关于多层板制作的毕业论文

PAGEPAGE26毕业论文院系：机械与电子工程学院题目：***班别：***姓名：123指导教师：456*******************二O一*年*月*日目录TOC\o"1-2"\h\z\u第一章绪论 31．1protel的发展： 31．2ProtelDXP主要特点： 31．3PCB板设计的工作流程： 4第二章多层板设计的步骤 62．1设计目的 62、2设计说明 62、3简略实验步骤如下： 7第三章原理图绘制 83.1原理图绘制粗略步骤 83.2伟纳SP200的绘制 11第四章PCB设计 18第五章热转印法做PCB板 21第六章心得体会 26参考文献 27第一章绪论1．1protel的发展：Altium公司是全球最大的EDA软件供应商之一，其当家软件Protel一直是电路设计人员的必备工具，目前在国内扔有最大的用户群，Protel软件已成为国内电子设计人员必须掌握的基础工具之一。ProtelDXP2004是Altium公司推出的Protel系列软件的最新版本，是一个将所有的设计工具集成于一身的设计系统。ProtelDXP2004具备了当今所有先进的设计特点，以便处理各种复杂的PCB设计过程。通过把设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线，信号完整性分析和设计输出等技术的融合，ProtelDXP为用户提供了全方位的设计解决方案。1．2ProtelDXP主要特点：1、通过设计档包的方式，将原理图编辑、电路仿真、PCB设计及打印这些功能有机地结合在一起，提供了一个集成开发环境。

2、提供了混合电路仿真功能，为设计实验原理图电路中某些功能模块的正确与否提供了方便。

3、提供了丰富的原理图组件库和PCB封装库，并且为设计新的器件提供了封装向导程序，简化了封装设计过程。

4、提供了层次原理图设计方法，支持“自上向下”的设计思想，使大型电路设计的工作组开发方式成为可能。

5、ProtelDXP提供了丰富的原理图组件库，但不可能包括所有组件，必要时需动手设计原理图组件，建立自己的组件库。提供了全新的FPGA设计的功能，这好似以前找到所有需要的原理组件后，开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原理图后，用ERC（电气法则检查）工具查错。找到出错原因并修改原理图电路，重新查错到没有原则性错误为止。

6、设计组件封装

和原理图组件库一样，ProtelDXP也不可能提供所有组件的封装。需要时自行设计并建立新的组件封装库。

7、设计PCB板

确认原理图没有错误之后，开始PCB板的绘制。首先绘出PCB板的轮廓，确定工艺要求（使用几层板等）。然后将原理图传输到PCB板中来，在网络表（简单介绍来历功能）、设计规则和原理图的引导下布局和布线。（设计规则检查）工具查错。电路设计时另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同要求。的版本所没有提供的功能。1．3PCB板设计的工作流程：1、方案分析：决定电路原理图如何设计，同时也影响到PCB板如何规划。根据设计方案比较、选择、元器件的选择等，开发项目中最重要的环节。2、设计原理图组件：PROTELDXP提供了丰富的原理组件库，但不可能包括所有组件，必须时需动手设计原理图组件，建立自己的组件库。3、绘制原理图：找到所需要的原理组件后，开始原理图绘制。根据电路复杂程序决定是否需要使用层次原理图。4、设计组件封装：和原理图组件一样，PROTELDXP也不可能提供所有组件的封装，需要时自行设计并建立新的组件封装库。

5、设计PCB板：确定原理图没有错误之后，开始PCB板中来，在网络、设计规则和原理图的引导下布局和布线，工具查错。电路设计时另一具关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同要求

6、文档整理：对原理图、PCB图及器件清单等文件予以保存，以便以后维护、修改。第二章多层板设计的步骤这次设计主要是以伟纳SP200为例，设计一个多层板。2．1设计目的1、 掌握多层板的设计方法。2、 熟练ProtelDXP的使用方法。3、 实验设备：电脑一台、ProtelDXP软件2、2设计说明本设计完成的是一个基于ProtelDXP软件的多层板的原理图以及PCB图设计，只需要一台pc机和一款Protel软件即可。2、3简略实验步骤如下：1、熟悉掌握多层板的设计方法，设计的原理框图。2、建立新的元件库，绘制系统所需要的元件的原理图。3、绘制相关元件的原理图的封装图并完成封装。4、生成印制电路版图，排版布线生成效果图。

