![钢网开孔建议分析课件_第1页](http://file4.renrendoc.com/view/47e5dc4c8dc47a1013041d8815250148/47e5dc4c8dc47a1013041d88152501481.gif)
![钢网开孔建议分析课件_第2页](http://file4.renrendoc.com/view/47e5dc4c8dc47a1013041d8815250148/47e5dc4c8dc47a1013041d88152501482.gif)
![钢网开孔建议分析课件_第3页](http://file4.renrendoc.com/view/47e5dc4c8dc47a1013041d8815250148/47e5dc4c8dc47a1013041d88152501483.gif)
![钢网开孔建议分析课件_第4页](http://file4.renrendoc.com/view/47e5dc4c8dc47a1013041d8815250148/47e5dc4c8dc47a1013041d88152501484.gif)
![钢网开孔建议分析课件_第5页](http://file4.renrendoc.com/view/47e5dc4c8dc47a1013041d8815250148/47e5dc4c8dc47a1013041d88152501485.gif)
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
Module钢网开设建议Module钢网开设建议目录Chip零件焊盘设计及钢网开孔排阻焊盘设计及钢网开孔BGA焊盘设计及钢网开孔TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔Module钢网开孔注意事项目录Chip零件焊盘设计及钢网开孔2一、Chip零件焊盘设计及钢网开孔一、Chip零件焊盘设计及钢网开孔3a对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。(1)Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素:矩形片式元件焊盘结构示意图1、Chip零件焊盘设计PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应片式元件焊盘尺寸表
a对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡4无源元件设计要点2、Chip零件焊盘设计要点C:要足够长,保证元件全部焊在焊盘上,大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生,但不宜太大导致锡桥E:足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果,但给目检带来很大困难D:要足够小,零件下的锡可以提供一个向下的张力无源元件设计要点2、Chip零件焊盘设计要点C:要足够长,50.260.300.240.150.310.200.150.600.08模板开口设计(2)0201(0.6mm×0.3mm)焊盘设计3、0201零件焊盘设计0.260.300.240.150.310.200.150.63、0201Chip零件钢网开孔0201Chip零件可以1:1开口,内移或外移保证内距0.25-0.30mm宽:0.41mm高:0.41mm内距:0.22mmTranscend模板开孔为0.3*0.3,内距保证0.25-0.30mm,方形倒角原PAD3、0201Chip零件钢网开孔0201Chip零件可以70402钢网开孔:内移或外移保证内距0.35-0.5mm
4、0402Chip零件焊盘设计(3)0402(1.0mm×0.5mm)焊盘设计0402钢网开孔:内移或外移保证内距0.35-0.5mm484、0402Chip零件——按焊盘1:1开内切圆宽:0.60mm高:0.60mm内距:0.30mm原PAD开孔后宽:0.53mm高:0.55mm内距:0.40mm整体图按焊盘1:1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式4、0402Chip零件——按焊盘1:1开内切圆宽:9宽:0.63mm高:0.63mm内距:0.23mm原PAD开孔后宽:0.63mm高:0.55mm内距:0.40mm整体图原PAD开方形倒圆角内距0.44、0402Chip零件——四周倒圆角按焊盘1:1开孔,四周倒圆角,满足内距需要(一般0.4mm)宽:0.63mm原PAD开孔后宽:0.63m100603钢网开孔:当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.5、0603Chip零件焊盘设计(5)0603(1.6mm×0.8mm)焊盘设计0603钢网开孔:当内距小于0.6mm时,需外移至0115、0603Chip零件钢网开孔1)内缩内凹法0603先面积缩5%,再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。