《LED知识简介》教学课件

《LED知识简介》幻灯片本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！《LED知识简介》幻灯片本课件PPT仅供大家学习使用1ＬＥＤ在北京奥运会上大放异彩

ＬＥＤ在北京奥运会上大放异彩2ＬＥＤ在北京奥运会上大放异彩ＬＥＤ在北京奥运会上大放异彩3LED如今已经成了社会的热门话题和新名词，可是你真的了解LED吗？LED如今已经成了社会的热门话题和新名词，可是你真的了解LE41、光通量：电光源产生发出的光能量，称为光通量，单位为流明(Lm)。2、光效：电光源每w电功率产生发出的光通量称为光效，单位为流明/瓦特(Lm/w)。3、有效瞳孔流明(俗称有效视觉光效)：指的是在电光源产生发出的光通量中，能被人的肉眼视觉感觉到那一局部可见光。照明领域中的有关概念名词

1、光通量：电光源产生发出的光能量，称为光通量，单位为流明(54、色温：指的是电光源产生发出的光的颜色。为直观量化，通常引入K氏温度的概念进展描述。色温分为：低色温、中度色温、高色温。5、显色性能：电光源发出的光，显示物体外表原本颜色的能力。光源显色性能越高，物体外表颜色越真实。为量化描述显色性能，引入显色指数R值的概念。以太阳光R=100值为标准，电光源的R值越接近100，说明电光源的显色性能越好。在工业、商业照明中应选用R值大的光源。照明领域中的有关概念名词4、色温：指的是电光源产生发出的光的颜色。为直观量化，通常引66、光源寿命：指的是电光源从点亮至熄灭的时间为光源的寿命，单位为小时(h)。7、电光源频闪及频闪效应：详见?论电光源频闪效应的危害性及改进技术对策?一文。8、亮度与照度亮度：指的是人在看光源时，眼睛感觉到的光亮度。光源的光通量多，亮度就高。照度：指的是光源照射到周围空间或地面上，单位被照射面积上的光通量。光源照射到周围空间和地面上的光通量多，照度就高。照明领域中的有关概念名词

6、光源寿命：指的是电光源从点亮至熄灭的时间为光源的寿命，单7每年照明耗电相当于消耗全球的17%的电网发电，每天消耗170万桶石油。2004年中国照明发电21870亿千瓦时〔度〕，照明耗电约占当年发电量的10%，约为2187亿千瓦时。相当于三峡水力发电工程建成后，年发电能力840亿千瓦时的近3倍。照明用电计算

每年照明耗电相当于消耗全球的17%的电网发电，每天消耗1708绿色照明是指通过科学的照明设计，采用效率高、寿命长、平安和性能稳定的照明电器产品〔电光源、灯用电器附件、灯具、配线器材，以及调光控制调和控光器件〕，改善提高人们工作、学习、生活的条件和质量，从而创造一个高效、舒适、平安、经济、有益的环境并充分表达现代文明的照明。绿色光源的技术性能:一是高光效、高亮度、高节能。二是太阳光色、高显色性能三是光通量稳定、不波动、无频闪效应危害。绿色照明

绿色照明是指通过科学的照明设计，采用效率高、寿命长、平安和性9半导体照明新光源的优点：耗电低：仅为白炽灯的1/10寿命长：为白炽灯的100倍无环境污染：无汞色彩更接近自然光半导体照明

