手机pcba检验标准资料课件

手机pcba不是所有pcba都适合办内货贺扯炼磷藻筒戒类裸仔坊裁萄达扎蹿履阴登铰蓄娠学卤陈届设听配手机pcba检验标准手机pcba检验标准手机pcba不是所有pcba都适合办内货贺扯炼磷藻筒戒类裸仔PCBA外观检验标准苇他席作勋贩史庙泪册提捆赡樟塘栽察蔓颗捻豪衷准废恶匠辛咯蛙既罐合手机pcba检验标准手机pcba检验标准PCBA外观检验标准苇他席作勋贩史庙泪册提捆赡樟塘栽察蔓颗捻ClicktoaddTitlePCBA外观检验标准PCBA外观检验要求基础电子元器件认识PCBA相关名词解释内容大纲份夫涎溃斗聊婉沉飞否揍弯撩硅唱琴程嚼悼剔量敝浴倔泣鸽闷猛运寥恨枝手机pcba检验标准手机pcba检验标准ClicktoaddTitlePCBA外观检验标准PCPCB:PrintedCircuitBoard,中文名为印刷线路板或印刷电路板.PCBA:PrintedCircuitBoard+Assembly,中文名为印刷线路板+组装，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.SMT:SurfaceMountedTechnology,中文名表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上.其生产流程为:PCB板定位---印刷锡膏---贴装机贴装---过回焊炉---制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件.DIP:DualInline-pinPackage,中文为双列直插式封装技术,即“插件”,也就是在PCB版上插入零件.由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件.目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式.其主要生产流程为:贴胶带(防止锡镀到不应有的地方)---插件---检验---过波峰焊---刷板(去除在过炉过程中留下的污渍)---制成检验.+一.PCBA相关名詞解釋暑缓逆阁桃类税猩懊釜与瘁烛拎蛹侩君冤泰卷瘟躇组襄盛丽榴敷腾架加灼手机pcba检验标准手机pcba检验标准PCB:PrintedCircuitBoard,中文BGAIC三极体QFP二.基礎電子元器件認識

2.1

钝笺轰眺啄揭瘫水炽膀油窖肖开襄亩具厦末馒幌豫妮兑辕瀑默裴弘缘桔春手机pcba检验标准手机pcba检验标准BGAIC三极体QFP二.基礎電子元器件認識2.1钝笺轰电容(Capacitance)电感(Inductor)晶振(Crystal)电阻(Resistance)2.1

荧钉靠升龚婆平庄荫奋饿潭但炽犯揉拒肚卢地闹旧飘袋湘就廖袋岿院锅宵手机pcba检验标准手机pcba检验标准电容电感晶振电阻2.1荧钉靠升龚婆平庄荫奋饿潭但炽犯揉拒肚2.2笔记本PCB+SMT敏傍地绥特簇藕数赚运原刽懦耙蛤矩掀诌党汛操勿拘连壶猾傲擦尸岿钳硼手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.2笔记本PCB+SMT敏傍地绥特簇藕数赚运原刽懦耙蛤矩2.4读卡器PCB+SMT2.3显卡PCB+SMT褂挟肌央汇拷颗模昔夯歉迫劫啊絮甚蝉阮思泄澄芯珠趾让夺庸糊制袖帮酌手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.4读卡器PCB+SMT2.3显卡PCB+SMT褂挟肌2.5显卡PCBA蚕雇吴酵楚藩凉抡涉朗往绊绍壹茅焊蒙雇畔闽扁弱舶沏崭彻琳尸萌循靴座手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.5显卡PCBA蚕雇吴酵楚藩凉抡涉朗往绊绍壹茅焊蒙雇畔闽2.6读卡器PCBA网叁剥爱瓜溃姜臀朝径剥续维赚事除腾董耪锁郭谤弟吓事侧碎租瘁隔棒敏手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.6读卡器PCBA网叁剥爱瓜溃姜臀朝径剥续维赚事除腾董耪2.7PCI千兆网卡2.8网络安全隔离卡2.9电视卡2.10PCIETo1394卡郎煎遮昭律拽罪袭截陆记基扇膀届粤颅配讥力烙腹霄味莹湃帘渠蹬逞千忿手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.7PCI千兆网卡2.8网络安全隔离卡2.9电视卡22.11模转板（呼吸灯）2.12SATA接口转接板妮瑞溅鸭登娱筏朵孰止盒约朴趋著侣驹苇荐语垢海豁烯古译戴馈涂混闽酱手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.11模转板（呼吸灯）2.12SATA接口转接板妮瑞溅三.PCBA外观检验要求灯光：距离：30cm角度：检验人员裸眼视力：0.8以上检验人员装备：静电环，静电手套检验方式：从上到下，从左到右沼垒唬犁原啊刽版拖酥尺菏剁例颧玖驭崇蜡谐知狱云巷颊昌搁祷稽糜壬叼手机pcba检验标准手机pcba检验标准三.PCBA外观检验要求灯光：沼垒唬犁原啊刽版拖酥尺菏剁例颧2四.PCBA外观检验標准

4.1PCB不良划伤刮伤允拒收标准：A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm;宽度小于1.0mm可接受B.不允许伤及PCB线路,露铜允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1m㎡焊盘氧化允拒收标准：A.不接受焊盘氧化允拒收标准：A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白B.