连接器设计规范标准课件

10/11‘99Page1Foxconn連接器設計手冊DesignGuideforConnectorRevision:APrepared:SmarkHuo10/11‘99Page1FoxconnDesignGui10/11‘99Page2

大綱1.連接器產品基本特征2.塑膠零件設計

2-1.塑膠結構設計

2-2.塑膠材料選擇3.端子五金零件設計

3-1.保持力設計

3-2.正向力設計

3-3.端子應力設計

3-3.銅材選用4.高頻設計5.電鍍設計6.PCB焊接技術簡介Outline10/11‘99Page2大綱Outline10/11‘99Page3Characteristicofconnector連接器的特性高速傳輸(Highspeedtransmission)散熱(Heatdissipation)電磁波/高頻測試(EMI/RFI)噪音(Acoustics)電力分配(Powerdistribution)結構(Mechanicaldesign)外觀(Productstyling&Cosmetics)環保(Environmentalprotection&Recycling)10/11‘99Page3Characteristicof10/11‘99Page4Designconcept輕量化(LowWeight)小型化,小pitch化(MinimumSize)低成本(LowCost)高性能(HeightPerformance)量產性(HeightProductivity)連接器設計理念10/11‘99Page4Designconcept輕量化10/11‘99Page5機械設計程序DesignProcess10/11‘99Page5機械設計程序DesignProc10/11‘99Page6DesignofPlasticPart第一章.塑膠零件設計10/11‘99Page6DesignofPlastic10/11‘99Page7DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計壁厚(Thickness)設計設計原則:1.壁厚均勻2.盡可能小的肉厚3.受力處和合膠線處要有足夠的厚度,保證一定的強度(圖示)合膠線受力面如果無法避免不均勻的肉厚設計時,應盡量采用逐步過渡的形式,避免突變,否則容易產生變形不好的設計好的設計肉厚過渡部份10/11‘99Page7DesignofPlastic10/11‘99Page8DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計壁厚(Thickness)設計左圖肉厚設計不均勻,右圖為改進後的設計,肉厚設計均勻,成型時不易產生縮水,氣泡,變形等不良現象GoodGoodBadBad10/11‘99Page8DesignofPlastic10/11‘99Page9DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計加強筋(Rib)設計主體肉厚:T拔模角度D:0.5°--1.5°加強筋高度:小於5T(一般為2T—3T加強筋間距:2T—3T連接圓弧半徑:R=0.25—0.4T寬度(W):0.4—0.8T(PC/ABS小於0.5T,ABS為0.5-0.7T)10/11‘99Page9DesignofPlastic10/11‘99Page10DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計凸台設計凸台尺寸設計規范主壁厚:T拔模角(d):0.5°--1.5°凸台高度:小於5T(一般2.5—3T)過渡圓弧半徑R:0.25T—0.40T凸台厚度(W):0.4T—0.8T10/11‘99Page10DesignofPlasti10/11‘99Page11DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計角撐(Gussets)設計10/11‘99Page11DesignofPlasti10/11‘99Page12DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計一般圓角設計10/11‘99Page12DesignofPlasti10/11‘99Page13ChoiceofPlasticMaterial連接器設計選用塑膠原料的原則由於連接器的housing結構特點基本上都是,薄肉(最小的小於0.2mm),多pin孔,細長結構,同時因應IT行業的產品更新換代快,競爭激烈,所以材料的選擇必需遵循一下的原則:流動性好,可成型肉厚較薄的產品(如LCP,PPS,NAYLON類)高強度,抗沖擊性,耐高溫(SMT焊接制程的需要)優異的電氣性能(高絕緣電阻,低的介電常數)冷卻速度快(縮短成型周期,提高效率,節約成本)在滿足性能的狀況下,盡量選用價格便宜的材料10/11‘99Page13ChoiceofPlasti10/11‘99Page1410/11‘99Page1410/11‘99Page15連接器設計常用的塑膠原料特性比較ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page15連接器設計常用的塑膠原料特性比較10/11‘99Page16ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page16ChoiceofPlasti10/11‘99Page17ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page17ChoiceofPlasti10/11‘99Page18ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page18ChoiceofPlasti10/11‘99Page19ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page19ChoiceofPlasti10/11‘99Page20ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page20ChoiceofPlasti10/11‘99Page21第二章.端子零件設計DesignofTerminal10/11‘99Page21第二章.端子零件設計Desig10/11‘99Page221.在連接器smt化及小型化的趨勢下，保持力的設計必須非常精準。2.保持力太大，有兩項缺點：(1)增加端子插入力，易造成端子變形(2)增加housing內應力，易造成housing變形。3.保持力太小，有兩項缺點：(1)正向力不夠，造成電訊接觸品質不良，(2)端子易鬆脫DesignofRetainerForce保持力的作用:固持端子于Housing中,防止脫落焊接時,提供Connector,整体保持力檢驗端子壓狀況及隔欄強度狀況(耐電壓性能)10/11‘99Page221.在連接器smt化及小型10/11‘99Page23保持力設計參數包括：塑膠選用，端子卡榫設計，干涉量設計。

smttypeconnectors必須使用耐高溫的塑膠材料，常用的包括：LCP，Nylon，PCT，PPS等。端子卡榫設計大致分為單邊及雙邊兩類，每一邊又可以單層及雙層或三層。干涉量通常設計在0.04mm-0.13mm之間DesignofRetainerForce

