e9000融合架构刀片服务器主打胶片

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PLServerMKTVersion:V1.5(201402)华为E9000刀片服务器主打胶片Author/IDluoweitao00210628/DepartmentIT产品线服务器Marketing部ReleaseData中文V1.2版2013-10-18ProductName华为E9000刀片服务器主打胶片ContentE9000产品规格、组网配置等方面更详细的资料请见：《IO组网接口和配置指南》

《华为TecalE9000刀片服务器V100R001白皮书》

《华为TecalE9000刀片服务器彩页》

《华为TecalE9000刀片服务器竞争分析》

《刀片服务器关键卖点V1.0》

Pleasedeletethispagebeforeyoupresenttocustomer1ClicktoaddTitle融合架构发展趋势ClicktoaddTitle2E9000产品亮点4应用场景5应用实践ClicktoaddTitle3E9000产品概要Content新一代IT系统的特点快速响应海量数据管理空间按需部署弹性平滑扩展多业务承载数据共享平台数据实时在线异构资源整合统一管理CloudBigData“计算+存储+网络”融合统一网络DataCenterEthernet存储+服务器为中心服务器为中心SANSwitchSAN网络与LAN网络分离LANSwitchUNIX、PCServer内置存储独立RAID阵列统一的数据中心管理FCoE数据中心发展趋势融合架构资源透明化使用平滑扩展Gartner调查显示2015年30%的数据中心会采用融合架构基础设施IT架构的发展趋势传统IT架构网络CPU内存外置存储I/O加速（专有）服务器应用集成系统高速网络CPU内存存储I/O加速(共享）物理和虚拟资源池管理管理平台应用部署模板服务器系统效率、敏捷性逐步提高，运营成本逐步降低融合基础架构网络CPU内存存储I/O加速(专有或共享）虚拟资源池管理服务器物理机统一管理虚拟化基础架构CPU内存I/O加速（专有）虚拟化服务器网络外置存储新IT系统的建设目标建设周期长大数据、云计算等新技术对硬件设施提出了新要求IT硬件“七国八制”系统扩容难系统升级扩容速度无法满足迅速扩展的业务需求运维效率低无处不在的信息孤岛，管理困难日益上升的管理成本能耗挑战严峻部署规模越大，系统能耗挑战越严峻企业IT现状新IT系统建设目标简单高度集成，快速部署高效加速应用，卓越性能敏捷灵活扩展，随需应变绿色高能效比，绿色节能1ClicktoaddTitle融合架构发展趋势ClicktoaddTitle2E9000产品亮点4应用场景5应用实践ClicktoaddTitle3E9000产品概要Content华为E9000融合架构刀片服务器

能效业界第一在移动、联通等多个比拼测试中排名第一通过中国环保节能认证

6运维便捷板卡即插即用，更换设备无需重新配置自动配置和传递参数

可靠性业界第一支持40度高温持续运行产品故障率比友商低15%

1计算密度业界第一单框支持64个RomelyEP130WCPU，密度业界最高单框浮点运算性能最大可达16.5TFlops

2存储密度业界第一CH222（全宽）内置15个2.5寸盘单框内置120个2.5寸盘，单框内置存储容量最大

3交换能力业界第一E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术15.6T背板交换容量，支持从10GE演进到40GE、100GE单框上行最大128个10GE端口同时支持Ethernet，IB，FC等多种接口类型易于管理快速部署，系统上线时间由数周缩短至数小时模块设计全模块化设计，满足多业务场景IT硬件资源需求高密架构计算密度提升66%，支持CPU和网络技术十年演进绿色节能业界领先的超白金电源，专利节能技术提升能效13%54计算密度业界第一HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem单框CPU数/E5-2600v264/12U32/10U28/10U单独2P维护支持支持不支持2P节点内存通道数866单框支持32个2P节点、64个RomelyEP130WCPU单框浮点运算性能16.5Tflops12U机框提供16个业务槽位，支持32个2P节点单框支持64个130W处理器，密度业界最高每节点支持8个内存通道，内存带宽领先E9000拥有业界最高的计算密度HUAWEICH140半宽槽位实现2个2P计算节点支持E5-2600v2系列CPU每节点支持8个内存通道支持单节点维护