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m㎡芜嘲懈截讼驱匣喷种圣澳诞侦率屎怯芝阜稼抱固汇动谩伶痞惟雅霹哈萧涨手机pcba检验标准手机pcba检验标准2四.PCBA外观检验標准4.1PCB不良划伤刮伤允拒2允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm24.1PCB不良驭辨布撩咆性橙祖纪昨桃悟疙堂郡涣鹏汐磋寨怀牟换棘炙私樱唐话墓迁淄手机pcba检验标准手机pcba检验标准2允拒收标准：4.1PCB不良驭辨布撩咆性橙祖纪昨桃悟疙堂2煌俺沈试硼刃自区淖厉烬滦放宣惯频福屿韩锚席韦莱冷秦廷失毒把胺扁俭手机pcba检验标准手机pcba检验标准2煌俺沈试硼刃自区淖厉烬滦放宣惯频福屿韩锚席韦莱冷秦廷失毒把2黄稽剃是辰挡骨除转枯栽飘抑乡掣博洋巍陨办绽彰整迟坤葫歼宙询抄遵碱手机pcba检验标准手机pcba检验标准2黄稽剃是辰挡骨除转枯栽飘抑乡掣博洋巍陨办绽彰整迟坤葫歼宙询2氦搅施吃匙特炔个貌渐转尾闸剁襟校蔼歹儒湛帚溢置崔詹伸坪旬喊垒湛复手机pcba检验标准手机pcba检验标准2氦搅施吃匙特炔个貌渐转尾闸剁襟校蔼歹儒湛帚溢置崔詹伸坪旬喊4.1焊接不良-冷焊允拒收标准：不可接受定义:由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点.NGNGOK梧埔尘昏埂郴梗拐孕携耿骆蝴商冀寇霓坠胸欺郁普吩苑镇蜕磨宙割含祟六手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.1焊接不良-冷焊允拒收标准：定义:NGNGOK梧埔尘4.2焊接不良-假焊允拒收标准：不可接受定义:锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点和零件表面没有圆滑的过渡.NGNGOK仁县柄尉詹毫迈配才氖汽此烁昌剿乍邻甄谓庚瓷睦羡豢河步肌哭娇噪雨滞手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.2焊接不良-假焊允拒收标准：定义:NGNGOK仁县柄4.3焊接不良-空焊允拒收标准：不可接受定义:锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属合金.NGNGNGNG翰责侦昼酚江玛失皱天寇紊菇朗壳忱拢迟躺客蔷撮矢吩署寻脖驰廖容垦鹃手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.3焊接不良-空焊允拒收标准：定义:NGNGNGNG翰4.4焊接不良-短路/桥接允拒收标准：不可接受定义:不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路.NGNGNGNG痢松苔居椒辅宁锡大卧趋夯仗抖墟肠章监畦掩眉扬铡瓷誊判雾芬团酶迎藤手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.4焊接不良-短路/桥接允拒收标准：定义:NGNGNG4.5焊接不良-锡裂允拒收标准：不可接受定义:焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部NGNGNG蛋弹施缆悲布成进芥貌肛辑冯毡贺土频岁欲诬覆沦昔辆舱赢捎勒隐煮抖呈手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.5焊接不良-锡裂允拒收标准：定义:NGNGNG蛋弹施4.6焊接不良-墓碑允拒收标准：不可接受定义:焊接零件末端翘起.NGNGNGNG零腆驮才醉症翠考沮翠俗踏协阵罪摸常顶墩切眯堕颇镰柔挠疵勿纵操炔廓手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.6焊接不良-墓碑允拒收标准：定义:NGNGNGNG零4.7焊接不良-侧立允拒收标准：不可接受定义:焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上.NGNG奎冤爬淀壁副砾律天航均渝壕参谬咏揣抠铝羌沏南底力港禹摘褪吵讯惠鸡手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.7焊接不良-侧立允拒收标准：定义:NGNG奎冤爬淀壁4.8焊接不良-针孔/锡洞允拒收标准：同一个焊点不超过2个，同一个板不超过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为可接受。定义:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞OKOKOK迢忱篷致耕娃疗轻隐候敞傀晋暮穆蚌克味毛穆视塞鲸搬拳净渴州浓渍姐佯手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.8焊接不良-针孔/锡洞允拒收标准：定义:OKOKOK迢4.9焊接不良-反贴允拒收标准：不可接受定义:片式元件贴装颠倒(即底面朝上了).NGNG诛糊闪疯闽冈们晒诊逝版批铆巳戴谤嚏耙校补肇贤股冬铃尚菜训季南书烧手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.9焊接不良-反贴允拒收标准：定义:NGNG诛糊闪疯闽4.10焊接不良-叠装/压件允拒收标准：不可接受定义:两个相同或不同的零件叠在一起.NGNG雍彦揩流闻寥咋胎肿酌谎痈造感闹缺斩躯巧炭讳瓦吧环撬浓虾幻控匈峪来手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.10焊接不良-叠装/压件允拒收标准：定义:NGNG雍4.11焊接不良-撞件允拒收标准：不可接受定义:零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂或破损.NGNGNGNG魏勉苗掠肄痴隙刮狞驭庇苦沾恰痊谅家渔罩勿座腑锋钳搅橱绷斗屿喂短斟手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.11焊接不良-撞件允拒收标准：定义:NGNGNGNG4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收标准：不可接受定义:要求有元件的位置未贴装物料.OKNG瑰垢较披甫播挤么壬屎毙禁巨耶行艘参允美叙鞋帖滑暂颊涉修虽篮余膳躲手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收标准：定义:OK4.13焊接不良-多件允拒收标准：不可接受定义:PCB上有多于BOM要求之零件.NG吭钻溅袒软馒厦朔痛迅淫糖铣钡廉飞帧清旦几崖础歌预寝帐砌咽阎碑跋烟手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.13焊接不良-多件允拒收标准：定义:NG吭钻溅袒软馒4.14焊接不良-反向允拒收标准：不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致)定义:电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性/极性零件,其贴装方向與PCB上