半导体照明新光源的优点：半导体照明

101.发光效率高白炽灯、卤钨灯光效为12~24lm/w,荧光灯为50~70lm/w,钠灯为90~140lm/W，大局部的耗电变成热量损耗。美国cree公司2021年1月宣布白光大功率ＬＥＤ光效已实现２０８ｌｍ/Ｗ，这相当于光电转换效率到达了65%,比现在节能灯的光电转换效率要高3倍。2.耗电量少小功率ＬＥＤ单管功率为0.003~0.06Ｗ，采用直流驱动LED的根本特征1.发光效率高LED的根本特征11从2000年起国家投资5亿美元到2021年55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯取代每年节电达350亿美元2021年形成每年500亿美元的半导体照明产业市场美国国家半导体照明计划从2000年起国家投资5亿美元美国国家半导体照明计划12投入资金50亿日元到2007年30%的白炽灯被置换为半导体照明灯日本21世纪照明计划欧盟的彩虹计划应用半导体照明实现：高效节能不使用有害环境的材料模拟自然光投入资金50亿日元日本21世纪照明计划欧盟的彩虹计划应用半导132004年-2021年韩国政府方案投入1亿美元，企业提供30%的配套资金，2021年LED的发光效率到达80lm/W我国有近百名专家〔两院院士〕联名向国务院呼吁，以三峡工程的5%费用，支持我国的半导体照明产业，用5-10年的时间的努力，1/3照明应用半导体照明，每年可以节约的电量1000亿度，多于一个三峡水电站的发电量〔800亿度〕国家启动国家半导体照明工程韩国“固态照明计划”

中国专家的呼吁2004年-2021年韩国政府方案投入1亿美元，企业提供3014截至到2021年底，国家半导体照明工程取得的重大进展情况如下：

1、探索性、前沿性材料生长和器件研究出现局部原创性技术。

国内已研制出280纳米紫外LED器件，20毫安输出功率到达毫瓦量级；

非极性氮化镓的外延生长，X射线衍射半峰宽由原来的780弧秒下降至559弧秒；

首次实现大面积纳米和薄膜型光子晶格LED，20mA室温连续驱动小芯片输出功率由4.3mW提升至8mW；

全磷光型叠层白光OLED发光效率已到达45流明/瓦;2、产业化关键技术取得较大突破。

国产芯片替代进口比例逐年增长，截至目前已接近50％。

功率型白光LED封装接近国际先进水平，以企业为主体的100流明/瓦LED制造技术进展较快，产业化线上完成的功率型芯片封装后到达75流明/瓦。

具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后效率接近60流明/瓦。截至到2021年底，国家半导体照明工程取得的重大进展情况如下15发光二极管的发展年代发光颜色材料发光效率lm/w1965红Ge0.11968橙、黄GaAsP11971绿GaP180年代红AlGaAs1090年代初红、黄GaAlInP10090年代蓝、绿GaInN5090年代蓝GaN200发光二极管的发展年代发光颜色材料发光效率lm/w1965红G16它的根本构造是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。半导体发光二极管它的根本构造是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架17ＬＥＤ芯片构造１．双极芯片２．单极芯片LED封装技术ＬＥＤ的封装原料单极芯片双极芯片ＬＥＤ芯片构造LED封装技术ＬＥＤ的封装原料单极芯片双极芯片18LED衬底材料的种类1.蓝宝石〔Al2O3〕2.硅(Si)3.碳化硅(SiC)LED封装技术LED衬底材料的种类LED封装技术19蓝宝石和碳化硅应用最广泛，性能最好，硅衬底虽然价格有优势，但性能稍差蓝宝石技术成熟，器件稳定，但散热较差且存在晶格适配等问题碳化硅有良好的散热性能，但价格较高制造工艺较难，成为以后开展大功率LED的一大趋势目前国际上能提供商用的高质量的SiC衬底的厂家只有美国Cree公司各种衬底的比较

蓝宝石和碳化硅应用最广泛，性能最好，硅衬底虽然价格有优势，但20蓝宝石衬底优点：技术成熟、器件质量好、易于生产。缺点：晶格失配和热应力失配，导热性和导电性差，需要使用导热性差的银胶固定，电极均在上外表造成发光效率减小，一般采用倒装构造。蓝宝石衬底21碳化硅衬底优点：导热系数高达490W/mK，比一般蓝宝石衬底25W/mK的导热效果好10~20倍。电流纵向流动，外表只有一个电极，出光面积增大。共晶焊技术能够很好的降低热阻，一般采用正装构造。缺点：本钱较高，生产较难。碳化硅衬底22区别碳化硅衬底与蓝宝石衬底最简单的方法就是看芯片上的引线数目，蓝宝石由于倒装有两根，共晶焊只有一根区别碳化硅衬底与蓝宝石衬底最简单的方法就是看芯片上的引线数目23共晶焊技术用共晶焊技术将芯片焊接于散热基板或热沉上，然后再将LED芯片连同散热基板或热沉焊接于封装器件上，这样可以增强器件散热能力。InGaNLED如采用共晶焊接，芯片底外表可用纯锡或金锡合金做接触层，这样芯片即可焊接于镀有金或银的基板上。当基板加热到适宜的共晶温度时．金或银元素渗透到纯锡或金锡合金层，合金层成分比的改变，熔点也发生变化。令共晶层固化并将LED芯片焊于热沉或基板上。采用共晶焊技术的芯片共晶焊技术采用共晶焊技术的芯片24Cree公司产品简介XPE光通量输出业内领先配光曲线对称包在芯片温度小于30度C/85％RH环境下车间寿命无限热电通道隔离