2)内切内凹法0603内切保证内距0.7-0.8mm,再做面积6%内凹半圆防锡球处理WL1/4L1/4W0402元件开孔WL1/3L1/3W0603元件开孔5、0603Chip零件钢网开孔1)内缩内凹法0603先12宽:1.04mm高:0.80mm内距:0.48mm原PAD开孔后宽:0.90mm高:0.80mm内距:0.75mm整体图5、0603Chip零件钢网开孔宽:1.04mm原PAD开孔后宽:0136、0805Chip零件焊盘设计(4)0805(1.4mm×1.0mm)焊盘设计6、0805Chip零件焊盘设计(4)0805(1.4m146、0805Chip零件钢网开孔最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;R=0.1;保持间距0.95—1.2MM内凹0.3MM最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM1;保持间距0..95—1.2MM,A=1/3X;B=1/3Y1)V型方式2)倒三角方式3)内凹方式最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM1;保持间距0..95—1.2MM,B=1/3Y;A=0.35MM0805内切保证内距1.0mm以上,再做面积6%内凹半圆防锡球处理6、0805Chip零件钢网开孔最外边扩0.05MM;15高:1.65mm宽:1.40mm内距:1.14mm原PAD开孔后高:1.65mm宽:1.15mm内距:1.60mm整体图6、0805Chip零件钢网开孔高:1.65mm原PAD开孔后高:1167、封装为1206以上(含1206)开孔1206内切0.1-0.2mm,再做面积6%内凹半圆防锡球处理,1206以上可以采用内缩内凹法※注:判断元件类型不能仅凭Pitch值,还要考虑元件宽度。※注:内距偏大或偏小,印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。※注:内距和标准值比较接近时,可采用内缩内凹法,内距和标准值相差较大时,可采用内切内凹法,通常指内距偏小。最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;R=0.1;保持间距0.95—1.2MM内凹0.3MM大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口7、封装为1206以上(含1206)开孔1206内切0.1177、1206电容钢网开孔内切外拉0.2mm长:2.0mm高:1.0mm内距:1.0mm长:2.0mm高:1.0mm内距:1.4mm7、1206电容钢网开孔内切外拉0.2mm长:218二、排阻焊盘设计及钢网开孔二、排阻焊盘设计及钢网开孔19长:0.76mm宽:0.40mm上下间距:0.25mm左右内距:0.31mm原PAD开孔后整体图长:0.76mm宽:0.40mm上下间距:0.25mm左右内距:0.31mm示例:09-20901、4P2R排组一般按1:1开孔,四周倒圆角
长:0.76mm原PAD开孔后整体图长:202、8P4R排阻焊盘设计2、8P4R排阻焊盘设计213、8P4R排组外Pin宽:0.71mm内Pin宽:0.50mm高:1.00mm上下内距:0.50mm左右内距:0.30mm原PAD开孔后整体图外Pin宽:0.50mm内Pin宽:0.40mm高:1.00mm上下内距:0.70mm外左右内距:0.43mm中左右内距:0.41mm内切外拉:0.1mmPCB:09-24343、8P4R排组外Pin宽:0.71mm原PAD开孔后整体223、8P4R排组外Pin宽:0.43mm内Pin宽:0.33mm高:0.80mm上下内距:0.23mm左右内距:0.17mm原PAD开孔后整体图外Pin宽:0.35mm内Pin宽:0.23mm高:0.70mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.31mm中左右内距:0.27mm3、8P4R排组外Pin宽:0.43mm原PAD开孔后233、8P4R排组(增排阻下锡量-09-2830)外Pin宽:0.45mm内Pin宽:0.30mm高:0.73mm上下内距:0.30mm左右内距:0.20mm原PAD开孔后整体图外Pin宽:0.30mm内Pin宽:0.23mm高:0.85mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.33mm中左右内距:0.27mm3、8P4R排组(增排阻下锡量-09-2830)外Pin宽244、关于排阻少锡开孔说明1)如上为排阻最常用开孔2)请注意锡膏的覆盖率1)以上开孔,覆盖率较低一些2)PCB拒焊时,有少锡风险3)一般作内切外拉0.1mm推荐开孔方式PCB拒焊时,排阻少锡风险4、关于排阻少锡开孔说明1)如上为排阻最常用开孔2)请注意锡25三、BGA焊盘设计及钢网开孔三、BGA焊盘设计及钢网开孔26BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距:焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物,此时球的直径变小,同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。1)焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%2)钢网的开孔较焊盘大10%-20%BGA类元件焊盘与钢网设计对照表1、BGA焊盘设计BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距:272、BGA开孔规则1.27pitch开口Φ0.50—0.68MM1.0pitch开口Φ0.45—0.55MM0.8pitch开口Φ0.35—0.50MM0.5pitch开口Φ0.28—0.31MM我司BGA一般为0.8Pitch,钢网开孔宽度一般为0.50mm,部分为0.45mm2009年1-11月ModuleBGA空焊&短路不良情况对比