3-1.保持力的影響因素10/11‘99Page23保持力設計參數包括：塑膠選用，端10/11‘99Page24DesignofRetainerForce3-1.保持力的影響因素塑膠材料的保持力差異性很大，同一種卡榫及干涉量的設計，不同的塑料，保持力會有500gf以上的差別。一般而言：nylon的保持力大於LCP，PCT則介於兩者之間，但同樣是LCP，不同廠牌間的差異性非常大，有將近400gf的差異。干涉量的設計最好介於40

mm-100mm之間，因為干涉量小於40

mm，保持力不穩定，大於100mm，保持力不會增加，干涉量介於兩者之間，保持力呈現性的方式增加，增加的量隨材料及卡榫設計的差異約在30-120(gf/10mm)。10/11‘99Page24DesignofRetain10/11‘99Page25DesignofRetainerForce

3-1.卡榫的結構設計雙尖點雙邊卡筍單尖平面單邊卡筍單尖雙邊卡筍單尖單邊卡筍雙尖點單邊卡筍單尖平面雙邊卡筍10/11‘99Page25DesignofRetain10/11‘99Page26DesignofRetainerForce

3-1.卡榫的結構對保持力的影響1.凸點平面長度和保持力有很大的關係，長度越長，保持力越大。2.單邊卡榫較雙邊的保持力大。3.雙凸點較單凸點的保持力大，但不明顯，可以忽略。4.凸點前的導角角度與保持力無關。5.較薄的板片保持力也相對的較低6.總結而論：端子和塑膠接觸面積越大，保持力越大，而且其效果非常明顯。10/11‘99Page26DesignofRetain10/11‘99Page27DesignofNormalForce3-2.端子正向力設計鍍金端子正向力：50--100gf或小於100gf。鍍錫鉛端子正向力必須大於150gf。正向力與產品的可靠性有絕對的關係。正向力與接觸電阻有密切的關係。若PIN數大於200可適度降低正向力。正向力與mating/unmatingforce有關。正向力與振動測試時之瞬斷(intermitance)有密切的關係，增加正向力可改善瞬斷問題。正向力會嚴重影響電鍍層之耐磨耗性。10/11‘99Page27DesignofNormal10/11‘99Page28鍍金端子正向力輿接觸阻抗的關係DesignofNormalForce圖示曲線表明:當正向力大於50gf後,接觸阻抗幾乎不隨正向力而變化0.010.020.030.040.050.0501001502002500LLCR(mOhm)NormalForce(gf)10/11‘99Page28鍍金端子正向力輿接觸阻抗的關係D10/11‘99Page29端子正向力的設計必需考慮材料的最大應力,端子理論應力的計算方法如下:

d:位移量(mm)E:彈性係數(110Gpa)

s:最大應力(Mpa)

F:N(50--100gf)*Formingandblanking端子設計差異及重點F:理論正向力DesignofStressForce10/11‘99Page29端子正向力的設計必需考慮材料的最10/11‘99Page30理論應力/材料強度永久變形(mm)永久變形輿理論應力的關係DesignofStressForce10/11‘99Page30理論應力/材料強度永久變形(10/11‘99Page31永久變形輿正向力的關係DesignofStressForce10/11‘99Page31永久變形輿正向力的關係Desig10/11‘99Page32永久變形受FEM最大應力值影響，也就是應力集中之影響，因此應力集中會造成永久變形。永久變形量不會造成端子正向力降低，而是端子彈性係數(正向力/位移量)增加。當端子之理論應力值大過材料強度時，其反覆耐壓之次數及無法達到1萬次，應力愈高次數愈少，但應力超過最大值之1.8倍時尚有2000cycles.若產品設計應力高出材料強度很高時很容易產生跪針現象。DesignofStressForce永久變形輿應力的關係10/11‘99Page32永久變形受FEM最大應力值影10/11‘99Page33DesignofResistance端子接觸理論A-spotsApparentcontactareaEffectivecontactareaSURFACE1SURFACE2PPPPPP10/11‘99Page33DesignofResist10/11‘99Page34幾何接觸形態球對平面接觸圓柱對圓柱接觸圓柱對平面接觸平面對平面接觸DesignofResistance10/11‘99Page34幾何接觸形態球對平面接觸圓柱對圓10/11‘99Page35電流流過端子接觸區域時的總電阻值(RT),是為体積電阻值(RB),擠縮電阻值(RC),和簿膜電阻值(Rf)的總和RcRfR+111++...CR=bulkRRcfSURFACE1SURFACE2PPPPPPDesignofResistance10/11‘99Page35電流流過端子接觸區域時的總電阻值10/11‘99Page36接觸阻抗實際阻抗

