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文档简介

拟制:胡**

2016-11-07审核:陈**

2016-11-07*****试产报告试产日期:2016-11-06试产信息及相关要求生产流程:印刷→贴片→AOI→Reflow→AOI→手工焊接→总检→Packing→OQC

试产要求:1.BOM资料依客户要求进行系统维护。

2.试产炉温按公司标准要求。

3.来料不符MSD要求的器件,需提前烘烤。

4.成品出货24pcs,12pcs(1pannel)留作测温板。

5.产品外观总检后,直接出货。

试产型号及数量:机种名称客户名称BUD工单数量(pcs)备注A4-W4-FDRW4A1-1411001236扣除测温板,实际各24pcs试产问题机种名称客户名称问题描述图例改善方案改善者预计完

成时间A4-W4-FDRW41.屏蔽罩来料为散包装,无法机贴且零件易变形。改善来料包装:

try盘包装丰岛下次生产前2.屏蔽罩内零件炉后外观及AOI不可测。建议屏蔽罩采用:

屏蔽框+屏蔽盖的方式,以保证炉后屏蔽罩内零件AOI可测。(注意:屏蔽框设计须考虑可SMT吸取和维修避障)丰岛下次生产前3.试产无合适尺寸的try盘包装出货。(现有361

try盘储格尺寸偏大)

待产品定型及量产时,导入专用try盘虎悦量产前回流炉温曲线

试产结论

本次试产总体顺利,但存在屏蔽罩来料包装散料和出货无合适try盘包装等问题,需在下次生产和量产前改善。

针对屏蔽罩内零件炉后AOI不可测,请客户认真考虑改变屏蔽罩的设计方式(如屏蔽框+屏蔽罩)。

SMT制程方面未发现异常问题,品质状况符合IPC

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