Cree公司产品简介25XRE芯片压降3.3~3.5V允许通过最大电流1A允许最大PN结温度150℃XRE26XM-L多芯片集成ＬＥＤ在100流明/瓦情况下，最大提供1000流明

低热阻：2.5°C/W

在结温≤30ºC/85％相对湿度下寿命无限

回流焊接-符合JEDECJ-STD-020C标准

电中性的散热路径XM-L多芯片集成ＬＥＤ271.引脚式：有两个引脚，一般用于小功率。优点：技术成熟，产品可靠，本钱低，体积小，适用范围广缺点：允许通过的最电流较小，亮度低，没有特别的散热设计，热电通道都是通过引脚完成，散热性能不佳，寿命受到限制。ＬＥＤ芯片的分类1.引脚式：有两个引脚，一般用于小功率。ＬＥＤ芯片的分类282.SMD封装：外表贴片式二极管，可满足外表贴装构造的各种电子产品的需要，但功率也不能做得很大。优点：一致性好，适合大规模生产，能够集成多颗芯片得到极大的功率。缺点：热量过于集中散热较难。2.SMD封装：外表贴片式二极管，可满足外表贴装构造的293.食人鱼封装：有四个引脚，两个为正，两个为负，导热性能比小功率好。食人鱼这个名字是从外国传入的，因为ＬＥＤ的外型类似亚马逊河中的食人鱼。特点：ＬＥＤ支架为铜制，面积大散热快可以长时间使用，常用作汽车刹车灯、转向灯。3.食人鱼封装：有四个引脚，两个为正，两个为负，导热性能比小30ＬＥＤ在车灯上应用ＬＥＤ在车灯上应用314.功率型封装：适合大电流LED，最大电流在２０ｍＡ以上，一般单颗功率有１Ｗ、２Ｗ３Ｗ、５Ｗ、１０Ｗ、２０Ｗ。优点：机械强度大可靠性高，有独立光学设计优化光束分布，实现热通道和电通道别离。缺点：散热较大4.功率型封装：适合大电流LED，最大32发光二极管核心是PN结。具有一般P-N结的I-V特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子〔少子〕一局部与多数载流子〔多子〕复合而发光。LED原理介绍发光二极管核心是PN结。LED原理介绍33红色LED中心材料是掺以Zn-O对的GaP。GaP为间接带隙材料，Zn-O对起等电子陷阱的作用，可大大提高发光效率。发光波长为700nm，比GaP禁带对应的发光波长长。小电流密度下可获得高亮度。对于GaAsP来说，通过变化As和P的组成，在一定范围内自由地改变禁带宽度，但晶格常数不易和基板GaAs匹配。对于GaAlAs来说，通过变化Ga和Al的组成，在一定范围内自由地改变禁带宽度，晶格常数不变。可有很高的发光效率。在一定范围内二者都可认为是直接带隙材料。RGB三色LED的获得红色LEDRGB三色LED的获得34绿色LED在橙色、黄色LED中，使用的是以N为等电子陷阱的GaAsP。在绿色LED中使用的是间接带材料GaP或掺杂高浓度N的GaP。对于InGaAlP来说，通过改变Ga,Al的组份比，可得到从橙色到绿色发光的LED。最近，在这一波段，巳制成高亮度的LED。RGB三色LED的获得绿色LEDRGB三色LED的获得35蓝色LED采用禁带宽度大的材料。有SiC,GaN,ZnSe,ZnS等。SiC是容易形成PN结的材料，属于间接跃迁型，靠掺入杂质Al和N能级间的跃迁产生发光。GaN,ZnSe,ZnS为直接跃迁型，可获得高亮度发光。这些材料的研究开发近年来获得重大突破，高亮度蓝色LED迅速推向实用化。RGB三色LED的获得蓝色LEDRGB三色LED的获得36如何实现白光LED半导体发光二极管如何实现白光LED半导体发光二极管37通过红、绿、蓝三种LED组合成为白光基于蓝光LED，通过荧光粉激发一个黄光，组合成为蓝光基于紫外光LED，通过三基色粉，组合成为白光白光LED的构成方式通过红、绿、蓝三种LED组合成为白光白光LED的构成方式38实现白光LED