實際阻抗值=素材阻抗＋接觸阻抗素材體積阻抗L:端子導電長度(mm)A:端子截面積(mm2):導電率(%)純銅之電阻係數=17.241×10-3

DesignofResistance(Cf,Rk,Ie取值見附頁)10/11‘99Page36接觸阻抗實際阻抗素材體積阻抗L10/11‘99Page37一般材料導電率表DesignofResistance10/11‘99Page37一般材料導電率表Designo10/11‘99Page38DesignofResistance10/11‘99Page38DesignofResist10/11‘99Page39DesignofResistance10/11‘99Page39DesignofResist10/11‘99Page40ChooseofMaterial低接觸電阻與素材電阻而滿足迴路需求腐蝕電阻須低確實插入時，須有低摩擦力與良好的導電性適當的彈性特性價格須低傳導性(Conductivity)－最小素材電阻延展性(Ductility)－幫助端子之成形降伏強度(YieldStrength)－在彈性範圍內，可擁有大的位移應力鬆弛(StressRelaxation)－端子於長時間受力或使用於高溫時抗拒負載能力仍能維持硬度(Hardness)－減少端子金屬的磨損銅材選擇基本要求:10/11‘99Page40ChooseofMateri10/11‘99Page41銅材物性表10/11‘99Page41銅材物性表10/11‘99Page42ChooseofMaterial連接器端子常用銅材黃銅(Brass)--價格低,導電性佳,機械強度差磷青銅(PhosphorBronz)--價格中等,導電性略差,機械強度佳.鈹銅(BerylliumCopper)--價格高,導電性及機械強度均佳.10/11‘99Page42ChooseofMateri10/11‘99Page43

隨著合金強度增加:成型性降低最小的彎曲半徑:內R>=1倍銅板材料厚度材料沖壓特性方向與幾何特性ChooseofMaterial端子材料成型性特點10/11‘99Page43隨著合金強度增加:成型性降10/11‘99Page44ChooseofMaterial端子彈臂結構形狀ReflexSpringRollingLeafSpringDoubleReflexSpringPre-loadedContactSpring10/11‘99Page44ChooseofMateri10/11‘99Page45DesignofHeightFrequency第三章.連接器高頻設計10/11‘99Page45DesignofHeight10/11‘99Page46HeightSpeedConnectorDesignGuide高頻連接器的基本參數:串音:信號在導體內傳輸時受外部電磁波干擾的現象阻抗匹配:高頻信號傳輸時連接器是阻抗不匹配的可能發生點,電感(L):傳輸導體的電感電容(C):端子之間的雜散電容爬升時間(Tr):信號的爬升時間短高頻,爬升時間短阻抗匹配困難10/11‘99Page46HeightSpeedCon10/11‘99Page47HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page47HeightSpeedCon10/11‘99Page48HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page48HeightSpeedCon10/11‘99Page49HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page49HeightSpeedCon10/11‘99Page50HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page50HeightSpeedCon10/11‘99Page51連接器在高頻工作時,信號的傳輸類似波的行為,傳輸過程中會發生以下現象:散射:信號可能會在空間散布,影響到臨近的端子,或受外來電磁波的影響,即所謂的串音或電磁干擾(EMI),電磁波的能量形式通常用電感L,電容C來表示,L和C越大,干擾越大阻力:電磁波經不同的環境會有不同的傳輸行為,具體來說,類似直流電的電阻,稱為阻抗(Impedance),阻抗是L和C的組合效應:Z0=√L/C,只有當所有傳輸路徑的阻抗差不多時,傳輸才會順利,否則會發生反射,即阻抗不匹配(Impedancemismatch).爬升時間越短,阻抗匹配越困難HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page51連接器在高頻工作時,信號的傳輸類10/11‘99Page52因連接器之目的即為傳輸信號,而傳輸線的電容,電感取決於導體的几何形狀和介質特性電容:C=εHeightSpeedConnectorDesignGuideAD若是設計不良,則會導致信號傳輸延遲,訊號扭曲及阻抗不匹配的現象,信號傳輸的路徑越長,L越大,材料(輿housing材質有關)的介電常數越大,C越大,所以高頻連接器的設計必需考慮端子的形狀和材料的選擇10/11‘99Page52因連接器之目的即為傳輸信號,而傳10/11‘99Page53第四章.連接器電鍍的功能和目的DesignofPlating10/11‘99Page53第四章.連接器電鍍的功能和目的10/11‘99Page54DesignofPlatingCONTACT的功用CONTACT的要求電鍍的目的功用鍍鎳素材打底保持力平整底材避免形成界面混合物提高硬度隔離金和銅五金零件外觀外觀保証外觀鍍金連接接觸阻抗小提高導電性能價值高壽命長a.防止腐蝕b.提高表面硬度和耐磨性能鍍錫鉛固定焊接焊接性能好提高焊錫性能五金零件外觀外觀保証外觀連接器電鍍的功能和目的10/11‘99Page54DesignofPlatin10/11‘99Page55第五章.PCB焊接技術簡介WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page55第五章.PCB焊接技術簡介We10/11‘99Page56一.分類說明:

按與母板(P.C.B)焊接方式不同,PC連接器可分為鍍層穿孔(PlatedThroughHole)和表面粘著(SurfaceMount)兩種.