1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月空焊1248165137251552261921805225短路679311511861212196265BGA开孔规则:1、BGA开孔0.50mm,偏上限2、BGA再流焊有自动对中效应,且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨,品质风险小些3、观察09年Module维修情况,BGA空焊不良远高于短路不良2、BGA开孔规则1.27pitch开口Φ0.50—283、BGA零件(一)——最常用开孔方式直径:0.50mm内距:0.30mm原PAD开孔后整体图直径:0.35mm内距:0.45mm3、BGA零件(一)——最常用开孔方式直径:0.50mm294、BGA零件(二)直径:0.45mm内距:0.35mm原PAD开孔后整体图直径:0.35mm内距:0.45mm4、BGA零件(二)直径:0.45mm原PAD开孔后整体30直径:0.45mm内距:0.35mm原PAD开孔后整体图直径:0.40mm内距:0.40mm5、BGA零件(三)——AMB直径:0.45mm原PAD开孔后整体图直径:0.40mm31直径:0.40mm内距:0.26mm原PAD开孔后整体图直径:0.38mm内距:0.25mm示例:09-25806、BGA零件(四)——0.65PitchBGA直径:0.40mm原PAD开孔后整体图直径:0.38mm32四、TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔四、TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔33
A.焊盘长×宽(Y×X)
0.65焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.4mm0.5焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.3mm0.4焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.25mm0.3焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.17mmTSOP焊盘设计1、TSOP焊盘设计封装:CFP/SOPSSOICTSOPSSOICTSOP
或SOIC器件引脚间距:1.270.80.650.6350.50.40.3焊盘宽度:0.65/0.60.50.40.40.30.250.17焊盘长度:2.22.01.62.21.61.61.6B.SOP焊盘设计A.焊盘长×宽(Y×X)TSOP焊盘设计1、TS340.635-0.65PitchQFP、IC长度内切0.05MM,外拉0.1MM宽度W视原始焊盘大小而定,一般为0.31-0.34,原始焊盘比常规值小的按1:1开但内脚最小值W1=0.28,最大值W1=0.36外脚大焊盘按宽度90%-95%开,开金手指状2、TSOP&IC钢网开孔0.8PitchQFP、IC长度内切0.05MM,外拉0.15MM宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.4-0.44,原始焊盘比常规值小的按1:1开内脚最小值W1=0.38,最大值W1=0.45外脚大焊盘按宽度90%-95%开开金手指状。1.0PitchQFP、IC长度外拉0.15MM宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值小的按1:1开内脚最小值W1=0.46,最大值W1=0.6外脚大焊盘按宽度90%-95%开倒圆角0.1MM0.635-0.65PitchQFP、IC长度内切0.0353、0.65PitchTSOPPin宽:0.35mmPin长:1.50mm间距:0.30mm最外Pin:0.35mmPin宽:0.28mmPin长:1.67mm间距:0.37mm最外Pin:0.28mmPCB:09-2434原PAD开孔后整体图3、0.65PitchTSOPPin宽:0.35mm364、0.5PitchTSOPⅡ(一)外拉0.15mmPin宽:0.22mmPin长:1.55mm间距:0.28mm最外Pin:0.30mmPin宽:0.30mmPin长:1.40mm间距:0.20mm最外Pin:0.30mmPCB:29-65584、0.5PitchTSOPⅡ(一)外拉0.15mmP374、0.5PitchTSOPⅡ(二)外拉0.15mmPin宽:0.22mmPin长:1.55mm间距:0.28mm最外Pin:0.30mmPin宽:0.28mmPin长:1.40mm间距:0.22mm最外Pin:0.28mmPCB:29-69924、0.5PitchTSOPⅡ(二)外拉0.15mmP385、Epprom开孔(一)原PAD开孔后整体图5、Epprom开孔(一)原PAD开孔后整体图395、Epprom开孔(二)原PAD开孔后整体图一个焊盘过大,通常一边大于4mm,另一边不小于2.5mm时,为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位,网板开口建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.5mm,网格大小为2mm,可按焊盘大小均分。5、Epprom开孔(二)原PAD开孔后整体图一个焊40五、Module钢网开孔注意事项五、Module钢网开孔注意事项411、开孔注意事项单个焊盘不能大于3*4MM,大于的应加筋0.2-0.3MM
