电子行业深度报告：供需呈现结构性差异国产化仍是长期主线（下）

电子行业深度报告：供需呈现结构性差异，国产化仍是长期主线（下）二、供给端：半导体产能结构性缓解，上游国产化持续推进2.1半导体下游需求总结与行业规模增长预测2.1.1消费电子需求不振，国内半导体逆风下仍显韧性消费电子需求不振拖累全球半导体市场在2022年增速放缓。全球半导体产业从2019年下半年开始随着5G手机换机周期开启而逐步恢复，进入2020年，全球范围内疫情开始蔓延，居家办公带来PC/笔电需求复苏，随之而来的服务器需求激增，全球半导体产业加速向上。国内新能源汽车在2020年下半年开始恢复增长，2021年电动车销量进入爆发式增长，部分汽车芯片供不应求，进一步刺激全球半导体产业继续成长，2021年全球半导体市场在笔电、服务器以及电动车需求共振下行业销售规模大增26%达到历史新高的5559亿美元。2022年Q1全球半导体市场规模达到1517亿美元，同比增长23%，受到消费电子需求不振的影响，预计2022年全球半导体增速将放缓，根据全球半导体贸易协会预测，2022年和2023年全球半导体市场分别将增长至6010亿和6330亿美元，同比成长增速分别为8%和5%。受益于国产替代趋势持续，国内半导体产业行业逆风下仍显韧性。国内半导体产业相较于全球市场仍处于高速增长期，即使在全球市场大幅下滑12%的2019年，国内半导体市场仍然实现了21%的逆势增长。虽然国内疫情持续在各大城市蔓延，导致消费电子需求减弱，汽车产业链暂时中断对需求形成巨大冲击。根据SIA的统计，2022年3月全球半导体的同比增速从2月的32.4%降至23.0%，国内市场从2月的21.8%下降到了17.3%。但是由于国内电动车市场仍然在全球占比近一半的市场份额，汽车电动化与智能化带动的半导体需求持续增长，工业领域自动化进一步带来芯片需求增长，我们认为国内半导体需求在行业逆风下需求韧性更强，预计2022年国内半导体市场增速达到16%，市场规模将增长至1.21万亿元人民币。2.1.2下游需求结构切换，智能车启动全新周期智能终端从手机转向汽车、工业和智能家居等新场景，多维度数据上云需求暴增拉动服务器出货量持续增长。过去十年智能手机销量从2011年的5.21亿台增长至2020年的12.24亿台，渗透率处于饱和，从2019年开启的5G智能手机换机也接近尾声，笔电市场经历了过去两年的反弹也趋于平缓，因此智能手机容量提升和笔记本电脑换机推动全球服务器增长的循环开始降速。智能汽车的全新周期开始启动，英飞凌预计2030年全球电动车将从2020年的400万辆增长至2030年的近4000万辆。工业互联网推动的工业自动化需求在疫情下尤为重要，同时VR、可穿戴设备与智能家居等全新消费电子新需求开始起量，这三大全新需求驱动力不仅对于算力要求更高，而且增加了多维度的感知、运动数据将进一步刺激数据中心需求，从而推动全球半导体产业进入新一轮成长周期。2.1.3国产替代趋势下，国内半导体厂商持续成长国产化率持续提升，驱动国内半导体厂商持续成长。根据美国半导体协会近期公布的2022年度行业数据，美国作为全球半导体产业的领导者，美国公司在全球市场份额维持在50%附近，2021年美国半导体公司在全球市场份额达到46%，而国内本土半导体公司的市场份额在全球仅占7%。2005年以后国内IC市场已经成为全球最大的半导体市场，2021年占全球市场份额达到34.6%。未来国内本土企业市场空间仍然有较大的空间。根据ICInsights统计，中国大陆消耗的集成电路市场规模达到1865亿美元，其中由中国大陆供应的芯片产值仅能够满足其中16.7%的份额，对应的市场规模为312亿美元。国内本土芯片厂商2021年集成电路销售规模为123亿美元，可见国内集成电路市场的国产化率仅为7%，与国内市场占全球34.6%的市场占比相比成长空间较大。2.2新兴需求驱动先进制程与成熟制程同步扩产2.2.1全球半导体资本开支高增，2022年维持较高增速2022年全球资本开支维持24%高增速，2023年前道晶圆设备支出开始回落。2020年开始新冠疫情席卷全球，为了经济活动的持续运转，数字化转型成为各个行业亟需投入的重点方向。2021年开始全球半导体行业资本支出达到1539亿美元，同比增长36%，面对汽车电动化、智能化与工业自动化需求带动的持续增长的半导体产品需求，半导体厂商预计在2022年继续维持24%的资本支出增速，预计全球范围内半导体行业资本支出达到1904亿美元。