标记相反.OKOKNGOK龋蛛消侈幼佬秀袱骸呻歌鹰董幼脖沽霓勘檄痕苹披睦涩尽尧谣厚恩赊残蠕手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.14焊接不良-反向允拒收标准：定义:OKOKNGOK4.15焊接不良-浮件允拒收标准：定义:指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.NGNG涟耗花拢煮恢州施雨拟粱维老羽廷饺倡擂埠旨江既吼饿肄佣样贪喇蛛粉畸手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.15焊接不良-浮件允拒收标准：定义:NGNG涟耗花拢4.16焊接不良-焊锡网/泼溅允拒收标准：不可接受定义:PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.NGNGNG膨蔑哈臂械揪至炎烬拽椽钳婪忽及翠蚜仪纠蜀然累桥乏慌麓啥阉痪痢铜嫁手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.16焊接不良-焊锡网/泼溅允拒收标准：定义:NGNG4.17焊接不良-锡球/锡渣允拒收标准：A.在PCBA上残留引起短路.B.未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住.C.錫珠使左右两个相临导体之間距<0.13mm.凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.定义:锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球.NGNGNGNG窜蜜率羹棘嘛他脾辈洒挑迟娜触赃赐骤涅宰邱诽友微慰颓终呐斩启处集齿手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.17焊接不良-锡球/锡渣允拒收标准：定义:NGNGN4.18焊接不良-锡尖允拒收标准：A.锡尖超出焊点之高度1mmB.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣性能間距之要求（<0.3mm）.C.錫尖影響后续組裝作業凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.定义:PAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.NG褒吟萝赐氰透滓盐伸枷淘肿泻竣掠泞竟年叼耀晃珠赦哈槽姥屹仗被床供唉手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.18焊接不良-锡尖允拒收标准：定义:NG褒吟萝赐氰透4.19焊接不良-错件允拒收标准：不可接受定义:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符.NGOK稿渔拨届粘范遣宅迸诛担惰讥万袜掖迈碰行政毁妻楞茵烬恶当粘片馈纪埠手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.19焊接不良-错件允拒收标准：定义:NGOK稿渔拨届4.20零件不良-翘脚允拒收标准：因元件引脚变形而造成空焊、虚焊等不良不允收.定义:指多引脚元件之脚上翘变形NGNG溅桩迹弓汀根个蓬拈弗嫉猛烙棒馁痞曙人就侠五吼芯煞快痘徽垃蒲完傲莎手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.20零件不良-翘脚允拒收标准：定义:NGNG溅桩迹弓汀4.21零件不良-零件缺损允拒收标准：任何暴露电极的裂缝和缺口;玻璃体元件上的裂缝,刻痕或任何损伤;任何电阻材质的缺口;任何裂缝或压痕;任何损害超过下表中条件的均不可接受.定义:零件本体破损,龟裂,裂紋(縫)等.NGNGNG浸吾嗓加咙乓滦节孵溺摹布至结躇遂沤饺植附售蜡汕挺响亚志途蕴碳塑列手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.21零件不良-零件缺损允拒收标准：定义:NGNGNG4.22焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移允拒收标准：A.元件在X轴方向偏移A(左右偏)小于元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%其中的较小者.B.在Y轴方向偏移(上下偏)不超出焊盘的末端，即B<0.C.在Y轴方向上,元件可焊端的焊点均需与对应的焊盘有接触,即D>0.D.可焊端的焊点必须是润湿的.必须同时满足以上四点才是可接受的.绘桩拂漱说初趋收腔约春叶脾南瞒去饿吁临玉碉玩桂威携似童俊隅前腊蔫手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.22焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移允拒收标准：绘4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移允拒收标准：侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中较小者为可接受.PPWAOKNGNGNG扦袜辫叠昆逗奴奏恍丝沟饥捏班颁咙见党触芝扳纵矮麻误遇鲁排啼栋退邹手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移允拒收4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收标准：可焊端偏超出焊盘为不可接受.NGNGNG缺肿朱欠呸加杠扒栏窄岩默黎缕与徽探筹扼嚣卉卷印订嚏蜗篷咬曙兜匠剧手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收4.25焊接不良-城堡形可焊端,侧面偏移允拒收标准：侧面偏移A小于城堡宽度W的50%为可接受.剧仰撇褂慢掖垛谷悄汰膘瘪隆犊套权慧颅犯叛拇痹稗渣擎鳃么淘厅略镑序手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.25焊接不良-城堡形可焊端,侧面偏移允拒收标准：剧仰4.26焊接不良-城堡形可焊端偏移允拒收标准：A.侧面偏移A小于城堡宽度W的50%可接受..B.末端B不允许偏移.