IBMFlexSystemX222DELLPower420半宽2节点仅支持2400系列CPU每节点只支持6个内存通道节点不能独立维护全高4节点仅支持2400系列CPU每节点只支持6个内存通道存储密度业界第一华为CH222存储型计算节点

IBMFlexSystem存储扩展节点DELL内置SANPS-M4110xHUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem单槽位内置硬盘数15714单框内置硬盘数1205698E9000CH222（全宽）内置15个2.5寸盘，单槽位内置存储容量领先单框内置120个2.5寸盘，单框内置存储容量最大E9000拥有业界最大内置存储容量的刀片CH222CH222：内置15个2.5寸盘，支持SAS/SATA/NL-SAS，单框支持120个硬盘Dell的内置SANPS-M4110x，占用双槽位，支持14个硬盘，同等计算能力下单框最多支持56个硬盘IBMFlexSystem存储扩展节点：内置14个2.5寸盘，单框支持98个硬盘注：框内同时包含8个2P节点交换能力业界第一华为E9000交换模块友商HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystemHPC7000背板带宽15.6T7.292T7.168T6.144T单框10GE接口数量128488864E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术15.6T背板交换容量，支持从10GE演进到40GE、100GE，保护投资单框128个10GE端口，支持灵活的组网E9000交换背板容量、交换平面、端口数量全面领先交槽位上行32端口，单框最大128个10GE接口，支持3个以上的平面组网CX116