1.鍍層穿孔(簡稱T/H).T/H是把圓形,矩形,四方插腳(SolderTail)插在P.C.B的通孔里,過波峰焊(WaveSolding)焊在P.C.B上的技術.

T/H的特點是:結構簡單,操作方便,對材料要求不高,成本較低,因而應用廣泛.

缺點是:需要穿孔,故P.C.B只能單層安裝元件.PCB組裝的分類WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page56一.分類說明:PCB組裝的分類W10/11‘99Page572.表面貼裝(簡稱SMT)

SMT是在P.C.B上使用焊錫墊(SolderPad),使其高溫融化與連接器管腳焊在一起的技朮.它的優點是:可以雙面安裝,增加P.C.B使用面積層數,使其布線更合理,更緊湊.它的缺點是:安裝定位要求高,需要耐高溫材料,如(PA6T.PPS.LCP等),成本較高.WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page572.表面貼裝(簡稱SMT)Wel10/11‘99Page58印刷電路板電阻積體電咯IC焊點焊墊(a)傳統零件之焊點結構印刷電路板焊點焊墊電阻(b)SMT零件之焊點結構WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page58印刷電路板電阻積體電咯IC焊點焊10/11‘99Page59對於T/H焊接,一般焊錫腳輿PCB板孔的間隙在0.2－－0.4mm之間最為合適,推薦使用的焊錫腳大小見附表;端子腳露出PCB的長度:一般要保證良好的焊接效果,端子腳長度需高出PCB板0.8mm以上WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page59對於T/H焊接,一般焊錫腳輿PC10/11‘99Page60SMT之優點

1,可使封裝密度提高50%-70%;2,可將多個零件合並於一個SMA相;3,可用更高腳數之各種零件;4,提高傳輸速率;5,組裝前無須任何準備工作;6,具有更多且快速之自動化生產能力;7,減少零件貯存空間;8,節省製造廠房,且總成本降低.WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page60SMT之優點WeldingBe10/11‘99Page61發料PartsIssue基板烘烤BarcBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionChipsMounring迴焊前目檢VisualInsp.b/fReflow熱風爐迴焊HotAirSolderReflow修理Rework/Repair迴焊后目檢測試品管入庫Stock修理Rework/Repair點固定膠GlueDispensing高速機貼片Hi-SpeedChipsMounting修理Rework/RepairSMT技術組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart10/11‘99Page61發料基板烘烤錫膏印刷泛用機貼片迴10/11‘99Page62Slope:Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheat.Peaktemp215+/-5degCSlops<3deg-C/secTimeliquidus45-90secondsSlop<3deg-C/secHoldat130-160degCforapprox.2minutes183CBoardTemp(升溫區)(恆溫區)(溶解區)(冷卻區)Time130-160Crange:Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize(warp)andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow.Alsohelpminimizethermalofreflow.SMTProcess10/11‘99Page62Slope:Keepthes10/11‘99Page632502001501005000326496128160192224256288320352384焊接曲線Rcflowprofile℃s10/11‘99Page63250200150100500010/11‘99Page641.平面度要求:

平面度是SMT連接器最重要的參數之一.如果變形大,就會在P.C.B上虛焊,漏焊.它一般受TAIL本身平面度.焊錫墊平面度及塑膠本体之變形等影響.在檢測方面有CCD2.TAIL真直度要求:

因為客戶P.C.B上焊錫墊的寬度及位置是固定的.如果TAIL之真直度不符規格,則會造成錯焊.斜焊等嚴重不良.3.導通要求:

連接器最基本功能是導通,SMT連接器因其PITCH小,端子強度較弱,故導通測試實驗上較難掌握,治具檢測方法不當,即會造成TAIL和BELLOW變形.4.塑膠耐焊錫熱變形要求:SMT連接器的焊接一般要經過兩次高溫,其不良主要表現在過焊錫后變形超過規格及塑膠本身起泡而影響焊接品質,克服此不良主要從材料,成型條件,成型机台方面考慮.SMT對連接器功能的要求10/11‘99Page641.平面度要求:SMT對連接器功10/11‘99Page655.其它要求:

比如金屬絲.因為SMT連接器的PITCH小,如果金屬絲的長度超過PITCH,則可能錯接造成短路.一般金屬絲是由于折CARRY造成,解決方法有把打V-CUT結構折CARRY方式改為切CARRY方式或者盡量減少V-CUT處寬度,使其金屬絲減至最短及杜絕.SMT對連接器功能的要求10/11‘99Page655.其它要求:SMT對連接器功能10/11‘99Page66第六章.錫膏輿助焊劑10/11‘99Page66第六章.錫膏輿助焊劑10/11‘99Page67SolderingTinPasteAndFlux焊膏的分類合金熔點:

1.高溫焊錫膏,2.一般焊錫膏3.低溫焊錫膏根據焊接溫度不同,可選擇不同溶點的焊錫膏.對表面貼裝來說,焊膏的熔點一般為179-183℃助焊劑活性:

無活性(R);中等活性(RMA);活性(RA);超活性(R)焊膏的粘性:

根據工藝手段的不同來選擇清洗方式:

溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是當今電子行業發展的方向.

