OK.针对AOI首板描述时必须每一面(包括大铜皮隔离环)都要进行仔细检查,有问题急时反馈.8三、工艺制作能力:1,线路板层数:1-30层(实际做了22层)2,铜箔类型:1OZ-5OZ3,阻抗公差:±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);≥50Ω±5%（需评审）4,板料类型:全部用高TG材料和P片.5,内外光成像制程能力:内线3.5/4MIL,外线4/4MIL.超9

出范围需评估.6,板厚与孔径比最大:12.5:17,钻孔精度公差(与CAD数据比):+/-3MIL8,钻孔到导线最小距离:7.5MIL≤10层板,8MIL≤14层板,12MIL≤20层板,超出范围需工艺评估.9,激光钻孔孔径最小:0.1MM(深度≤

55UM),0.13MM(深度≤

80UM,0.15MM(深度≤

100UM)10,钻孔最小孔径:盲孔≥

0.1MM,通孔≥

0.15MM.10四、各工序的控制方法:

1,开料:A,按工卡中开料备注要求温度和时间进行烤板.一般为180度*4小时.B,开料OK先高压水洗一次,速度范围:2.5-4MM/MIN,将板面粉尘清洗干净,方可烤板.C,轻拿轻放,注意勿打折.2,钻孔(控制擦花露基材、偏位、塞孔)A,板与板之间不能直接接触，用牛皮纸隔开。

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B,钻孔首件由QC人员确认。

C,IQC必需全检，并做好相关记录。

3,层压:(控制层偏,爆板,板厚公差大)A,控制打靶孔精度<3MIL以内,打靶前要效正并做首件确认.B,铆合时松紧度控制最佳,可以减少层偏的可能。

C,铆合时用6个以上的孔,铆合为长边4个,短边2个.D,每层P片的选择要合理,满足板厚要求的同时也要满足特殊阻抗要求.E,层压排板时,用千分尺卡板芯厚度,为更好的选择正确合理的P片生产.F,层压参数要合理.输入OK之后再仔细检查确认一次.12

4,PTH--板镀（孔无铜，擦花露基材）

A,沉铜前先水洗一次,速度1.0m/min.再磨板一次,速度1.5m/min,电流1.8—2.0A.磨痕8-12MM.B,所有高层板必须做背光试验,要求≥

9级以上.C,板电小电流生产,保证在4-6UM即可.D,双手拿板边,轻拿轻放，控制擦花.5、内外光成像(开路,定位,干膜碎)A,外线磨板速度1.5m/min,内线速度2.5-3.5M/MIN.电流控制1.9—2.1A.板与板之间相隔10-20MM；