GE直通板：32端口CX317

10GE直通板：32端口CX911多平面交换板EN409110Gb直通板：14端口HP6120XG10G交换板：8端口上行10G交换板：8端口上行IB交换板：8端口上行EN409310Gb交换板：14*10G+2*40G上行IBM：单框最大88个10GE接口，只支持2个平面组网HP/DELL：交换模块上行均只有8端口可靠性业界第一独立风道设计，改善系统散热贯穿全流程的质量控制严苛的可靠性测试无源背板设计，避免单点故障计算节点、交换模块独立风道优化风道设计背板只有PCB和连接器，无阻容元件，无IC有源器件选用高可靠器件确保可靠运行比国际标准更严苛的可靠性测试高低温测试、HALT测试3000次Powercycle测试连续30天的压力测试供应商认证、器件选型和质量控制从模块到系统严格遵守IPD流程150项可靠性相关专利模块及系统长期压力测试高温、震动、安规测试生产筛选测试故障率实例HUAWEI友商故障率(华为X机型在T客户的故障率数据，不含硬盘)0.87%1.12%支持40度高温下稳定运行，确保业务连续性故障率比友商低15%先讲的设计理念和严苛的测试确保可靠性能效业界第一80PLUS白金电源，效率95%提供DEMT动态节能技术功耗封顶技术通过环保节能认证产品无毒化设计，节能环保绿色节能，满足客户的环保要求提高机房、机柜电源利用率提高机房的设备密度，降低租赁成本通过DEMT动态节能技术提升产品能效13％以上；节能范围覆盖idle～100％负载；节能环保能效领先高效白金电源，业界领先板内DC/DC电源效率94％SEPCpower测试数据业界第一联通/电信集采等多个项目比拼测试中能效第一通过中国环保节能认证配置迁移离线配置配置保持部署、更换、迁移计算节点或交换模块即插即用，更换设备无需重新配置自动配置和传递参数（包括：BIOS配置，网卡配置，RAID配置等）初次部署更换设备设备迁移实现批量部署配置绑定，即插即用配置随设备迁移而迁移更换设备时间由原来20分钟缩短为2分钟运维便捷技术创新：为业务提速华为4T财务数据查询测试提供硬件加速方案实现业务大幅提速PCIeSSD卡提升IOPS100倍压缩卡提升Hadoop整体性能40%应用协处理器加速比300%iNIC虚拟化智能网卡提升Vswitch性能200%CH221IO扩展型计算节点E9000ChassisSSD卡iNIC智能网卡IntelPhiCoprocessorTop17财务明细SQL查询Exadata华为SQL17超时320sSQL13905s319sSQL12737s124sSQL785s15sE9000与业界最新产品对比E9000与友商最新产品对比表关键竞争力关键特性HPC7000G8IBMFlexSystemDellM1000eHuaweiE9000工程能力前后槽位供电散热能力1200W/100W1200W/100W1400W/280W1400W/280W计算能力整框计算能力32（E5-2600）56（E5-2400）64（E5-2400）64（E5-2600）内存容量整框内存能力（主流颗粒）8.2T10.8T12.3T12.3T存储能力单槽2.5HDD数1212415计算、存储融合外接SAN内置SAN外接SAN外接SAN内置分布式存储网络交换背板带宽6.144Tbps7.168Tbps7.292Tbps15.6Tbps10GE/FCoE/8GFC/IB交换YYYY40GENYYYRoCENYNY16GFCNYYNPCIe扩展单刀片最大PCIe资源标准扩展插槽N2*PCIe8x+2*PCIe16xN4*PCIe8x或2*PCIe16x运行环境环境温度5°C~35°C5°C~40°C5°C~35°C5°C~40°C1ClicktoaddTitle融合架构发展趋势ClicktoaddTitle2E9000产品亮点4应用场景5应用实践ClicktoaddTitle3E9000产品概要ContentE9000产品全景图机箱E9000机箱机箱计算节点CH121交换模块交换模块CH220CH221CH140半宽2P计算节点高密度大内存计算、存储、交换、散热、供电模块化设计12U高，提供8个全宽槽位或16个半宽槽位支持Intel未来三代高性能处理器的演进支持未来十年网络技术演进计算节点CH222CH240CH242半宽2*2P双胞胎节点超高密度超强计算全宽IO扩展性节点大内存超强扩展全宽IO扩展性节点大内存超强扩展全宽存储扩展性节点大内存超大存储全宽4P计算节点超强计算（E5-4600）超大内存全宽4P计算节点超强计算（E7-4800）超大内存CX110CX310CX311CX116GE交换模块CX317CX611CX911/CX912GE直通模块10GE融合交换模块10GE/FCoE融合交换模块10GE直通模块QDR/FDR交换模块10GE/FC多平面交换模块CH242V3全宽4P计算节点超强计算（E7-4800v2）超强扩展E9000机箱E9000机箱机箱参数12U：442mm×530.2mm×840mm（宽×高×深），可安装于标准19英寸机柜16个半宽业务槽位，或者8个全宽业务槽位，可灵活搭配管理板1+1备份，支持IPMI2.0、SOL、SSL、SSH、web等管理协议和管理接口最大配置6个系统电源(AC3000W,DC2500W），支持n+n、n+1备份，超铂金电源，效率为95%（50%load），支持电源动态节能管理（电源休眠）14个风扇模块，分为三组，每组均支持单风扇失效支持Intel未来三代CPU和十年网络技术演进，节省投资半宽槽位全宽单槽位管理模块交换模块电源模块风扇模块正视图后视图机箱参数E4E1X3X2计算节点、MEZZ扣卡与背板、交换槽位的连接关系连接关系图示关系说明半宽节点的MEZZ1、MEZZ2位置关系背板上每半宽槽位都预留了3个IO连接器，分别是A、B、C连接器A连接器用于板载LOM（备注：预留功能，现有刀片尚未提供板载LOM）B连接器供Mezz1网卡(位于上层的扣卡）使用C连接器供Mezz2网卡(位于下层的扣卡）使用Mezz1网卡信号通过背板固定连接到2X/3X槽位，MEZZ1到每个槽位背板上预留了8SerdesLanesMezz2网卡信号通过背板固定连接到1E/4E槽位，MEZZ2到每个槽位背板上预留了8SerdesLanes每个SerdesLane物理上由4根印刷铜线构成(2根用于发送，2根用于接收）背板IO连接器与MEZZ扣卡关系说明背板半宽刀片ABCABC半宽节点全宽节点背板A:LOMB:MEZZ1C:MEZZ22X3X1E4E8xABC半宽节点Mezz2Mezz1BC8x8x8x背板上的IO连接器MEZZ扣卡与交换槽位编号的关系形态半宽单槽2P刀片服务器处理器数量1/2个处理器型号Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2处理器内存插槽24个DDR3DIMM插槽，最大内存容量768GB硬盘数量2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1PCIe扩展支持扩展2个PCIex16MEZZ扣卡支持扩展1个PCIex8全高半长的标准卡操作系统支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）215