所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM外扩时要注意安全距离,一般为0.25MMMARK点原则上与PCB大小一致,直径尺寸超过1.5MM时需确认所有开口均不得超出PCB边缘,在边缘内0.2MM焊盘一大一小现象,喷锡板如属PCB设计现象,按一大一小开,如属阻焊印刷造成,按小的开;露铜板按一大一小开当原始焊盘内距大,但需要贴焊位内距小的零件时,一般做成焊盘内拉再切角的方式,既保证良好焊接,又可以达到防锡珠的效果当CHIP件原始PAD为正方形时,防锡珠要注意方向做反1、开孔注意事项单个焊盘不能大于3*4MM,大于的应加筋0.422、开孔大小与PCB焊盘大小的比对5)在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。1)通用的设计标准认为,开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。2)当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时,模板的开口尺寸应缩小5%-10%。3)减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁,这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。6)适当的开孔形状可改善贴装效果,印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连,模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。4)在没有窄间距的情况下,模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相同即可。开孔大小与PCB焊盘大小的比对2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对5)在所有的开孔上开倒圆43Module钢网开设建议Module钢网开设建议目录Chip零件焊盘设计及钢网开孔排阻焊盘设计及钢网开孔BGA焊盘设计及钢网开孔TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔Module钢网开孔注意事项目录Chip零件焊盘设计及钢网开孔45一、Chip零件焊盘设计及钢网开孔一、Chip零件焊盘设计及钢网开孔46a对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。(1)Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素:矩形片式元件焊盘结构示意图1、Chip零件焊盘设计PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应片式元件焊盘尺寸表
a对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡47无源元件设计要点2、Chip零件焊盘设计要点C:要足够长,保证元件全部焊在焊盘上,大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生,但不宜太大导致锡桥E:足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果,但给目检带来很大困难D:要足够小,零件下的锡可以提供一个向下的张力无源元件设计要点2、Chip零件焊盘设计要点C:要足够长,480.260.300.240.150.310.200.150.600.08模板开口设计(2)0201(0.6mm×0.3mm)焊盘设计3、0201零件焊盘设计0.260.300.240.150.310.200.150.493、0201Chip零件钢网开孔0201Chip零件可以1:1开口,内移或外移保证内距0.25-0.30mm宽:0.41mm高:0.41mm内距:0.22mmTranscend模板开孔为0.3*0.3,内距保证0.25-0.30mm,方形倒角原PAD3、0201Chip零件钢网开孔0201Chip零件可以500402钢网开孔:内移或外移保证内距0.35-0.5mm
4、0402Chip零件焊盘设计(3)0402(1.0mm×0.5mm)焊盘设计0402钢网开孔:内移或外移保证内距0.35-0.5mm4514、0402Chip零件——按焊盘1:1开内切圆宽:0.60mm高:0.60mm内距:0.30mm原PAD开孔后宽:0.53mm高:0.55mm内距:0.40mm整体图按焊盘1:1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式4、0402Chip零件——按焊盘1:1开内切圆宽:52宽:0.63mm高:0.63mm内距:0.23mm原PAD开孔后宽:0.63mm高:0.55mm内距:0.40mm整体图原PAD开方形倒圆角内距0.44、0402Chip零件——四周倒圆角按焊盘1:1开孔,四周倒圆角,满足内距需要(一般0.4mm)宽:0.63mm原PAD开孔后宽:0.63m530603钢网开孔:当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.5、0603Chip零件焊盘设计(5)0603(1.6mm×0.8mm)焊盘设计0603钢网开孔:当内距小于0.6mm时,需外移至0545、0603Chip零件钢网开孔1)内缩内凹法0603先面积缩5%,再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。