基于蓝光LED，通过黄色荧光粉激发出黄光，组合成为白光通过红、绿、蓝三种LED组合成为白光基于紫外光LED，通过三基色粉，组合成为白光实现白光LED

基于蓝光LED，通过黄色荧光粉激发出黄光，组39大功率ＬＥＤ封装流程：晶片装架封装固晶封装焊线荧光粉涂覆白光封装技术大功率ＬＥＤ封装流程：白光封装技术40晶片装架器材：固晶机。本卷须知：固晶机吸附芯片的吸嘴的内径为芯片大小的３／４，大芯片一般用软吸嘴〔如橡胶或胶木等〕，而小芯片一般用钨钢吸嘴。晶片装架41封装固晶目的：使芯片结实固定在ＬＥＤ支架上。材料：银胶步骤：将芯片置于热沉上，在芯片周围涂上一层银胶，银胶高度应为芯片高度的1/3~1/4之间。高温烘干使银胶固化。银胶封装固晶银胶42封装焊线金线和铝线都可以作为LED芯片与支架间的连接线。金线电阻率比铝线小，在LED功率比较大或电参数比较高的场合往往使用金线，其他场合使用比较廉价的铝线。金线的直径要根据电流大小的限制决定。金线封装焊线金线43荧光粉涂覆现在大多数ＬＥＤ厂家获得白光的方法都是蓝色芯片＋ＹＡＧ荧光粉。此项专利被日本的日亚公司所垄断。日亚公司也是世界上第一家研发出GaN蓝光芯片的公司。荧光粉涂覆44蓝光芯片选择与荧光粉匹配的蓝光芯片是制作好白光LED的第一步。一般激发荧光粉的蓝光的波长宽度约为2.5mm，这决定了需要准确确定荧光粉激发的最正确波长。方法：荧光粉比较仪，测量不同波长蓝光芯片，比较得出激发光强最强的一组。YAG荧光粉蓝光芯片YAG荧光粉45涂覆荧光粉方法：把荧光粉和环氧树脂调配好，各公司的浓度配比属于商业机密。树脂和荧光粉要搅拌均匀，在涂覆过程中荧光粉不能沉淀，浓度要始终保持一致涂覆荧光粉46由于ＬＥＤ光会从折射率约为３的芯片发射到折射率为１的大气，如不处理全反射效应严重，出光率大大降低。荧光粉作为中间层应起到过度作用，调节和环氧树脂混合的折射率为１．５。有的新技术在空气和荧光粉之间再加上一层透明胶层，出光率又有新的提高由于ＬＥＤ光会从折射率约为３的芯片发射到折射率为１的大气，如47大功率白光LED的封装胶应选用硅凝胶由于大功率白光ＬＥＤ发热大、温度高，环氧树脂在高温下会发黄变污，降低了透光率，阻碍了出光通道，最终影响了出光。并且由于长时间使用受紫外光照射，会使环氧树脂产生“玻璃化〞。大功率白光LED的封装胶应选用硅凝胶48综上所述评价ＬＥＤ性能的好坏主要看以下几方面：１．光效是否高２．色纯度和显色指数３．散热性能４．芯片使用后的光衰LED的评价综上所述LED的评价49《LED知识简介》幻灯片本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！《LED知识简介》幻灯片本课件PPT仅供大家学习使用50ＬＥＤ在北京奥运会上大放异彩

