1+X集成电路理论知识模拟题与答案

1+X集成电路理论知识模拟题与答案1、重力式分选机的测试环节是在()进行。A、主转塔中B、旋转台上C、测试轨道中D、水平面上答案：C2、()分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。A、重力式分选机B、平移式分选机C、转塔式分选机D、真空螺旋分选机答案：C3、晶圆检测工艺中，在进行打点工序以后，需要进行的工序是()oA、真空入库B、扎针测试C、打点D、外观检查答案：D导片一上片一加温、扎针调试一扎针测试一打点一烘烤一外检一真空入库4、扎针测试时，测试机将测试结果通过()传输给探针台。A、USBGPIBHDMID、VGA答案：B扎针测试时，测试机将测试结果通过GPIB传输给探针台。5、转塔式分选机设备的上料步骤正确的是：()。A、待测芯片上料一芯片筛选一芯片吸取B、芯片筛选一待测芯片上料一芯片吸取C、待测芯片上料一芯片吸取一芯片筛选D、芯片筛选一芯片吸取一待测芯片上料答案：A答案：A在外检时，发现晶圆周边有指纹等印记时，用油墨笔进行剔除。42、在AD软件中，当项目被编译后，任何错误都将显示在（）oA、Message面板B、Debug面板C、Navigator面板D、Project面板答案：A43、｛平移式分选机进行芯片检测时，芯片在该区域的操作完成后会进入（）区域。｝A、上料B、待测C、测试D、分选答案：D该图红色所框区域有L字型的测压手臂，为平移式分选机设备芯片检测工艺的测试区域。测试完成后，会根据测试结果进行分选。44、对晶向为〈111〉、6英寸N型半导体材料来说，（）是作为放置第一步的光刻图形的掩膜版的依据。A、主平面B、次平面C、两个平面均可D、定位槽答案：A晶向为6英寸N型半导体材料在定位时有两个基准面，主平面主要用于硅片上芯片图形的定位和机械加工的定位，即作为放置第一步的光刻图形的掩膜版的依据。45、（）是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体等材料中，改变材料电学性质，达到形成半导体器件的目的。A、光刻B、掺杂C、刻蚀D、金属化答案：B掺杂是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体等材料中，改变材料电学性质，达到形成半导体器件的目的。46、封装工艺中，在晶圆切割后的光检中环节发现的不良废品，需要做()处理。A、剔除B、修复C、标记D、降档答案：A47、“对刀”操作时，点击显示屏上主菜单的()按钮，使承载盘真空从关闭状态转为开启状态。A、6角度调整B、开始WorkSetManualAlign答案：C点击显示屏上主菜单的“WorkSet"(设置)按钮，使承载盘真空从关闭状态转为开启状态。点击显示屏上的“ManualAlign”(手动对位)按钮，界面跳转到“切割道调整界面”。点击“48、在全自动探针台上进行扎针调试时，若发现探针整体偏移，则对应的处理方式是：()。A、利用摇杆微调扎针位置B、相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置C、更换探针测试卡D、调节扎针深度答案：A扎针调试时通过对焦图检查到针印整体偏移，需要用摇杆微调整体的扎针位置。49、清洁车间内的墙面时要求使用()进行清洁。麻布B、不掉屑餐巾纸C、无尘布D、棉答案：C一周擦一次墙面，清洁车间内的墙时应使用无尘布。无尘布由100%聚酯纤维双面编织而成，表面柔软，易于擦拭敏感表面，摩擦不脱纤维，具有良好的吸水性及清洁效率。50、若遇到需要编带的芯片，在测试完成后的操作是（）。A、测试B、上料C、编带D、外观检查答案：C转塔式分选机的操作步骤一般为：上料一测试一编带一外观检查一真空包装。51、晶圆进行扎针测试时，测试机将测试结果通过（）传输给探针台。A、USDGPIBHDMID、VGA答案：B52、把塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内的作用是（）。A、消除内部应力，保护芯片B、测试产品耐高温效果C、改变塑封外形D、剔除塑封虚封的产品答案：A注塑之后为了保护芯片，消除内部的应力，我们还需要把塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内进行高温固化，一般需要8小时的固化时间。