深圳市科技计划技术攻关及技术开发项目申请

2013年度深圳市科技计划技术攻关及技术开发项目申请辅导讲座

主办单位：深圳市科技创新委协办单位：深圳市高新技术产业协会1讲座内容概要

一、技术攻关项目申请指南二、技术开发项目申请指南三、可行性报告提纲四、高新技术产业化处负责的领域五、互联网、新一代信息技术产业重点领域内容2一、技术攻关项目申请指南 （一）审批内容（二）审批数量（三）审批条件（四）审批程序（五）申报时间3

一、技术攻关项目申请指南（一）审批内容1、以获取自主知识产权、原始创新成果、核心关键技术为目标，对深圳市高技术产业重点领域、优先主题、重大专项的关键技术攻关予以资助。2、重点支持：互联网、生物、新能源、新材料、新一代信息技术等战略性新兴产业和涉及民生改善的科技领域。

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一、技术攻关项目申请指南（二）审批数量有数量限制，受科技研发资金、战略性新兴产业资金年度总额控制。申请单位同一年度只能申请承担项目1项，参与项目不超过2项。5

一、技术攻关项目申请指南（三）审批条件1、申请单位应当是在深圳市依法注册、具有独立法人资格的企业、高等院校和科研机构。2、申请单位应当有良好的研发基础和条件、健全的财务制度和优秀的技术及管理团队，能提供相应的配套资金，具备承担大型高技术研究开发或者产业化项目能力。6

一、技术攻关项目申请指南（四）审批流程项目征集——确定技术攻关项目并发布——申请人网上申报——向市科技创新委收文窗口提交申请材料——市科技创新委对申请材料进行初审——组织专家评审，答辩或者现场考察——市科技创新委会同市财政委审定（战略性新兴产业领域资助项目由市新兴高技术产业发展领导小组审定，并按相关规定拨付资助经费）——社会公示——市科技创新委、市财政委共同下达项目资金计划——申请单位与市科技创新委签订项目合同书——市财政委拨付资助经费。→7

一、技术攻关项目申请指南（五）申报时间1、第一批:

网上填报受理时间：2月28日至3月15日书面材料受理时间：2月28日至3月18日2、第二批：待定。8二、技术开发项目申请指南 （一）审批内容（二）审批数量（三）审批条件（四）审批程序（五）申报时间9

二、技术开发项目申请指南（一）审批内容1、新产品、新技术、新工艺研发及其产业化项目资助。2、重点支持：互联网、生物、新能源、新材料、新一代信息技术等战略性新兴产业和涉及民生改善的科技领域。10二、技术术开发项项目申请请指南（二）审审批数量量有数量限限制，受受科技研研发资金金、战略略性新兴兴产业资资金年度度总额控控制。11二、技术术开发项项目申请请指南（三）审批条条件1、申申请请单单位位应应当当是是在在深深圳圳市市依依法法注注册册、、具具有有独独立立法法人人资资格格的的企企业业、、高高等等院院校校和和科科研研机机构构。。2、申申请请项项目目处处于于研研究究与与试验验开开发发期期或或者者产产业业化化前前期期，且且申申请请单单位位必必须须拥拥有有该该项项目目研研究究成成果果的的知知识识产产权权。。12二、、技技术术开开发发项项目目申申请请指指南南（四四））申申报报程程序序申请请人人网网上上申申报报———向市市科科技技创创新新委委收收文文窗窗口口提提交交申申请请材材料料———市科科技技创创新新委委对对申申请请材材料料进进行行初初审审———组织织专专家家评评审审，，答答辩辩或或者者现现场场考考察察———市科科技技创创新新委委会会同同市市财财政政委委审审定定（（战战略略性性新新兴兴产产业业领领域域资资助助项项目目由由市市新新兴兴高高技技术术产产业业发发展展领领导导小小组组审审定定，，并并按按相相关关规规定定拨拨付付资资助助经经费费））———社会会公公示示———市科科技技创创新新委委、、市市财财政政委委共共同同下下达达项项目目资资金金计计划划———申请请单单位位与与市市科科技技创创新新委委签签订订项项目目合合同同书书———市财财政政委委拨拨付付资资助助经经费费。。13二、、技技术术开开发发项项目目申申请请指指南南（五五））申申报报时时间间1、第第一一批批:网上上填填报报受受理理时时间间：：2月01日至至3月20日书面面材材料料受受理理时时间间：：2月01日至至3月22日。。2、第第二二批批：：网上上填填报报受受理理时时间间：：3月23日至至5月15日。。书面面材材料料受受理理时时间间：：3月23日至至5月17日。。14三、可行行性性研研究究报报告告提提纲纲一、、项项目目实实施施的的背背景景和和意意义义阐述述项项目目所所面面向向的的我我市市经经济济、、社社会会和和科科技技发发展展等等有有效效需需求求，，项项目目的的先先进进性性、、重重要要性性、、必必要要性性、、可可行行性性以以及及在在行行业业发发展展中中的的地地位位和和作作用用；；预预期期实实现现的的经经济济和和社社会会效效益益。。二、、技技术术发发展展趋趋势势及及国国内内外外发发展展现现状状阐述述项项目目相相关关技技术术的的发发展展趋趋势势、、国国内内外外研研究究开开发发、、产产业业化化状状况况、、我我市市相相关关行行业业与与国国内内外外先先进进水水平平的的差差距距、、以以及及知知识识产产权权、、市市场场需需求求情情况况等等。。15三、项项目主主要研研究内内容阐述项项目涉涉及的的技术术领域域、工工艺范范畴，，拟解解决的的关键键技术术问题题，拟拟采用用的技技术原原理、、技术术方法法、技技术路路线以以及工工艺流流程，，项目目的主主要技技术创创新点点，涉涉及的的相关关知识识产权权等。。四、项项目预预期目目标阐述在在技术术进步步、工工艺创创新方方面可可实现现的预预期成成果，，形成成的产产业前前景，，培养养的技技术人人才，，以及及对解解决产产业发发展问问题的的预期期贡献献，须须有二二年期期内的的可考考核技技术指指标和和社会会经济济效益益指标标。五、项项目实实施方方案阐述实实现预预期目目标所所需的的组织织管理理方式式、技技术实实施步步骤、、科技技资源源综合合利用用、成成果产产业化化策略略、研研发资资金的的筹集集与投投入、、知识识产权权和技技术标标准的的对策策措施施以及及特殊殊行业业的许许可报报批等等。16六、项项目计计划进进度在项目目执行行期内内，每每一阶阶段应应达到到的具具体目目标，，包括括时间间进度度指标标、技技术指指标、、资金金使用用计划划、产产业化化情况况等。。每一一阶段段目标标应是是比较较详细细的、、可进进行考考核的的定性性定量量描述述。(每半年年为一一个阶阶段)。七、现现有工工作基基础和和条件件1．申请请单位位在相相关技技术领领域的的已有有研发发基础础、主主要研研究成成果。。2．项目目实施施具备备的支支撑条条件，，包括括研发发资金金、实实验平平台、、大型型仪器器设备备以及及重点点实验验室、、工程程中心心等研研究基基地在在项目目中所所起的的作用用等。。3．申请请单位位近三三年承承担的的国家家、省省、市市相关关科技技计划划项目目的完完成情情况。。4．与其其它企企业、、科研研院所所、大大专院院校的的合作作情况况(若有)。17八、研研发团团队1．研发发团队队的规规模和和结构构，包包括年年龄、、专业业、职职称等等情况况，团团队规规模要要适度度。2．项目目核心心研发发人员员情况况，包包括工工作简简历、、主要要学术术业绩绩，近近年来来主持持的各各类国国家、、省、、市科科技计计划项项目，，与申申请项项目相相关的的代表表性论论文、、获得得国家家、省省市科科技奖奖励以以及发发明专专利等等。18四、高新技术产业化处负责的的领域（一）新材材料（二）新能能源（三）医疗器械（四）先进制造19（一）新材材料领域重点支支持方向1、电子信息息材料，包包括：新型型平板显示示（TFT-LCD、OLED等）领域的的关键原辅辅材料；半半导体照明明领域的衬衬底材料、、外延片、、荧光粉、、封装材料料；微电子子领域的半半导体材料料、高性能能磁性材料料、压电晶晶体材料、、高性能覆覆导电性材材料、电子子浆料等材材料；光电电子领域的的光纤材料料、激光材材料、红外外探测器材材料等。2、新能源材材料，包括括：锂离子子动力电池池关键材料料、超级电电容器关键键材料、高高能储氢电电池材料、、燃料电池池材料以及及其他先进进储能材料料；高转化化效率低成成本光伏材材料、新型型薄膜电池池材料等。。203、生物医医用材料料，包括括：药物物控制释释放材料料、组织织工程材材料、生生物活性性材料、、诊断和和治疗材材料、可可降解和和吸收生生物材料料、人造造血液等等新材料料；医用用高分子子材料、、生物陶陶瓷、医医用金属属及合金金等医用用级材料料。4、新型功功能材料料，包括括：高温温超导材材料、磁磁性材料料、功能能高分子子材料等等；先进进复合材材料；新新型无机机非金属属材料；；新型轻轻合金材材料；生生态环境境材料；；高性能能结构材材料；超超材料与与智能材材料；新新型建筑筑及化工工新材料料等。本年度将将重点支支持以下下专题和和产业链链，具体体包括：：石墨烯烯；动力力电池关关键材料料；三维维打印机机用材料料；高性性能纤维维及其复复合材料料；纳米米材料。。有关攻攻关技术术的课题题将另行行公布。。21（二）新能源领域域重点支支持方向向1、太阳能能，主要要包括：：薄膜太太阳能电电池，高高效晶体体硅太阳阳能电池池及组件件，聚光光、柔性性等新型型太阳能能电池，，各类太太阳能电电池生产产关键技技术和设设备，太太阳能并并网发电电关键技技术和设设备，太太阳能玻玻璃，太太阳能光光热利用用，太阳阳能光伏伏建筑一一体化（（BIPV），太阳阳能-LED光电产品品等。2、核能，，主要包包括：先先进核电电站配套套设备及及零部件件制造，，先进乏乏燃料后后处理装装置、核核辐射安安全与监监测装置置、核设设施退役役与放射射性废物物处理和和处置装装置，核核电安全全技术，，核电信信息技术术等。223、风能，主要要包括：先进进风电机组及及关键部件设设计和制造，，兆瓦级以上上风力发电集集成控制技术术，大功率风风能可逆变流流器技术，风风机叶片翼型型设计，风电电场相关系统统与装备等。。4、生物质能，，主要包括：：大型垃圾焚焚烧发电、垃垃圾焚烧炉和和烟气处理装装备、沼气发发电、生物柴柴油、燃料乙乙醇、先进生生物质转化等等技术。5、新能源汽车车，主要包括括：纯电动汽汽车、插电式式混合动力汽汽车的动力电电池、驱动电电机系统、电电控系统等关关键技术以及及电动空调系系统、电动助助力转向系统统、电制动系系统等重要电电动附件，燃燃料电池汽车车的关键技术术和零部件，，与新能源汽汽车配套的充充电/加氢基础设施施的关键技术术。236、智能电网，，主要是与新新能源相关的的控制类产品品和技术，包包括：自同步步电压源逆变变器、双模式式逆变器、大大功率充放电电控制器、双双向变流器、、微网综合自自动化系统，，储能电站关关键技术等。。本年度将重重点支持新新能源汽车车产业链中中的关键技技术、智能能电网关键键技术，有有关攻关技技术的课题题将另行公公布。24（三）先进制造领领域重点支支持方向1、电子工业业专用设备备，主要包包括：半导导体器件和和集成电路路后封装与与测试设备备、表面贴贴装设备（（SMT）、高亮度度发光二极极管（LED）生产设备备、新型平平板显示器器件（LCD、PDP、OLED）生产设备备、高密度度多层印刷刷电路板成成套设备、、新型元件件生产设备备等。2、先进基础础装备制造造，主要包包括：高端端数控加工工中心、激激光精密加加工设备、、数字精密密模具制造造、新型高高性能电机机，三维打打印机等。。253、数控核心心部件，主主要包括：：运动控制制器、可编编程逻辑控控制器（PLC）及基于PLC的运动控制制器、伺服服电机、伺伺服驱动器器等。4、智能仪器器仪表，主主要包括：：传感器及及其系统、、在线分析析仪器、在在线环境监监测专用仪仪器仪表、、高端电工工测量仪器器等。5、关键零部部件制造，，主要包括括国防、航航天、航空空、海洋、、飞机、船船舶、高铁铁、汽车等等重大核心心领域关键键零部件制制造。6、智能化成成形和加工工成套设备备；自动化化物流设备备；数字化化印刷设备备；数字金金融设备等等。267、工业机器器人、专用用机器人、、服务机器器人本年度将重重点支持以以下专题和和产业链，，具体包括括：三维打打印机；高高精密数字字加工中心心、先进数数控关键技技术等。有有关攻关技技术的课题题将另行公公布。27（四）医疗器械领领域重点支支持方向1、高端医学学影像和治治疗康复设设备，主要要包括：新新一代1.5特斯拉以上上高场超导导磁共振成成像系统、、高分辨低低剂量多排排CT成像系统、、高清PET成像系统、、彩色超声声成像系统统、数字X光机、生物物医学光学学成像、立立体定位放放射治疗设设备、肿瘤瘤热疗系统统、光动力力治疗设备备、多模态态医学影像像融合及手手术导航等等。2、生命信息息监护和支支持设备，，主要包括括：多参数数监护系统统、胎儿监监护系统、、多导心电电监护系统统、呼吸机机、麻醉机机、注射泵泵、输液泵泵、远程医医疗等。283、临床医学学检验与诊诊断领域，，主要包括括：全自动动检测生化化分析仪及及其配套试试剂、多功功能血液分分析仪及其其配套试剂剂、全自动动化学发光光免疫分析析仪及其配配套试剂、、流式细胞胞仪、基因因芯片和基基因测试产产品、医学学诊断与筛筛查用生物物芯片、医医学芯片等等。4、植入介入入性医疗器器械与组织织工程领域域，主要包包括：新一一代具有组组织诱导的的涂层人工工关节、经经皮植入器器件、植入入性智能假假肢、人造造皮肤、人人工骨、新新型人工心心瓣膜、支支架和人造造血管、生生物干细胞胞、牙种植植体、专业业介入导管管、微导管管、心脏起起搏器等。。29本年度将重重点支持以以下专题和和产业链：：具体包括括：超声诊诊断和治疗疗技术、临临床检测分分析技术、、高分辨医医学影像技技术、高端端介入治疗疗材料等。。有关攻关关技术的课课题将另行行公布。30五、互联网、新新一代信息息技术产业业发发展展目目标标及及重重点点领领域域内内容容（一）互互联网产产业（二）新新一代信信息产业业31（一）互联网网产业1、主要要任务：：（1）加加快建设设基础设设施（2）持持续提升升创新能能力（3）着着力构建建支撑体体系（4）优优先发展展重点领领域32（一）互联网网产业2、重点支持内内容（资资助不超超过60个项目目）：（1）互联网网网络安全全、信息息安全软软件及设设备研发发；（2）电子商务务交易平平台、在在线支付付平台及及交易软软件研发发；（3）网络游戏戏、网络络游戏开开发平台台及运行行平台的的研发；；（4）网络内容容的搜索索、存储储管理、、下载、、分发、、播放等等技术的的研发；；（5）云计算服服务平台台及服务务软件的的研发；；（6）移动互联网网服务平台台、客户端端软件、中中间件软件件及开发工工具的研发发。33（二）新一代信信息技术产产业1、、主主要要目目标标（1））提提升升创创新新能能力力。。（2））促促进进产产业业发发展展。。（3））拓拓展展应应用用领领域域。。（4））优优化化空空间间布布局局。。（5））完完善善服服务务体体系系。。34（二）新新一一代代信信息息技技术术产产业业2、、重点点支支持持内内容容：（1））下下一一代代信信息息网网络络（（资资助助不不超超过过30个个项项目目））围绕绕新新一一代代移移动动通通信信、、宽宽带带接接入入、、光光通通信信以以及及IPV6等等领领域域，，重重点点支支持持下下一一代代信信息息网网络络的的终终端端和和设设备备的的技技术术研研发发。。（2））移移动动互互联联网网（（资资助助不不超超过过20个个项项目目））围绕绕基基于于移移动动互互联联网网的的信信息息安安全全、、移移动动支支付付、、搜搜索索引引擎擎等等领领域域，，重重点点支支持持移移动动电电子子商商务务、、移移动动流流媒媒体体、、移移动动智智能能终终端端操操作作系系统统等等领领域域的的技技术术研研发发。。（3））云云计计算算（（资资助助不不超超过过20个个项项目目））围绕云计算系系统支撑技术术、应用技术术、安全技术术、绿色技术术等领域，重重点支持云计计算系统支撑撑技术、安全全可控技术以以及系统解决决方案的研发发。（4）物联网（资助助不超过10个项目）围绕射频识别别与传感节点点技术、组网网与协同处理理技术、系统统集成技术等等领域，重点点支持感知识识别、智能处处理以及系统统解决方案的的技术研发。。35（二）新一代信息息技术产业（5）三网融融合（资助不不超过10个个项目）围绕IPTV、网络电视视、数字版权权加密保护、、网络和信息息安全等领域域，重点支持持核心芯片、、数字家庭网网关、综合业业务管理平台台等的技术研研发。（6）集成电电路（资助不不超过20个个项目）围绕集成电路路设计、芯片片制造、封装装测试以及设设备制造等产产业链环节，，重点支持嵌嵌入式CPU、射频芯片片、高精度传传感器芯片、、信息安全芯芯片等产品的的研发设计，，重点支持在在3D显示、、TD-LTE、北斗导导航等领域的的SOC芯片片的研发设计计；支持新型型封装，提升升高密度、高高可靠性、低低成本先进封封装和测试技技术水平。（7））新型元元器件件（资资助不不超过过5个个项目目）和和专用用设备备（资资助不不超过过5个个项目目）围绕片片式容容阻感感元件件、微微机电电器件件、高高频器器件、、新型型光电电子器器件及及高精精度、、高可可靠性性传感感器等等重点点领域域，重重点支支持元元器件件产业业转型型升级级的技技术研