10/11‘99Page67SolderingTinPa10/11‘99Page68銲錫膏的種類

SolderingTinPasteAndFlux10/11‘99Page68銲錫膏的種類Soldering10/11‘99Page691.溶劑

將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一活性均勻之助焊劑

2.活性劑

1)消除焊接面之氧化物,降低表面張力

2)活性劑之種類

A.有機酸類

B.有機氨類

C.有機酸鹼酸鹽

3.抗捶流劑

1)防止錫粉與錫膏助焊劑分離

2)防止錫塌錫膏助焊劑成份SolderingTinPasteAndFlux10/11‘99Page691.溶劑錫膏助焊劑成10/11‘99Page70助焊劑的分類(依成份)SolderingTinPasteAndFlux10/11‘99Page70助焊劑的分類(依成份)Solde10/11‘99Page71IntroductionToLead-freeSoldering無鉛制程常用焊材合金無鉛焊材的熔點普遍高於傳統的錫鉛系焊材,這對於連接器來說,要求housing要能夠承受更高的錫溫,故為了在設計SMT型連接器時,要選擇能夠承受更高的錫溫的塑膠材料,目前有客戶的無鉛制程要求塑膠材料能夠在265℃保持10秒不產生變異,針對有無鉛要求的客戶,我們的材質要重新評估.10/11‘99Page71IntroductionTo10/11‘99Page72

理論指導實際實踐檢驗真理結束語10/11‘99Page72理論指導實際結束語知识回顾KnowledgeReview知识回顾KnowledgeReview10/11‘99Page74Foxconn連接器設計手冊DesignGuideforConnectorRevision:APrepared:SmarkHuo10/11‘99Page1FoxconnDesignGui10/11‘99Page75

大綱1.連接器產品基本特征2.塑膠零件設計

2-1.塑膠結構設計

2-2.塑膠材料選擇3.端子五金零件設計

3-1.保持力設計

3-2.正向力設計

3-3.端子應力設計

3-3.銅材選用4.高頻設計5.電鍍設計6.PCB焊接技術簡介Outline10/11‘99Page2大綱Outline10/11‘99Page76Characteristicofconnector連接器的特性高速傳輸(Highspeedtransmission)散熱(Heatdissipation)電磁波/高頻測試(EMI/RFI)噪音(Acoustics)電力分配(Powerdistribution)結構(Mechanicaldesign)外觀(Productstyling&Cosmetics)環保(Environmentalprotection&Recycling)10/11‘99Page3Characteristicof10/11‘99Page77Designconcept輕量化(LowWeight)小型化,小pitch化(MinimumSize)低成本(LowCost)高性能(HeightPerformance)量產性(HeightProductivity)連接器設計理念10/11‘99Page4Designconcept輕量化10/11‘99Page78機械設計程序DesignProcess10/11‘99Page5機械設計程序DesignProc10/11‘99Page79DesignofPlasticPart第一章.塑膠零件設計10/11‘99Page6DesignofPlastic10/11‘99Page80DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計壁厚(Thickness)設計設計原則:1.壁厚均勻2.盡可能小的肉厚3.受力處和合膠線處要有足夠的厚度,保證一定的強度(圖示)合膠線受力面如果無法避免不均勻的肉厚設計時,應盡量采用逐步過渡的形式,避免突變,否則容易產生變形不好的設計好的設計肉厚過渡部份10/11‘99Page7DesignofPlastic10/11‘99Page81DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計壁厚(Thickness)設計左圖肉厚設計不均勻,右圖為改進後的設計,肉厚設計均勻,成型時不易產生縮水,氣泡,變形等不良現象GoodGoodBadBad10/11‘99Page8DesignofPlastic10/11‘99Page82DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計加強筋(Rib)設計主體肉厚:T拔模角度D:0.5°--1.5°加強筋高度:小於5T(一般為2T—3T加強筋間距:2T—3T連接圓弧半徑:R=0.25—0.4T寬度(W):0.4—0.8T(PC/ABS小於0.5T,ABS為0.5-0.7T)10/11‘99Page9DesignofPlastic10/11‘99Page83DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計凸台設計凸台尺寸設計規范主壁厚:T拔模角(d):0.5°--1.5°凸台高度:小於5T(一般2.5—3T)過渡圓弧半徑R:0.25T—0.40T凸台厚度(W):0.4T—0.8T10/11‘99Page10DesignofPlasti10/11‘99Page84DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計角撐(Gussets)設計10/11‘99Page11DesignofPlasti10/11‘99Page85DesignofPlasticPart2-1.塑膠零件結構設計一般圓角設計10/11‘99Page12DesignofPlasti10/11‘99Page86ChoiceofPlasticMaterial連接器設計選用塑膠原料的原則由於連接器的housing結構特點基本上都是,薄肉(最小的小於0.2mm),多pin孔,細長結構,同時因應IT行業的產品更新換代快,競爭激烈,所以材料的選擇必需遵循一下的原則:流動性好,可成型肉厚較薄的產品(如LCP,PPS,NAYLON類)高強度,抗沖擊性,耐高溫(SMT焊接制程的需要)優異的電氣性能(高絕緣電阻,低的介電常數)冷卻速度快(縮短成型周期,提高效率,節約成本)在滿足性能的狀況下,盡量選用價格便宜的材料10/11‘99Page13ChoiceofPlasti10/11‘99Page8710/11‘99Page1410/11‘99Page88連接器設計常用的塑膠原料特性比較ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page15連接器設計常用的塑膠原料特性比較10/11‘99Page89ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page16ChoiceofPlasti10/11‘99Page90ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page17ChoiceofPlasti10/11‘99Page91ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page18ChoiceofPlasti10/11‘99Page92ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page19ChoiceofPlasti10/11‘99Page93ChoiceofPlasticMaterial10/11‘99Page20ChoiceofPlasti10/11‘99Page94第二章.端子零件設計DesignofTerminal10/11‘99Page21第二章.端子零件設計Desig10/11‘99Page951.在連接器smt化及小型化的趨勢下，保持力的設計必須非常精準。2.保持力太大，有兩項缺點：(1)增加端子插入力，易造成端子變形(2)增加housing內應力，易造成housing變形。3.保持力太小，有兩項缺點：(1)正向力不夠，造成電訊接觸品質不良，(2)端子易鬆脫DesignofRetainerForce保持力的作用:固持端子于Housing中,防止脫落焊接時,提供Connector,整体保持力檢驗端子壓狀況及隔欄強度狀況(耐電壓性能)10/11‘99Page221.在連接器smt化及小型10/11‘99Page96保持力設計參數包括：塑膠選用，端子卡榫設計，干涉量設計。