53、当测压手臂未吸起芯片，经检查有芯片在入料梭上后，需按“（）”键继续吸取一次。SKIPRESTARTRETRYSTOP答案：C当测压手臂未吸起芯片，经检查有芯片在入料梭上后，需按“RETRY”键继续吸取一次。54、完善的精储技术可将杂质总量降低到（）量级。10-2〜10-510-5〜10-710-7^10-1010-17^10-20答案：c提纯四氯化硅通常使用精储法。完善的精储技术可将杂质总量降低到10-7〜10-10量级。55、低压化学气相淀积的英文缩写是（）。APCVDPECVDLPCVDHDPCVD答案：cAPCVD是常压化学气相淀积；PECVD是等离子体增强型化学气相淀积；LPCVD是低压化学气相淀积；HDPCVD是高密度等离子体化学气相淀积。56、在使用J-link驱动连接单片机是需在魔法棒按钮的（）中设置（）oA、Debug；地址范围B、Debug；工作频率C、Output；地址范围D、Output；工作频率答案：A57、通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）。A、KrFB、F2C、ArFD、XeF答案：A通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是氟化氟KrFo58、SOP封装的芯片一般采用（）形式进行包装。A、卷盘B、编带C、料管D、料盘答案：BSOP封装因其体积小等特点，一般采用编带包装形式。59、重力式分选机进行自动上料筛选，当检测到传送带上的料管放置不符合要求时，下一步对料管的操作是（）。A、拔出塞钉B、进入空管槽C、进入上料槽D、放回上料区答案：D激光检测到不符合要求的料管会重新放回上料区，等待下次筛选。60、平移式分选机完成测试后，会进入（）环节。A、上料B、分选C、外观检查D、真空包装答案：B平移式分选机的操作步骤一般为：上料一测试一分选一外观检查一真空包装。61、进行芯片检测工艺的芯片外观检查时，将工作台整理干净后，根据物流提供的（）到待检查品货架上领取待外检的芯片。A、芯片测试随件单B、晶圆测试随件单C、中转箱号D、芯片名称答案：C62、在半自动探针台进行扎针调试时，当针尖悬于待测点上方，先调节（）旋钮。A、X轴B、丫轴C、Z轴D、X-Y-Z微调答案：B在半自动探针台上进行扎针调试时，当针尖悬于待测点上方，先用丫轴旋钮将探针退后少许，再用Z轴旋钮下针，最后用X轴旋钮。63、管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内盒的封口边（）处贴上“合格”标签。A、左侧B、右侧C、中央D、任意位置答案：C管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内盒的封口边中央处贴上“合格”标签。64、解决铝尖刺的方法有()oA、在合金化的铝中适当地添加铜B、采用三层夹心结构C、在合金化的铝中适当地添加硅D、采用“竹节状”结构答案：C解决铝尖刺的方法有在合金化的铝中适当地添加硅。65、下列有关平移式分选机描述错误的是()。A、平移式分选机是采用测压手臂下压的压测方式进行的B、通过入料梭移动将芯片从待测区“中转站”转移至测试区，等待测压手臂吸取芯片进行测试。C、收料时，为了确保料盘能平稳地放入，需要将收料架上的料盘向下压紧D、测试机通过GPIB将测试结果反馈给分选机，在分选机的显示界面显示测试结果并记录答案：C66、一般来说，()封装形式会采用平移式分选机进行测试。LGA/TOLGA/SOPDIP/SOPQFP/QFN答案：D一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，DIP/SOP会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。67、关于全自动探针台扎针调试的步骤，下列说法正确的是：()oA、输入晶圆信息一调出检测MAP图一自动对焦一扎针调试B、输入晶圆信息一自动对焦一调出检测MAP图一扎针调试C、输入晶圆信息一自动对焦一扎针调试一调出检测MAP图D、输入晶圆信息一调出检测MAP图一扎针调试一自动对焦答案：B全自动探针台扎针调试步骤：输入晶圆信息一自动对焦一调出检测MAP图一扎针调试。