mm*525mm*60.46mmCH121产品图CH121半宽计算节点正视图轴视图超强性能：半宽槽位支持700W散热，最大支持部署2个8核E5-2690CPU1.5倍高内存：半宽槽位支持部署24根1.5倍高内存，最大内存容量可达768GB灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化亮点形态半宽单槽2个2路计算节点刀片服务器处理器数量2*（1/2）

个处理器型号Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2处理器内存插槽每个2路计算节点8DDR3DIMM插槽，单刀片支持2个2路计算节点，单计算节点内存最大支持256GB硬盘数量每个2路计算节点1个2.5英寸SSD/SAS/SATAPCIe扩展支持扩展2个PCIex16MEZZ扣卡操作系统支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-35℃尺寸（WDH）215

mm*525mm*60.46mmCH140产品图CH140半宽双胞胎计算节点轴视图俯视图超强计算：支持最高130W的处理器(E5-2680)，可提供4×8核2.7GHz的超强计算能力，超高密度：单框支持64个RomelyEP处理器，计算密度业界第一每个2P节点可独立插拔亮点4DIMMs1*2.5inchHDDSSD4DIMMsCH220/CH221产品图CH220/CH221全宽IO扩展型计算节点正视图轴视图超强扩展：支持标准PCIe扩展插槽，最大支持全宽槽位部署4个PCIe卡，PCIe扩展能力业界第一超强性能：全宽槽位支持1400w散热，配置全高全长GPU卡可适用于超算领域大幅提升应用性能1.5倍高内存：支持1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界第一亮点形态全宽单槽2S刀片服务器处理器数量1/2

个处理器型号Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2处理器内存插槽24个DDR3DIMM插槽，最大内存容量768GB硬盘数量2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1PCIe扩展支持扩展2个PCIex16MEZZ扣卡(CH220/CH221)(注：MEZZ2被占用)支持扩展4个PCIex8FHHL标准卡(CH220)或2个PCIex16FHHL标准卡(CH221)操作系统支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423

mm*525mm*60.46mmCH222产品图CH222全宽存储扩展型计算节点正视图轴视图超大存储：全宽槽位最多可配置15个2.5寸硬盘，最大硬盘容量15T，非常适合大数据处理和分布式计算灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化1.5倍高内存：支持1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界第一亮点形态全宽单槽2S刀片服务器处理器数量1/2个处理器型号Intel

Xeon

E5-2600或Intel

Xeon

E5-2600

V2处理器内存插槽24个DDR3DIMM插槽，最大内存容量768GB硬盘数量15个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB

RAID

CachePCIe扩展支持扩展2个PCIex16MEZZ接口支持扩展1个PCIex8全高半长的标准卡操作系统支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVmware工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmCH240产品图CH240全宽计算节点正视图轴视图超强性能：全宽槽位支持部署4个E5-4600系列CPU，48根内存，最大内容容量达1.5T超大存储：全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘，最大硬盘容量8T，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用1.5倍高内存：支持1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界第一亮点形态全宽单槽4S刀片服务器处理器数量2/4个处理器型号Intel

Xeon

E5-4600系列4核、6核、8核处理器内存插槽48个DDR3DIMM插槽，最大内存容量1.5TB硬盘数量8个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，512M/1GB

RAID

CachePCIe扩展支持扩展2个PCIex16MEZZ扣卡操作系统支持Microsoft

Windows

Sever

2008

/2012Red

Hat

Enterprise

LinuxSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmCH242产品图CH242全宽计算节点正视图轴视图超强性能：全宽槽位支持部署4个E7-4800系列CPU，32根内存，最大内容容量达1T超大存储：全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘，最大硬盘容量8T，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化亮点形态全宽单槽4S刀片服务器处理器数量2/4个处理器型号Intel