根据SEM的预测，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关，代表着代工产业对于未来半导体需求增长的稳定预期，2023年预计全球晶圆厂前道设备支出额将回落至1000亿美元。2.2.2先进制程、成熟制程追逐与竞赛，代工厂资本开支高增先进制程工艺迈入3nm时代，台积电资本开支超越三星达到420亿美元。随着智能手机的销量放缓进入平稳增长期，绝大部分晶圆代工厂都停止了10nm以下先进制程的产能投入，全球范围内只剩下台积电、三星和英特尔仍然在进行先进制程的军备竞赛，台积电预计在2022年下半年量产3nm，三星的3nmEUV工艺也是在2022年下半年投产，CPU霸主英特尔的7nm工艺预计在2023年正式量产。根据全球三大半导体龙头厂商的资本开支规划，台积电预计在2022年的资本支出超过三星达到420亿美元，同比增长40%，三星资本开支放缓至5%的年成长率，预计达到400亿美元，而英特尔资本开支在2022年同比大幅增长40%达到270亿美元位列行业第三位，三者合计资本开支占全球比例达到57%。2.2.3先进制程投资成本指数级飙升，成熟制程应用扩大拉动扩产28nm成为晶圆代工行业投资分水岭，成熟制程工艺覆盖绝大多数应用领域。当集成电路线宽达到10nm以后，遵从摩尔定律发展近半个世纪之久的半导体行业面临芯片成本越来越高的问题，每5万片12英寸月产能的投资额从28nm的40亿美元增长至10nm的84亿美元，如果达到5nm，投资额接近28nm同等产能的4倍，先进制程工艺的进入门槛越来愈高，先进制程的芯片代工成本也水涨船高。从不同制程工艺的芯片应用来看，只有手机的SoC，基带芯片和对于算力要求持续提升的数据中心的CPU与GPU等少数领域需要28nm以下的先进制程工艺，随着物联网应用从智能家居扩展至智能车、工业自动化等领域，采用成熟制程工艺的模拟芯片和功率芯片的需求也将大幅增长。汽车电动化和智能化带动先进制程与成熟制程芯片同时增长，全球晶圆代工龙头押注。全球代工龙头台积电在今年Q1的法说会中提到，营收环比增长最为强劲的领域是高性能服务器HPC与汽车电子，电动车销量暴增引发的汽车芯片缺芯片潮使得曾经垄断汽车芯片的IDM厂商开始求助于代工产能。在燃油车时代，单车半导体成本仅为490美元，而纯电汽车的半导体价值量大幅增长至950美元，当智能汽车从L2级升到L4级系统时，驾驶辅助系统配备的各种IC半导体传感器将增长至1760美元。L4级自动驾驶汽车可以配置40个传感器，多维度数据量的暴增将进一步提升所需的芯片运算能力，因此电动化和智能化同时刺激了成熟制程的功率、模拟芯片需求与高算力的GPU和CPU以及SoC芯片需求增长。在40nm以上成熟制程领域，台积电产能排名第一位，市占率达到28%，中芯国际以11%的份额排在第三位，台积电作为全球先进制程工艺龙头，同时也在积极扩产成熟制程。从ICInsights统计的不同工艺对应的晶圆需求结构分布来看，28nm及以上成熟制程工艺制造的芯片在整个芯片市场中仍然占据近50%的份额，即使在2024年，40nm以上的成熟制程的市场份额依然达到四成。我们认为未来晶圆厂的资本开支将从“智能手机半导体时代”全部追逐先进制程的投资逐步转向“智能汽车半导体时代”的先进制程与成熟制程两个赛道同时布局的投资方向。2.2.4智能化与电动化拉动功率/模拟需求，带动IDM扩产潮功率/模拟公司进入扩产周期，预计2022年平均资本开支超过40%。根据ICInsights统计，全球头部半导体公司在2022年资本开支超过40%的有13家，其中包含3家晶圆代工龙头台积电、联电和格芯，此外有近半数公司是属于功率/模拟行业的IDM龙头，包括瑞萨、ADI、ST、英飞凌、TI和安森美。在汽车电动化和智能化趋势已经明确的背景下，此前一直对扩产较为谨慎的功率/模拟公司在经历了历史上最为严重的缺芯潮也加入了积极扩产的行列。英飞凌12英寸奥地利新厂投产，面向汽车、数据中心与风电光伏等领域。英飞凌目前有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。英飞凌早在2018年就宣布新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂，总投资16亿欧元。