AIoT行业专题研究报告

AIoT行业专题研究报告1、为什么

AIoT市场会持续爆发？1.1、全球连接数加速增长：从人到物，连接数彻底打开天花板从人到物，连接数彻底打开天花板。过去网络连接主要存在于人与人之间，全球

人口总量决定了连接数的天花板（假设

60

亿人口，如果每两个人一个连接，最多

1770

亿连接总数），IoT市场的爆发使得物与物，物与人之间的连接开启，连接数

提升几个数量级。以

10

个人主体的连接和

100

个物主体的连接量对比，连接数分

别为

45

和

4950，增长为

110

倍，从人到物的连接数的增长彻底打开天花板。IoT连接数占比最高，是连接数爆发的主要驱动力。2020

年，IoT连接数首次超

过非

IoT（智能手机和笔记本电脑等），其中，总连接数为

217

亿，IoT连接数为

117

亿，占比超

53%。预计到

2025

年，IoT连接数为

309

亿，非

IoT连接数为

103

亿，占比提升到

75%，IoT成为连接数主体的地位进一步夯实。1.2、驱动力一：连接成本持续下降伴随技术变革带来的通信系统升级和运营商竞争加剧，全球移动和固网宽带费用

持续下降。中国先后开启的“宽带中国”、“提速降费”、“电信普遍服务”和“双

千兆”等政策，驱动国内连接成本快速降为世界较低水平。低成本连接成为众多

行业厂商推动

IoT发展的关键因素之一。未来运营商竞争的缓和或加剧不改单比

特成本下降大趋势。1.3、驱动力二：连接价值的“网络效应”根据梅特卡夫定律，伴随连接数的持续增长，连接价值的“网络效应”愈加显著。

梅特卡夫定律即一个网络的价值和这个网络节点数的平方成正比，用公式表述就

是：V=K×N²，其中

V代表一个网络的价值，N代表这个网络的节点数，K代表

价值系数。AI赋能连接价值提升：物联网连接数的增长，产生体量庞大的数据，传感器收集

到的数据，通过网络层传输，进入云平台的数据中心存储、计算，AI技术应用后，

深度学习带来连接主体智能化赋能，助力深度挖掘数据背后的连接价值。AI与物联网相互促进，共同成长。AI是物联网的大脑，它让设备的简单连接上

升为智能连接。一方面，AI的应用提高了物联网设备的智能化程度，加速了物联

网应用场景的落地，促进原有市场需求的提升；另一方面，AI的应用催生出全新

的应用场景，创造新的增量市场。1.4、IoT通信-WiFi是优选方案之一短距离通信是物联网未来的主要连接方式。未来的物物相连，局域网的连接将会

是主要连接方式，占据一半以上都是通过短距离通信，包括

WiFi，蓝牙，Zigbee等。短距离通信中，WiFi和蓝牙传输距离广，传输速度快，成本低，成为目前

IoT市场的首选方案。从全球连接网络方案来看，Wi-Fi/蓝牙等短距离通信的连接数（主要包括

WLAN和

WPAN）未来占据全球连接数比例预计超过

50%，仍然是主要连接方式。Wi-Fi网络作为高效率的移动接入，其稳定、快速、低时延等特征，可替代传统网线连

接，是物联网天然的传输网络。IoT行业将保持高成长，2018-2023

年，全球

IoT连接量复合增速为

30%。预计

2023

年使用

WiFi和

BLE的物联网设备数量总计达到

35.32

亿台（不含

PC和手

机端）。1.5、需求&供给双轮驱动，智能家居市场高景气智能家居持续高景气的驱动力强：需求端来看，智能家电等产品提升了用户体验

（解放双手、便于监测和管理、增添生活乐趣等）；供给端来看，智能和网联化赋

予家电设备新性能，成为新卖点，提升家电产品价值量，且给予新厂商进入机会，

老厂商、新厂商均有推动动力。伴随人均收入持续提升，消费升级背景下，需求

和供给双驱动，智能家居市场有望持续高景气。相较于海外发达国家，国内智能家居产品的渗透率仍处于较低水平；中国智能家

居市场主要以家庭安防、智能照明、智能家电等品类为主，分别占总体智能家居

市场比重为

26%、21%、16%。2020

年中国智能家

居配置率较上年增加

15.1%，达到

84.2%。但人均家庭拥有智能家居设备量仍少，

2018

年的数据显示，中国智能家居产品的渗透率为

5.63%，远低于发达国家水平，