Xeon

E7-4800系列6核、8核、10核处理器内存插槽32个DDR3DIMM插槽，最大内存容量1TB硬盘数量8个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，1GB

RAID

CachePCIe扩展支持扩展2个PCIex8MEZZ扣卡支持扩展1个PCIex8FHHL的标准卡操作系统支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012SUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmCH242V3产品图CH242V3全宽计算节点正视图俯视图超强性能：全宽槽位支持部署4个E7-4800v2全系列CPU，32根内存支持Intel内存最大带宽且无需降频（1600Hz）超大存储：8盘版全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘，最大硬盘容量8T，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用超强扩展：最多提供2个标准PCIe扩展插槽，支持GPU后者PCIeSSD卡，非常适合大数据集和事务密集型数据库应用场景亮点形态全宽单槽4S刀片服务器处理器数量2/4个处理器型号Intel

Xeon

E7-4800v2全系列8核、10核、15核处理器内存插槽32个DDR3DIMM插槽，Buffer支持Intel最大带宽，工作频率1600Hz硬盘数量8个（8盘版）或者4个（4盘版）2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，1GB

RAID

CachePCIe扩展支持扩展4个PCIex8MEZZ扣卡支持扩展2个PCIex8FHHL标准卡,4盘版额外支持1个FH3/4L标准卡操作系统支持Microsoft

Windows

Sever

2008/2012RedHatEnterpriseLinexSUSE

Linux

Enterprise

ServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm*525mm*60.46mmE9000交换模块支持数据中心TRILL大二层网络支持DCB无丢包以太网，轻松承载FCoE和iSCSI网络融合，支持VirtualPath特性，灵活配置Ethernet和FC亮点交换模块交换模块CX110CX310CX311CX116CX317CX611CX911/CX912GE交换模块GE直通模块10GE融合交换模块10GE/FCoE融合交换模块10GE直通模块IBQDR/FDR交换模块10GE/FC多平面交换模块上行12*GE和4*10GE下行32*GE上行32*GE下行32*GE上行16*10GE下行32*10GE上行16*10GE和8*8GFC下行32*10GE上行32*10GE下行32*10GE上行18*QDR/FDRIB上行16*QDR/FDRIB上行16*10GE和8*8GFC下行32*10GE和16*8GFC计算节点MEZZ扣卡模块MEZZ扣卡模块型号及功能表正视图轴视图主板连接器背板高速连接器分类可插MEZZ槽位说明GE扣卡MZ110Mezz1/2

4*GE扣卡10GE扣卡MZ311Mezz1/22*（2*10GE）

扣卡支持ROCEMZ510Mezz1/22*10GE

CNA扣卡支持FCOE，FCOE接口支持NPIV；支持物理端口虚拟化:每端口可以虚拟4个网口MZ512Mezz1/22*（2*10GE）CNA扣卡特性同上。双芯片扣卡可用于CH140双胞胎节点混合接口扣卡MZ910Mezz1/22*10GE+2*8GFC扣卡FC接口支持NPIVIB扣卡MZ610Mezz22*4XQDRInfiniBandHCA扣卡MZ611Mezz22*4XFDRInfiniBandHCA扣卡扣卡型号规格刀片配套PCIeMezz扣卡部署能力列表配套列表备注MEZZ扣卡部署能力列表①技术上IB网卡也可以插在Mezz1/Mezz3槽位，但是考虑到Infiniband应用和走线的特殊性，我们建议将IB网卡固定配置在对应1E/4E槽位的MEZZ2或者MEZZ4位置②CH220的Mezz2槽位已经被部分PCIe扩展插槽的连接器占用，故不能再部署网卡③在CH221的默认发货配置中，CH221的Mezz2槽位已经被部分PCIe扩展插槽的连接器占用，故不能再部署网卡④HPC项目专用：当CH221用于部署GPGPU或Co-Processor时，根据项目做定制下单，可提供支持Mezz2部署IB网卡的定制CH221⑤2014.1月份开始新发货的CH242支持部署1块MZ512/MZ311（必须部署在MEZZ1），2013年已发货的CH242版本不支持MZ512/MZ311.MZ311的特长是支持ROCE，但是其驱动程序支持有限，仅支持少数最新的OS版本，一般情况下不建议选择。BladeTypeGEMezzModule10GEMezzModuleMulti-IOMezzModuleInfiniBandMezzModuleMZ110MZ510MZ311/MZ512MZ910MZ610①MZ611①CH121Mezz1