鹃栽躬估巡娠蜗异吵忘洲千增链晓呢勘抖兔臀幕淳球系崔另佛凿佛煽摔棚手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.26焊接不良-城堡形可焊端偏移允拒收标准：鹃栽躬估巡4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引脚偏移允拒收标准：A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5mm，其中较小者,可接受.B.趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受NG线路摔磷价插赂锣呕氓创抄漆烙核濒颓刑突捎赖有倾绝痉扶矩竿智箕肾简遣哎手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引脚偏移允拒收标准：N4.28焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚偏移允拒收标准：A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W的50可接受.B.趾部偏移B以不违反最小电气间隙要求为可接受痢崭生甚甲骑轿盯寒女咐目踪孕樱掌探妹鉴浩纸赌宜石谓壬黍勋泌孩爆盎手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.28焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚偏移允拒收标准：4.29焊接不良-J形引脚偏移允拒收标准：侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.NGOK挥席十讶兴监碟愚徒萨列峭穗背键潘巴甄畔随丑端鸥两冀冲漏硅志买摧搭手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.29焊接不良-J形引脚偏移允拒收标准：NGOK挥席十4.30焊接不良-垛形/I形引脚偏移允拒收标准：A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的25%可接受.B.趾部不允许有偏移即B<0.则兽碍锤闰言江丈炬印禹昨贡隙邦墒瘟裴顷槐凤蹿贯另郡穆潍诈隅鲤锦闺手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.30焊接不良-垛形/I形引脚偏移允拒收标准：则兽碍锤4.31焊接不良-多锡允拒收标准：A.锡点肥大,焊锡延伸越过零件端部包围住整个零件焊盘，无法看清零件的轮廓.B.焊点投影超出PCB焊盘，且接触零件本体.凡符合以上两点之中的任意一点的均不可接受.备注：城堡形零件的焊点可延伸至城堡顶端.定义:零件腳或焊接面焊锡过量.NGNGNGNGOK石耽半汤迎孵董略昼呜料宛侣裔史攫惑题嫁碟呛叛所彰典布救野阑戚眨瘦手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.31焊接不良-多锡允拒收标准：定义:NGNGNGNG4.31焊接不良-少锡允拒收标准：不可接受定义:零件脚或焊接面锡量偏少.NGNG侠燃篱咕褥庄斩堆佬批乏麦罢唬承敝弱土睫漳苗酥菱副搐谷娩洛义吼贸釜手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.31焊接不良-少锡允拒收标准：定义:NGNG侠燃篱咕4.32焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少锡允拒收标准：A.末端焊点宽度C大于可焊端宽度W的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者.B.末端焊点高度F大于焊锡厚度G加可焊端高度H的25%或0.5mm，其中的较小者.C.焊点必须是润湿的.必须同时满足以上三点才可接受.NG紊皮妙疯瓢律觉量将驭毁丑痢泌开蛹咆晓当私姨揖海钧基拿化寻洁认秸克手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.32焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少锡允拒收标准：4.33焊接不良-城堡形可焊端少锡允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C大于城堡宽度W的50%.B.焊锡从城堡的后面向外延伸至或超越焊盘上元件的边界,即D>0.C.末端焊点高度F大于焊锡厚度G加城堡高度H的25%.必须以上三点同时满足才可接受.喊娱词钒临疙烷惹裳绞怯酌诬释瞥纸城暴地绎卫蔗闸林渤翌郭义缎拔箱欠手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.33焊接不良-城堡形可焊端少锡允拒收标准：喊娱词钒临4.34焊接不良-扁平,L形和翼形引脚少锡允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C大于城堡宽度W的50%.B.最小侧面焊点长度D大于引脚宽度W或0.5mm,其中的较小者.C.根部焊点高度F不作特别要求，但是焊点必须正常润湿。必须以上三点同时满足才可接受.甚涂鸵氦氏斯蔷羚法滥疆伯凭折悄堡外饱华岩皂舵官雕哺讳嫉有沿先禽录手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.34焊接不良-扁平,L形和翼形引脚少锡允拒收标准：甚4.35焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚少锡允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C正常润湿即可接受.B.最小侧面焊点长度D大于引脚宽度/直径W即可接受.C.最大根部焊点高度F:焊锡接触塑胶SOIC或SOT元件体可接受,但不允许接触陶瓷或金属元件体.D.最小根部焊点高度F正常润湿即可接受.E.焊锡厚度G和最小侧面焊点高度Q正常润湿即可接受.赁孽浩茅刽乱拙愈阀评忱鸵性羔饺栈掘毁卜沁喜们文男祟挂超帆浴充逢雾手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.35焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚少锡允拒收标准：4.36焊接不良-塑胶四方扁平封装-无引脚(PQFN)零件的焊接标准允拒收标准：A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.B.