电镀流程简介

電鍍課流程簡介

冀利軍電鍍的目的和功能:使線路板之各層導通.以化學沉積法使孔壁金屬化,再以電通鍍銅的方法增厚至客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗!

鑽孔后的孔壁經電鍍鍍銅后的孔壁電鍍流程圖前處理磨刷機

電鍍線后處理研磨机DESMEAR<除膠渣>PTH電鍍銅名詞解釋1.除膠渣(Desmear):用高錳酸鉀法除去孔壁的膠渣.(因鑽孔時鑽頭高速旋轉產高熱超過Resin的Tg點,而形成的膠渣)2.鍍通孔(PlatedThroughHole):用化學反應在不導電的孔壁上沉上一層金屬銅,使內外層導通3.鍍銅(CopperPlating):以電鍍的方式增加銅層厚度,使孔內銅厚達到客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗.前處理磨刷機流程圖放板→磨刷→加壓水洗→超音波水洗→高壓水洗→中壓水洗→清水洗→吸干→吹乾→烘乾→收板功能敘述﹒PC板經鑽孔后﹐孔內有PP粉﹐孔邊有Burr產生﹔通過磨刷及加壓水洗﹐清除孔內PP粉和除去孔邊的Burr;並達到粗化板面的效果﹐以增強鍍銅層的結合力﹒DESMEARPTH及電鍍銅流程介紹電鍍線流程圖:

上板→交換站*2→膨鬆→水洗＊２→高錳酸鉀→回收→中和洗→高位水洗＊２→中和→水洗＊２→清潔→水洗＊２→微蝕→水洗＊2→預浸→活化→水洗＊２→速化→水洗*２→化學銅→高位水洗＊２→硫酸浸→鍍銅→水洗＊２→下板→剝挂架→水洗*２整個電鍍線電鍍硝酸槽流程功功能:(1)膨膨鬆(Sweller)功能:軟化化膠渣渣和樹樹脂,降低低Resin分分子間間的鍵鍵能,提高高高錳錳酸鉀鉀除膠膠渣效效果.(2)高錳錳酸鉀鉀(KMnO4)功能:去除除孔壁壁Smear,並增增加孔孔壁粗粗糙度度,從從而加加強孔孔壁与与銅層層結合合力.(3)回收收功能:回收收板面面從高高錳酸酸鉀槽槽帶出出的KMnO4,節節約減減廢.(4)中和和洗功能:起到到初步步還原原延長長中和和槽壽壽命,並清清潔板板面.(5)中和和(Neutralization)功能:將孔孔壁上上的殘殘留的的MnO2,Mn6+,Mn7+還原原為可可溶性性的Mn2+.(6)整孔孔(Conditioner)功能:清潔潔表面面油脂脂,並並使孔孔壁呈呈正電電性,以利利於Pd/SnColloid(膠膠體)負電電離子子團吸吸附.(7)微蝕蝕(Microetching)功能:清除除銅面面多余余的清清潔劑劑及粗粗化銅銅面增增強結結合力力.減減少活活化劑劑的浪浪費.(8)預浸浸(Pre-Activation)功能:保護護活化化槽,避免免活化化槽遭遭受污污染、、延長長其使使用壽壽命.(9)活化化(Activation)功能:使孔孔壁吸吸附上上帶負負電的的Pd/SnColloid.(10)速速化(Accelerator)功能:剝除除Pd/SnColloid之之Sn外外殼,露出出膠體體中心心Pd核.(11)化化學沉沉銅(ElectrolessDepoist)功能:利用用Pd的催催化作作用,在板板材的的孔壁壁上生生成一一層很很薄的的導電電銅層層,使使得電電路板板的電電氣性性質得得以互互聯與與導通通電鍍硫硫酸浸浸槽(12)硫硫酸浸浸(SulfuricAcidDip)功能:清潔潔銅層層,保保護鍍鍍銅槽槽免受受污染染.(13)鍍鍍銅(CopperPlating)功能:增厚厚孔內內及板板面的的銅厚厚,使使鍍層層有足足夠的的強度度接受受下制制程的的考驗驗.(14)剝剝挂架架功能:以HNO3除去挂挂架上上鍍上上的銅銅,防防止其其污染染槽液液.(15)水水洗功能:清潔潔板材材,防防止槽槽液污污染.(16)交交換站站功能:轉移移挂具具之空空間站站,使使生產產板能能夠到到達指指定槽槽位.電鍍化化銅槽槽電鍍速速化槽槽電鍍鍍鍍銅槽槽后處理理流程程介紹紹后處理理流程程圖:放板→→輸送送→研研磨#1→翻翻板→→研磨磨#2→→酸洗洗→循循環水水洗→→加壓壓水洗洗→清清水洗洗→吸吸干→→吹乾乾→烘烘乾→→收板板后處理理功能能敘述述.主要是是經過過砂帶帶磨刷刷使銅銅面變變得更更加均均勻,粗化化表面面,增增強外外層