ＬＥＤ在北京奥运会上大放异彩51ＬＥＤ在北京奥运会上大放异彩ＬＥＤ在北京奥运会上大放异彩52LED如今已经成了社会的热门话题和新名词，可是你真的了解LED吗？LED如今已经成了社会的热门话题和新名词，可是你真的了解LE531、光通量：电光源产生发出的光能量，称为光通量，单位为流明(Lm)。2、光效：电光源每w电功率产生发出的光通量称为光效，单位为流明/瓦特(Lm/w)。3、有效瞳孔流明(俗称有效视觉光效)：指的是在电光源产生发出的光通量中，能被人的肉眼视觉感觉到那一局部可见光。照明领域中的有关概念名词

1、光通量：电光源产生发出的光能量，称为光通量，单位为流明(544、色温：指的是电光源产生发出的光的颜色。为直观量化，通常引入K氏温度的概念进展描述。色温分为：低色温、中度色温、高色温。5、显色性能：电光源发出的光，显示物体外表原本颜色的能力。光源显色性能越高，物体外表颜色越真实。为量化描述显色性能，引入显色指数R值的概念。以太阳光R=100值为标准，电光源的R值越接近100，说明电光源的显色性能越好。在工业、商业照明中应选用R值大的光源。照明领域中的有关概念名词4、色温：指的是电光源产生发出的光的颜色。为直观量化，通常引556、光源寿命：指的是电光源从点亮至熄灭的时间为光源的寿命，单位为小时(h)。7、电光源频闪及频闪效应：详见?论电光源频闪效应的危害性及改进技术对策?一文。8、亮度与照度亮度：指的是人在看光源时，眼睛感觉到的光亮度。光源的光通量多，亮度就高。照度：指的是光源照射到周围空间或地面上，单位被照射面积上的光通量。光源照射到周围空间和地面上的光通量多，照度就高。照明领域中的有关概念名词

6、光源寿命：指的是电光源从点亮至熄灭的时间为光源的寿命，单56每年照明耗电相当于消耗全球的17%的电网发电，每天消耗170万桶石油。2004年中国照明发电21870亿千瓦时〔度〕，照明耗电约占当年发电量的10%，约为2187亿千瓦时。相当于三峡水力发电工程建成后，年发电能力840亿千瓦时的近3倍。照明用电计算

每年照明耗电相当于消耗全球的17%的电网发电，每天消耗17057绿色照明是指通过科学的照明设计，采用效率高、寿命长、平安和性能稳定的照明电器产品〔电光源、灯用电器附件、灯具、配线器材，以及调光控制调和控光器件〕，改善提高人们工作、学习、生活的条件和质量，从而创造一个高效、舒适、平安、经济、有益的环境并充分表达现代文明的照明。绿色光源的技术性能:一是高光效、高亮度、高节能。二是太阳光色、高显色性能三是光通量稳定、不波动、无频闪效应危害。绿色照明

绿色照明是指通过科学的照明设计，采用效率高、寿命长、平安和性58半导体照明新光源的优点：耗电低：仅为白炽灯的1/10寿命长：为白炽灯的100倍无环境污染：无汞色彩更接近自然光半导体照明

半导体照明新光源的优点：半导体照明

591.发光效率高白炽灯、卤钨灯光效为12~24lm/w,荧光灯为50~70lm/w,钠灯为90~140lm/W，大局部的耗电变成热量损耗。美国cree公司2021年1月宣布白光大功率ＬＥＤ光效已实现２０８ｌｍ/Ｗ，这相当于光电转换效率到达了65%,比现在节能灯的光电转换效率要高3倍。2.耗电量少小功率ＬＥＤ单管功率为0.003~0.06Ｗ，采用直流驱动LED的根本特征1.发光效率高LED的根本特征60从2000年起国家投资5亿美元到2021年55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯取代每年节电达350亿美元2021年形成每年500亿美元的半导体照明产业市场美国国家半导体照明计划从2000年起国家投资5亿美元美国国家半导体照明计划61投入资金50亿日元到2007年30%的白炽灯被置换为半导体照明灯日本21世纪照明计划欧盟的彩虹计划应用半导体照明实现：高效节能不使用有害环境的材料模拟自然光投入资金50亿日元日本21世纪照明计划欧盟的彩虹计划应用半导622004年-2021年韩国政府方案投入1亿美元，企业提供30%的配套资金，2021年LED的发光效率到达80lm/W我国有近百名专家〔两院院士〕联名向国务院呼吁，以三峡工程的5%费用，支持我国的半导体照明产业，用5-10年的时间的努力，1/3照明应用半导体照明，每年可以节约的电量1000亿度，多于一个三峡水电站的发电量〔800亿度〕国家启动国家半导体照明工程韩国“固态照明计划”

中国专家的呼吁2004年-2021年韩国政府方案投入1亿美元，企业提供3063截至到2021年底，国家半导体照明工程取得的重大进展情况如下：

1、探索性、前沿性材料生长和器件研究出现局部原创性技术。

国内已研制出280纳米紫外LED器件，20毫安输出功率到达毫瓦量级；

非极性氮化镓的外延生长，X射线衍射半峰宽由原来的780弧秒下降至559弧秒；

首次实现大面积纳米和薄膜型光子晶格LED，20mA室温连续驱动小芯片输出功率由4.3mW提升至8mW；

全磷光型叠层白光OLED发光效率已到达45流明/瓦;2、产业化关键技术取得较大突破。

国产芯片替代进口比例逐年增长，截至目前已接近50％。

功率型白光LED封装接近国际先进水平，以企业为主体的100流明/瓦LED制造技术进展较快，产业化线上完成的功率型芯片封装后到达75流明/瓦。

具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后效率接近60流明/瓦。截至到2021年底，国家半导体照明工程取得的重大进展情况如下64发光二极管的发展年代发光颜色材料发光效率lm/w1965红Ge0.11968橙、黄GaAsP11971绿GaP180年代红AlGaAs1090年代初红、黄GaAlInP10090年代蓝、绿GaInN5090年代蓝GaN200发光二极管的发展年代发光颜色材料发光效率lm/w1965红G65它的根本构造是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。半导体发光二极管它的根本构造是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架66ＬＥＤ芯片构造１．双极芯片２．单极芯片LED封装技术ＬＥＤ的封装原料单极芯片双极芯片ＬＥＤ芯片构造LED封装技术ＬＥＤ的封装原料单极芯片双极芯片67LED衬底材料的种类1.蓝宝石〔Al2O3〕2.硅(Si)3.碳化硅(SiC)LED封装技术LED衬底材料的种类LED封装技术68蓝宝石和碳化硅应用最广泛，性能最好，硅衬底虽然价格有优势，但性能稍差蓝宝石技术成熟，器件稳定，但散热较差且存在晶格适配等问题碳化硅有良好的散热性能，但价格较高制造工艺较难，成为以后开展大功率LED的一大趋势目前国际上能提供商用的高质量的SiC衬底的厂家只有美国Cree公司各种衬底的比较

蓝宝石和碳化硅应用最广泛，性能最好，硅衬底虽然价格有优势，但69蓝宝石衬底优点：技术成熟、器件质量好、易于生产。缺点：晶格失配和热应力失配，导热性和导电性差，需要使用导热性差的银胶固定，电极均在上外表造成发光效率减小，一般采用倒装构造。蓝宝石衬底70碳化硅衬底优点：导热系数高达490W/mK，比一般蓝宝石衬底25W/mK的导热效果好10~20倍。电流纵向流动，外表只有一个电极，出光面积增大。共晶焊技术能够很好的降低热阻，一般采用正装构造。缺点：本钱较高，生产较难。碳化硅衬底71区别碳化硅衬底与蓝宝石衬底最简单的方法就是看芯片上的引线数目，蓝宝石由于倒装有两根，共晶焊只有一根区别碳化硅衬底与蓝宝石衬底最简单的方法就是看芯片上的引线数目72共晶焊技术用共晶焊技术将芯片焊接于散热基板或热沉上，然后再将LED芯片连同散热基板或热沉焊接于封装器件上，这样可以增强器件散热能力。InGaNLED如采用共晶焊接，芯片底外表可用纯锡或金锡合金做接触层，这样芯片即可焊接于镀有金或银的基板上。当基板加热到适宜的共晶温度时．金或银元素渗透到纯锡或金锡合金层，合金层成分比的改变，熔点也发生变化。令共晶层固化并将LED芯片焊于热沉或基板上。采用共晶焊技术的芯片共晶焊技术采用共晶焊技术的芯片73Cree公司产品简介XPE光通量输出业内领先配光曲线对称包在芯片温度小于30度C/85％RH环境下车间寿命无限热电通道隔离