/2Mezz1

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/2Mezz2Mezz2CH220OnlyMezz1②OnlyMezz1②OnlyMezz1②OnlyMezz1②NotSupport②NotSupport②CH221OnlyMezz1③OnlyMezz1③OnlyMezz1③OnlyMezz1③Mezz2④【OnlycustomizedinHPCprojects】Mezz2④【OnlycustomizedinHPCprojects】CH222Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz2Mezz2CH240Mezz1

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/2Mezz1

/2Mezz1

/2Mezz2Mezz2CH242Mezz1

/2/3/4Mezz1

/2/3/4OnlyMezz1⑤Mezz1

/2/3/4Mezz2/4Mezz2/4MEZZ扣卡与交换模块配套关系-1配套关系表分类交换、接口模块扣卡典型配套备注10GE模块CX31010GE融合交换模块,32*10GE下行，16*10GE上行MZ5102*10GECNAYesMZ5124*10GECNAYesMZ1104*GE支持，但交换板对应下行网口降速为GE，不建议使用此组合MZ3114*10GEROCE支持，但该网卡支持OS能力有限，且不提供NPAR功能，非特殊要求（例如ROCE应用）不建议选择MZ311CX31110GE/FCOE融合交换模块，32*10GE下行，16*10GE和8*8GFC上行MZ5102*10GECNAYesMZ510和CX311为10GE/FCOE通信，经过CX311上的FCF对FCOE接口终结后对外提供8GFC接口MZ5124*10GECNAYesMZ512和CX311为10GE/FCOE通信，经过CX311上的FCF对FCOE接口终结后对外提供8GFC接口MZ1104*GE支持，但交换板对应下行网口降速为GE，不建议使用此组合MZ3114*10GEROCE支持，但该网卡支持OS能力有限，且不提供NPAR和FCOE功能，非特殊要求不建议使用此组合CX31732*10GE直通MZ5102*10GECNA支持，但是面板接口有一半没有使用MZ5124*10GECNAYesMZ3114*10GEROCE支持，但该网卡支持OS能力有限，且不提供NPAR功能，非特殊要求（例如ROCE应用）不建议选择MZ311GE模块CX110GE交换模块,32*GE下行,12GE+4*10GE上行MZ1104*GEYesMZ5102*10GECNA支持，但MZ510端口降速为GE，不建议使用此组合MZ5124*10GECNA支持，但MZ512端口降速为GE，不建议使用此组合MZ3114*10GEROCE支持，但MZ311端口降速为GE，不建议使用此组合CX11632个GE电口直通MZ1104*GEYes

MEZZ扣卡与交换模块配套关系-1配套关系表分类交换、接口模块扣卡典型配套备注多平面交换模块CX911多平面交换模块,16*10GE+8*8GFC上行,32*10GE+16*8GFC下行(QlogicFC交换）MZ9102*10GE+2*8GFCYes

MZ5102*10GECNA支持，但MZ510不会使用FC交换平面，非特殊配置情况下不建议使用此组合。MZ5124*10GECNA支持，但MZ512不会使用FC交换平面，非特殊配置情况下不建议使用此组合。MZ1104*GE支持，但交换板对应下行网口降速为GE，且MZ110不会使用FC交换平面，非特殊配置情况下不建议使用此组合。MZ3114*10GEROCE支持，但MZ311不会使用FC交换平面，且该网卡支持OS能力有限，不建议使用此组合。CX912多平面交换模块,16*10GE+8*8GFC上行,32*10GE+16*8GFC下行(BrocadeFC交换）【已延期到2014.2上配置器，如果必要，现在可以提供手工报价】MZ9102*10GE+2*8GFCYes