该工厂位于奥地利菲拉赫，去年9月17日正式启动运营，比原计划提前3个月，产能将在未来4到5年内逐步提升，第一阶段所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求，并有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。奥地利菲拉赫工厂以“面向未来”为座右铭，多种应用将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。TI预计2021-2025年将扩充60亿美元的产能，年化增速7.46%，与模拟行业需求增速匹配。根据ICInsights数据，2021年模拟IC全球销售额为741.31亿美元，预计到2025年将达到980.49亿元，年化增速7.24%，TI产能扩张速度与行业需求增速相当。2022年2月，德州仪器宣布了未来几年的资本支出计划，到2025年德州仪器每年将支出约35亿美元用于芯片制造。根据TI规划，公司2025年产能可支撑的销售收入将达到240亿美元，较2021年的180亿美元，增加60亿美元。TI自建产能将从2021年的80%自供（20%外部代工）提升至2025年85%，到2030年提升至90%。其中自建产能中12寸晶圆的占比将从2021年的40%提升至2025年的65%，到2030年提升至75%。根据TI测算，与使用8寸晶圆生产相比，在12寸晶圆上制造模拟IC将未封装部件（在芯片级）的成本降低了40%，含封装测试的成本降低约20%。得益于12寸晶圆的产能提高，德州仪器近年毛利率逐年升高。TI新增产能预计从2022下半年开始释放。位于德州理查森(Richardson)的RFAB2即将竣工并预计于2022年下半年开始投产，比RFAB1大30%，预计满产贡献产能有望超过26亿美元。2021年7月，德州仪器还以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂LFAB，改造后用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片，预计将于2023年初开始生产，预计产能体量与RFAB1相当。TI将在谢尔曼建设4座12寸晶圆厂，首座工厂预计于2025年开始投产，第三和第四家工厂的建设将在2026年至2030年之间开始。与TI相比，亚诺德ADI产能较为分散，2021年ADI晶圆代工自产比例约为45%，对于外部晶圆厂的依赖度较高。2.3各类IC产能投放节奏不同带来景气度错配2.3.1代工：产能利用满载，12英寸产能开出后供需矛盾将缓解智能手机在22Q1出货量下降18%，拖累晶圆代工厂营收增速高位回落。从全球前十大晶圆代工厂的营收增速来看，从2020年Q2开始，新冠疫情在全球范围内蔓延，一方面居家办公需求推动笔电和服务器需求出现大幅增长，另一方面全球范围内疫情对于芯片供应链产生了较大的冲击，部分海外IDM厂产能锐减，芯片缺货涨价潮开始酝酿，晶圆代工厂营收增速连续五个季度加速向上，毛利率创近十年历史新高。2022年Q1由于国内部分特大城市封城影响，智能手机和消费电子购买需求减弱，渠道库存高企，今年Q1国内智能手机出货量下降18%，智能手机相关芯片在半导体下游需求中占比达到30%，智能手机需求疲软也导致晶圆代工行业的营收增速开始高位回落。产能利用率满载运行，预计新增12英寸晶圆产能开出将大幅缓解行业供需紧张。截止到2022年第一季度，全球头部的晶圆代工厂产能利用率仍然处于100%以上，从2021年初开始行业缺芯加剧，以台积电、联电、中芯国际和华虹半导体为代表的晶圆代工厂商季度产能利用率连续5个季度达到100%以上，反映了行业缺芯的严峻。根据我们统计，今年全球范围内有10座12英寸晶圆厂投产，其中有4座Foudnry厂，2座存储芯片厂，剩余4座模拟与功率芯片厂。随着这些产能在今年下半年逐季释放，行业供需紧张的格局有望大幅缓解。2.3.2功率/模拟：成熟制程扩产较为缓慢，功率、模拟部分细分维持高景气功率半导体特色工艺产能紧缺难以缓解，中高压功率器件全年维持高景气。受益于笔电需求在2020-2021年重回历史高位以及电动车需求在2020年下半年开始爆发，功率半导体与全球半导体行业同步进入了新一轮景气周期中。