PCB行业研究报告

PCB行业研究报告一、PCB行业概况:周期+成长属性的赛道印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。由于

PCB行

业下游应用领域广泛，且经济成长状况反应当地终端产品需求强弱，因此

PCB受宏观经

济周期性波动以及电子信息产业发展影响较大，PCB产值增速与全球

GDP成长率间呈现

高度正向相关。根据国际货币基金组织

IMF(2021/10)预测，2021

年全球经济将成长

5.9%，

PCB产业有望顺周期强劲成长。PCB市场规模不断扩大，正形成新一轮增长态势。全球

PCB行业共经历过四个增长周期，

1980-1990

年为发展初期，电子电器设备需求全面开花—家用电器、军用装备，民用通讯

等带动市场增长；1993-2000

年受益于台式计算机的升级而快速增长；2002-2008

年的主

要由功能手机和笔记本电脑民用化普及引领

PCB增长；2010-2014

年核心驱动力是

3G、

4G通信技术发展带来的基站以及

iphone4

的问世开启智能手机的快速放量。目前，我们

正处于第五轮增长周期中，主要由

5G带来云计算以及物联网等技术变革，助力

5G基站、

通信设备以及新能源车的增长。据

Prismark预测，2020-25

年

CAGR预计为

5.8%，到

2025

年将达

863

亿美元。PCB板块自

2021

年三季报后修复反弹，PE估值仍处于历史低位。2019

年

PCB行业受

5G拉动由周期向成长切换，PCB厂商业绩估值双升。2020

上半年随着疫情逐渐得到控

制，汽车电动化、智能化引领

PCB新一轮增长，PCB产值逐步恢复。2020

下半年由于：

1)铜价、树脂等原材料价格上升，覆铜板涨价，PCB厂商成本提升；2)受

2020

上半年

5G基站积极拉货、疫情和贸易摩擦的影响，2020

下半年

5G基站建设不及预期；3)疫情致海

外需求下滑，同时外汇剧烈波动带来汇兑损失，据统计，A股上市公司中

PCB厂商整体

海外营收占比约

56%，对盈利能力产生了明显侵蚀。因此(申万)PCB行业指数自

2020

年

7月高点(2020/7/13收盘价6002.8)至2021年低点(2021/5/21收盘价3412.87)回调近43%，

PCB厂商业绩和估值都相应承压。从2021近半年的相对收益看，由于PCB板块成本压力有望逐步减缓、下游需求稳步复苏，

2021/6/14-2021/11/14

电子板块和沪深

300

区间涨幅分别为

22.26%和-0.42%，印制电路

板块涨幅

23.22%，跑赢大盘，目前整体估值仍处相对低位。二、PCB上游涨价影响几何2.1

覆铜板受原材料影响涨幅明显覆铜板(CopperCladLaminate)是制作

PCB的核心材料，起导电、绝缘、支撑等功能，对

于

PCB产品的性能至关重要，占

PCB总成本的

30%，直接材料约占

PCB总成本的

60%。

根据机械刚性，覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根

据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、

FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。其中，FR-4

是目前

PCB制造中用量最大、

应用最广的产品，约占全球

CCL产值的

58.5%。铜箔约占覆铜板生产成本的

42%。覆铜板主要是将增强材料浸以树脂粘结剂，在一面或

双面覆以铜箔，最后经热压而成板状材料。增强材料主要包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺

织布、电子玻璃纤维纸等，赋予覆铜板一定的机械强度。增强材料与粘结剂组成覆铜板的

绝缘基体，带给覆铜板电子电气、机械、化学等性能；铜箔能使得最后制成的印制电路板

形成导电线路。结合南亚新材、超华科技等公司的原材料采购情况，覆铜板生产成本中铜

箔最高约为

42%；其次是树脂占比为

26%；玻纤布约占

19%。在厚覆铜板中树脂、玻纤

布占成本的比重相较薄板有所提高。2.1.1

铜箔：价格高位震荡，铜矿供应偏紧格局有望逐步缓解铜箔直接和间接占

PCB总成本的

22%。铜箔行业通行“铜价+加工费”的定价模式，一部

分是

PCB铜箔的主要原材料——阴极铜，对应更上游的即期铜价格，另一部分是加工费。

其中，铜的采购成本约占铜箔总成本的