备注以上网卡插在MEZZ1，对应交换板插在2X和3X槽位以上网卡插在MEZZ2，对应交换板插在1E和4E槽位以上网卡插在MEZZ1或者插在MEZZ2所实现功能没有区别由于接口密度大，为便于走线，以太网直通模块CX116/CX317推荐优先部署在1E/4E槽位CX310/CX311/CX312/CX110推荐优先部署在2X/3X槽位由于接口密度大，且IB电缆比较粗，为便于走线，IB交换模块推荐优先部署在1E/4E槽位CX911推荐优先部署在2X/3X槽位备注E9000管理模块管理模块说明MM910管理模块端口及主要部件概览MM910管理模块提供E9000刀片服务器的机框管理功能，采用IPMIv2.0规范，提供远程开关机、复位、日志、硬件监控、SOL、KVMOverIP、虚拟媒体以及风扇监控、电源监控等管理功能，支持1+1冗余提供本地KVM接口进行服务器管理MM910管理模块说明GE管理口CPU串口管理口FPGADSP本地KVM接口1ClicktoaddTitle融合架构发展趋势ClicktoaddTitle2E9000产品亮点4应用场景5应用实践ClicktoaddTitle3E9000产品概要ContentE9000应用场景IO加速组件PCIeSSD，GPU

……网络GE，10GE，8GFC，FCoE，Infiniband交换，TRILL大二层数据中心交换机存储IPSAN，FC-SAN，FCoE，分布式存储计算2S，4S计算节点、存储扩展型节点、IO扩展型节点满足任意工作负载需求的模块化融合架构企业数据中心桌面虚拟化应用加速一体机高性能计算HPC关键应用物理机、虚拟机，计算存储网络融合基础设施VDIinaBOX应用性能加速，高速Fabric互联，BI/DW，内存数据库,大数据半宽槽位支持4S刀片，IB交换RISCtoIA企业数据中心应用（物理与虚拟服务器）企业数据中心，有WEB服务器、应用服务器、数据库服务器等众多应用部署典型应用典型配置特点企业数据中心应用LANGE10GE8*8GFCFCSANiSCSiFCOE8GFCSAN10GELANIPSANFCSANE9000机箱CH1212S计算节点（Web、中间件、应用虚拟机部署）CH220/CH221资源扩展2S计算节点、CH222存储扩展2S计算节点CH240/CH2424S计算（DB物理机部署）大容量SSD卡Email，ERP、CRM、DB、BI等应用加速CX110，CX311交换模块，提供GE、10GE、FCoE、FC交换支持2P、4P、半宽、全宽混合部署，支持物理机、虚拟机混合部署（虚拟机部署需弹性云计算软件配合）支持iSCSI/FC/FCOE等接口，可对接客户现有存储设备，保护客户投资。高计算能力密度/高内存容量密度，可免外置交换机互联，有效整合应用和部署，降低客户维护成本VDIinaBox（计算、存储融合NoSAN）远程VDI典型应用典型配置特点VDIinaBoxE9000机箱7块CH222存储扩展2S计算节点2块CH1212S计算节点2块CX110GE交换模块12*GE或4*10GEGE/10GELAN单框可支持300（重）～1000（轻）个VDI用户刀片可内置GPU卡，支持远程图形工作站应用刀片内置存储构建分布式存储系统，免外置IPSAN *备注：需弹性云计算软件配合部署高性能OLTP数据库（传统方案）企业中小规模OracleRAC集群，数据量在<10TB级别 *备注：这是典型OracleRAC数据量典型应用典型配置特点高性能OLTP数据库E9000机箱CH2424P计算节点或CH1212P计算节点CX311交换模块，出FC口配置DoradoSSDSAN（超高性能方案，普通方案可配置基于HDD的标准SAN）8GFCGELAN计算节点支持E5-2690高性能CPU一般OracleRAC占用4刀片以下，其它位置可以用于部署其它应用，集成度高直接出8GFC口，免去高昂的外置FC交换机费用。可选配CX610IB交换模块，对OracleRAC进行加速DoradoSSDSANMPP架构OLAP，用于BI/DW/内存数据库企业规模OracleRAC集群，数据量在数十TB级别 *备注：这是单柜OracleExadata的典型数据规模典