第三章原理图绘制3.1原理图绘制粗略步骤1．创建一个工程打开“文件→创建→项目→PCB项目”（如图3-1），出现图3-2。再点击“文件→保存项目→选择好保存路径，填好文件名→保存”图3-1图3-2其中可以新建SCH电路原理图、VHDL世纪文档、PCB文件、SCH原理图库、PCB库、PCB专案等。2．新建一个电路原理图在当前项目下建立SCH电路原理图。“文件→创建→原理图”出现图3-3，再“保存”。图3-33．添加元器件寻找不常用的元件可以在元件库管理器中查找,在Libraries中寻找元件所在的库，然后安装加载此库，再选择此库,再进行搜索即可找到该元件。根据电路要求可以在DXP中加载相应的元件库，DXP中带有非常丰富的元件库。如图3-4所示.图3-4下面举一个简单的例子,如果想要找74LS48芯片，这可以加载该元件所在的库文件PreviousBackupofTTL74系列.lib，然后在搜索栏键入74ls48，即可找到此芯片，如图3—5所示图3—54．连线再元器件摆放完成后，开始连线。点击工具栏上的放置线图标进行连线操作，将各元件的引脚连接起来。在连线时需要注意导线交叉时是否导通的问题。如图3-6所示。图3-63.2伟纳SP200的绘制1.打开“文件→创建→项目→PCB项目”。再点击“文件→保存项目→选择好保存路径，填好文件名→保存”2．在当前项目下建立SCH电路原理图。“文件→创建→原理图”，重复第2步创建6个原理图。因为伟纳SP200有5个功能模块，所以要创建5个功能模块原理图和一个总图。创建好后保存，以各个模块的功能命名。分别命名为“VPPPower”、“SystemController”、“USBINTERFACE”、“ISPPort”、“ZIFSocket”、“总图”3．放置元器件，对照相应的功能模块放置相应的元器件，如图3-7、图3-8、图3-9、图3-10、图3-11。图3-7图3-8图3-9图3-10图3-11将每个元件按名称搜索，在library中进行搜索，利用PROTELDXP提供的搜索功能来完成元件的搜索，在绘制原理图之前，必须知道每个组件对应库，见图3—12。图3—124．将所有元器件找到并且在图纸上放置相应位置后，利用导线将各个元器件连接起来，单击wiring工具中的放置导线工具按钮，或者选择主菜单中的place中的wire命令。光标自动变成十字形，将光标移动到欲放置导线的起点位置，若设置了电气栅格后，系统会自动定位到光标附近的元件引脚上，并会显示一个红色的连接标记，单击鼠标左键或回车键确定导线的起点，移动光标后，会有一条细线从所确定的第一个端点处延伸出来，直至光标所指位置，按此方法将所有元器件按原理图位置放置连接。5.完成5个功能模块后进到总图根据图纸建立图纸符号。“点击‘总图模块’→设计→根据图纸建立图纸符号”出现图3—13图3—13选中其中一个功能模块后点“确定”出现图3-14，选“NO”。图3-14如果选了“YES”所有端口就会反过来。重复将其他4个模块转换过来得到图3-15。再将所有同样的端口用导线或者总线连接起来。图3-15接着设置项目管理“项目管理→项目管理选项”弹出项目管理对话框，如图3-16。选择“Options”，网络ID范围选择“Global(Netlabelsandportsglobal)”→“确定”。图3-16第四章PCB设计1．PCB转换，在对原理图的所有工作完成之后，新建PCB文件。“文件→创建→PCB文件”。再保存全部文件“文件→全部保存”，接着开始转换PCB“设计→选择第一项”弹出“工程变化订单（ECO）”对话框，选择“使变化生效（如果‘状态’下面没有出错接着点）→执行变化→关闭”，元器件已经转换到PCB上，如图4-1图4-12．元器件布局，将PCB上的元器件进行布局如图4-2图4-23．增加内电层，“设计→层堆栈管理器”弹出“图层堆栈管理器”对话框，如图4-2图4-3点击一下中间，选中图案→“加内电层”（增加电源和地两个内电层）→“确定”。4．设置布线规则，“设计→规则”弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框，如图4-3。接着“DesignRules→Routing→Width”在右面设置导线宽度。图4-4 5．执行自动布线命令。在完成上面操作之后，就可以进入到最后的布线阶段。ProtelDXP2004沿袭了Protel99SE强大的自动布线功能，不仅布线快速而且合理，通过率很高。我们可以执行“自动布线→全部对象→RouteAll”自动布线完成。第五章热转印法做PCB板材料准备：1.电路板空板（单面或双面）1块2.制板机（过塑机或电烫斗）一台3.热转印纸若干张4.双氧水、盐酸水或三氯化铁双氧水水5.激光打印机一台6.剪刀胶布电吹风牙刷砂纸油性笔钢丝刷松香溶液等步骤：热转印法制作单面板。用protel2004软件设计出印刷电路板图.2、用激光打印机将上图打印到热转印纸上3.裁剪PCB板：根据设计好的PCB尺寸来裁剪覆铜板，如果PCB板有污迹或边缘有突起的毛刺，要用砂纸或钢丝刷打磨光滑，然后用电吹风吹干，注意不能用手触摸电路板有铜的一面。4.固定热转印纸：用剪刀裁剪热转印纸（热转印纸已经打印好电路），尺寸大小刚好跟电路板的尺寸一样。然后用胶布把热转印纸固定在电路板的一端。5.转印：首先要预热转印机（过塑机）机大约200度左右，然后将电路板放进热转印机进行转印。转印过程一般要5次左右。转印后，要等到覆铜板冷却后，才能将热转纸撕掉。如果发现有线路断掉的，或转印不清晰的，需要用油性笔进行补划，还可以用油性笔签上自己的中文姓名6.腐蚀用盐酸、双氧水、水按1：2：3的比例混合配制，然后将敷铜板放入盐酸溶液中进行腐蚀。腐蚀过程中药不断摇动覆铜板或盆子，边摇边观察，直到腐蚀完成。7.清洗电