本轮行业上行周期中无论是行业营收增速还是行业毛利率水平均超越了前两轮的高点，2022年第一季度行业毛利率水平仍然在持续创新高，虽然营收增速在高基数下开始有所放缓，但是我们认为功率半导体行业高景气将持续。一方面从需求结构来看，全球半导体下游需求最大的是PC/笔电和手机，而功率半导体下游需求结构中占比最大的是汽车和工业领域，相较于今年消费电子需求疲软，汽车电动化、智能化与工业自动化需求仍然强劲。另一方面从供给结构来看，晶圆代工厂和存储芯片厂是资本开支的主力军，功率与模拟厂商扩产保守，因此新增供给有限，尤其是中高压功率芯片对于晶圆产能消耗较大，行业产能紧缺短期内难以缓解，因此行业全年高景气持续性更强。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术是一种单片集成工艺技术，能够在同一芯片上制作Bipolar、CMOS和DMOS器件，1985年由意法半导体率先研制成功。BCD现已发展成一系列硅制造工艺，每种BCD工艺都具备在同一颗芯片上成功整合三种不同制造技术的优点：包括用于高精度处理模拟信号的双极晶体管，用于设计数字控制电路的CMOS（互补金属氧化物半导体）和用于开发电源和高压开关器件的DMOS（双扩散金属氧化物半导体）。这种技术整合给芯片带来诸多优点，例如：提高可靠性，降低电磁干扰，缩小芯片面积。BCD已被广泛用于电源管理、模拟数据采集等领域，并还在不断的改进和完善。经过35年的发展，意法半导体开发了一系列对全球功率IC影响深远的BCD工艺，如BCD3（1.2微米）、BCD4（0.8微米）、BCD5（0.6微米）。目前主要的BCD技术包括BCD6（0.35微米）/BCD6s（0.32微米）、BCD8（0.18微米）/BCD8s（0.16微米和BCD9（0.13微米）/BCD9s（0.11微米），其第十代BCD工艺采用90纳米。BCD6和BCD8还提供SOI工艺选项。从应用特点可以分为高压BCD和高密度BCD两种类型。高压BCD技术能让低压控制电路和输出电压高达800V的高电压DMOS级安全地共同存于同一颗芯片上。在SOI（绝缘体上硅）衬底上集成BCD的解决方案适合与电子医疗、汽车安全、音频相关的特定的高价值应用，制程在0.16微米及以上。高密度BCD能满足在同一芯片上集成越来越复杂的多样化功能的需求，并在各种应用环境中保证高质量和可靠性，未来将推出基于40纳米的BCD40工艺。数模混合类产品加速光刻节点降低，比如有些终端系统有空间限制推动器件或系统集成。器件集成的发展动力是在同一芯片中集成不同功能的需求，比如存储器与电源IC的集成将光刻节点降低到了90nm，多通道PMIC在同一芯片中集成了多项独立功能，以满足汽车、计算和自动化系统的需求，光刻节点有望继续降低，不过仍处于成熟制程工艺范围内。根据Techinsights数据，2021年全球晶圆厂及IDM资本开支约为1485亿美元，较2020年同比增长37%，预计2022年资本开支有望达到1819亿元，同比增长23%。其中分类器件、模拟和光电器件（DAO）的CAPEX占比保持10%比例。预计2022晶圆厂对应模拟IC的CAPEX增速23%，与需求端的17%增速基本匹配。2.3.3存储：工艺持续迭代，位元供给持续增长存储芯片位元（bit）供给增长来自两方面：（1）工艺制程迭代带来单片晶圆中位元增长。（2）晶圆产能的扩张。（1）工艺迭代：龙头厂商将主要精力投向制程迭代，以满足高速增长的位元（GB）需求。DRAM方面，根据SK海力士预计，DRAM工艺制程从1Znm到1αnm，单片晶圆可切出的晶粒数量增长25%，在晶圆产能不增长的情况下，仍将驱动DRAM位元供给增长。目前，三星电子、美光、SK海力士等DRAM产品生产正在引入EUV光刻，工艺制程正在从1Znm往1αnm转换，以满足DRAM位元增长的需求。NAND方面，3D堆叠工艺持续演进，176层渐渐成为3DNAND主流，目前头部厂商正在推进2XX层3DNAND的研发和量产，预计显著提升单片晶圆的位元产出量。（2）产能扩张：2021-2022年DRAM和NANDFlash产能稳定增长。我们统计了DRAM和NANDFlash主要厂商的产能及预测，DRAM厂商选取三星电子、美光、SK海力士、南亚科技、长鑫存储等5家，NANDFlash厂商选取三星电子、美光、SK海力士、FlashAlliance（东芝+西部数据）、英特尔、旺宏、长江存储等7家。