77%，为铜箔价格的主要影响因素。1）铜价疫情冲击下，供给、货币、需求共同推动铜价上涨。2020

下半年，由于全球货币保持宽

松政策，美元低位运行，铜的金融属性得到强化，避险资金流入，推高了资产的价格。随

着疫苗的加速推广，投资者对全球经济复苏的预期有所提高，同时中国铜消费呈现淡季不

淡趋势。但铜主产国智利、秘鲁等地疫情反复铜矿产量回升缓慢，外加海运紧张影响短期

铜矿供应，在供应偏紧、需求回升等多重因素影响下，铜价大幅上涨，2021

年

6

月

LME铜均值为

9632

美元/吨，同比+67%。LME铜库存较低，短期高位震荡。2021

年，LME铜价在

9

月份短期回调后

10

月中旬创新

高突破

11000

大关，主要原因在于欧洲正在面对能源危机带来的电力短缺，全球最大锌冶

炼企业之一

Nyrstar预计将削减其

50%锌产量。欧洲的铜冶炼产能占全球比重超过

13%，

因此引发了市场对海外铜供给的担忧。铜受矿端和废铜影响整体供应依然趋紧，需求端近

期恢复较好，库存处于历史较低水平，截至

2021

年

11

月

12

日，LME铜总库存为

10

万吨。2）铜箔加工费铜箔主要分为锂电铜箔和标准铜箔。其中锂电铜箔主要用于锂电池的生产，而标准铜箔则

主要用于

PCB以及

CCL的生产。铜箔加工费暨单位加工收入取决于产品工艺的要求以及

市场竞争程度，一定程度上可以反映市场供需关系。铜箔企业订单畅旺，加工费上涨。据

SMM上海有色金属网，2021

年

10

月

8μm锂电铜

箔加工费约

3.63

万元/吨，6μm铜箔加工费为

4.63

万元/吨，由于下游市场需求旺盛，铜

箔加工费仍处于上涨趋势。铜矿供应偏紧格局有望逐步缓解，铜箔成本有望逐季回稳。欧洲的能源危机短期难以解决，

但

2021

年

11

月美联储

FOMC会议开启了

taper，每月缩减资产规模，宏观流动性收缩的预

期压制铜价，我们认为铜价在短期挤仓过后或有回落，截至

2021

年

11

月

12

日，注销仓

单已降至

5

万吨，注销仓单比例降至

50%。长期看，随着秘鲁和智利疫情逐渐缓和，铜矿

产量有望进一步回升，2021

年

LME铜名义价格均价为

9,122

美元/吨，较

2020

年的

6,169

美元/吨增长

47.9%，2022

和

2023

年预计分别为

8,846

和

8,650

美元/吨，铜价的震荡下行有望带动铜箔成本回稳。2.1.2

环氧树脂：价格短期或将维持高位，供给和成本压力有望逐渐缓解环氧树脂具有力学性能高、粘接性能优异、固化收缩率小(产品尺寸稳定、内应力小、不

易开裂)、绝缘性好、防腐性好、耐热性好(可达

200℃或更高)等特点。可被用作覆铜板(CCL)

基材粘合剂、电子封装材料、涂料成膜物质、风力发电机叶片/飞机等结构件、以及高级体

育及日常用品的基材。

环氧树脂价格自

2020

年

8

月开始上行，至

2021

年

4

月达到高点

35550

元/吨，华东、黄

山、山东三个市场的月平均价格累计上涨

120%。原因主要在于：1)环氧树脂的主要原材料环氧氯丙烷和双酚

A价格持续走高，吞噬环氧树脂利润。进口双酚

A是国内供应的重要来源之一，2020

下半年因疫情以及海运紧张+国内需求回暖

使得货源紧缺，价格上涨。2020

年

4

月华东、华南、山东等地主流均价仅为

8211

元/吨，

2021

年

4

月主流均价

28931

元/吨达到历史较高位置，累计涨幅

252%。2021

年

9

月因华东地区环氧氯丙烷企业受能耗双控影响，主流企业停车使得市场供应下

降明显，且有部分环氧氯丙烷企业陆续有检修计划，市场价格再次上涨。2021

年

10

月华

东、黄山、山东等地主流均价仅为

10798

元/吨，2021

年

11

月主流均价

19756

元/吨达到

历史较高位置，累计涨幅

83%。2)风电抢装占用较大部分环氧树脂产能，致使环氧树脂供不应求。风机叶片材料主要是纤维增强的环氧树脂和不饱和聚酯，风力发电机组运行时会遭受诸多

恶劣环境，因此会采用环氧树脂等涂料进行保护。中国环氧树脂在涂料领域的应用占比为

47%。由于补贴政策的调整，陆上风电新增并网装机

71.67GW超预期，较

2019

年大幅

增长

178.4%，风电抢装致使环氧树脂供不应求。3)美、欧寒潮致多家化工厂停工，国内环氧树脂产能利用率较低。中国虽是全球最大的环氧生产国和消费国，但内资环氧树脂生产企业起步较晚，覆铜板、