而即便是发达国家，智能家居产品渗透率未能超过

25%。家居智能化的潮流将不

可逆转，中国智能家居行业有望成为市场下一个风口。智能家居推动

WiFi连接爆发：智能家居作为家庭室内的固定应用场景，天然适

合

WiFi的连接特性，在全球特别是中国

FTTH高渗透率背景下，WiFi连接的基

础设施相当完善，智能家居设备绝大多数为

WiFi连接，推动智能家居市场持续爆

发。IDC预计

2024

年全球智能家居设备出货量将超过

14

亿台，五年复合年增长

率为

14%。2、WIFIMCU&模组：芯片与云服务是价值核心WIFIMCU&模组产业链，主要分为上游的

WIFIMCU、WIFI模组、IoT设备、云

平台等环节，从各环节的盈利能力来看，WIFIMCU芯片和云平台突出，作为产

业链微笑曲线的两端，是价值核心。WIFIMCU芯片厂商通常通过购买

ARM、

Cadence的

IP或者利用开源的

RISK-V来自研

IP，自研

MCU或者购买

MCU，自

研蓝牙芯片或者购买蓝牙芯片，集成

SoC形态的

WIFI/蓝牙

MCU芯片，供给下

游的模组厂商。IoT设备厂商通过购买芯片自研模组或者直接购买模组设计智能

终端。云平台厂商（可能同时为模组厂商）帮助智能终端厂商实现云连接，云服

务商提供云服务。2.1、Wi-FiMCU芯片架构与应用Wi-FiMCU芯片：Wi-FiMCU芯片属于通信芯片类别中的无线通信芯片，它能

够在实现

Wi-Fi联网通信的基础上，在芯片内部集成

MCU，因而产品集成度高，

可以实现通信和主控功能，并结合软件实现多场景应用。它主要应用于智能家居、

智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域，

具有低功耗、高效能、高整合的优势。Wi-FiMCU芯片以中央处理器（CPU）为核心进行适当缩减，整合记忆体（RAM）、

快闪记忆体（FLASH）和各种

I/O周边，形成的芯片级计算机。权威机构

MarketsandMarkets预计

2022

年全球

Wi-Fi芯片市场将增长至

197.20

亿美元。作为

Wi-Fi芯片增长最快的细分，Wi-FiMCU占比预计将提升至

10%

-

20%。尽管从单体价值上不及应用于手机、电脑上的

Wi-Fi芯片，但

Wi-FiMCU整体市场空间仍然可观且成长性更佳。高性价比的

WiFiMCUSoC/WiFi+蓝牙

MCUSoC将会是趋势。早期传统的

WiFi外挂

MCU的方案占据市场的“统治”地位，大部分应用于工业领域，但是由于

价格高不适用于成本敏感度高的消费物联网市场，2014

年，高通推出

WiFiMCUSoC芯片

Atheros4004，TI推出

3200，使得

WiFi方案的价格大幅下降，乐鑫科技

推出成本更低的

ESP8266

芯片，带动了行业的革命性变化。WiFiMCUSoC芯片能够降低开发难度，降低生产成本，减少芯片面积，推动消

费级物联网渗透率快速提升。一方面，嵌入式

WiFi芯片内部又集成了

MCU处理

器，因而整体成本更低，将逐渐替代

WiFiMCU分离式版本。另一方面，由于物

联网芯片成本的降低，物联网

WiFi市场也开始快速渗透。WiFi和

MCU集成中，WiFi技术难度更高。WiFi芯片核心技术三要素是系统、功耗和射频。每个

WiFi芯片企业在硬件设计能力之外，必须有较强的软件系统设

计能力，提供性能稳定的系统、系列

API和完整封装的

SDK，以方便客户在此基

础之上开发产品。射频大部分是模拟电路，技术要求高。2.2、Wi-Fi模组类型与功能架构Wi-Fi模组又名串口

Wi-Fi模块，属于物联网传输层，可将串口或

TTL电平转为

符合

Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议

IEEE802.11b.g.n协议栈以及

TCP/IP协议栈。传统的硬件设备嵌入

Wi-Fi模块可以直接利用

Wi-Fi联入互联网，是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分。Wi-Fi模组可分为三种类型：嵌入式