整体来看，2020年、2021年、2022年DRAM产能分别同比增长4.5%、9.9%、7.0%至531、584、625万片/年，NANDFlash产能分别同比增长1.7%、6.7%、5.9%至688、734、777万片/年，加上部分无法归属于DRAM或NANDFlash以及NORFlash、SRAM等小类存储的产能，2020年、2021年、2022年存储芯片整体产能分别同比增长0.0%、7.6%、5.6%至1258、1354、1429万片/年，产能稳定增长。存储新增产能投放集中在2021-2022年。分厂商看，三星电子的西安二期扩产，主要为NANDFlash，于2021年中投产，而平泽P2和P3的新增产能（DRAM、NANDFlash及晶圆代工）分别于2021年中和2022年投产。铠侠/西部数据的K2和Fab7产能（NANDFlash）将于2022年春投产。SK海力士和美光的DRAM扩产则分别于2021年Q1和年中投产，而国内的长鑫存储和长江存储近两年及未来两年持续有产能开出，但爬坡需要一定的时间，实际产能相较于全球产能影响有限。整体来看，存储大厂新增产能释放主要在2021-2022年，2021年产能投放较多，预计2022年仍有产能投放，但增速放缓。往2023年以后看，官方暂无确定的新增产能落地。往2023年以后看，三星电子暂无扩产计划；美光计划在日本广岛投资约70亿美元扩产DRAM，新工厂将于2024年开始投入运营；SK海力士将在未来十年于韩国首尔投资1060亿美元用于扩产DRAM，新工厂于21Q4动工，将于2025年完成所有工程项目，之后启动量产。从各厂商的扩产规划看，目前2023年及以后存储芯片确定的新增产能较少。从历史价格的周期看，存储芯片从21Q3~4开始进入新一轮下行周期，主流型号的DRAM及NAND颗粒和模组价格持续调整，其中NAND因为一季度西部数据&铠侠的合资工厂原材料受污染，导致一季度及二季度NAND价格上涨。整体来看，DRAM及NAND在今年均有供大于求的风险。但从应用结构看，下游应用中的服务器和汽车呈现高景气态势，智能手机、PC、消费电子等需求尚未恢复。2.3.4面板：全球OLED市场加速扩张，中国OLED产能逐渐增加全球出货量持续提高，呈现快速增长态势。2017年全球显示产业规模达到了38.27亿片，产业营收达到1272亿美元。从技术类型来看，其中OLED出货达到了4.64亿片，营收达到252亿美元。预计到2022年，全球显示产业规模将达到接近40亿片，其中OLED将超过9亿片，年复合增长率达14.2%；从营收方面来看，到2022年，全球显示产业营收将达到1380亿美元，其中OLED约为421亿美元，年复合增长率达18%。不论是从出货量还是从营收方面来看，全球显示产业的规模和营收增长都在放缓，TFT-LCD的占比虽然较高，但是处于下滑的趋势。而相比之下，OLED的出货和营收都呈现出快速增长的态势。全球OLED市场加速扩张，中国产能快速增加，成为第二大OLED生产国。随着智能手机OLED渗透率的持续增长，OLED电视的快速发展，全球OLED市场正在加速扩张，预计2020至2022年是OLED快速增长的时期，2022年以后增速会逐步减缓。在全球市场中，韩国三星在OLED市场中处于主导地位。近年来国产OLED面板发展迅猛并逐渐开始对三星和LG产生威胁，中国各家厂商正在集中火力投资于OLED面板。在我国市场中，已经进行OLED产能布局的企业主要有京东方、维信诺、和辉光电、华星光电、深天马等企业，这几家企业陆续建立起OLED面板新工厂。目前，能够量产的企业仅有京东方，其余企业部分处于产能爬坡阶段，部分产能还未到投产期。2020年，随着我国OLED行业规划建立的产能逐步进入投产期，我国OLED产能在全球总产能中的占比达到28.0%左右，成为仅次于韩国的全球第二OLED生产国。成本优势与规模效应，提高大陆面板龙头盈利能力。在OLED面板的成本结构中，物料成本占比高，对公司盈利能力影响显著。考虑到目前大陆面板厂商在上游的有机材料、玻璃、PCB等关键材料都在全面导入国产化，物料成本能够被有效降低，此外国内的人力成本较韩企有明显优势。在国产化、规模效应及聚集效应下，大陆面板龙头较日韩厂商成本更低，盈利能力也更强。此外，中国厂商们在设厂之初不仅考虑到上游材料供应厂商，还考虑到与下游整机厂之间的协同，从而降低人力成本、运输成本等，形成了一定的产业聚集效应。