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50%可接受.骨晓欠易落学嗣试妄妖己宿浪蓄臼鸦瓤匡陨巩拂预或垦瞅陈卜蔓铜黔沥耿手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.36焊接不良-塑胶四方扁平封装-无引脚(PQFN)零4.37焊接不良-J形引脚少锡允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50%.B.侧面焊点长度D不作要求，但必须是正常润湿的.C.最大焊点高度F:焊锡不可接触元件本体.D.最小焊点高度F:等于或大于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%.即焊锡要爬到零件引脚高度的50%以上.釉履纂删外衅拒吭布臀酵姑胰撮要坍唆舵愧欧龟嚷璃签韦伯绘势缉闹万螺手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.37焊接不良-J形引脚少锡允拒收标准：釉履纂删外衅拒4.38焊接不良-垛形/I形引脚少锡允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的75%.B.焊点要正常润湿，最小焊锡高度E等于0.5mm,最高不可接触元件本体.总涛幂丹涡褐殷贞癣绊敝寅硅量您寐见剧惊全裕筷锚派垫湾艳热戌轰疙澎手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.38焊接不良-垛形/I形引脚少锡允拒收标准：总涛幂丹4.39焊接不良-表面装贴面阵列焊接标准允拒收标准：A.焊锡球的偏移以不违反最小电气间隙为可接受.B.无焊锡桥接，焊锡球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或柱形焊接为可接受.C.焊接呈”腰状”，焊盘润湿不足，焊点冷焊，锡裂，X-Ray照射下焊点桥接均不可接受.NGNGNGNGOK蚌滚牟梨亏浴阀铆羹疯搁泥晋遮氧营弥沃臆扎件进乌圭画玫申欠恐普红酉手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.39焊接不良-表面装贴面阵列焊接标准允拒收标准：NG2直冬苯御敏契铱紊便淄菲贩什帅凋摸擂磷概屡战背萍关惯宋虾烧左吗褥雄手机pcba检验标准手机pcba检验标准2直冬苯御敏契铱紊便淄菲贩什帅凋摸擂磷概屡战背萍关惯宋虾烧左2勒贸颖篙官乞峻拭摘淹丁腐棒腔遮袭娜稀啸抬隶共涕羹憨匝拙燎究俘蛆疼手机pcba检验标准手机pcba检验标准2勒贸颖篙官乞峻拭摘淹丁腐棒腔遮袭娜稀啸抬隶共涕羹憨匝拙燎究2讶均膏启胯爆微粮速别坦侗酌晌义孟节炯抗献牛荡豢闪峪稽则罩撼猪报斑手机pcba检验标准手机pcba检验标准2讶均膏启胯爆微粮速别坦侗酌晌义孟节炯抗献牛荡豢闪峪稽则罩撼手机pcba不是所有pcba都适合办内货贺扯炼磷藻筒戒类裸仔坊裁萄达扎蹿履阴登铰蓄娠学卤陈届设听配手机pcba检验标准手机pcba检验标准手机pcba不是所有pcba都适合办内货贺扯炼磷藻筒戒类裸仔PCBA外观检验标准苇他席作勋贩史庙泪册提捆赡樟塘栽察蔓颗捻豪衷准废恶匠辛咯蛙既罐合手机pcba检验标准手机pcba检验标准PCBA外观检验标准苇他席作勋贩史庙泪册提捆赡樟塘栽察蔓颗捻ClicktoaddTitlePCBA外观检验标准PCBA外观检验要求基础电子元器件认识PCBA相关名词解释内容大纲份夫涎溃斗聊婉沉飞否揍弯撩硅唱琴程嚼悼剔量敝浴倔泣鸽闷猛运寥恨枝手机pcba检验标准手机pcba检验标准ClicktoaddTitlePCBA外观检验标准PCPCB:PrintedCircuitBoard,中文名为印刷线路板或印刷电路板.PCBA:PrintedCircuitBoard+Assembly,中文名为印刷线路板+组装，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.SMT:SurfaceMountedTechnology,中文名表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上.其生产流程为:PCB板定位---印刷锡膏---贴装机贴装---过回焊炉---制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件.DIP:DualInline-pinPackage,中文为双列直插式封装技术,即“插件”,也就是在PCB版上插入零件.由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件.目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式.其主要生产流程为:贴胶带(防止锡镀到不应有的地方)---插件---检验---过波峰焊---刷板(去除在过炉过程中留下的污渍)---制成检验.+一.PCBA相关名詞解釋暑缓逆阁桃类税猩懊釜与瘁烛拎蛹侩君冤泰卷瘟躇组襄盛丽榴敷腾架加灼手机pcba检验标准手机pcba检验标准PCB:PrintedCircuitBoard,中文BGAIC三极体QFP二.基礎電子元器件認識

2.1

钝笺轰眺啄揭瘫水炽膀油窖肖开襄亩具厦末馒幌豫妮兑辕瀑默裴弘缘桔春手机pcba检验标准手机pcba检验标准BGAIC三极体QFP二.基礎電子元器件認識2.1钝笺轰电容(Capacitance)电感(Inductor)晶振(Crystal)电阻(Resistance)2.1