68、有关开路测试不正确的是（）。A、管脚正常连接：pinl和地之间会存在一个压差，其大小为pinl与地之间的ESD二极管的导通压降，大约在0.6~0.7V左右。如果改变电压方向，VI电压的测量结果大约为-0.6~-0.7V左右B、管脚出现开路：ESD二极管被断开，pinl和地之间的电阻会无限大，在管脚施加负电流时，VI的电压会无限小（负压）。在实际情况中，电压会受测试源本身存在的钳位电压，或者受电压量程挡位限制达到一个极限值C、管脚出现短路：ESD二极管被短路，pinl和地之间的电阻接近为0欧姆，此时不管施加多少电流，VI都接近于0VD、测量Pinl和VDD之间的通断情况，则可以将VDD通过测试源加到0V,利用12电流和二极管D2的正向导通压降进行测量和判断。此时12的电流方向和H的电流方向相同，此时VI的电压为正电压答案：D69、芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）oA、晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字B、晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边C、晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合D、晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边答案：C封装工艺流程中前段工艺包括晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接以及引线键合，后段工艺则包括塑封、激光打字、去飞边、电镀以及切筋成型。70、重力式分选机进行芯片检测时，上料的第一步是（）oA、设置参数B、吸取芯片C、装料D、上料夹具夹持答案：C装料是上料的第一步。装料是将待测料管放入上料槽内。装料完成后由上料夹具夹持上料。71、通常一个花篮中最多装（）片晶圆。A、15B、20C、25D、30答案：C72、转塔式芯片检测前需要进行参数设置，其中设置动作延时的时间是为了（）。A、确保所有环节的测试能够完整进行B、配合并行测试的速率C、防止卷盘上编带两端在操作过程中出现封口分离的情况D、准备对应的测试卡答案：A转塔式分选机设备在芯片检测前需要进行参数设置，其中设置动作延时的时间是为了确保所有环节的测试能够完整进行。73、使用重力式分选机进行模块电路的串行测试时，假设A,B轨道测试合格，C轨道测试不合格，芯片移动的路线是（）OA、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2-C测试轨道一分选梭3-D合格轨道一分选梭4一不良品料管；B、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2-C不合格轨道一分选梭3-D不合格轨道一分选梭4一不良品料管；C、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2-C不合格轨道一分选梭3-D不合格轨道一分选梭4f不良品料管D、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2一C测试轨道一分选梭3-D不合格轨道一分选梭4f不良品料管答案：D74、墨点打点的位置是在（）的中央。A、PAD点B、晶粒C、晶圆D、切割通道答案：B打点时，合格的墨点必须控制在管芯面积的1/4〜1/3大小，且墨点不能覆盖PAD点。管芯是指在集成电路中制造集成块所用的晶粒。75、在晶圆盒内壁放一圈海绵的目的是（）。A、防止晶圆包装盒和晶圆直接接触B、防止晶圆之间的接触C、防止晶圆在搬运过程中发生移动D、美观答案：A在晶圆盒内壁放一圈海绵是为了防止晶圆盒和晶圆接触。76、主控有较多的选择空间，这里主要考虑检测方案是（）oA、是否需要A/D转换B、工作频率高低C、能耗大小D、输入、输出数量答案：A77、使用重力式分选机设备进行芯片检测，当遇到料管卡料时，设备会（）。