中国PCB中下游行业发展趋势及场规模及预测

中国PCB中下游行业发展趋势及场规模及预测

1.覆铜板处于产业链中游,是PCB的核心基材

整个印制电路板（PCB）产业链的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料；中游为覆铜板（CCL）行业,是下游PCB的核心材料.PCB应用于各行业的电子产品中,且不同行业对PCB的基板和导电层数要求不同.铜箔、覆铜板、PCB产业链

覆铜板是制造PCB的核心基材,占PCB原材料成本最高,约为35%.单/双面的PCB需要单/双面覆铜板,而多层PCB的基材则由铜箔、粘结片和覆铜板组成.其中粘结片是指将基材浸在以树脂为主体的粘结剂中,加热干燥处理后制成的半固化状态的粘结片,既可以进一步压制成覆铜板,也可以作为商品出售给下游PCB厂商.多层PCB结构示意图

2.覆铜板种类与原材料介绍

覆铜板根据机械刚性的不同可以分为刚性基板CCL和柔性基板FCCL,其中刚性CCL又可以根据增强材料的不同分为纸质基板、复合基板和玻纤环氧基板等.其中,纸质基板由于强度较差属于低端产品,主要用于电视、音响等家用电器；复合基板的面料和芯料由不同的增强材料构成,同样主要应用于家电民生产品；玻纤环氧基板强度、耐热性等性能都优于纸质基板和复合基板,包含FR-4、FR-5等品种,是目前最常见的覆铜板类型.

覆铜板也称“基材”,由玻纤布或其他增强材料浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压制成.铜箔、玻纤布和树脂是覆铜板的三大原材料.双面覆铜板结构示意图

铜箔是最主要的原材料,一般占覆铜板三大原材料成本的50%左右.铜箔的生产线昂贵,投资成本高且周期长；加工要求都比较严格,工艺流程相对长,存在资本和技术壁垒.铜箔行业集中度高,全球产能集中在少数龙头手上,议价能力强.

根据制造工艺的不同,铜箔可分为电解铜箔和压延铜箔.电解铜箔由铜原料经过溶解、电解、沉积的步骤制成原箔,其韧性等性能相比压延铜箔较差,因此多用于刚性PCB/CCL和锂电池.压延铜箔由铜板反复辊轧后得到原箔,其耐折性、弹性系数以及铜纯度、毛面光滑程度都优于电解铜箔,因此主要用于柔性基板（FCCL）,也被用作高频PCB的基材.电解铜箔与压延铜箔的对比-压延铜箔电解铜箔生产工艺铜锭、铜板带反复压延加工后根据要求进行表面处理硫酸铜溶液电解沉积后根据要求进行表面处理工艺流程工艺复杂、流程长工艺较复杂设备精度要求高较高生产成本高低用途FPCB/FCCl、锂离子电池负极载体、电磁屏蔽材料和高频电子电气产品PCB/CCL、锂离子电池负极载体、电磁屏蔽材料和高频电子电气产品加工附加值相对较高相对较低

目前中国是全球最大的电解铜箔生产基地,2016年全球电解铜箔产量约50.6万吨,其中中国大陆实现产量29.16万吨,占全球产量的近58%.根据2015年的数据,全球电解铜箔年产量万吨以上的企业约为35家,其中20家位于中国大陆.

而压延铜箔目前基本上是绝对的垄断市场,产能集中在美日企业手中,日本的日矿金属和福田金属就占据了全球90%以上的市场份额.而国内压延铜箔的生产能力仍处于较低的水平,根据统计,截至2015年低仅有4家本土企业能够生产压延铜箔,产能合计约14,000吨左右,产量仅为282吨.截至2015年底国内压延铜箔企业产能和产量情况企业产能（吨）产量（吨）说明中铝上海300050压延铜箔项目于2013年投产运行山东天和3000200引进设备2014年调通，2015年又新增产能灵宝金源30000引进设备，2015年投入试生产中色奥博特30000引进设备，2015年投入试生产苏州福田（日）100032日资企业，只做压延铜箔表面加工处理

根据用途的不同,铜箔也可以被分为电子铜箔和锂电铜箔.电子铜箔主要用于覆铜板,锂电铜箔则用于锂电池中起到收集电流的作用.两种铜箔对技术参数和对厚度的要求均不同,因此生产工艺也不同.-电子铜箔锂电铜箔-电子铜箔锂电铜箔纯度99.7%99.7%生产工艺曝光、刻蚀、去膜后得到设计好的电路图将石墨负极材料与化学有机材料搅拌均匀后涂覆到铜箔表面厚度5-105um7-20um（主流8-10um，消费电池通常为6-8um，动力电池更厚一些）

玻纤布在覆铜板中作为增强材料起到了增加强度、绝缘的作用,在覆铜板的原材料成本中约占25%.玻纤布是由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,再通过合金喷嘴拉成玻纤丝后缠绞制成玻纤纱,最后使用玻纤纱纺织支撑的.玻纤布由于其强度高、绝缘的特性,广泛用于石油、化工、电子等行业.玻纤布行业的集中度较高,全球六大供应商（巨石、OC、PPG等）合计产能占到70%,用于PCB的电子布要求较高,主要厂商还是欧美企业但产能一直在向亚太转移,而超薄特种玻璃纱的产能仍集中在欧美企业.