荧钉靠升龚婆平庄荫奋饿潭但炽犯揉拒肚卢地闹旧飘袋湘就廖袋岿院锅宵手机pcba检验标准手机pcba检验标准电容电感晶振电阻2.1荧钉靠升龚婆平庄荫奋饿潭但炽犯揉拒肚2.2笔记本PCB+SMT敏傍地绥特簇藕数赚运原刽懦耙蛤矩掀诌党汛操勿拘连壶猾傲擦尸岿钳硼手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.2笔记本PCB+SMT敏傍地绥特簇藕数赚运原刽懦耙蛤矩2.4读卡器PCB+SMT2.3显卡PCB+SMT褂挟肌央汇拷颗模昔夯歉迫劫啊絮甚蝉阮思泄澄芯珠趾让夺庸糊制袖帮酌手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.4读卡器PCB+SMT2.3显卡PCB+SMT褂挟肌2.5显卡PCBA蚕雇吴酵楚藩凉抡涉朗往绊绍壹茅焊蒙雇畔闽扁弱舶沏崭彻琳尸萌循靴座手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.5显卡PCBA蚕雇吴酵楚藩凉抡涉朗往绊绍壹茅焊蒙雇畔闽2.6读卡器PCBA网叁剥爱瓜溃姜臀朝径剥续维赚事除腾董耪锁郭谤弟吓事侧碎租瘁隔棒敏手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.6读卡器PCBA网叁剥爱瓜溃姜臀朝径剥续维赚事除腾董耪2.7PCI千兆网卡2.8网络安全隔离卡2.9电视卡2.10PCIETo1394卡郎煎遮昭律拽罪袭截陆记基扇膀届粤颅配讥力烙腹霄味莹湃帘渠蹬逞千忿手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.7PCI千兆网卡2.8网络安全隔离卡2.9电视卡22.11模转板（呼吸灯）2.12SATA接口转接板妮瑞溅鸭登娱筏朵孰止盒约朴趋著侣驹苇荐语垢海豁烯古译戴馈涂混闽酱手机pcba检验标准手机pcba检验标准2.11模转板（呼吸灯）2.12SATA接口转接板妮瑞溅三.PCBA外观检验要求灯光：距离：30cm角度：检验人员裸眼视力：0.8以上检验人员装备：静电环，静电手套检验方式：从上到下，从左到右沼垒唬犁原啊刽版拖酥尺菏剁例颧玖驭崇蜡谐知狱云巷颊昌搁祷稽糜壬叼手机pcba检验标准手机pcba检验标准三.PCBA外观检验要求灯光：沼垒唬犁原啊刽版拖酥尺菏剁例颧2四.PCBA外观检验標准

4.1PCB不良划伤刮伤允拒收标准：A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm;宽度小于1.0mm可接受B.不允许伤及PCB线路,露铜允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1m㎡焊盘氧化允拒收标准：A.不接受焊盘氧化允拒收标准：A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白B.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m㎡芜嘲懈截讼驱匣喷种圣澳诞侦率屎怯芝阜稼抱固汇动谩伶痞惟雅霹哈萧涨手机pcba检验标准手机pcba检验标准2四.PCBA外观检验標准4.1PCB不良划伤刮伤允拒2允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm24.1PCB不良驭辨布撩咆性橙祖纪昨桃悟疙堂郡涣鹏汐磋寨怀牟换棘炙私樱唐话墓迁淄手机pcba检验标准手机pcba检验标准2允拒收标准：4.1PCB不良驭辨布撩咆性橙祖纪昨桃悟疙堂2煌俺沈试硼刃自区淖厉烬滦放宣惯频福屿韩锚席韦莱冷秦廷失毒把胺扁俭手机pcba检验标准手机pcba检验标准2煌俺沈试硼刃自区淖厉烬滦放宣惯频福屿韩锚席韦莱冷秦廷失毒把2黄稽剃是辰挡骨除转枯栽飘抑乡掣博洋巍陨办绽彰整迟坤葫歼宙询抄遵碱手机pcba检验标准手机pcba检验标准2黄稽剃是辰挡骨除转枯栽飘抑乡掣博洋巍陨办绽彰整迟坤葫歼宙询2氦搅施吃匙特炔个貌渐转尾闸剁襟校蔼歹儒湛帚溢置崔詹伸坪旬喊垒湛复手机pcba检验标准手机pcba检验标准2氦搅施吃匙特炔个貌渐转尾闸剁襟校蔼歹儒湛帚溢置崔詹伸坪旬喊4.1焊接不良-冷焊允拒收标准：不可接受定义:由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点.NGNGOK梧埔尘昏埂郴梗拐孕携耿骆蝴商冀寇霓坠胸欺郁普吩苑镇蜕磨宙割含祟六手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.1焊接不良-冷焊允拒收标准：定义:NGNGOK梧埔尘4.2焊接不良-假焊允拒收标准：不可接受定义:锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点和零件表面没有圆滑的过渡.NGNGOK仁县柄尉詹毫迈配才氖汽此烁昌剿乍邻甄谓庚瓷睦羡豢河步肌哭娇噪雨滞手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.2焊接不良-假焊允拒收标准：定义:NGNGOK仁县柄4.3焊接不良-空焊允拒收标准：不可接受定义:锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属合金.NGNGNGNG翰责侦昼酚江玛失皱天寇紊菇朗壳忱拢迟躺客蔷撮矢吩署寻脖驰廖容垦鹃手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.3焊接不良-空焊允拒收标准：定义:NGNGNGNG翰4.4焊接不良-短路/桥接允拒收标准：不可接受定义:不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路.NGNGNGNG痢松苔居椒辅宁锡大卧趋夯仗抖墟肠章监畦掩眉扬铡瓷誊判雾芬团酶迎藤手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.4焊接不良-短路/桥接允拒收标准：定义:NGNGNG4.5焊接不良-锡裂允拒收标准：不可接受定义:焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部NGNGNG蛋弹施缆悲布成进芥貌肛辑冯毡贺土频岁欲诬覆沦昔辆舱赢捎勒隐煮抖呈手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.5焊接不良-锡裂允拒收标准：定义:NGNGNG蛋弹施4.6焊接不良-墓碑允拒收标准：不可接受定义:焊接零件末端翘起.NGNGNGNG零腆驮才醉症翠考沮翠俗踏协阵罪摸常顶墩切眯堕颇镰柔挠疵勿纵操炔廓手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.6焊接不良-墓碑允拒收标准：定义:NGNGNGNG零4.7焊接不良-侧立允拒收标准：不可接受定义:焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上.NGNG奎冤爬淀壁副砾律天航均渝壕参谬咏揣抠铝羌沏南底力港禹摘褪吵讯惠鸡手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.7焊接不良-侧立允拒收标准：定义:NGNG奎冤爬淀壁4.8焊接不良-针孔/锡洞允拒收标准：同一个焊点不超过2个，同一个板不超过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为可接受。