风电涂料等特种环氧树脂进口依赖程度高。2021

年

2

月中旬，美欧多地遭遇极寒天气，

化工厂大面积关停，中化新网测算环氧树脂减产

62%。国内固体环氧树脂工厂整体开工率

维持在

40%-50%左右，2021

年

9

月受“能耗双控”政策的影响，江苏、云南、陕西等多地

化工企业停车减产，环氧树脂一货难求。环氧树脂价格短期或将维持高位，但供给/成本压力有望逐渐缓解。截至

2021

年

10

月末

环氧树脂价格均值为

31890

元/吨，下游风电受补贴政策影响，大规模抢装高点已过，但

由于风电、电子需求仍保持较高景气度，预计环氧树脂高价仍将延续。但随着环氧氯丙烷

涨幅趋缓、双酚

A价格震荡走低，环氧树脂生产成本涨幅趋缓。2.1.3

玻纤布：价格维稳，有望逐步回归合理水平电子级玻璃纤维纱(电子纱)由叶蜡石、方解石、硼钙石、硅砂等八种原料混合、加热，再

经铂金漏板高速拉成玻璃纤维单丝，最后合捻成玻璃纱。电子纱具备优异的耐热性、耐化

学性、耐燃性以及电气及力学性能，因而被广泛用于电绝缘产品中。电子纱依其单纤直径

粗细不同分为粗纱(9μ含以上)、细纱(7μ~5μ)及超细纱(5μ以下)。

电子布是电子纱的直接下游制品，占据电子纱

95%以上的产能，是覆铜板(CCL)及印制线

路板(PCB)的基础材料。电子纱经过整经、上浆、编织和退浆等工艺处理后可制成电子布。供需促进行业不断向好，电子布涨幅

175%。2020

年受疫情影响玻纤纱在海外市场订单

大幅减少，价格回落。据卓创资讯，2020年7月电子纱G75市场价格实际成交在7800-7900

元/吨，部分中高端产品价格较高；电子布主流报价在

3.2

元/米左右。随着供需关系紧张，

玻纤价格不断上行，截至

2021

年

7

月初，G75

电子纱均价达到

17000

元/吨，累计涨幅

约

115%；电子布主流报价

8.7-8.8

元/米，个别小户价可至

9.0

元/米，累计涨幅

175%。原因一：中国玻纤竞争格局相对集中，新增供给有限。中国电子纱、电子布行业起步较晚，由于其极高技术和资金壁垒，初期只有泰山玻纤、杭

州玻璃、中国巨石和重庆国际等企业进入该行业。随着港台等地区成本的上升，建滔、台

玻、必成纷纷到大陆投资建厂，全球

PCB产业向中国大陆的转移，安徽丹凤、四川玻纤

和河南光远也相继进入。由于国家对于环保管制趋严，使得新进行业的可能性变小，行业

内企业的数量长时间保持稳定，新增供给有限。原因二：高端电子纱主要来源于国外进口，国外产能受疫情影响恢复缓慢，供应量紧俏。具体分产品类别看，中国电子纱/布供给仍以中低端产品为主。在电子纱领域，能够生产

5

μm以下的超细纱厂家包括南亚必成、台玻台嘉以及重庆国际，超细/极细纱市场份额主

要由日东纺、AGY占据。在电子布领域，巨石和泰山以厚布/薄布为主，宏和科技、林州

光远、重庆国际具有超薄/极薄布生产能力。原因三：需求高企，行业内企业库存处于较低水平。2021

年，受益于国内疫后恢复良好，风电、新能源、家电等行业需求旺盛，玻纤行业基

本面持续向好。周期性因素影响，行业内企业的库存处于较低水平，在需求复苏态势下短

期内呈现供应紧张。电子纱价格维稳延续，电子布价格长期有望逐步回归合理水平。电子纱价格高位维持下，市场需求尚需时间消化，由于池窑厂电子纱自用量居多，外售量有限，下游需求订单支撑