smttypeconnectors必須使用耐高溫的塑膠材料，常用的包括：LCP，Nylon，PCT，PPS等。端子卡榫設計大致分為單邊及雙邊兩類，每一邊又可以單層及雙層或三層。干涉量通常設計在0.04mm-0.13mm之間DesignofRetainerForce

3-1.保持力的影響因素10/11‘99Page23保持力設計參數包括：塑膠選用，端10/11‘99Page97DesignofRetainerForce3-1.保持力的影響因素塑膠材料的保持力差異性很大，同一種卡榫及干涉量的設計，不同的塑料，保持力會有500gf以上的差別。一般而言：nylon的保持力大於LCP，PCT則介於兩者之間，但同樣是LCP，不同廠牌間的差異性非常大，有將近400gf的差異。干涉量的設計最好介於40

mm-100mm之間，因為干涉量小於40

mm，保持力不穩定，大於100mm，保持力不會增加，干涉量介於兩者之間，保持力呈現性的方式增加，增加的量隨材料及卡榫設計的差異約在30-120(gf/10mm)。10/11‘99Page24DesignofRetain10/11‘99Page98DesignofRetainerForce

3-1.卡榫的結構設計雙尖點雙邊卡筍單尖平面單邊卡筍單尖雙邊卡筍單尖單邊卡筍雙尖點單邊卡筍單尖平面雙邊卡筍10/11‘99Page25DesignofRetain10/11‘99Page99DesignofRetainerForce

3-1.卡榫的結構對保持力的影響1.凸點平面長度和保持力有很大的關係，長度越長，保持力越大。2.單邊卡榫較雙邊的保持力大。3.雙凸點較單凸點的保持力大，但不明顯，可以忽略。4.凸點前的導角角度與保持力無關。5.較薄的板片保持力也相對的較低6.總結而論：端子和塑膠接觸面積越大，保持力越大，而且其效果非常明顯。10/11‘99Page26DesignofRetain10/11‘99Page100DesignofNormalForce3-2.端子正向力設計鍍金端子正向力：50--100gf或小於100gf。鍍錫鉛端子正向力必須大於150gf。正向力與產品的可靠性有絕對的關係。正向力與接觸電阻有密切的關係。若PIN數大於200可適度降低正向力。正向力與mating/unmatingforce有關。正向力與振動測試時之瞬斷(intermitance)有密切的關係，增加正向力可改善瞬斷問題。正向力會嚴重影響電鍍層之耐磨耗性。10/11‘99Page27DesignofNormal10/11‘99Page101鍍金端子正向力輿接觸阻抗的關係DesignofNormalForce圖示曲線表明:當正向力大於50gf後,接觸阻抗幾乎不隨正向力而變化0.010.020.030.040.050.0501001502002500LLCR(mOhm)NormalForce(gf)10/11‘99Page28鍍金端子正向力輿接觸阻抗的關係D10/11‘99Page102端子正向力的設計必需考慮材料的最大應力,端子理論應力的計算方法如下:

d:位移量(mm)E:彈性係數(110Gpa)

s:最大應力(Mpa)