Wi-Fi模组、AP/路由器方案

Wi-Fi模组、通用

Wi-Fi模组。Wi-Fi模组核心部件为基带处理器及射频模块。基带处理器：实现基带信号与语

音及其他数据信号之间的转换、信道加密、信号调制等功能。射频模块：实现发

射信号放大、信道噪声过滤、收发天线控制等功能。2.3、Wi-Fi6

升级驱动新一轮高增长Wi-Fi几乎每经过

4-5

年左右就会出现一次技术变革，变革的主要目的就是提高带

宽、容量等性能。Wi-Fi6

是

2018

年发布的新协议版本，Wi-Fi联盟在

2019

年

9

月推出了

Wi-Fi6

认证计划，2021

年初开启了

Wi-Fi6E的认证计划。相对于前几

代

Wi-Fi技术，新一代

Wi-Fi6

采用

OFDMA、MU-MIMO技术，具有更快的速度、

更低的延迟，以及在多种环境和各种设备类型中更好的用户体验。Wi-Fi6

峰值速

率提升

37%至

9.6Gbps；AP接入容量是

11ac的

4

倍，支持更多的终端并发接入；

终端功耗降低

30%以上，满足物联网终端对低功耗的要求。Wi-Fi6/6E作为先进技术，或率先进入智能手机等高端应用领域；物联网领域应

用对性价比要求更高，待

Wi-Fi6

路由器普及，Wi-Fi6

将广泛使用在物联网领域。

Wi-Fi6

技术可以满足未来智能家居的需求以及更好的家庭组网，在功能特性上与

5G有诸多相通之处，在室内可作为

5G通信的有益补充。据

TSR预测，2022

年

全球将会有近

6.3

亿台智能手机、1.6

亿台

AP/路由器/网关、300

万台智能家居配

置

Wi-Fi6。3、WIFIMCU：长尾市场如何取胜？3.1、乐鑫科技：WiFiMCU芯片革新者乐鑫信息科技（上海）股份有限公司于

2008

年

4

月

29

日成立于上海。公司是物

联网

Wi-Fi解决方案的专业供应商，作为

Fabless厂商，专注于物联网

Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计和销售。经过多年的积累，公司已经掌握了独特

的开源技术生态系统，以开源方式，创新地建立了开放、活跃的技术生态系统，

在全球物联网开发者社区中享有极高的知名度。公司于

2019

年

7

月

22

日在上海

证券交易所科创板挂牌上市，迈入发展新阶段。公司

2014

年推出

ESP8266

系列芯片：高集成度、高性价比的支持

WIFI连接功能

的

ESP8266

成为

IoT市场的爆品，推动了行业的大发展。2016

年，公司推出

ESP32，同时支持

WIFI和蓝牙连接，并实现性能大提升，继续成为引领市场增长的WiFiMCU新品。2019

年，公司推出

ESP32-S2，2020

年开始，公司新品密集发

布，先后推出

C3、S3、C6，产品矩阵进一步完善。多家

AIoT龙头入股：股权机构较集中，早期投资者均为产业链相关公司创投或

者其他优秀的股权投资机构。比如小米，海尔，美的，京东方，大基金，亦庄国

投、复兴集团产业投资，Intel等，体现

IoT龙头厂商对公司长期价值的认可。公司管理层拥有全球化视野，践行技术共享、开放理念。公司董事长及总经理

TeoSweeAnn，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，主要研究方向为天线、射频及

相应的软件方向。先后在

Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名芯片设计企业

从事设计研发工作。2019

年

9

月，公司再次招兵买马，聘请前

Marvell研发经理、

Triductor研发副总裁、Quantenna研发总监

BenjaminLeiMung，成为公司核心技

术人员，负责芯片系统工程研发工作，公司国际化研究团队进一步壮大。并于同

年推出股权激励计划。公司

2019

年上市后持续推股权激励计划，绑定核心骨干人

员利益。公司董事长积极践行技术共享、开放理念，契合

IoT市场特征，成为公

司核心竞争优势构筑的关键。公司物联网芯片主要为

WiFi/蓝牙

MCU芯片，公司专注于芯片设计的

Fabless模

式。模数混合芯片由台积电（以

40nm为主）代工，并由成都宇芯和长电科技封

测。公司产品主要应用于智能家居、智能可穿戴设备、传感设备及工控等领域，

智能家居市场是公司产品应用的核心市场。3.2、公司业绩向上拐点夯实，重启高增长2016-2020

年，公司营业收入年复合增长率为