树脂在覆铜板中起到了粘合剂的作用,约占原材料成本的25%.不同的PCB对树脂的要求不同：一般来说,单/双面板、多层板及HDI等主要采用酚醛树脂和环氧树脂,而飞速/高频制板主要使用聚四氟乙烯,近年流行的无卤CCL则使用环保型非溴基树脂.目前大陆与台湾的供应商主要提供酚醛树脂和环氧树脂,高端特种树脂如BT、PPE等则被美日的国际巨头垄断.

3.覆铜板行业整体趋势

2016年全球刚性覆铜板市场规模达到101.23亿美元,相比去年增长8%,其中各类刚性覆铜板的增长率均为正数,复合基板的增长最明显,达到了15.7%.2016年全球刚性覆铜板规模（产值）增长（单位：百万美元）-20152016增长率纸基板6066365.0%复合基板75687515.7%普通FR-4383940054.3%高TgFR-4954（其中无卤381）1055（其中无卤399）10.6%无卤型FR-4（标准Tg）1149129712.9%特殊树脂基板/其它207222558.8%合计9376101238.0%注释：包括半固化片产值

产能方面,尽管2011-2015年中国覆铜板行业总产量处于上升趋势,但生产能力增幅相比10年前明显平缓,行业复合增速近五年已经降至7%左右.另外,数据显示国内一些核心企业的产能利用率达到80%以上的水平,接近满产.但由于2016年原材料不足等种种原因的影响,行业整体产能利用率只近70%.预期在未来环保督察力度加大、供给侧改革的政策引导下,核心企业仍能保持高产能利用率,一些低效低质量的产能会被逐步淘汰,市场整体产能增速缓慢.2000-2016年中国大陆覆铜板的历年产量变化

此外,从国内各类覆铜板产能数据中可以明显得到目前国内覆铜板产能结构向中高端调整的信号.低端产品纸基和CEM-1型覆铜板产能缩减了11%,中高端产品金属基覆铜板和挠性覆铜板及相关制品产能均得到了20%的大幅增长.2016年中国大陆各类覆铜板生产能力估算覆铜板分类生产能力（万平方米/年）20162015增长率玻纤布基和CEM-3型覆铜板50763492843%纸基和CEM-1型覆铜板618018180-11%金属基覆铜板（单班次生产）3096258020%挠性覆铜板及相关制品129661080520%合计83005808492.7%

产能转移与进口替代

从刚性覆铜板产量在全球的区域分布来看,欧美及日本地区的产量逐年减少,而中国大陆和亚洲其他地区的产量呈增长态势.2016年全球总产值101.23亿美元,亚洲地区总产值为95.99亿美元,其中中国大陆65.48亿美元,占全球产值的65%,已位列世界第一.从面积数据看,2016年全球刚性覆铜板按面积统计为5.729亿平方米,整个亚洲为5.555亿平方米占97%,中国大陆占比71%.中国大陆产量2016年同比增长12.3%,高于全球整体增长率10.7%.2016年全球刚性覆铜板的产值和产量（以面积计）地区产值（百万美元）产量（百万平方米）20152016增长率20152016增长率美洲315306--2.9%8.78.92.3%欧洲2152181.4%7.08.521.5%日本5095385.7%19.219.62.1%中国大陆609365487.5%361.9406.212.3%亚洲其他（除中国大陆和日本）2239251312.2%120.8129.57.2%合计9376101238.0%517.5572.910.7%注释：包括半固化片，不包括多层板用内芯压合预制板

下游PCB行业产能也一直在向中国大陆转移,2016年全球PCB产值合计54,207百万美元,其中中国大陆地区的产值为27,123百万美元,占全球总产值的50%,位列全球第一.需要注意的是,2016年全球各地区PCB产值同比增长率仅有中国大陆地区为正,达到1.50%,剩余地区均为负增长.2016年全球不同国家/地区的PCB产值和增长率（单位：百万美元）国家/地区201520162016/2015增长率中国大陆26722271231.50%中国台湾71926922-3.75%韩国66396232-6.13%日本56995253-7.83%北美2766275-0.51%欧洲19361910-1.31%其他43714015-8.14%合计5532554207-2.02%

从份额占比变化看,中国大陆PCB份额从2000年的8.1%全球第五上升至50%全球第一.