2)内切内凹法0603内切保证内距0.7-0.8mm,再做面积6%内凹半圆防锡球处理WL1/4L1/4W0402元件开孔WL1/3L1/3W0603元件开孔5、0603Chip零件钢网开孔1)内缩内凹法0603先55宽:1.04mm高:0.80mm内距:0.48mm原PAD开孔后宽:0.90mm高:0.80mm内距:0.75mm整体图5、0603Chip零件钢网开孔宽:1.04mm原PAD开孔后宽:0566、0805Chip零件焊盘设计(4)0805(1.4mm×1.0mm)焊盘设计6、0805Chip零件焊盘设计(4)0805(1.4m576、0805Chip零件钢网开孔最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;R=0.1;保持间距0.95—1.2MM内凹0.3MM最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM1;保持间距0..95—1.2MM,A=1/3X;B=1/3Y1)V型方式2)倒三角方式3)内凹方式最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM1;保持间距0..95—1.2MM,B=1/3Y;A=0.35MM0805内切保证内距1.0mm以上,再做面积6%内凹半圆防锡球处理6、0805Chip零件钢网开孔最外边扩0.05MM;58高:1.65mm宽:1.40mm内距:1.14mm原PAD开孔后高:1.65mm宽:1.15mm内距:1.60mm整体图6、0805Chip零件钢网开孔高:1.65mm原PAD开孔后高:1597、封装为1206以上(含1206)开孔1206内切0.1-0.2mm,再做面积6%内凹半圆防锡球处理,1206以上可以采用内缩内凹法※注:判断元件类型不能仅凭Pitch值,还要考虑元件宽度。※注:内距偏大或偏小,印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。※注:内距和标准值比较接近时,可采用内缩内凹法,内距和标准值相差较大时,可采用内切内凹法,通常指内距偏小。最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;R=0.1;保持间距0.95—1.2MM内凹0.3MM大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口7、封装为1206以上(含1206)开孔1206内切0.1607、1206电容钢网开孔内切外拉0.2mm长:2.0mm高:1.0mm内距:1.0mm长:2.0mm高:1.0mm内距:1.4mm7、1206电容钢网开孔内切外拉0.2mm长:261二、排阻焊盘设计及钢网开孔二、排阻焊盘设计及钢网开孔62长:0.76mm宽:0.40mm上下间距:0.25mm左右内距:0.31mm原PAD开孔后整体图长:0.76mm宽:0.40mm上下间距:0.25mm左右内距:0.31mm示例:09-20901、4P2R排组一般按1:1开孔,四周倒圆角
长:0.76mm原PAD开孔后整体图长:632、8P4R排阻焊盘设计2、8P4R排阻焊盘设计643、8P4R排组外Pin宽:0.71mm内Pin宽:0.50mm高:1.00mm上下内距:0.50mm左右内距:0.30mm原PAD开孔后整体图外Pin宽:0.50mm内Pin宽:0.40mm高:1.00mm上下内距:0.70mm外左右内距:0.43mm中左右内距:0.41mm内切外拉:0.1mmPCB:09-24343、8P4R排组外Pin宽:0.71mm原PAD开孔后整体653、8P4R排组外Pin宽:0.43mm内Pin宽:0.33mm高:0.80mm上下内距:0.23mm左右内距:0.17mm原PAD开孔后整体图外Pin宽:0.35mm内Pin宽:0.23mm高:0.70mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.31mm中左右内距:0.27mm3、8P4R排组外Pin宽:0.43mm原PAD开孔后663、8P4R排组(增排阻下锡量-09-2830)外Pin宽:0.45mm内Pin宽:0.30mm高:0.73mm上下内距:0.30mm左右内距:0.20mm原PAD开孔后整体图外Pin宽:0.30mm内Pin宽:0.23mm高:0.85mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.33mm中左右内距:0.27mm3、8P4R排组(增排阻下锡量-09-2830)外Pin宽674、关于排阻少锡开孔说明1)如上为排阻最常用开孔2)请注意锡膏的覆盖率1)以上开孔,覆盖率较低一些2)PCB拒焊时,有少锡风险3)一般作内切外拉0.1mm推荐开孔方式PCB拒焊时,排阻少锡风险4、关于排阻少锡开孔说明1)如上为排阻最常用开孔2)请注意锡68三、BGA焊盘设计及钢网开孔三、BGA焊盘设计及钢网开孔69BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距:焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物,此时球的直径变小,同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。1)焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%2)钢网的开孔较焊盘大10%-20%BGA类元件焊盘与钢网设计对照表1、BGA焊盘设计BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距:702、BGA开孔规则1.27pitch开口Φ0.50—0.68MM1.0pitch开口Φ0.45—0.55MM0.8pitch开口Φ0.35—0.50MM0.5pitch开口Φ0.28—0.31MM我司BGA一般为0.8Pitch,钢网开孔宽度一般为0.50mm,部分为0.45mm2009年1-11月ModuleBGA空焊&短路不良情况对比