46.53%，呈现出强劲的增长趋势。

2020

年，公司营收

8.31

亿元，同比增长

9.89%，主要受疫情及宏观环境的影响。

2020

年下半年，随着疫情得到控制，市场已经逐步恢复正常，且公司所处的物联

网行业处于增长阶段，受益于行业智能化渗透率增长，2021

年一季度公司实现营

业收入

2.71

亿元，同比增长

118.78%，毛利率逐渐企稳，反弹势头强劲。2021

年

二季度公司产能优势凸显，出货量有望翻倍增长，针对部分客户的产品价格有所

提升，毛利率趋势向好，经营情况有望好于预期。模组业务占比有所提升，产业链价值量提升。2016

年-2020

年期间。公司芯片和

模组业务营收占比均合计达

99%以上；2020

年模组销售额为

3.80

亿元，同比增

长

63.1%，占总营业收入比重已增长至

45.71%，成为营收增长的主要驱动力之

一；同年芯片销售额为

4.41

亿元，同比下降

15.4%，占总营业收入比重为

53.10%。

公司销售的模组均搭载公司的

WiFiMCU芯片，不单独提供模组，在模组相关的

其他芯片紧缺背景下，客户对模组产品需求提升，预计未来仍保持较高比例，有

助公司产业链价值量的提升。公司盈利水平较强，毛利率企稳回升。受到

2020

年疫情对需求和价格的影响，毛

利率下滑，公司逆势加大研发投入，净利率水平下滑。2021

年

Q1

公司实现毛利

率

40.01%，实现净利率

12.57%，较

2020

年的

12.52%上涨

0.05%，呈现企稳回升

迹象。2021

年，公司预计收入增长

40-60%，研发投入增长目标为

30-40%，研发

费用率下降有望提升净利率水平。公司成本控制表现优异，三大期间费用率下降明显。销售费用与销售量挂钩，销

售费用率稳定维持在

4%左右；2020

年的财务费用率为-0.37%，主要因为利息收

入较去年同期大幅增长、汇兑损失较去年同期大幅减少。2021

年一季度销售费用

率

3.62%、管理费用率

4.51%、财务费用率-0.4%。公司持续加大研发投入，保持核心竞争力。公司为保持核心技术，2021

年

Q1

投

入研发费用

0.59

亿元，较去年同期增长

74.53%。该季度研发费用支出占营收比重

为

21.77%，较去年

23.19%出现一定程度下滑，主要是因为

2020

年，出于新芯片

产品开发的需要，公司扩大了研发人员招聘，以及实施了股权激励，导致研发人

员薪资支出大幅增长，研发费用率上升。2019

年，随着公司营业收入大幅增长，加上结构性存款收益、与日常经营相关的

政府补助以及所得税优惠政策影响，公司归母净利润较

2018

年大幅提升，同比增

长

68.83%；2020

年，归母净利润较去年同期减少

34.59%，主要系毛利率较去年

同期下降

5.74%，毛利减少

3.64%，以及公司继续加大研发投入，研发费用较去

年同期增长

61.00%。2021

年一季度实现归母净利润

0.34

亿元，同比增长

261.98%，

实现了强劲反弹。公司主要客户有涂鸦智能、小米等

AIoT龙头及众多中小厂商，由于分散的下游

客户特征，公司大客户收入占比持续下降，前五大客户销售额占总营收比重从

2019

年的

50.96%下降至

2020

年的

42.18%。3.3、WiFiMCU行业龙头，核心竞争力凸显公司是

WiFiMCU全球龙头，2017

年度至

2019

年度公司产品销量市场份额保持

在

30%左右，排名第一。公司与

TSR预沟通，预计

2020

年度本公司产品在

Wi-FiMCU领域市场份额已提升至

35%以上，仍为第一。公司主要竞争对手包括为联

发科、瑞昱、赛普拉斯、高通和恩智浦（2019

年收购美满

WiFi）等。公司从硬件厂商发展为整体物联网解决方案供应商。公司产品涵盖硬件、上层软

件栈、云平台对接，为用户提供完整的产品解决方案，具体来说：硬件层：ESP8266

和

ESP32

系列芯片、模组、开发板；上层软件栈：ESP-IDF操作系统及各类应用

框架；云平台对接：现已支持几十种国内外云平台对接。AI-IoT软件开发框架，

能实现语音识别、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh组网等功能，可云对接谷

歌、微软、小米、BAT等主流

IoT平台。独创

WiFi组网技术

ESP-MESH，可扩

大热点面积，信号稳定，可自动组网、节点自愈。公司很好的解决了客户分散和高性价比要求的需求痛点，构筑了“开发者生态”