下，供需仍然偏紧，电子纱价格维稳延续。但高盈利驱动下各企业扩产意愿强烈，据各公

司官网，2021-22

年宏和科技、中国巨石、泰山玻纤新增电子纱产能约为

22-25

万吨。长

期看，玻纤纱价格有望带动电子布逐步回归合理水平。我们预计由于疫情影响海外供给，短期内，厚布、薄布价格回稳速度或将快于超薄/极薄布。

长期看，随着宏和科技黄石二期等超细/极细纱项目逐步落地、成本方面有望比进口纱线更

具备优势，超细/极细纱价格将会有所下降，为覆铜板以及

PCB厂商生产成本带来极大优

化。2.2

涨价传导节奏如何覆铜板厂商议价能力强于

PCB厂商。由于覆铜板配方体系较为复杂、资金投入较多，并

且一款较为完善的全新配方一般需要

2-5

年左右的开发周期，具有较高技术壁垒，因此覆

铜板市场集中。根据

Prismark统计，2018

年全球覆铜板行业格局中，建滔积层板以

14%

的份额占据龙头地位，生益科技和南亚塑胶占比为

12%，全球前十大覆铜板厂商合计市占

73%。而

PCB厂商由于下游为各类终端应用细分品类较多、PCB定制化程度高、客户黏性较强

等多种因素导致

PCB集中度相对较低，根据

2019

年

NTinformation统计，全球前十大

PCB厂商合计市占不到

36%。因此覆铜板厂商对下游有较大话语权。覆铜板厂商经历毛利受损——转嫁成本——涨价受益。覆铜板厂商通常会与

PCB厂商签

订有条件涨价合同，在上游原材料涨价幅度超过约定条件后商议执行新价格，因此覆铜板厂商对于上游原材料的涨价反应较为敏锐。通过对比覆铜板厂商成本涨幅与

PCB厂商采

购涨幅，以及覆铜板厂商毛利率变动情况，可以看出

PCB厂商的采购价格变动幅度一般

高于覆铜板成本增长幅度，覆铜板厂商由于议价能力强，在短期的业绩承压后，可以将成

本压力转移至

PCB厂商，最后受益于涨价，毛利率提升。建滔积层板领涨，毛利率和股价随之走高。建滔积层板在覆铜板行业市占率领先，在铜箔

等原材料涨价时期通常由建滔率先涨价，随后联茂、南亚、台光等厂商跟随，中小覆铜板

厂商也相应调高覆铜板价格。覆铜板龙头建滔积层板在

2016、17

年多次涨价，2017H1

毛利达到高点

26.44%，股价也相应从

2016/1/4

的

1.855

涨至

2017/9/18

的

9.191，区间

涨幅

395.47%。PCB厂商对于涨价反应滞后覆铜板厂商约一个季度。PCB厂商的存货通常会保持在销售

收入的

10-20%，因此

PCB厂商对于涨价的财务反应通常滞后覆铜板厂商涨价

2-3

个月。PCB成本转移需要

1-2

个季度，毛利率受损。由于

PCB定制化属性明显，从订购、样板、

到批量生产通常需要

1-2

个季度，因此

PCB厂商对于覆铜板厂商的涨价通常需要

1-2

个

季度转移在新订单中。并且，由于

PCB厂商集中度较低、议价能力较弱，因此成本压力

通常无法完全转移。2.3

看2016-17涨价周期，展望后市PCB修复弹性上一轮覆铜板涨价出现在

2016-17

年，主要原因是：1)供需失调：对比

2017

年覆铜板和

PCB产量可以看出，中国

PCB产量

2017

年增速为

5.23%，全球

PCB产值增速达到

8.55%，相比

2016

年都有所上升。而覆铜板产量增速

2017

年仅为

5.16%，低于

2016

年的

7.25%，扩产力度小于整体需求，覆铜板厂商库存

也随之下滑。2)原材料价格上升：2016

年以来，锂电池对上游材料铜箔需求快速提升，同时由于锂电

铜箔的利润高于电子铜箔，因此挤压了覆铜板对铜箔的供给。铜箔的扩产周期较长，短期

内供不应求，铜箔加工费的上涨。同时，由于智利

Escondida、秘鲁

CerroVerde、Grasberg等各铜矿大厂罢工事件致使

2017

年全球铜矿供给减少，铜价上涨推升了覆铜板成本。PCB厂商成本压力最大时点已过，业绩有望逐步修复。2021

年覆铜板涨价的主要原因在

于上游原材料铜箔、玻纤布、树脂的价格大幅上涨。同时，疫后经济回暖、PCB需求顺

周期回升、新能源车旺盛需求高于预期支撑覆铜板涨价。目前覆铜板各原材料价格已达历史较高水平，随着新增产能项目的逐渐投产，原材料供需

紧张格局有望逐步缓解，继续上升空间有限。并且覆铜板厂商

2021

年上半年已将成本压

力基本转移至

PCB厂商，继续涨价动力有望减缓。随着

PCB厂商通过在新订单加价方式

转移部分成本压力、产品结构调整向高毛利产品方向发展，我们预计