F:N(50--100gf)*Formingandblanking端子設計差異及重點F:理論正向力DesignofStressForce10/11‘99Page29端子正向力的設計必需考慮材料的最10/11‘99Page103理論應力/材料強度永久變形(mm)永久變形輿理論應力的關係DesignofStressForce10/11‘99Page30理論應力/材料強度永久變形(10/11‘99Page104永久變形輿正向力的關係DesignofStressForce10/11‘99Page31永久變形輿正向力的關係Desig10/11‘99Page105永久變形受FEM最大應力值影響，也就是應力集中之影響，因此應力集中會造成永久變形。永久變形量不會造成端子正向力降低，而是端子彈性係數(正向力/位移量)增加。當端子之理論應力值大過材料強度時，其反覆耐壓之次數及無法達到1萬次，應力愈高次數愈少，但應力超過最大值之1.8倍時尚有2000cycles.若產品設計應力高出材料強度很高時很容易產生跪針現象。DesignofStressForce永久變形輿應力的關係10/11‘99Page32永久變形受FEM最大應力值影10/11‘99Page106DesignofResistance端子接觸理論A-spotsApparentcontactareaEffectivecontactareaSURFACE1SURFACE2PPPPPP10/11‘99Page33DesignofResist10/11‘99Page107幾何接觸形態球對平面接觸圓柱對圓柱接觸圓柱對平面接觸平面對平面接觸DesignofResistance10/11‘99Page34幾何接觸形態球對平面接觸圓柱對圓10/11‘99Page108電流流過端子接觸區域時的總電阻值(RT),是為体積電阻值(RB),擠縮電阻值(RC),和簿膜電阻值(Rf)的總和RcRfR+111++...CR=bulkRRcfSURFACE1SURFACE2PPPPPPDesignofResistance10/11‘99Page35電流流過端子接觸區域時的總電阻值10/11‘99Page109接觸阻抗實際阻抗

實際阻抗值=素材阻抗＋接觸阻抗素材體積阻抗L:端子導電長度(mm)A:端子截面積(mm2):導電率(%)純銅之電阻係數=17.241×10-3

DesignofResistance(Cf,Rk,Ie取值見附頁)10/11‘99Page36接觸阻抗實際阻抗素材體積阻抗L10/11‘99Page110一般材料導電率表DesignofResistance10/11‘99Page37一般材料導電率表Designo10/11‘99Page111DesignofResistance10/11‘99Page38DesignofResist10/11‘99Page112DesignofResistance10/11‘99Page39DesignofResist10/11‘99Page113ChooseofMaterial低接觸電阻與素材電阻而滿足迴路需求腐蝕電阻須低確實插入時，須有低摩擦力與良好的導電性適當的彈性特性價格須低傳導性(Conductivity)－最小素材電阻延展性(Ductility)－幫助端子之成形降伏強度(YieldStrength)－在彈性範圍內，可擁有大的位移應力鬆弛(StressRelaxation)－端子於長時間受力或使用於高溫時抗拒負載能力仍能維持硬度(Hardness)－減少端子金屬的磨損銅材選擇基本要求:10/11‘99Page40ChooseofMateri10/11‘99Page114銅材物性表10/11‘99Page41銅材物性表10/11‘99Page115ChooseofMaterial連接器端子常用銅材黃銅(Brass)--價格低,導電性佳,機械強度差磷青銅(PhosphorBronz)--價格中等,導電性略差,機械強度佳.鈹銅(BerylliumCopper)--價格高,導電性及機械強度均佳.10/11‘99Page42ChooseofMateri10/11‘99Page116