从产业链的布局和协同看,在PCB国产比例提高的同时,其对于上游国产CCL产生了正向的影响,同类产品在质量相同的情况下,国内PCB厂商从成本角度更倾向于采购国产CCL,与PCB的国产化与CCL的国产化产生了协同效应.覆铜板市场作为PCB的上游来说是相对集中的,2016年全球覆铜板市场份额中,排名前五的厂商占据了51%的份额.其中生益科技以1183百万美元的产值名列全球第二,占全球份额的12%.2016年全球刚性覆铜板公司排名前十（按产值）单位：百万美元公司名称2016年产值份额建滔化工141114%生益科技118312%南亚塑胶112711%松下电工8238%台光电子6576%联茂电子6106%金安国纪4645%斗山电子4004%Isola3824%日化立成3584%

电子产业的发展与升级换代加大了对中高端CCL的需求

3.2.1.PCB下游的电子产业技术一直在逐步向中高端升级

PCB行业下游应用广泛,涵盖了计算机设备、汽车电子、通讯设备、机械工控、医疗器械等制造行业.而从PCB领域占比情况的变化也可以发现,通信领域和汽车电子领域占比处于稳步增加状态,而计算机、封板基材和消费电子的占比小幅下滑.目前通讯和汽车电子用PCB主要为高频、飞速、高阻燃、高Tg类覆铜板,显然PCB产品结构正在进一步向中高端化调整.2009-2016年PCB产品各个应用领域的产值占比变化情况

电动化和智能化的双趋势驱动汽车电子市场飞速扩张

汽车电子领域,一方面,传统汽车正在经历向先进驾驶辅助系统（ADAS）甚至向自动驾驶转变的过程,实现这些必须以电子产品为载体.预计市场规模未来的增长速度将超过30%,到2020年市场规模有望接近300亿.另一方面,新能源汽车的产量和销量在政策利好的条件下出现较快增长,根据中国汽车协会的统计数据,2017年前10个月中国新能源汽车的产量为51.09万辆,同比增长47%,保持了飞速增长.ADAS中国市场规模及预测2013年-2017前10月国内新能源汽车产量（万辆）

汽车电动化和智能化发展双轮驱动,车用PCB市场增加.一方面,汽车的电子化相比传统燃油发动机的驱动系统增加了电控系统对PCB的要求,另一方面,新能源汽车的核心为电池、电机和电控,与传统汽车相比其电子比例大幅提高.这两大因素提升了PCB在汽车行业的使用量,车用PCB市场规模由2009年的28亿美元增至2015年的49亿美元,年复合增长率为9.78%,预计到2018年有望接近60亿美元.同时,汽车电子对于材料性能要求极高,这些因素对于覆铜板行业来说不仅增加了需求,也提高了中高端覆铜板的应用占比.

通信走向5G时代,高端产品需求占比上升

通信领域,5G成为通信下一风口.中国在宏观层面不断发布相关文件明确未来5G的发展目标和方向,5G通信早期布局已开始.与4G技术相比,5G网络拥有更强的性能,支持超飞速率、超低时延、超大连接的应用场景,5G作为通信技术的发展新方向带动了高频飞速、超高频超飞速等材料应用占比,使得覆铜板中高端结构比例提升.政府不断发布文件支持5G发展文件名称内容《中国制造2025》提出全面突破5G技术，突破“未来网络”核心技术和体系架构《十三五规划纲要》提出要积极推进5G发展，布局未来网络架构，到2020年启动5G《5G愿景与需求白皮书》《5G概念白皮书》明确5G的技术场景、潜在技术、关键性能指标等，部分指标被ITU纳入到制定的5G需求报告中

从5G通信的目前发展规划推断出其有以下几个特点：

1.最大的特点是飞速,接收频率从过去的3GHz以下上升到6GHz区间,按规划速率甚至会高达10～50Gbps；

2.飞速需要高频段,高频波长短损耗会快；

3.5G因此需要大小基站结合,基站覆盖更密集,基站总量更多；

4.5G要支持各类物联网的应用.

从此可以看出,相对于4G来说,因为5G采用了更高的频率,而且不仅传输速率更高,为了更好地支持物联网应用,必须在传输中呈现出低时延、高可靠、低功耗的特点.同时,为了满足小基站和其他设备的小型化趋势,各类产品设计的空间布局都在变小,设备总量在变大.低损耗、高集成、高一致性、散热等需求对PCB提出了新的技术需求,也增加了对中高端覆铜板的需求.

其他电子产品同样也对PCB的要求越来越高

由于智能手机和笔