的核心竞争优势和成本优势。成本优势：1、硬件成本低：a.IP授权费用低甚至免费：公司早期利用相对小众的

可以剪裁的

CadenceIP架构，相较

ARM架构每颗芯片授权费用低，随着

C3

产品

的量产，公司自研

RISC-V的

IP架构，完全节省

IP费用；b.架构精简设计：全部

模块自研：模拟、数字、电源部分都是自己设计。架构和

IP层面做了很多的创新；c.生态链下游的整体成本：设计精简，模组外围元器件少；d.公司产品销量全球领

先，规模效应凸显。2、客户使用成本低：a.开放的社群，降低了客户

IoT开发的

门槛，缩短了开发周期，客户使用成本更低。b.软件可靠稳定，论坛的支持力度

强，众多

AE/FAE维护支持。物联网芯片是软硬结合，公司软件稳定性好，有自

己的编译器，并且开发了

IDF操作系统：硬件决定射频性能、功耗等，软件的可

靠性也很重要的。公司独特的“开发者生态”构筑了核心竞争优势：物联网下游分散，开源的社区

模式，可以覆盖到全球所有的开发者。公司拥有独特的经营方式，旨在打造集硬

件、软件、开源社区为一体的物联网生态系统。公司的软件团队致力于涵盖编译

器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软件资

源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。公司的开源社区生态在全球物联

网开发者社群中拥有极高的知名度。众多国际工程师、创客及技术爱好者，基于

公司硬件产品，在线上积极开发新的软件应用，自由交流并分享公司产品及技术

使用心得，并基于公司硬件产品及基础软件开发工具包，在线上积极开发新的软

件应用。截至

2020

年末，在国际知名的开源代码托管平台

GitHub上，开发者围

绕公司产品的开源项目已超

50,000

个，与

2019

年相比增长约

43%，产品相关开

源项目数量排名行业领先，该类项目主要是基于公司产品的二次软件开发，项目

应用遍及多领域，体现出公司产品应用场景众多、“硬件+软件”一体化的独特优势；用户自发编写的关于公司产品的书籍逾

70

本，涵盖中文、英语、德语、法语、

日语等

10

国语言；各大门户视频网站中，关于公司产品的学习视频及课程多达上

万个，形成了产品独特的技术生态系统。公司开源技术生态系统的核心内容是开

发者自主开发的项目成果及使用心得，不依附于单一平台。开源生态系统既是公

司展示自身产品、完善技术开发、与客户互动的优质平台，更是对公司“开源、

社会责任”价值观的积极践行。芯片生态培育案例：自

STM32

MCU发布以来，ST（意法半导体）迅速改变策略，

将更多的精力专注在中小客户和中小工程师的培育及

STM32

产品线的宣传上，打

造了

STM32

在中国市场上的影响力和知名度。公司业务结构也分散，基本

70%

的业务来自中小客户，30%来自大客户。STM32

全球出货加速增长。过去十年

ST在中国的业务量增长了

10

倍。全球销

量，2007-2012

年的五年间，出货

1

亿片；到

2013

年，全球出货量达到了

10

亿片；

2013-2016

这三年又增加了

10

亿。2016-2017

年出货

10