1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月空焊1248165137251552261921805225短路679311511861212196265BGA开孔规则:1、BGA开孔0.50mm,偏上限2、BGA再流焊有自动对中效应,且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨,品质风险小些3、观察09年Module维修情况,BGA空焊不良远高于短路不良2、BGA开孔规则1.27pitch开口Φ0.50—713、BGA零件(一)——最常用开孔方式直径:0.50mm内距:0.30mm原PAD开孔后整体图直径:0.35mm内距:0.45mm3、BGA零件(一)——最常用开孔方式直径:0.50mm724、BGA零件(二)直径:0.45mm内距:0.35mm原PAD开孔后整体图直径:0.35mm内距:0.45mm4、BGA零件(二)直径:0.45mm原PAD开孔后整体73直径:0.45mm内距:0.35mm原PAD开孔后整体图直径:0.40mm内距:0.40mm5、BGA零件(三)——AMB直径:0.45mm原PAD开孔后整体图直径:0.40mm74直径:0.40mm内距:0.26mm原PAD开孔后整体图直径:0.38mm内距:0.25mm示例:09-25806、BGA零件(四)——0.65PitchBGA直径:0.40mm原PAD开孔后整体图直径:0.38mm75四、TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔四、TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔76
A.焊盘长×宽(Y×X)
0.65焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.4mm0.5焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.3mm0.4焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.25mm0.3焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.17mmTSOP焊盘设计1、TSOP焊盘设计封装:CFP/SOPSSOICTSOPSSOICTSOP
或SOIC器件引脚间距:1.270.80.650.6350.50.40.3焊盘宽度:0.65/0.60.50.40.40.30.250.17焊盘长度:2.22.01.62.21.61.61.6B.SOP焊盘设计A.焊盘长×宽(Y×X)TSOP焊盘设计1、TS770.635-0.65PitchQFP、IC长度内切0.05MM,外拉0.1MM宽度W视原始焊盘大小而定,一般为0.31-0.34,原始焊盘比常规值小的按1:1开但内脚最小值W1=0.28,最大值W1=0.36外脚大焊盘按宽度90%-95%开,开金手指状2、TSOP&IC钢网开孔0.8PitchQFP、IC长度内切0.05MM,外拉0.15MM宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.4-0.44,原始焊盘比常规值小的按1:1开内脚最小值W1=0.38,最大值W1=0.45外脚大焊盘按宽度90%-95%开开金手指状。1.0PitchQFP、IC长度外拉0.15MM宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值小的按1:1开内脚最小值W1=0.46,最大值W1=0.6外脚大焊盘按宽度90%-95%开倒圆角0.1MM0.635-0.
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 2024年护士年度考核个人工作总结范例(四篇)
- 2024年幼儿园园长年终工作总结范文(三篇)
- 苏教版数学比例知识点解析
- 九色鹿的故事解读传说
- 北师大乘法分配律课件教学研究
- 小学三下书法教学计划北师大版
- 语文练习题苏教版四年级上册知识点详解
- 北师大版数学分数混合运算精讲解析
- 一年级上册数学基础知识
- 人教版中东建筑艺术导学案
- 横结肠癌的护理查房课件
- 血透肌肉痉挛护理查房
- 医院的环境评估报告
- 面料再造完整
- 患儿异物窒息应急预案演练
- 1208切眼贯通安全风险专项辨识评估报告
- 财产混同专项审计报告范文
- 新上教版高中英语选择性必修一Unit1Reading教学课件
- 生产加工型小微企业安全管理考试题库
- 可靠性测试之寿命计算
- 肺病的并发症:并发症的预防和处理
评论
0/150
提交评论