不断增长地出货量也使规模效应日益明显。长期以往，韩厂相比陆厂的利润水平差距将越发拉大。2.4国产化：本土晶圆厂份额持续提升，设备与材料国产化迎来量价齐升2.4.1代工：本土晶圆厂份额较低，未来重点发力12英寸产能中国大陆地区在全球产能占比约为16%，本土晶圆厂产能占比较低。根据ICInsights统计，2020年底中国大陆地区晶圆厂总产能达到318万片/月（等效8英寸），占全球总产能的比例为15.3%，排名全球第四位，但是从销售规模分析，中国本土晶圆代工厂营收在2021年占比仅为8.5%，说明国内本土晶圆厂的市场份额仍然较低，相较于国内集成电路市场占全球34%的份额而言仍然差距较大，因此国内晶圆厂在未来几年仍处于产能扩张期。国内晶圆厂在12英寸和8英寸产能排名中仍处于劣势，预计未来三年本土厂商重点发力扩充12英寸产能。按照晶圆尺寸划分，在全球12英寸晶圆厂排名中没有国内本土晶圆厂进入前十，在8英寸晶圆厂排名中仅中芯国际进入全球第六位，但是在6英寸以下排名中，华润微和士兰微分别排名全球第一位与第二位，因此国内在8英寸以上晶圆产能国产化空间较大。根据我们团队统计，2022年国内投产的12英寸晶圆厂达到10座，其中本土晶圆厂华润微、士兰微和中芯国际分别在重庆、厦门和深圳各产投一条3万片、3万片和4万片/月12英寸产线，合计规划产能达到10万片，预计2022年和2023年国内晶圆总产能（等效8英寸）将分别达到479.3万片和625.0万片，同比增速分别为32%和30%。2.4.2设备：本土厂商竞争力逐步加强，设备国产化率大幅提升国内半导体设备需求高速增长，市场规模2021年持续全球第一。受益于国内晶圆厂产能的高速扩张，中国半导体设备销售额近年来持续增长。2020年全球半导体设备市场规模达1026亿美元，其中中国市场规模达296亿美元，2018-2021年在全球市场份额分别为20%、23%、26%、29%，逐年提升。国产半导体设备高度依赖进口，先进制程差距明显。全球半导体设备市场主要被欧、美、日、韩主导，芯片制造及封测各个关键环节（包括硅片加工、光刻、薄膜沉积、刻蚀清洗、过程控制、CMP、离子注入、封装、测试等）市场集中度均较高，大部分环节全球前两名的国家合计市占率超80%。国内半导体设备全球市占率极低，硅片加工设备、离子注入机和光刻机全球市占率不足1%，且自给率处于低水平，依赖进口。此外，国产半导体设备集中应用在成熟制程，先进制程设备较少。以光刻机为例，上海微电子最先进的光刻机型号为SSA600/200，其能够用于90nm工艺制程，而ASML的EUV光刻机可用于3nm工艺制程，国产光刻机与荷兰ASML光刻机技术差距明显。国产设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。根据本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，目前去胶设备国产化率达到90%以上，主要代表厂家为屹唐半导体；清洗设备国产化率约20%，主要代表厂家为盛美上海、北方华创、至纯科技，刻蚀设备国产化率约20%，主要代表厂家为中微公司、北方华创、屹唐股份；热处理设备国产化率约20%，主要代表厂家为北方华创、屹唐股份；PVD设备国产化率为10%，主要代表厂家为北方华创；CMP设备国产化率为10%，主要代表厂家为华海清科；涂胶显影设备实现零的突破，主要代表厂家为芯源微；光刻设备预计实现零的突破，主要代表厂家为上海微；离子注入机实现零突破，代表厂家为万业企业（凯世通）；量测设备实现零的突破，代表厂家为精测电子；此外，华峰测控与长川科技实现了测试设备比较大的突破。2.4.3材料：批量导入产线加快，材料进入黄金发展期国内半导体材料需求持续高增，全球占比大幅提升。2021年全球半导体材料市场营收增长15.9%，达到643亿美元，超越2020年的555亿美元记录，再创历史新高。其中，2021年晶圆制造材料的收入达到404亿美元，同比增长15.5%；封装材料营收达到239亿美元，同比增长16.5%。其中，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增长21.9%，增速在所有区域中排名第一。国内半导体材料集中在中低端市场，高端市场主要被欧美日韩