Cree公司产品简介74XRE芯片压降3.3~3.5V允许通过最大电流1A允许最大PN结温度150℃XRE75XM-L多芯片集成ＬＥＤ在100流明/瓦情况下，最大提供1000流明

低热阻：2.5°C/W

在结温≤30ºC/85％相对湿度下寿命无限

回流焊接-符合JEDECJ-STD-020C标准

电中性的散热路径XM-L多芯片集成ＬＥＤ761.引脚式：有两个引脚，一般用于小功率。优点：技术成熟，产品可靠，本钱低，体积小，适用范围广缺点：允许通过的最电流较小，亮度低，没有特别的散热设计，热电通道都是通过引脚完成，散热性能不佳，寿命受到限制。ＬＥＤ芯片的分类1.引脚式：有两个引脚，一般用于小功率。ＬＥＤ芯片的分类772.SMD封装：外表贴片式二极管，可满足外表贴装构造的各种电子产品的需要，但功率也不能做得很大。优点：一致性好，适合大规模生产，能够集成多颗芯片得到极大的功率。缺点：热量过于集中散热较难。2.SMD封装：外表贴片式二极管，可满足外表贴装构造的783.食人鱼封装：有四个引脚，两个为正，两个为负，导热性能比小功率好。食人鱼这个名字是从外国传入的，因为ＬＥＤ的外型类似亚马逊河中的食人鱼。特点：ＬＥＤ支架为铜制，面积大散热快可以长时间使用，常用作汽车刹车灯、转向灯。3.食人鱼封装：有四个引脚，两个为正，两个为负，导热性能比小79ＬＥＤ在车灯上应用ＬＥＤ在车灯上应用804.功率型封装：适合大电流LED，最大电流在２０ｍＡ以上，一般单颗功率有１Ｗ、２Ｗ３Ｗ、５Ｗ、１０Ｗ、２０Ｗ。优点：机械强度大可靠性高，有独立光学设计优化光束分布，实现热通道和电通道别离。缺点：散热较大4.功率型封装：适合大电流LED，最大81发光二极管核心是PN结。具有一般P-N结的I-V特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子〔少子〕一局部与多数载流子〔多子〕复合而发光。LED原理介绍发光二极管核心是PN结。LED原理介绍82红色LED中心材料是掺以Zn-O对的GaP。GaP为间接带隙材料，Zn-O对起等电子陷阱的作用，可大大提高发光效率。发光波长为700nm，比GaP禁带对应的发光波长长。小电流密度下可获得高亮度。对于GaAsP来说，通过变化As和P的组成，在一定范围内自由地改变禁带宽度，但晶格常数不易和基板GaAs匹配。对于GaAlAs来说，通过变化Ga和Al的组成，在一定范围内自由地改变禁带宽度，晶格常数不变。可有很高的发光效率。在一定范围内二者都可认为是直接带隙材料。RGB三色LED的获得红色LEDRGB三色LED的获得83绿色LED在橙色、黄色LED中，使用的是以N为等电子陷阱的GaAsP。在绿色LED中使用的是间接带材料GaP或掺杂高浓度N的GaP。对于InGaAlP来说，通过改变Ga,Al的组份比，可得到从橙色到绿色发光的LED。最近，在这一波段，巳制成高亮度的LED。RGB三色LED的获得绿色LEDRGB三色LED的获得84蓝色LED采用禁带宽度大的材料。有SiC,GaN,ZnSe,ZnS等。SiC是容易形成PN结的材料，属于间接跃迁型，靠掺入杂质Al和N能级间的跃迁产生发光。GaN,ZnSe,ZnS为直接跃迁型，可获得高亮度发光。这些材料的研究开发近年来获得重大突破，高亮度蓝色LED迅速推向实用化。RGB三