亿颗，累计到

2017

年

10

月，STM32

出货量达到了

30

亿颗。未来主要方向为

AIoT和

Wi-Fi6。公司首款支持

WIFI6

的产品

C6

已经发布，首

款支持

AI功能的

S3

也发布，在

WIFIMCU新技术方向大力投入，有望继续引领

市场发展。4、WIFI模组：通往云服务之路？4.1、涂鸦智能：全球

IoT云平台龙头涂鸦智能成立于

2014

年

8

月

28

日，是全球领先的

IoT云平台，连接品牌、OEM厂商、开发者和连锁零售商的智能化需求，提供一站式人工智能物联网的

PaaS级解决方案。并且涵盖了硬件开发工具、全球云、智慧商业平台开发三方面，提

供从技术到营销渠道的全面生态赋能，打造世界领先的

IoT云平台。2021

年涂鸦

智能登录纽约证券交易所，股票代码

TUYA。产品和服务辐射全球：截至

2020

年

12

月

31

日，涂鸦

IoT开发平台累计有超过

26.2

万注册开发者，日语音

AI交互超

1.22

亿次，每日设备请求次数

840

亿次，

赋能超

25.2

万设备

SKUs，产品和服务覆盖超过

220

个国家和地区，辐射全球超

10

万个线上和线下销售渠道。2021

年

Q1

公司全球

IoT开发者数量再创新高，数

量超

32.4

万，环比增速达

23.7%。生态构筑成果显著：2020

年，涂鸦智能拥有超过

5,000

个客户，物联网

PaaS平台

授权超

2700

个品牌开发其智能设备，包括

Calex，Philips和

SchneiderElectric等。

当前，涂鸦智能

PaaS平台覆盖超过

1,100

个类别的智能设备，销售到

220

多个国

家。公司股权结构较为集中。恩颐投资为最大股东，IPO后持股占比为

22%；其次为

创始人王学集

100%持股涂鸦集团，占比

15.5%（王学集持有

50.9%的投票权）；

腾讯持股

10.40%。公司下设

9

个子公司，1

个合同安排。子公司辐射三大洲重要国家，主要协助公

司进行海外服务；国内主要通过杭州涂鸦信息开展业务。公司创始人王学集深耕云平台多年，曾担任阿里云第一任负责人。2014

年王学集、

陈燎罕等资深主管先后离职阿里，创立涂鸦智能。公司的战略委员会和管理团队

背景强大。目前公司提供一站式服务，全面解决从开发到量产的一系列问题，业务覆盖全球

220

多个国家的地区，全球拥有

32.4

万开发者基于涂鸦开发各类

IoT应用，主要涉及多品类产品的智能化解决方案，包括电工产品、照明产品、安防传感产品、

家电产品、运动健康产品等。公司云平台整体架构为第三方云平台+涂鸦云平台。公司物联网云平台的底层基

础设施为

AWS、Azure、腾讯云等第三方公有云或者是其他私有云，在此类云平

台的基础上提供丰富的设施功能和开发工具。在底层架构之上，公司自建有

IoT云平台，提供

PaaS、SaaS、增值服务等业务，同时提供开发人员和云基础设施能

力。TTP（ThingsTechnologyPlatform）：提供基础的连接和管理能力，以双引擎的方式提供实时、闭环的双向数据交互；BTP（BusinessTechnologyPlatform）：在