A、继续操作B、会自动处理C、停止运行并报警D、只进行报警答案：C重力式分选机进行芯片检测时，如果遇到料管满管或者卡料时，会出现设备自动停测并报警提示。78、晶圆切割的作用是（）oA、对晶圆边缘进行修正B、将完整的晶圆分割成单独的晶粒C、在完整的晶圆上划出切割道的痕迹，方便后续晶粒的分离I）、切除电气性能不良的晶粒答案：B晶圆切割将整片晶圆切割成一颗颗独立的晶粒，用于后续集成电路的制造。79、｛以串行测试为例，假设A,B轨道测试合格，C轨道测试不合格，芯片移动的路线是（）。｝A、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2-C测试轨道一分选梭3-D合格轨道一分选梭4一不良品料管；B、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2-C不合格轨道一分选梭3-D不合格轨道一分选梭4一不良品料管；C、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2-C不合格轨道一分选梭3-D不合格轨道一分选梭4一不良品料管D、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2->C测试轨道一分选梭3-D不合格轨道一分选梭4f不良品料管答案：D重力式分选机进行串行测试时，A,B轨道测试合格，C轨道测试不合格，芯片移动的路线是：分选梭1将A轨道测试合格的芯片送入B测试轨道，B轨道测试合格后，分选梭2将芯片送人C测试轨道，C轨道测试不合格后，分选梭3将芯片送入D不合格轨道，分选梭4将芯片放入不良品料管中。80、金属鸨在集成电路中通常用于()oA、填充塞B、金属连线C、阻挡层D、焊接层答案：A金属鸨在集成电路中通常用于鸨填充塞。81、LK32Tl02单片机内部有一个()ADC。A、8位B、12位C、18位D、24位答案：B82、避光测试是通过显微镜观察到待测点位置、完成扎针位置的调试后，用()遮挡住晶圆四周，完全避光后再进行测试。A、气泡膜B、不透明袋C、黑布D、白布答案：C83、装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是OoA、防氧化B、合理利用生产车间的空间C、作为生产工艺的中转站D、防尘答案：A84、晶圆检测工艺中，进行晶圆烘烤时，温度一般设置在O℃o110120C、130D、150转塔式分选机设备的上料步骤为：待测芯片上料一芯片筛选一芯片吸取。6、单晶炉的开机顺序正确的是（）。A、电源开关一加热器开关一坨烟开关一籽晶开关B、电源开关一珀期开关一加热器开关一籽晶开关C、电源开关一籽晶开关一增期开关一加热器开关D、籽晶开关一生烟开关一加热器开关一电源开关答案：A单晶炉的开机顺序为：电源开关一加热器开关一组蜗开关一籽晶开关。7、用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通过（）可以得到高纯度的四氯化硅。A、高温还原炉B、精福塔C、多晶沉积设备D、单晶炉答案：B用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通常使用精偏法，精偶法是在精福塔中实现的。8、单晶炉中籽晶轴的作用是（）。A、保证炉内温度均匀分布及散热B、带动籽晶上下移动和旋转C、起支撑作用D、提供一个原子重新排列标准答案：B籽晶轴的作用是带动籽晶上下移动和旋转；籽晶的作用是提供一个原子重新排列的标准；珀烟外的高纯石墨生蜗托起支撑作用；炉腔可以保证炉内温度均匀分布及散热。9、晶圆检测工艺的测试车间符合（）洁净区标准。A、10万级B、万级C、千级D、100万级答案：B晶圆检测工艺对环境的要求：测试车间符合10万级洁净区标准，温度常年保持在22±3℃,湿度保持在45±15%。10、进行料盘包装时，一个内盒中通常装有（）袋真空包装完的料盘。答案：B85、下列选项中不属于“5s”管理要求的是()oA、培训B、清扫C、整理D、素养答案：A〃5S管理起源于日本，是指在生产现场对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效管理的一种管理方式。