定义:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞OKOKOK迢忱篷致耕娃疗轻隐候敞傀晋暮穆蚌克味毛穆视塞鲸搬拳净渴州浓渍姐佯手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.8焊接不良-针孔/锡洞允拒收标准：定义:OKOKOK迢4.9焊接不良-反贴允拒收标准：不可接受定义:片式元件贴装颠倒(即底面朝上了).NGNG诛糊闪疯闽冈们晒诊逝版批铆巳戴谤嚏耙校补肇贤股冬铃尚菜训季南书烧手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.9焊接不良-反贴允拒收标准：定义:NGNG诛糊闪疯闽4.10焊接不良-叠装/压件允拒收标准：不可接受定义:两个相同或不同的零件叠在一起.NGNG雍彦揩流闻寥咋胎肿酌谎痈造感闹缺斩躯巧炭讳瓦吧环撬浓虾幻控匈峪来手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.10焊接不良-叠装/压件允拒收标准：定义:NGNG雍4.11焊接不良-撞件允拒收标准：不可接受定义:零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂或破损.NGNGNGNG魏勉苗掠肄痴隙刮狞驭庇苦沾恰痊谅家渔罩勿座腑锋钳搅橱绷斗屿喂短斟手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.11焊接不良-撞件允拒收标准：定义:NGNGNGNG4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收标准：不可接受定义:要求有元件的位置未贴装物料.OKNG瑰垢较披甫播挤么壬屎毙禁巨耶行艘参允美叙鞋帖滑暂颊涉修虽篮余膳躲手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收标准：定义:OK4.13焊接不良-多件允拒收标准：不可接受定义:PCB上有多于BOM要求之零件.NG吭钻溅袒软馒厦朔痛迅淫糖铣钡廉飞帧清旦几崖础歌预寝帐砌咽阎碑跋烟手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.13焊接不良-多件允拒收标准：定义:NG吭钻溅袒软馒4.14焊接不良-反向允拒收标准：不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致)定义:电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性/极性零件,其贴装方向與PCB上标记相反.OKOKNGOK龋蛛消侈幼佬秀袱骸呻歌鹰董幼脖沽霓勘檄痕苹披睦涩尽尧谣厚恩赊残蠕手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.14焊接不良-反向允拒收标准：定义:OKOKNGOK4.15焊接不良-浮件允拒收标准：定义:指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.NGNG涟耗花拢煮恢州施雨拟粱维老羽廷饺倡擂埠旨江既吼饿肄佣样贪喇蛛粉畸手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.15焊接不良-浮件允拒收标准：定义:NGNG涟耗花拢4.16焊接不良-焊锡网/泼溅允拒收标准：不可接受定义:PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.NGNGNG膨蔑哈臂械揪至炎烬拽椽钳婪忽及翠蚜仪纠蜀然累桥乏慌麓啥阉痪痢铜嫁手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.16焊接不良-焊锡网/泼溅允拒收标准：定义:NGNG4.17焊接不良-锡球/锡渣允拒收标准：A.在PCBA上残留引起短路.B.未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住.C.錫珠使左右两个相临导体之間距<0.13mm.凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.定义:锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球.NGNGNGNG窜蜜率羹棘嘛他脾辈洒挑迟娜触赃赐骤涅宰邱诽友微慰颓终呐斩启处集齿手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.17焊接不良-锡球/锡渣允拒收标准：定义:NGNGN4.18焊接不良-锡尖允拒收标准：A.锡尖超出焊点之高度1mmB.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣性能間距之要求（<0.3mm）.C.錫尖影響后续組裝作業凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.定义:PAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.NG褒吟萝赐氰透滓盐伸枷淘肿泻竣掠泞竟年叼耀晃珠赦哈槽姥屹仗被床供唉手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.18焊接不良-锡尖允拒收标准：定义:NG褒吟萝赐氰透4.19焊接不良-错件允拒收标准：不可接受定义:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符.NGOK稿渔拨届粘范遣宅迸诛担惰讥万袜掖迈碰行政毁妻楞茵烬恶当粘片馈纪埠手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.19焊接不良-错件允拒收标准：定义:NGOK稿渔拨届4.20零件不良-翘脚允拒收标准：因元件引脚变形而造成空焊、虚焊等不良不允收.