TTP之上提供服务模组，为再上一层

AEP提供核心技术支持，如大数据分析、

AI算法等；AEP（ApplicationEnablingPlatform）：提供开发者工具和平台应用

软件，方便开发者调用个性化功能，简化开发。涂鸦智能业务逻辑：公司

IoT云平台提供平台层面、数据层面及一站式智能化解

决方案，主要提供三类开发、三类服务、五类解决方案。开发类包括产品开发、

APP开发、云开发；服务类包括数据服务、运营服务和增值服务；同时涂鸦智能

提供五类解决方案，覆盖硬件解决方案、智能商业解决方案、行业解决方案、通

信解决方案及人工智能解决方案，公司的智能解决方案覆盖多个行业及海量场景，

包括农业、工业、农业、医疗、城市等，在设备方面，设备广连接，例如家电设

备、安防设备、办公等。对智能设备制造商（品牌或其

OEM厂商）的服务为主要业务，贡献超

80%的营

收，包括

IoTPaaS服务、基于云的服务、智能设备分配三类，其中

IoTPaaS服务

囊括

4

项产品，云连接和基础物联网服务、边缘功能、App开发及设备优化解决

方案，属于物联网核心业务；面向智能设备使用者，公司提供行业垂直

SaaS服务；

面向终端客户，公司提供数据存储、消息推送、内容等增值服务。公司服务模式多样化：IoTPaaS业务：涂鸦的

IoTPaaS平台服务结合设备上云、物联网边缘计算、软件

开发和设备优化解决方案于一体，主要服务品牌方和

OEM厂商。公司依托

PaaS平台提供端到端的解决方案。根据涂鸦智能部署的

IoTPaaS产品的数量向客户收

取对应的一次性费用。SaaS及其他业务：主要面向物业、酒店、线下商业等垂直领域提供智能化的一站

式解决方案，让客户能够快速部署和管理大量智能设备，譬如酒店管理人员利用

涂鸦的

SaaS解决方案，基于连接的智能设备来提高运营效率并优化成本。收取订

阅费以及为品牌和

OEM提供的增值服务费。增值服务方面主要是面向终端消费

者的服务。包括

IoT数据存储、信息服务、内容服务等。目前公司的大部分增值

服务都是免费的，在收入端的兑现较小，这部分收入暂时被并入

SaaS收入中。智能设备分销服务：主要通过涂鸦智选，提供智能设备

OEM及成分采购分销服

务的同时为品牌客户提供可靠的购买渠道，作为中介平台代收智能设备销售收入，

同时通过提供

OEM方定制化智能设备收取相关费用。4.2、乘

IoT东风，持续爆发式增长公司业绩长期向好，季度营业收入持续稳定高增长。2019-2020

年,涂鸦智能分布

实现营业收入

1.06

亿美元和

1.80

亿美元，2020

年同比增长

70%；2020

年亏损有

所收窄。2021

年

Q1

公司营业收入为

0.569

亿美元，同比增长

201.06%。这主要得

益于市场需求的不断上升，以及公司

IoTPaaS业务表现抢眼。随着消费者养成新

的大规模的智能设备使用习惯和全球

IoT产品与服务的需求迅猛增长，公司的业

务将进一步扩张。收入结构上，IoTPaaS为涂鸦智能收入增长的主要驱动。根据涂鸦智能招股书，

涂鸦智能当前营业收入构成分为三部分:IoTPaaS、智能设备分销以及

SaaS和其

他。2019-2021Q1

年，来自

IoTPaaS的收入是涂鸦智能主要收入来源，在营收中

占比分别为

72.2%、84.3%和

87.5%；其次为智能设备分销，在营收中占比分别为

26.8%、12.3%和

8.4%；来自

SaaS及其他的收入占比较小，营收占比分别为

1.3%、

3.4%和

4.0%。2020

年，涂鸦为超过

1.165

亿台智能设备提供动力，是全球

IoTPaaS市场上最大的智能设备供应商。2019

年-