5s即整理(SEIRI)、整顿(SEITON).清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU),素养(SHITSUKE),因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是〃S〃，所以简称为〃5S〃。〃86、请根据下列图片判断哪幅图片是合格针迹？()A、图片B、图片C、图片D、图片答案：A87、以立式氧化扩散炉为例，以下氧化扩散方式正确的是()。①产品放置完成后在电脑终端输入控制片ID。②在电脑终端输入操作设备ID、硅片批号等。③放置硅片盒后，在设备上确认硅片批号等信息后按下确认按钮。④将一定数量的硅片盒放在立式氧化扩散炉设备的loader窗口，确认放好后按下按钮进行操作。⑤等待设备传片，传完片后石英舟上升进入炉管。⑥按同样的方法将控制片放置在氧化炉窗口。⑦等待工艺完成后，设备传片结束，此时设备黄灯闪烁。A、②④③①⑥⑤⑦B、②①④③⑥⑤⑦C、②④⑥③①⑤⑦D、②⑥⑤④③①⑦答案：A88、下列关于平移式分选机描述错误的是()。A、传送带将料架上层的料盘输送至待测区料盘放置的指定区域B、料盘输送到待测区的指定位置后，吸嘴从料盘上真空吸取芯片，然后转移至“中转站”C、等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区D、当待测区料盘上的芯片全部转移后，需要更换料盘，继续进行上料答案：A89、下列说法错误的是()oA、在cadence软件界面上，单击Tools菜单，选择LibraryManager命令，出现“库文件管理器”B、用户可以在库文件里新建单元，但不能在新建的单元下新建视图C、选择Tool选项中的Composer-Schematic选项，表示在单元下建立电路图视图D、在电路编辑窗口中，利用图标栏可以快速建立、编辑电路图答案：B90、编带过程中，在进行热封处理后，需要进行()环节。A、芯片放入载带B、密封C、编带收料D、光检答案：C转塔式分选机进行编带的步骤是：芯片光检一载带移动一热封处理一编带收料一清料。91、在淀积时，反应气体的多少会影响淀积的速率及均匀性，因此需严格控制气体流量，通常采用()来实现精确控制。A、质量流量计B、气体流量计C、液体流量计D、电磁流量计答案：A92、下列语句的含义是()。->OUT&=0X00FF->OUT|=0X0F00C、GPIOB低八位端口，高四位为低，低四位为高D、GPIOB低八位端口，高四位为高，低四位为低E、GPIOB高八位端口，高四位为低，低四位为高F、GPIOB高八位端口，高四位为高，低四位为低答案：C93、在扎针测试时，如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是()oA、在扎针调试之前B、在扎针调试之后C、在扎针调试过程中D、在扎针调试前后都可以答案：A94、在原理图编辑器内，用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时,在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以（）当前选中元件的封装。A、添加、删除B、添加、删除、复制C、添加、删除、编辑D、添加、删除、复制、编辑答案：C95、激光打标文本内容和格式设置好之后，需要（）。A、选择打标文档B、点击保存按钮C、点击开始打标按钮D、调整光具位置答案：B打标文本内容编辑好后点击“保存”即可，然后开始调整光具位置准备打96、封装工艺中，（）工序后的合格品进入塑封工序。A、引线键合B、第二道光检C、芯片粘接D、第三道光检答案：D97、扎针测试的步骤是：（）。A、输入晶圆信息一测试一清零一检查扎针情况（有异常）一异常情况处理一继续测试一记录测试结果B、输入晶圆信息一测试一检查扎针情况（有异常）一异常情况处理一清零一继续测试一记录测试结果C、输入晶圆信息一检查扎针情况（无异常）一测试一清零一继续测试一记录测试结果D、输入晶圆信息一清零一测试一检查扎针情况（无异常）一继续测试一记录测试结果答案：D扎针测试时，在界面输入晶圆信息并进行核对，核对信息一致后需要进行清零，清零是为了保证晶圆的零点与检测MAP图上的零点位置一致，防止出现探针未按照设定运行轨迹进行扎针测试的现象。