PCB厂商成本端压

力最大时点已过，在

2021Q3

开始缓解，提升利润、修复业绩。受到客户结构以及营收规模影响，胜宏科技、世运电路毛利率弹性较大。比较各

PCB厂

商毛利率受

2016-17

年覆铜板涨价的影响，深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、

兴森科技因为营收规模较大，毛利率在涨价周期中仅下滑

1-4%，且毛利率在

1-3

个季度

内恢复。以胜宏科技为例，假设其他因素均不发生变化，原材料平均采购价格每上涨

10%，主营业

务毛利率平均下降

4%-5%。2021Q1，胜宏科技的覆铜板、半固化片、铜球、铜箔四种主

要原材料的采购单价分别上涨

23.88%、16.74%、25.10%和

18.03%，主营业务毛利率为

17.92%，较

2019、2020

年分别下降

4.51%、2.05%。

奥士康和世运电路规模相对较小，因此毛利率变动较大，分别下滑

8.43%、10.85%。相

较而言，世运电路虽然跌幅较大，但涨幅同样较大为

4.48%，毛利率修复空间更大。三、下游需求高景气，PCB厂商业绩增长确定性强3.1

通信/服务器PCB需求下半年起有望逐步回暖3.1.1

基站建设有望逐步复苏，中长期建设乐观下半年国内

5G基站建设复苏。2020

上半年，受中美贸易摩擦、设备加速去美化致供应

链重新验证测试调整出货节奏、5G建设结合

5G生态建设调整节奏、缺芯等因素影响，

国内

5G建设阶段性放缓。2020

年全国移动通信基站总数

931

万个，全年净增

90

万个，

其中新建

5G基站

58

万个，全部已开通

5G基站超过

71.8

万个。据工信部统计显示，截

止

2021

上半年，国内已开通

5G基站超过

96.1

万个。工信部在全国工业和信息化工作会

议上表示

2021

年将有序推进

5G网络建设及应用，新建

5G基站

60

万个以上。国内运营

商

5G基站集采已于

2021

年

6-7

月陆续启动，订单密集落地，下半年

5G建设步伐有望

逐步加快，带动上游产业链景气度回升。根据前瞻产业研究院测算，国内

5G基站市场空

间市场规模

2020-22

年将持续走高，2022

年将达到

1980

亿元。全球运营商资本开支回升，中长期乐观看待

5G建设。据

Ovum数据，全球运营商资本开

支预计

2021

年达

3500

亿美元，其中美国主要运营商支出回升至

684

亿美元,同比增加约3.5%，预计全球运营商资本开支

2022

年达

3600

亿美元，将处于历史高位。国内三大运

营商

2021

年资本开支合计将增长至

3470

亿元，同比增加

4.38%。长期看，在网络化、数据化、云化趋势下，人类对通信需求仍持续增长，看好后疫情时代

海内外

5G基站建设的恢复。在国内市场，假设国内

5G宏基站数量约为

4G基站的

1.2-1.5

倍，则

5G宏基站总量有望突破

500

万，微基站有望突破

1000

万。据测算，国内

5G基

站

PCB总产值约为

1080

亿元，目前

5G基站

PCB仍具备

4-5

倍空间。3.1.2

云计算市场扩张、服务器平台升级带动PCB增长云计算市场不断扩张。全球云计算市场空间巨大，疫情刺激下数字化转型加速，长期呈现

稳定增长的趋势。IDC数据，2020

年全球云计算(IAAS+PAAS+SAAS)市场规模达到

2915

亿美元，较

2019

年增长

23.79%，2021

年有望达到

3497

亿美元，预计

2020-24

年，全

球

IAAS/PAAS/SAAS市场规模

CAGR分别为+20%/23%/12%，全球云计算市场有望继续

维持高速增长的态势。云计算、大数据扩张拉动数据中心建设需求。2020

年全球数

据中心的资本支出为

1870

亿美元，与上一年持平。随着与疫情相关的不利因素得到缓解，

超大规模云数据中心(HyperscaleClouddatacenter)的资本支出预计将在

2021

年增长

20%。整体数据中心的资本支出将在

2021

年恢复强劲的个位数百分比增长。数据中心建

设成本结构中服务器和网络设备占比较高，合计占总成本的比重为

80%。数据中心投资支

出增加将带动网络设备和服务器出货量增长。CPU更新迭代刺激服务器需求进一步提升。据

IDC数据，全球服务器

2020