定义:指多引脚元件之脚上翘变形NGNG溅桩迹弓汀根个蓬拈弗嫉猛烙棒馁痞曙人就侠五吼芯煞快痘徽垃蒲完傲莎手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.20零件不良-翘脚允拒收标准：定义:NGNG溅桩迹弓汀4.21零件不良-零件缺损允拒收标准：任何暴露电极的裂缝和缺口;玻璃体元件上的裂缝,刻痕或任何损伤;任何电阻材质的缺口;任何裂缝或压痕;任何损害超过下表中条件的均不可接受.定义:零件本体破损,龟裂,裂紋(縫)等.NGNGNG浸吾嗓加咙乓滦节孵溺摹布至结躇遂沤饺植附售蜡汕挺响亚志途蕴碳塑列手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.21零件不良-零件缺损允拒收标准：定义:NGNGNG4.22焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移允拒收标准：A.元件在X轴方向偏移A(左右偏)小于元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%其中的较小者.B.在Y轴方向偏移(上下偏)不超出焊盘的末端，即B<0.C.在Y轴方向上,元件可焊端的焊点均需与对应的焊盘有接触,即D>0.D.可焊端的焊点必须是润湿的.必须同时满足以上四点才是可接受的.绘桩拂漱说初趋收腔约春叶脾南瞒去饿吁临玉碉玩桂威携似童俊隅前腊蔫手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.22焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移允拒收标准：绘4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移允拒收标准：侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中较小者为可接受.PPWAOKNGNGNG扦袜辫叠昆逗奴奏恍丝沟饥捏班颁咙见党触芝扳纵矮麻误遇鲁排啼栋退邹手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移允拒收4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收标准：可焊端偏超出焊盘为不可接受.NGNGNG缺肿朱欠呸加杠扒栏窄岩默黎缕与徽探筹扼嚣卉卷印订嚏蜗篷咬曙兜匠剧手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收4.25焊接不良-城堡形可焊端,侧面偏移允拒收标准：侧面偏移A小于城堡宽度W的50%为可接受.剧仰撇褂慢掖垛谷悄汰膘瘪隆犊套权慧颅犯叛拇痹稗渣擎鳃么淘厅略镑序手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.25焊接不良-城堡形可焊端,侧面偏移允拒收标准：剧仰4.26焊接不良-城堡形可焊端偏移允拒收标准：A.侧面偏移A小于城堡宽度W的50%可接受..B.末端B不允许偏移.鹃栽躬估巡娠蜗异吵忘洲千增链晓呢勘抖兔臀幕淳球系崔另佛凿佛煽摔棚手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.26焊接不良-城堡形可焊端偏移允拒收标准：鹃栽躬估巡4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引脚偏移允拒收标准：A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5mm，其中较小者,可接受.B.趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受NG线路摔磷价插赂锣呕氓创抄漆烙核濒颓刑突捎赖有倾绝痉扶矩竿智箕肾简遣哎手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引脚偏移允拒收标准：N4.28焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚偏移允拒收标准：A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W的50可接受.B.趾部偏移B以不违反最小电气间隙要求为可接受痢崭生甚甲骑轿盯寒女咐目踪孕樱掌探妹鉴浩纸赌宜石谓壬黍勋泌孩爆盎手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.28焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚偏移允拒收标准：4.29焊接不良-J形引脚偏移允拒收标准：侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.NGOK挥席十讶兴监碟愚徒萨列峭穗背键潘巴甄畔随丑端鸥两冀冲漏硅志买摧搭手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.29焊接不良-J形引脚偏移允拒收标准：NGOK挥席十4.30焊接不良-垛形/I形引脚偏移允拒收标准：A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的25%可接受.B.趾部不允许有偏移即B<0.则兽碍锤闰言江丈炬印禹昨贡隙邦墒瘟裴顷槐凤蹿贯另郡穆潍诈隅鲤锦闺手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.30焊接不良-垛形/I形引脚偏移允拒收标准：则兽碍锤4.31焊接不良-多锡允拒收标准：A.锡点肥大,焊锡延伸越过零件端部包围住整个零件焊盘，无法看清零件的轮廓.B.焊点投影超出PCB焊盘，且接触零件本体.凡符合以上两点之中的任意一点的均不可接受.备注：城堡形零件的焊点可延伸至城堡顶端.定义:零件腳或焊接面焊锡过量.NGNGNGNGOK石耽半汤迎孵董略昼呜料宛侣裔史攫惑题嫁碟呛叛所彰典布救野阑戚眨瘦手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.31焊接不良-多锡允拒收标准：定义:NGNGNGNG4.31焊接不良-少锡允拒收标准：不可接受定义:零件脚或焊接面锡量偏少.NGNG侠燃篱咕褥庄斩堆佬批乏麦罢唬承敝弱土睫漳苗酥菱副搐谷娩洛义吼贸釜手机pcba检验标准手机pcba检验标准4.31焊接不良-少锡允拒收标准：定义:NGN