确认清零后，点击开始按钮进行扎针测试。当测至500颗左右时需检查扎针情况，若无异常则继续进行测试,测试完成后记录测试结果，若有异常则需要进行相应处理后再继续测试。98、在AltiumDesigner软件中完成电路设计之后，为了验证所布线的电路板是符合设计规则的，现在设计者要运行OoBoardLayers&ColorsDesignRuleCheckProjectOutputsforMultivibratorPCBRulesandconstraintsEditor答案：B99、封装工艺中，芯片粘接工序中，完成点银浆以后进入（）步骤。A、框架上料B、芯片拾取C、框架收料D、银浆固化答案：B100、重力式外观检查是在（）环节之前进行的。A、编带B、测试C、分选D、真空包装答案：D重力式分选机设备芯片检测工艺流程：上料一测试一分选一编带（SOP）一外观检查一真空包装。101、模块电路外观检查时如果发现有疑似管脚不良的电路，要用（）进行验证。A、通止规B、游标卡尺C、基准块D、直尺答案：A模块电路外观检查时如果发现有疑似管脚不良的电路，通常要用通止规进行验证。102、平移式设备芯片检测工艺流程中，上料之后的环节是（）。A、测试B、分选C、真空包装D、外观检查答案：A平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料一测试一分选一外观检查一真空包装。103、请选择光刻工序的正确操作步骤（）。A、预处理一涂胶一对准和曝光一软烘一曝光后烘焙一显影一坚膜烘焙一显影检查B、预处理一涂胶一坚膜烘焙一对准和曝光一曝光后烘焙一显影一软烘一显影检查C、预处理一涂胶一软烘一对准和曝光一曝光后烘焙一显影一坚膜烘焙一显影检查D、预处理一涂胶一对准和曝光一软烘一曝光后烘焙一坚膜烘焙一显影一显影检查答案：C光刻工序的正确操作步骤为预处理一涂胶一软烘一对准和曝光一曝光后烘焙f显影f坚膜烘焙f显影检查。104、下列对重力式分选描述错误的是（）。A、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机B、重力式分选机的上料机构主要由上料槽、上料夹具和送料轨组成C、测试方式为夹测D、可以分选BGA封装芯片答案：D105、若想取下蓝膜上的晶圆或晶粒，需要照射适量（）,能降低蓝膜的黏着力。A、红外线B、太阳光C、蓝色光源D、紫外线答案：D对需要重新贴膜或加工结束后的晶圆，需要从蓝膜上取下，此时只需照射适量紫外线，就能瞬间降低蓝膜黏着力，轻松取下晶圆或晶粒。106、晶向为V111〉、8英寸P型半导体材料的定位方式是沿着硅锭长度方向研磨出()。A、一个基准面B、两个基准面且呈45度角C、两个基准面且呈90度角D、定位槽答案：D8英寸的晶圆直径为200mm,当硅片直径等于或大于200mm时，往往不再研磨基准面，而是沿着晶锭长度方向磨出一小沟作为定位槽。107、元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有()的合理间隙。A、0.2〜0.3mmB、0.2〜0.4mmC、0.1〜0.4mmD、0.1〜0.3mm答案：B108、进行芯片检测工艺中的编带外观检查时，其步骤正确的是()oA、检查外观一归纳放置f固定卷盘f编带回料f编带固定B、归纳放置一固定卷盘一检查外观一编带回料一编带固定C、固定卷盘一归纳放置一检查外观一编带回料一编带固定D、编带固定一固定卷盘一归纳放置一检查外观一编带回料答案：B109、以下语句表示最后启动定时器，等待中断的是()oA、TIM6->CTC0_b.Freerun=1B、TIM6->CTC0_b.COUNTOINT_EN;1C、TIM6->CTC0_b.COUNTEN=1D、TIM6->CTC0_b.COUNTFW==0答案：C110、()是芯片制造过程中在元器件表面上淀积金属薄膜以及随后刻印图形以便形成互连线和集成电路填充塞的过程。A、刻蚀B、薄膜制备C、填充D、金属化答案：D金属化是芯片制造过程中在元器件表面上淀积金属薄膜以及随后刻印图形以便形成互连线和集成电路填充塞的过程。A、1B、2C、3D、4答案：A进行料盘包装时，-个内盒中通常装有1袋真空包装完的料盘。11、利用平移式分选设备进行芯片分选时，分选环节的流程是（）。A、分选一吸嘴吸取芯片一收料B、吸嘴吸取芯片一分选一收料C、吸嘴吸取芯片一收料一分选D、分选一收料一吸嘴吸取芯片答案：B12、在光刻过程中，完成涂胶后需要进行质量评估，以下不属于涂胶质量评估时，光刻胶覆盖硅片的质量缺陷的是OoA、光刻胶脱落B、光刻胶中有针孔C、光刻胶的回溅D、光刻胶起皮答案：A13、当芯片移动到气轨（）时，旋转台吸嘴吸取芯片。A、首端B、中端C、末端D、任意位置答案：C当芯片移动到气轨末端时，旋转台吸嘴的升降电机到达芯片正上方，吸嘴产生一定负压将该芯片吸起，升降电机上移并后退进入旋转台，上料完成。14、引线键合最常使用的原材料是（）oA、金线B、银线C、铜线D、铝线答案：A引线键合利用高纯度的金线、铜线或铝线把框架的引线与芯片电极通过焊接的方法连接起来。通常使用金线，其焊接简单、良率高；目前还有采用铝线和铜线工艺的，优点是成本低，缺点是工艺难度加大，良率降低。15、封装工艺中，装片机上料区上料时，是将()的引线框架传送到进料槽。A、顶层B、中间位置C、底层D、任意位置答案：C16、晶圆烘烤时长一般为()分钟。A、1B、510D、20答案：B晶圆烘烤长一般为5分钟。烘烤时间太长会导致墨点开裂，时间太短可能会使墨点不足以抵抗后续封装工艺中的液体冲刷，导致墨点消失。17、一个花篮最多装()片晶圆。A、15B、20C、25D、30答案：C一个花篮最多装25片晶圆。18、塑封一般采用()为塑封料。A、热塑性塑料B、热固性塑料C、人工催化塑料D、芳煌类塑料仅结晶性塑料答案：B略19、主要使用万用表、毫伏表、示波器、兆欧表、信号发生器等测试设备主要用来测试()oA、电子成品的几何性能B、电子产品的物理性能C、电子产品的功能性能D、以上都是答案：B20、根据以下随件单信息可知，从待检查品货架上找到的编号为()的中转箱。7LK85749315861568答案：D由随件单信息可知，该批次的中转箱号为1568o21、风淋的作用是()oA、清除进入车间的人或物体表面的灰尘B、检测进入车间人员的体重与生态状况C、降低人体衣物表面的温度D、使衣物保持洁净、平整答案：A风淋的操作是针对芯片处于裸露状态工艺的车间设计的，其目的是为了清除进入车间的人或物体表面的灰尘，保证车间内的无尘环境不被破坏。22、装片机上料区上料时，是将()的引线框架传送到进料槽。A、最顶层B、中间层C、最底层D、任意位置答案：C略23、晶圆扎针测试在测到一定数量时，需要检查扎针情况。若发现针痕有异常，需如何处理()OA、重新输入晶圆信息B、重新设置扎针深度或扎针位置C、继续扎针测试D、记录测试结果答案：B24、用编带机进行编带前预留空载带的原因是（）。A、比较美观B、防止芯片散落C、确认编带机正常运行D、节省人工检查时间答案：B空余载带预留设置是为了防止卷盘上编带的两端在操作过程中可能会出现封口分离的情况，导致端口的芯片散落。25、芯片外观检查前为了防止静电击穿损坏，工作人员必须佩戴（）。A、绝缘手套B、绝缘服C、防静电护腕D、无纺布手套答案：C26、重力分选机自动装料步骤中将待测料管放在筛选机的入料区内，料管随传送带上升到（）。A、入料区B、废料区C、激光检测区D、显示区答案：C27、重力式分选设备进行芯片并行测试时，在测试轨道完成芯片测试后，下一环节需要进行（）操作。A、上料B、分选C、外观检查D、真空入库答案：B28、单晶硅生长完成后，需要进行质量检验，其中热探针法可以测量单晶硅的（）参数。A、电阻率B、直径C、少数载流子寿命D、导电类型答案：D热探针法用来测量单晶硅锭的导电类型；四探针技术用来测量单晶硅锭的电阻率；激光扫描法用来测量硅锭的直径；光电导衰法用来测量少数载流子的寿命。29、重力式分选机进行自动上料时，进入上料架，上料夹具准备夹取的料管中的芯片位置（）要求：（）。A、有；芯片印章在上面B、有；芯片印章在下面C、无；需要等待料管筛选D、无；进入上料的芯片位置没有要求答案：A重力式分选机进行上料时，进入上料架，上料夹具准备夹取的料管中的芯片位置要求芯片印章朝上，便于后期操作。30、重力分选机手动装料要操作人员取下待测料管一端的（），并将料管整齐地摆放在操作台上。A、挡板B、螺母C、料盘D