年出货量为

1211

万台，同比

3.15%。预计

2021-24

年服务器出货量

CAGR为

6%，2024

年出货量可

以达到

1528

万台。服务器行业受上游

CPU更新迭代影响较大，随着

Intel和

AMD密集

推出

IceLake、SapphireRapids、Milan、Genoa等

CPU，刺激企业客户端服务器迭代

更换，带动服务器

PCB行业景气度进一步提升。平台升级后对应

PCB材质升级+层数增

加+工艺复杂度增加，单终端价值量有望提升。据测算，预计

2024

年服务器用

PCB市场

规模为

80

亿美元，2020-24

年

CAGR约为+10.79%。3.2

新能源车持续高景气，电动化、智能化趋势明显新能源车高景气持续，带动电子化率提升。随着疫情后汽车景气度提升，新能源车快速回

暖。据保监会，2021

上半年全国新能源乘用车上险量

100.4

万辆，同比

236.3%；其中，

纯电动

82.8

万辆，同比

253.6%；插混动力

17.6

万辆，同比

173.7%。根据

Marklines以

及

SNEResearch的数据，2021

全球电动车销量或达

560

万辆。短期看，汽车行业缺芯

问题有望于

2022

逐步缓解，带动新能源车销量进一步提升；长期看，汽车电动化、智能

化仍是主旋律，高景气度有望延续。根据

StrategyAnalytics，中高档汽车电子价值占比目前仅为

28%，而混合动力汽车和纯

电动汽车可分别达到

47%和

65%。随着新能源车渗透率提升，汽车电子在整车成本中的

占比将会不断攀升，未来有望超过

50%。据前瞻产业研究院，全球汽车电子市场规模预计

在

2023

年将高达

3550

亿美元，2018-23

年

CAGR实现

8.4%。汽车电动化、智能化趋势带动车用

PCB量价齐升。根据中金企信国际咨询，平均每辆传

统汽车的

PCB用量约为

1

平米，以

2-6

层板为主，价值约

60

美元，新能源智能车

PCB价值量约为传统汽车的

5

倍。新能源智能汽车的逐步渗透将为全球车用

PCB带来

20-32

亿美元的增量空间。根据

Prismark，2020

年全球汽车

PCB产值为

62

亿美元，预计

2020-24

年间将以

9.0%的

CAGR成长，2024

年可达

87

亿美元。四、重点公司分析4.1

深南电路深南电路成立于

1984

年，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联

三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司

2020

年实现营业收入

116.00

亿元，同比+10.23%；实现归母净利润

14.30

亿元，同

比+16.01%。其中印制电路板营收占比

71.64%，同比+7.56%；电子装联营收占比

10.00%，同比-4.21%；封装基板营收占比

13.31%，同比+32.67%。2021Q3

实现营业收入

38.75

亿元，同比+26.32%；实现归母净利润

4.66

亿元，同比+24.60%，创下单季度新高。

随着通信市场基本盘逐步回暖以及新一代服务器平台

Whitley的逐步切换升级，公司订单

已逐步导入，部分产品已实现量产。此外，公司在海内外车电客户认证速度加快，现已完

成部分战略重点客户的认证和导入，南通三期预计于

2021Q4

投产主要用于车用

PCB。

IC载板方面，公司已具备较完善的精细线路产品技术能力，拟投资

20

亿元建设无锡深南

高阶倒装芯片用

IC载板产品制造项目，预计将于

2022Q4

投产。公司还规划投资

60

亿元

建设广州封装基板项目，主要产品为

FC-BGA、RF及

FC-CSP等有机封装基板。4.2

景旺电子景旺电子是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商。2020

年实现营业收入

70.64

亿元，同比+11.55%；实现归母净利润

9.21

亿元，同比+10.02%。

2021Q3

实现营业收入

24.23

亿元，同比+35.51%；实现归母净利润

2.47

亿元，同比

+19.33%。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水