B,磨板放板与接板人员仔细检查,重大问题急进反馈给上工序人员.并立即进行贴膜；

C,压膜前先清洁压辘及行辘.13D、割膜要用新刀片,割整齐,尽量减少板边干膜碎；E、一般压膜压力50—60psi,温度控制115±5℃.速度显示范围350-400；特殊板厚和材料特殊重新设参数.F、内线对位和曝光时,做每件板菲林要进行粘尘；G、每件板曝光玻璃及麦拉进行粘尘.曝光尺控制是7格露铜8格殘生产；H、显影相关参数同生产一样.接板人员针对高层板插猪笼架运作.I、线路菲林仔细用十倍镜检查.J、线路首板必须由QC和内AOI确认OK后,方可生产.K、双手拿放板,注意不可擦伤干膜，外线全程用猪笼架运作.内线用黄色胶片隔开运作,每层只可放1件.146、图镀(镀层厚度,擦花,夹膜)A、图镀小电流长时间生产，控制夹膜问题；B、图镀后用猪笼插架运作；7、蚀刻(药水控制,过蚀,蚀不净,擦花,氧化)A、首板必须交QC确认签名OK后,方可生产.B、内线蚀刻板芯溥容易卡板,必须严格按参数制作.C、蚀刻后用猪笼架运作，不能隔胶片防止胶片上掉胶而粘到板内,需严格操作。8、外形(擦花)A、外形之后必须按照90度角隔纸平放，避免擦花；B、洗板注意控制擦花.洗板速度1.5m/min。9、电测(擦花,修理不良)A、板与板之间要隔纸，不能直接接触；B、问题板第一时间修理并反馈，且做好相关记录。15项目占整体报废率(%)内短30%内开20%内层卡板5%层偏5%蚀刻线细5%孔无铜3%其它32%合计100%五、潜在问题及解决办法:高层板主要报废项目:16高层板报废分布图17内开,内短控制方案A、开料后送干区洗板,速度:2.5-4M/MIN,再烤板180度*4小时,注意勿打折,轻拿轻放。B、磨板前后，都要检查板面是否有胶渍，磨板相关参数介定严格按要求作业。C、压膜前先清洁压辘行辘，尽量减少板边干膜碎，压膜压力60-70PSI，温度控制120+5度，速度显示300，压膜时要做到自检，保证板面干净，用新的粘尘纸，用新的刀片裁板,自检频率:5片/次。D、曝光时，做首板要不做曝光尺，为更好的控制曝光能量，减少不必要曝光不良而返工，提高一次性的合格率，曝光时也要做到自检，频率：每5件/次，每曝光一次菲林要吸尘。10件以上需要做首件确认才可生产。18E、黄胶片，每周必须最少清洗1次，接板前先检查胶片是否干净。控制胶片上因垃圾和细小的干膜碎,从而将细线路擦断线或者填实再线路中，内眼很难看清楚,这样内开内短就产生了.其次也控制磨痕大小在8-12UM左右。F,内蚀刻时,必须要求做首板,不管数量多少,由QC和内AOI确认OK后,方可大量生产.F,AOI扫描检查，高层板严格规定，每面扫描时超出100点，通知工艺现场跟进，并找到问题的原因和解决好问题后再扫描，注要控制定位和减少内AOI漏测问题.19高难度孔无铜控制方案1、所有≥10层板，必须做背光试验，接受标准≥9级以上，不满足要求必须返沉铜处理并做好记录，方便工艺人员稽查。2、沉铜磨板前必须先高压水洗1次，速度范围:0.8-1.2M/MIN,再按正常参数磨板1次，速度范围:1.5-2M/MIN,控制钻孔后粉尘塞孔而产生孔无铜问题，磨板后沉铜操作员也要仔细检查确保有无异常在进行上板沉铜。3、注要沉铜开拉时仔细检查振荡和药水的开关是否完全打开,领班对操作人员加强培训并教导工作中技巧和方法.4、要求钻孔供应商钻孔后必须用风枪仔细吹干净，控制塞孔和孔内粗糙度问题,所有≥10层板最小钻孔直径≤0.3MM必须要用全新钻孔生产，所有＜10层板最小钻孔直径≤0.2MM要用全新钻孔生产,必须首先保证品质才可生产。5、多层板IQC要仔细检查偏孔,塞孔问题，并做好记录并急时反馈。20蚀刻机内层卡板控制方案1,蚀刻机内层卡板方法介定:

蚀刻机段与子液段之间很容易卡板，原因是保养不到位而产生，因长时间没有清洗行辘堆积污泥太多，从而因薄板过不了卡在蚀刻内。后续必须定期做好保养工作。清洗频率为:3天/次2,内层蚀刻后退膜卡板方法介定：针对0.1MM-0.15MM的板芯,过退膜时板与板之间前后接起来,无需留间隙，水洗压力20PSI,速度1.0-1.2M/MIN,操作人员双手轻拿轻拿放，再到退锡后工段烘干，速度2.0-2.5M/MIN，温度由70度减少到55度.但可能会有一点儿氧化。但不会有卡板问题。21层偏控制方案A、光绘后黑菲林全检,每款高层板必须测管位数据,检查标准为+/-1MIL,内线对位时，尽可能将菲林重合度控制在2MIL以内。

B、内线检查时，高层板<10套必须全检,>10套，就必须做首件交QC确认签名,方可生产。C、CCD打靶时，必须做首板检验1次，控制在3MIL以内，才可大量生产。D、管位铆合时操作，一定要将板放平，对角用钻咀头固定，操作要轻拿轻放，不可强性铆合，感觉正好合适管位才可铆合，防止铆合铆偏现象。E、排版时，介质层尽可能选择单张P片，这样即节省成本，有可减少层偏现象,一般高层板介质层控制在3.5-6MIL之间。F、本厂压合超能力样板,需通知工艺评估再生产,比喻介质层超出10MIL.孔到线<7MIL等问题,通知工艺跟进再生产.22蚀刻线细控制方案1、控制板镀均匀性，要求所有线宽线隙为4/4MIL左右，必须单独板镀和图镀.2、高层板板镀和图镀用小电流长时间，稳定电流均匀性问题,板镀后交化验室测铜厚并做好相关记录。表铜控制由基铜12UM增加板镀到18UM即可.3、干区控制：线宽线隙4/4MIL左右，补0.5MIL，光绘黑片要求最小在4.4MIL，复黄片要求在4.4MIL，爆光显影交QC检查要求最小在4