隨著合金強度增加:成型性降低最小的彎曲半徑:內R>=1倍銅板材料厚度材料沖壓特性方向與幾何特性ChooseofMaterial端子材料成型性特點10/11‘99Page43隨著合金強度增加:成型性降10/11‘99Page117ChooseofMaterial端子彈臂結構形狀ReflexSpringRollingLeafSpringDoubleReflexSpringPre-loadedContactSpring10/11‘99Page44ChooseofMateri10/11‘99Page118DesignofHeightFrequency第三章.連接器高頻設計10/11‘99Page45DesignofHeight10/11‘99Page119HeightSpeedConnectorDesignGuide高頻連接器的基本參數:串音:信號在導體內傳輸時受外部電磁波干擾的現象阻抗匹配:高頻信號傳輸時連接器是阻抗不匹配的可能發生點,電感(L):傳輸導體的電感電容(C):端子之間的雜散電容爬升時間(Tr):信號的爬升時間短高頻,爬升時間短阻抗匹配困難10/11‘99Page46HeightSpeedCon10/11‘99Page120HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page47HeightSpeedCon10/11‘99Page121HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page48HeightSpeedCon10/11‘99Page122HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page49HeightSpeedCon10/11‘99Page123HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page50HeightSpeedCon10/11‘99Page124連接器在高頻工作時,信號的傳輸類似波的行為,傳輸過程中會發生以下現象:散射:信號可能會在空間散布,影響到臨近的端子,或受外來電磁波的影響,即所謂的串音或電磁干擾(EMI),電磁波的能量形式通常用電感L,電容C來表示,L和C越大,干擾越大阻力:電磁波經不同的環境會有不同的傳輸行為,具體來說,類似直流電的電阻,稱為阻抗(Impedance),阻抗是L和C的組合效應:Z0=√L/C,只有當所有傳輸路徑的阻抗差不多時,傳輸才會順利,否則會發生反射,即阻抗不匹配(Impedancemismatch).爬升時間越短,阻抗匹配越困難HeightSpeedConnectorDesignGuide10/11‘99Page51連接器在高頻工作時,信號的傳輸類10/11‘99Page125因連接器之目的即為傳輸信號,而傳輸線的電容,電感取決於導體的几何形狀和介質特性電容:C=εHeightSpeedConnectorDesignGuideAD若是設計不良,則會導致信號傳輸延遲,訊號扭曲及阻抗不匹配的現象,信號傳輸的路徑越長,L越大,材料(輿housing材質有關)的介電常數越大,C越大,所以高頻連接器的設計必需考慮端子的形狀和材料的選擇10/11‘99Page52因連接器之目的即為傳輸信號,而傳10/11‘99Page126第四章.連接器電鍍的功能和目的DesignofPlating10/11‘99Page53第四章.連接器電鍍的功能和目的10/11‘99Page127DesignofPlatingCONTACT的功用CONTACT的要求電鍍的目的功用鍍鎳素材打底保持力平整底材避免形成界面混合物提高硬度隔離金和銅五金零件外觀外觀保証外觀鍍金連接接觸阻抗小提高導電性能價值高壽命長a.防止腐蝕b.提高表面硬度和耐磨性能鍍錫鉛固定焊接焊接性能好提高焊錫性能五金零件外觀外觀保証外觀連接器電鍍的功能和目的10/11‘99Page54DesignofPlatin10/11‘99Page128第五章.PCB焊接技術簡介WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page55第五章.PCB焊接技術簡介We10/11‘99Page129一.分類說明:

按與母板(P.C.B)焊接方式不同,PC連接器可分為鍍層穿孔(PlatedThroughHole)和表面粘著(SurfaceMount)兩種.

1.鍍層穿孔(簡稱T/H).T/H是把圓形,矩形,四方插腳(SolderTail)插在P.C.B的通孔里,過波峰焊(WaveSolding)焊在P.C.B上的技術.

T/H的特點是:結構簡單,操作方便,對材料要求不高,成本較低,因而應用廣泛.

缺點是:需要穿孔,故P.C.B只能單層安裝元件.PCB組裝的分類WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page56一.分類說明:PCB組裝的分類W10/11‘99Page1302.表面貼裝(簡稱SMT)

SMT是在P.C.B上使用焊錫墊(SolderPad),使其高溫融化與連接器管腳焊在一起的技朮.它的優點是:可以雙面安裝,增加P.C.B使用面積層數,使其布線更合理,更緊湊.它的缺點是:安裝定位要求高,需要耐高溫材料,如(PA6T.PPS.LCP等),成本較高.WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page572.表面貼裝(簡稱SMT)Wel10/11‘99Page131印刷電路板電阻積體電咯IC焊點焊墊(a)傳統零件之焊點結構印刷電路板焊點焊墊電阻(b)SMT零件之焊點結構WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page58印刷電路板電阻積體電咯IC焊點焊10/11‘99Page132對於T/H焊接,一般焊錫腳輿PCB板孔的間隙在0.2－－0.4mm之間最為合適,推薦使用的焊錫腳大小見附表;端子腳露出PCB的長度:一般要保證良好的焊接效果,端子腳長度需高出PCB板0.8mm以上WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page59對於T/H焊接,一般焊錫腳輿PC10/11‘99Page133SMT之優點

1,可使封裝密度提高50%-70%;2,可將多個零件合並於一個SMA相;3,可用更高腳數之各種零件;4,提高傳輸速率;5,組裝前無須任何準備工作;6,具有更多且快速之自動化生產能力;7,減少零件貯存空間;8,節省製造廠房,且總成本降低.WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard10/11‘99Page60SMT之優點WeldingBe10/11‘99Page134發料PartsIssue基板烘烤BarcBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionChipsMounring迴焊前目檢VisualInsp.b/fReflow熱風爐迴焊HotAirSolderReflow修理Rework/Repair迴焊后目檢測試品管入庫Stock修理Rework/Repair點固定膠GlueDispensing高速機貼片Hi-SpeedChipsMounting修理Rework/RepairSMT技術組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProce