SMPS教育训练实用教材课件

SMT培训教材

----PCBA目检标准制定：日期：2003/11/15 SMT培训教材

----PCBA目检1 PCBA目检标准1.0适用范围和参考文件2.0定义3.0板的操作4.0机械装配-插座5.0元件安装位置和排列6.0焊接7.0清洁要求8.0标识9.0线路/焊盘损坏10.0跳线11.0表面贴装接收标准12.0座插 PCBA目检标准1.0适用范围和参考文件2 PCBA目检标准1.0适用范围和参考文件：1.1适用范围：KAIFASMTPCBA的通用标准。某一产品可能有其特别目检标准，当具体产品的目检标准与本通用标准冲突时，以具体产品的目检标准为准。1.2参考文件：IPC-A-610RevisionC"AcceptabilityofElectronicAssemblies"2.0定义：PWB：印刷线路板。正面：通常指PWB中元器件最多最复杂的一面。背面：正面的反面。理想情况：一种接近完美的接收情况，通常难于达到。对于保证产 PCBA目检标准1.0适用范围和参考文件：3 PCBA目检标准品在工作环境中的可靠性来说，理想情况也不一定是必须的条件。工艺预警：由于物料，设计，人员或机器原因导致的一种既不完全符合接收标准也不能判为缺陷的情况。工艺预警应该作为工艺控制系统的一部分而得到监控，当工艺预警的数量显示工艺变化不正常或走势不良时，应该进行工艺分析，采取措施以减小工艺波动和提高合格率。对于出现工艺预警的产品应该UAI。不可接收情况：是指在它的最终使用的环境中，不能确保它的可靠性，制造商需对其进行维修，若无法维修则需报废。

PCBA目检标准品在工作环境中的可靠性来说，理想情况也4 PCBA目检标准焊锡添加面：PWB中添加焊锡的一面。当采用波峰焊时，焊锡添加面通常是PWB的反面；当采用手工焊时焊锡添加面则为PWB的正面。焊锡流向面：PWB中焊锡流向的一面（目标面）。当采用波峰焊时，焊锡流向面是PWB的正面；当采用手工焊时焊锡流向面通常为PWB的反面支撑孔：

支撑孔非支撑孔： 有镀层

非支撑孔 无镀层无镀层 PCBA目检标准焊锡添加面：无镀层5 PCBA目检标准电路安全距离：不连通的非绝缘导体之间的最小安全距离。电路安全距离由相关的设计标准或受控文件来定义。绝缘材料必需足够的电隔离）。3.0板的操作接收条件：操作PCB板时必须戴上手套检查过程中手接触板的边沿操作者应佩带防静电手圈 PCBA目检标准电路安全距离：不连通的非绝缘导体之间的6 PCBA目检标准4.0机械装配-插座理想情况：插针笔直，没有扭曲，且安置正确没有明显的损伤1.没有明显的损伤。2.焊盘（Land）。3.没有明显的扭曲。 PCBA目检标准4.0机械装配-插座1.没有明显的损7 PCBA目检标准接收条件：插针偏离中心线小于50%的插针厚度。插针的高度在公差范围内。 PCBA目检标准接收条件：8 PCBA目检标准接收条件：①焊盘离起宽度小于或等于75%的

环宽W连有线路的焊盘不允许有裂缝离起或有裂缝的孤立焊盘，若未离起部分与板面紧固连接则可以接收连有线路的焊盘没有裂缝的焊盘孤立的焊盘连有线路的焊盘孤立的焊盘没有裂缝的焊盘 PCBA目检标准接收条件：连有线路的焊盘孤立的焊盘没有9 PCBA目检标准拒收条件：连有线路的焊盘离起宽度大于75%的环宽W PCBA目检标准拒收条件：10 PCBA目检标准拒收条件：插针偏离中心线超过50%的插针厚度插针有可见的扭曲 PCBA目检标准拒收条件：11 PCBA目检标准拒收条件：插针高度超出公差范围由于插入或其它操作造成的插针损坏插针端头为蘑菇状插针弯曲插针上有毛刺插针损坏，露出基体金属1）毛刺2）镀层脱落

PCBA目检标准拒收条件：1）毛刺12 PCBA目检标准5.0元件安装位置和排列5.1排列拒收条件：错元件元件安装在错误的孔上极性元件极性装反多引脚元件方向错误 PCBA目检标准5.0元件安装位置和排列13 PCBA目检标准5.2元件引脚伸出焊盘距离L理想情况：若标准或图纸未有特殊说明，元件引脚伸出焊盘的距离L为１ｍｍ。（工艺预警）（支撑孔）：引脚太短，在焊点中不明显引脚太长，大于2.5mm（98.4mils）注1：对于单面板，L最小为0.5mm。注2：对于厚度大于2.3mm的通孔板，预留了引脚长度的元件，引脚伸出长度可以不明显。 PCBA目检标准5.2元件引脚伸出焊盘距离L14 PCBA目检标准拒收条件（支撑孔）：引脚与其它导体之间的距离超出电路安全最小距离5.3元件损坏--（双列直插）和（小外型封装IC）工艺预警崩口在表面或没有扩展到IC本体与引脚的结合处没有裂痕从崩口处延伸到结合处崩口不影响IC的标记 PCBA目检标准拒收条件（支撑孔）：15 PCBA目检标准拒收条件：①崩口在接缝处②暴露IC引脚，崩口处有裂纹OK不良品Seal PCBA目检标准拒收条件：Seal16 PCBA目检标准6.0焊接6.1焊点接收标准接收条件：接触角θ小于或等于90度接触角θ大于90度，但焊锡充满整个焊盘接触角θ大于90度，但焊点被阻焊膜所阻挡 PCBA目检标准6.0焊接17 PCBA目检标准拒收条件：由于浸润不足导致焊点轮廓线外凸，形成球状焊点。焊接不牢虚焊 PCBA目检标准拒收条件：18 PCBA目检标准6.2引脚伸出长度L接收条件：L最大为2.3mm（90.6mils），L最小要保证引脚在焊点中明显。注1：对于单面板L最小值为0.5mm（20mils）。注2：对于厚度大于2.3mm的通孔板，预留了引脚长度的元件引脚伸出长度可以不明显。工艺预警支撑孔焊点太短，不明显焊点太长，大于2.3mm（90.6mils） PCBA目检标准6.2引脚伸出长度L19 PCBA目检标准拒收条件：L小于0.5mm（20mils）（非支撑孔）引脚与其它导体之间的距离超出电路安全最小距离

标准 可接收 不良品 PCBA目检标准拒收条件：20 PCBA目检标准

6.3通孔，支撑孔

接收条件：焊锡沿通孔方向的填充高度不小于通孔高度的75%1）垂直方向的填充不小于通孔高度的75%。2）焊锡流向面3）焊锡添加面 PCBA目检标准6.3通孔，支撑孔1）垂直方向的填21 PCBA目检标准6.4通孔面圆周方向浸润）接收条件：在引脚（lead）和barrel上至少180度浸润 PCBA目检标准6.4通孔面圆周方向浸润）22 PCBA目检标准6.5通孔正面焊盘覆盖情况接收条件：在正面，焊盘不需要与焊点浸润 PCBA目检标准6.5通孔正面焊盘覆盖情况23 PCBA目检标准6.6通孔背面圆周方向浸润

（通孔和非支撑孔均适用）接收条件：至少270度的浸润接收情况：至少75%的焊盘面积被浸润的焊锡覆盖 PCBA目检标准6.6通孔背面圆周方向浸润24 PCBA目检标准6.7通孔元件--引脚弯曲处焊锡接收条件：引脚弯曲处的焊锡不能接触元件体，拒收条件：焊锡接触元件体或元件末端封装 PCBA目检标准6.7通孔元件--引脚弯曲处焊锡25 PCBA目检标准6.8镀层穿孔—弯月面理想情况：涂层或封装元件：在焊点上方有明显的间隙拒收条件：背面浸润不良①Class1，2②Class3 PCBA目检标准6.8镀层穿孔—弯月面①Class26 PCBA目检标准6.9非支撑孔拒收条件：直插引脚焊点在圆周方向的浸润小于270度焊锡在焊盘上的覆盖面积小于75% PCBA目检标准6.9非支撑孔27 PCBA目检标准6.10焊接后引脚的切除接收条件：在引脚和焊锡之间没有裂纹引脚伸出长度在标准范围内拒收条件：在引脚和焊锡之间有明显的裂纹 PCBA目检标准6.10焊接后引脚的切除28 PCBA目检标准6.11露铜接收条件：垂直导体边缘的露铜元件引脚末端的露铜 PCBA目检标准6.11露铜29 PCBA目检标准6.12锡球和锡碎工艺预警1）被封闭在板上的焊球，与线路或焊盘的距离小于0.13mm，或者直径大于0.13mm。2）600mm2面积上有多于5个锡球/锡碎（直径小于5mils）注：旨在说明产品在正常的工作环境中焊球不会脱落掉。拒收条件：锡球锡碎超出了最小电路安全距离锡球锡碎没有被封闭在免洗残留物或保护胶上，或者没有附着在金属表面上。 PCBA目检标准6.12锡球和锡碎30 PCBA目检标准6.12锡球和锡碎独立的锡珠：在FinePitch元件周围6MM的区域内，独立锡珠的直径须＜5mil在FinePitch元件周围6MM的区域外，独立锡珠的直径须＜10mil非独立的锡珠：在不用清洗的情况下，与非FinePitch元件接触的锡珠直径＜10mil，与FinePitch元件接触的锡珠直径＜5mil，注：1）FinePitch元件-----是指有引脚的元件且引脚元件间距离≤20mil，2）独立的锡珠-----是指在PCB板上与元件不接触的锡珠， PCBA目检标准6.12锡球和锡碎31 PCBA目检标准3）与FinePitch

元件接触-----是指与FinePitch元件本体接触或与FinePitch的焊盘接触，

6MM 独立的锡珠（在区域外）

FinePitch元件

独立的锡珠（在区域内） PCBA目检标准3）与FinePitch32 PCBA目检标准

FinePitch元件

非独立的锡珠（在区域内） PCBA目检标准33 PCBA目检标准6.13桥接拒收条件：焊锡桥接了相临的不共通线路或元件6.14网状焊锡拒收条件：出现网状焊锡 PCBA目检标准6.13桥接34 PCBA目检标准6.15锡尖拒收条件：锡尖超过图纸规定最大装配高度锡尖大于2.3mm（90.6mils）拒收条件：锡尖与其它线路的距离超出了最小电路安全距离 PCBA目检标准6.15锡尖35 PCBA目检标准6.16金手指拒收条件：在关键接触面有锡或者其它非金的金属。7.0清洁要求理想情况：整洁，没有明显残留物。接收条件：不允许有可见的可洗松香残留物免洗松香的残留物可以接收 PCBA目检标准6.16金手指36 PCBA目检标准拒收条件：有电流流过的表面

上有明显的可洗或活性松香残留 PCBA目检标准拒收条件：37 PCBA目检标准7.2颗粒脏污拒收条件：出现污垢或颗粒性物质 PCBA目检标准7.2颗粒脏污38 PCBA目检标准7.3氯化物，碳酸盐和白色残留物拒收条件：板（PWB）上或焊点周围有白色或黄色残留物金属周围有白色或黄色结晶沉淀物 PCBA目检标准7.3氯化物，碳酸盐和白色残留物39 PCBA目检标准松香残留—免洗工艺—外观（无图片）接收条件：在不连通的焊盘，元件引脚和线路之上的，或者在其附件的，或者将它们桥接了的松香不妨碍目检的松香水洗松香的残留物若肉眼看不见可接收，免洗松香的残留物若满足清洁要求可接收松香没有影响测试点（与测试针）的接触工艺预警：金手指上的免洗松香残留。 PCBA目检标准松香残留—免洗工艺—外观（无图片）40 PCBA目检标准拒收条件：松香妨碍目检。注1：有OSP(表示线路涂层）涂层的组件，因与免洗松香接触而产生的变色应不拒收。注2：松香残留的外观可能随松香的特性和焊接方法的不同而变化。湿的，有粘性的，或者过量的松香，可能扩展到其它表面。在电配合面上面，影响电接触的免洗松香。水洗松香的残留物肉眼可见，有活动的残留物在线路表面， PCBA目检标准拒收条件：41 PCBA目检标准7.5外观接收条件：在金属表面有轻微的变暗，拒收条件：在金属表面或硬件上出现锈斑或有带颜色的残留在金属表面有明显的变色残渣或生锈的痕迹 PCBA目检标准7.5外观42 PCBA目检标准7.6外层接收条件：起泡、划痕等不会使相近的线路桥接，起泡的区域不存在助焊剂、油或清洁剂。拒收条件：起泡、划痕或凹陷造成相近线路的桥连。起泡、划痕或凹陷使涂层在做了胶带粘贴实验后剥落。助焊剂、油或清洁剂留在涂层下。7.7皱折/裂纹接收条件:在清洁及上锡后，上锡无明显的裂纹。皱折处的胶需做胶带拉力实验。 PCBA目检标准7.6外层43 PCBA目检标准拒收条件：板上疏松物不能完全清除，并影响装配。裂开的涂层引起连焊或露出涂层的金属物。7.8板层状况接收条件：起泡/分层不超出PTH间或线路的50%。PTH：有镀层的通孔。拒收条件：起泡/分层使PTH之间或线路间桥连。7.9晕圈和板边分层：接收条件： PCBA目检标准拒收条件：44 PCBA目检标准穿透的晕圈和边的分层不减少边的空间超过标准的50%或2.5mm（若无其它要求）拒收条件：穿透的晕圈和边的分层减少边的空间超过标准的50%或2.5mm（若无其它要求） PCBA目检标准穿透的晕圈和边的分层不减少边的空间超过45 PCBA目检标准8.标识8.1条码工艺预警:条码边缘离起面积不超过10%，但条码和可读字符仍满足可读要求拒收条件：条码有大于10%的面积离起少条码条码不能满足可读要求 PCBA目检标准8.标识46 PCBA目检标准9.0线路/焊盘损坏9.1横截面的减小拒收条件：导线横截面的减少大于20%9.2线路/焊盘损坏—焊盘离起

拒收条件：焊盘离起高度超过1个焊盘厚度 PCBA目检标准9.0线路/焊盘损坏47 PCBA目检标准10.0跳线10.1排线理想情况：跳线的排线路径最短跳线没有出现从元件上方跨过或从元件下面穿过的情况跳线不跨过焊盘或通过用于测试的通孔工艺预警预留足够焊线长度，以满足更换元件时跳线能重新置位拒收条件：跳线跨过元件上方或从元件下面穿过 PCBA目检标准10.0跳线48 PCBA目检标准10.2SMT—片状元件接收条件：接头长度大于或等于50%的焊盘宽度L拒收条件：接头

长度小于50%的焊盘宽度L PCBA目检标准10.2SMT—片状元件49 PCBA目检标准10.3SMT—翼形引脚接收条件：接头的长度不小于75%L（L为如图所示）拒收条件：接头出现裂纹接头长度小于75%L PCBA目检标准10.3SMT—翼形引脚50 PCBA目检标准11.0表面贴装接收标准11.1片状元件—仅底部有焊端—侧向位置偏差A（注：无此要求）11.2片状元件--仅底部有焊端—末端位置偏差B拒收条件：元件末端位置在Y方向上不 允许有超差 PCBA目检标准11.0表面贴装51 PCBA目检标准 PCBA目检标准52 PCBA目检标准11.3片状元件--仅底部有焊端—接头末端宽度C接收条件：接头宽度C不小于50%的元件末端宽度W和焊盘宽度P中的较小的一个拒收条件：接头宽度C小于50%的元件末端宽度W和焊盘宽度P中的较小的一个 PCBA目检标准11.3片状元件--仅底部有焊端—接53 PCBA目检标准11.4片状元件--仅底部有焊端—接头侧向宽度D接收条件：在其它参数满足要求的情况下，D为任何值都可接收 PCBA目检标准11.4片状元件--仅底部有焊端—接54 PCBA目检标准11.5片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面—侧向位置偏差A

接收条件：A小于或等于50%的元件焊端宽度W和焊盘宽度P两者之间的较小值。 PCBA目检标准11.5片状元件—矩形截面—1，3或55 PCBA目检标准11.6片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面—侧向位置偏差A拒收条件：A大于50%的元件焊端宽度W和焊盘宽度P两者之间的较小值。 PCBA目检标准11.6片状元件—矩形截面—1，3或56 PCBA目检标准11.7片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面—末端位置偏差B拒收条件：元件末端面偏出焊盘 PCBA目检标准11.7片状元件—矩形截面—1，3或57 PCBA目检标准11.8片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面—接头末端宽度C接收条件：C大于或等于50%的元件焊端宽度W和焊盘宽度P两者之间的较小值 PCBA目检标准11.8片状元件—矩形截面—1，3或58 PCBA目检标准11.9片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面--最大焊缝高度E

接收条件：焊缝伸展到顶部焊端是允许的，但是焊缝不能接触元件主体拒收条件：焊缝接触元件主体 PCBA目检标准11.9片状元件—矩形截面—1，3或59 PCBA目检标准11.10片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面--最小焊缝高度F接收条件：F大于或等于G加上25%H与0.5mm

两者之间的较小值（H为元件焊端高度）拒收条件：浸润的焊缝轮廓不明显 PCBA目检标准11.10片状元件—矩形截面—1，360 PCBA目检标准11.11片状元件—矩形截面—1.3或5个焊端面—后端搭接J接收条件：焊端和焊盘之间的搭接 J要明显拒收条件：后端搭接不够 PCBA目检标准11.11片状元件—矩形截面—1.361 PCBA目检标准11.12无引脚芯片载体--侧向位置偏差A接收条件：A不大于50%W11.13无引脚芯片载体--接头正面宽度C接收条件：C不小于50%W PCBA目检标准11.12无引脚芯片载体--侧向位置62 PCBA目检标准11.14接头侧面宽度D接收条件：D大于或等于F和S两者之间的较小值

F----焊缝高

S---露出封装体的焊盘长度 PCBA目检标准11.14接头侧面宽度D63 PCBA目检标准11.15扁平，L型和翼形引脚的侧向位置偏差A接收条件：A不大于50%引脚宽度W和0.5mm两者之间的较小值 PCBA目检标准11.15扁平，L型和翼形引脚的侧向64 PCBA目检标准拒收条件：A大于50%引脚宽度W和0.5mm两者之间的较小值 PCBA目检标准拒收条件：65 PCBA目检标准11.16扁平，L型和翼形引脚的最小搭接正面宽度C接收条件：C不小于50%W（W为引脚宽度） PCBA目检标准11.16扁平，L型和翼形引脚的最小66 PCBA目检标准11.17扁平，L型和翼形引脚的最小搭接侧面宽度D接收条件：D不小于引脚宽度W当引脚长度L小于W时，D应不小于75%L PCBA目检标准11.17扁平，L型和翼形引脚的最小67 PCBA目检标准11.18扁平，L型和翼形引脚的焊缝根部高度F接收条件：F不小于（G+50%T）G为焊锡厚度

T为引脚厚度 PCBA目检标准11.18扁平，L型和68 PCBA目检标准11.19SMT焊点不良--立碑拒收条件：立碑--片状元件立在焊盘上11.20SMT焊点不良--共面性）拒收条件：一个或数个引脚在垂直方向不对齐，导致引脚与焊盘接触不良 PCBA目检标准11.19SMT焊点不良--立碑69 PCBA目检标准11.21SMT焊点不良--焊点裂拒收条件：焊点有裂缝或裂纹11.22SMT焊点不良--桥接拒收条件：桥接--焊锡连通了不应连接的电路 PCBA目检标准11.21SMT焊点不良--焊点裂拒70 PCBA目检标准11.23元件损坏--电阻裂纹和崩口接收条件：1206或更大元件的顶部涂胶面的崩口小于0.25mm（10mils，从元件边缘算起） PCBA目检标准11.23元件损坏--电阻裂纹和崩口71 PCBA目检标准11.24元件损坏--电容裂纹和崩口接收条件：厚度不大于25%T宽度不大于25%W长度不大于50%L PCBA目检标准11.24元件损坏--电容裂纹和崩口72 PCBA目检标准11.25元件损坏--金属层脱落接收条件：脱落宽度不大于50%W①金属层脱落②涂胶层③电阻材料④基体⑤焊端 PCBA目检标准11.25元件损坏--金属层脱落73 PCBA目检标准11.26元件损坏--涂层脱落接收条件：任何边缘的涂层脱落的宽度要小于25%W，高度要小于25%T PCBA目检标准11.26元件损坏--涂层脱落74 PCBA目检标准12.0:插座接收条件:插座与PCB板间的距离≤7mil拒收条件:插座与PCB板间的距离≥7mil插座有裂痕 PCBA目检标准12.0:插座75 PCBA目检标准 PCBA目检标准76演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！77

SMT培训教材

----PCBA目检标准制定：日期：2003/11/15 SMT培训教材

----PCBA目检78 PCBA目检标准1.0适用范围和参考文件2.0定义3.0板的操作4.0机械装配-插座5.0元件安装位置和排列6.0焊接7.0清洁要求8.0标识9.0线路/焊盘损坏10.0跳线11.0表面贴装接收标准12.0座插 PCBA目检标准1.0适用范围和参考文件79 PCBA目检标准1.0适用范围和参考文件：1.1适用范围：KAIFASMTPCBA的通用标准。某一产品可能有其特别目检标准，当具体产品的目检标准与本通用标准冲突时，以具体产品的目检标准为准。1.2参考文件：IPC-A-610RevisionC"AcceptabilityofElectronicAssemblies"2.0定义：PWB：印刷线路板。正面：通常指PWB中元器件最多最复杂的一面。背面：正面的反面。理想情况：一种接近完美的接收情况，通常难于达到。对于保证产 PCBA目检标准1.0适用范围和参考文件：80 PCBA目检标准品在工作环境中的可靠性来说，理想情况也不一定是必须的条件。工艺预警：由于物料，设计，人员或机器原因导致的一种既不完全符合接收标准也不能判为缺陷的情况。工艺预警应该作为工艺控制系统的一部分而得到监控，当工艺预警的数量显示工艺变化不正常或走势不良时，应该进行工艺分析，采取措施以减小工艺波动和提高合格率。对于出现工艺预警的产品应该UAI。不可接收情况：是指在它的最终使用的环境中，不能确保它的可靠性，制造商需对其进行维修，若无法维修则需报废。

PCBA目检标准品在工作环境中的可靠性来说，理想情况也81 PCBA目检标准焊锡添加面：PWB中添加焊锡的一面。当采用波峰焊时，焊锡添加面通常是PWB的反面；当采用手工焊时焊锡添加面则为PWB的正面。焊锡流向面：PWB中焊锡流向的一面（目标面）。当采用波峰焊时，焊锡流向面是PWB的正面；当采用手工焊时焊锡流向面通常为PWB的反面支撑孔：

支撑孔非支撑孔： 有镀层

非支撑孔 无镀层无镀层 PCBA目检标准焊锡添加面：无镀层82 PCBA目检标准电路安全距离：不连通的非绝缘导体之间的最小安全距离。电路安全距离由相关的设计标准或受控文件来定义。绝缘材料必需足够的电隔离）。3.0板的操作接收条件：操作PCB板时必须戴上手套检查过程中手接触板的边沿操作者应佩带防静电手圈 PCBA目检标准电路安全距离：不连通的非绝缘导体之间的83 PCBA目检标准4.0机械装配-插座理想情况：插针笔直，没有扭曲，且安置正确没有明显的损伤1.没有明显的损伤。2.焊盘（Land）。3.没有明显的扭曲。 PCBA目检标准4.0机械装配-插座1.没有明显的损84 PCBA目检标准接收条件：插针偏离中心线小于50%的插针厚度。插针的高度在公差范围内。 PCBA目检标准接收条件：85 PCBA目检标准接收条件：①焊盘离起宽度小于或等于75%的

环宽W连有线路的焊盘不允许有裂缝离起或有裂缝的孤立焊盘，若未离起部分与板面紧固连接则可以接收连有线路的焊盘没有裂缝的焊盘孤立的焊盘连有线路的焊盘孤立的焊盘没有裂缝的焊盘 PCBA目检标准接收条件：连有线路的焊盘孤立的焊盘没有86 PCBA目检标准拒收条件：连有线路的焊盘离起宽度大于75%的环宽W PCBA目检标准拒收条件：87 PCBA目检标准拒收条件：插针偏离中心线超过50%的插针厚度插针有可见的扭曲 PCBA目检标准拒收条件：88 PCBA目检标准拒收条件：插针高度超出公差范围由于插入或其它操作造成的插针损坏插针端头为蘑菇状插针弯曲插针上有毛刺插针损坏，露出基体金属1）毛刺2）镀层脱落

PCBA目检标准拒收条件：1）毛刺89 PCBA目检标准5.0元件安装位置和排列5.1排列拒收条件：错元件元件安装在错误的孔上极性元件极性装反多引脚元件方向错误 PCBA目检标准5.0元件安装位置和排列90 PCBA目检标准5.2元件引脚伸出焊盘距离L理想情况：若标准或图纸未有特殊说明，元件引脚伸出焊盘的距离L为１ｍｍ。（工艺预警）（支撑孔）：引脚太短，在焊点中不明显引脚太长，大于2.5mm（98.4mils）注1：对于单面板，L最小为0.5mm。注2：对于厚度大于2.3mm的通孔板，预留了引脚长度的元件，引脚伸出长度可以不明显。 PCBA目检标准5.2元件引脚伸出焊盘距离L91 PCBA目检标准拒收条件（支撑孔）：引脚与其它导体之间的距离超出电路安全最小距离5.3元件损坏--（双列直插）和（小外型封装IC）工艺预警崩口在表面或没有扩展到IC本体与引脚的结合处没有裂痕从崩口处延伸到结合处崩口不影响IC的标记 PCBA目检标准拒收条件（支撑孔）：92 PCBA目检标准拒收条件：①崩口在接缝处②暴露IC引脚，崩口处有裂纹OK不良品Seal PCBA目检标准拒收条件：Seal93 PCBA目检标准6.0焊接6.1焊点接收标准接收条件：接触角θ小于或等于90度接触角θ大于90度，但焊锡充满整个焊盘接触角θ大于90度，但焊点被阻焊膜所阻挡 PCBA目检标准6.0焊接94 PCBA目检标准拒收条件：由于浸润不足导致焊点轮廓线外凸，形成球状焊点。焊接不牢虚焊 PCBA目检标准拒收条件：95 PCBA目检标准6.2引脚伸出长度L接收条件：L最大为2.3mm（90.6mils），L最小要保证引脚在焊点中明显。注1：对于单面板L最小值为0.5mm（20mils）。注2：对于厚度大于2.3mm的通孔板，预留了引脚长度的元件引脚伸出长度可以不明显。工艺预警支撑孔焊点太短，不明显焊点太长，大于2.3mm（90.6mils） PCBA目检标准6.2引脚伸出长度L96 PCBA目检标准拒收条件：L小于0.5mm（20mils）（非支撑孔）引脚与其它导体之间的距离超出电路安全最小距离

标准 可接收 不良品 PCBA目检标准拒收条件：97 PCBA目检标准

6.3通孔，支撑孔

接收条件：焊锡沿通孔方向的填充高度不小于通孔高度的75%1）垂直方向的填充不小于通孔高度的75%。2）焊锡流向面3）焊锡添加面 PCBA目检标准6.3通孔，支撑孔1）垂直方向的填98 PCBA目检标准6.4通孔面圆周方向浸润）接收条件：在引脚（lead）和barrel上至少180度浸润 PCBA目检标准6.4通孔面圆周方向浸润）99 PCBA目检标准6.5通孔正面焊盘覆盖情况接收条件：在正面，焊盘不需要与焊点浸润 PCBA目检标准6.5通孔正面焊盘覆盖情况100 PCBA目检标准6.6通孔背面圆周方向浸润

（通孔和非支撑孔均适用）接收条件：至少270度的浸润接收情况：至少75%的焊盘面积被浸润的焊锡覆盖 PCBA目检标准6.6通孔背面圆周方向浸润101 PCBA目检标准6.7通孔元件--引脚弯曲处焊锡接收条件：引脚弯曲处的焊锡不能接触元件体，拒收条件：焊锡接触元件体或元件末端封装 PCBA目检标准6.7通孔元件--引脚弯曲处焊锡102 PCBA目检标准6.8镀层穿孔—弯月面理想情况：涂层或封装元件：在焊点上方有明显的间隙拒收条件：背面浸润不良①Class1，2②Class3 PCBA目检标准6.8镀层穿孔—弯月面①Class103 PCBA目检标准6.9非支撑孔拒收条件：直插引脚焊点在圆周方向的浸润小于270度焊锡在焊盘上的覆盖面积小于75% PCBA目检标准6.9非支撑孔104 PCBA目检标准6.10焊接后引脚的切除接收条件：在引脚和焊锡之间没有裂纹引脚伸出长度在标准范围内拒收条件：在引脚和焊锡之间有明显的裂纹 PCBA目检标准6.10焊接后引脚的切除105 PCBA目检标准6.11露铜接收条件：垂直导体边缘的露铜元件引脚末端的露铜 PCBA目检标准6.11露铜106 PCBA目检标准6.12锡球和锡碎工艺预警1）被封闭在板上的焊球，与线路或焊盘的距离小于0.13mm，或者直径大于0.13mm。2）600mm2面积上有多于5个锡球/锡碎（直径小于5mils）注：旨在说明产品在正常的工作环境中焊球不会脱落掉。拒收条件：锡球锡碎超出了最小电路安全距离锡球锡碎没有被封闭在免洗残留物或保护胶上，或者没有附着在金属表面上。 PCBA目检标准6.12锡球和锡碎107 PCBA目检标准6.12锡球和锡碎独立的锡珠：在FinePitch元件周围6MM的区域内，独立锡珠的直径须＜5mil在FinePitch元件周围6MM的区域外，独立锡珠的直径须＜10mil非独立的锡珠：在不用清洗的情况下，与非FinePitch元件接触的锡珠直径＜10mil，与FinePitch元件接触的锡珠直径＜5mil，注：1）FinePitch元件-----是指有引脚的元件且引脚元件间距离≤20mil，2）独立的锡珠-----是指在PCB板上与元件不接触的锡珠， PCBA目检标准6.12锡球和锡碎108 PCBA目检标准3）与FinePitch

元件接触-----是指与FinePitch元件本体接触或与FinePitch的焊盘接触，

6MM 独立的锡珠（在区域外）

FinePitch元件

独立的锡珠（在区域内） PCBA目检标准3）与FinePitch109 PCBA目检标准

FinePitch元件

非独立的锡珠（在区域内） PCBA目检标准110 PCBA目检标准6.13桥接拒收条件：焊锡桥接了相临的不共通线路或元件6.14网状焊锡拒收条件：出现网状焊锡 PCBA目检标准6.13桥接111 PCBA目检标准6.15锡尖拒收条件：锡尖超过图纸规定最大装配高度锡尖大于2.3mm（90.6mils）拒收条件：锡尖与其它线路的距离超出了最小电路安全距离 PCBA目检标准6.15锡尖112 PCBA目检标准6.16金手指拒收条件：在关键接触面有锡或者其它非金的金属。7.0清洁要求理想情况：整洁，没有明显残留物。接收条件：不允许有可见的可洗松香残留物免洗松香的残留物可以接收 PCBA目检标准6.16金手指113 PCBA目检标准拒收条件：有电流流过的表面

上有明显的可洗或活性松香残留 PCBA目检标准拒收条件：114 PCBA目检标准7.2颗粒脏污拒收条件：出现污垢或颗粒性物质 PCBA目检标准7.2颗粒脏污115 PCBA目检标准7.3氯化物，碳酸盐和白色残留物拒收条件：板（PWB）上或焊点周围有白色或黄色残留物金属周围有白色或黄色结晶沉淀物 PCBA目检标准7.3氯化物，碳酸盐和白色残留物116 PCBA目检标准松香残留—免洗工艺—外观（无图片）接收条件：在不连通的焊盘，元件引脚和线路之上的，或者在其附件的，或者将它们桥接了的松香不妨碍目检的松香水洗松香的残留物若肉眼看不见可接收，免洗松香的残留物若满足清洁要求可接收松香没有影响测试点（与测试针）的接触工艺预警：金手指上的免洗松香残留。 PCBA目检标准松香残留—免洗工艺—外观（无图片）117 PCBA目检标准拒收条件：松香妨碍目检。注1：有OSP(表示线路涂层）涂层的组件，因与免洗松香接触而产生的变色应不拒收。注2：松香残留的外观可能随松香的特性和焊接方法的不同而变化。湿的，有粘性的，或者过量的松香，可能扩展到其它表面。在电配合面上面，影响电接触的免洗松香。水洗松香的残留物肉眼可见，有活动的残留物在线路表面， PCBA目检标准拒收条件：118 PCBA目检标准7.5外观接收条件：在金属表面有轻微的变暗，拒收条件：在金属表面或硬件上出现锈斑或有带颜色的残留在金属表面有明显的变色残渣或生锈的痕迹 PCBA目检标准7.5外观119 PCBA目检标准7.6外层接收条件：起泡、划痕等不会使相近的线路桥接，起泡的区域不存在助焊剂、油或清洁剂。拒收条件：起泡、划痕或凹陷造成相近线路的桥连。起泡、划痕或凹陷使涂层在做了胶带粘贴实验后剥落。助焊剂、油或清洁剂留在涂层下。7.7皱折/裂纹接收条件:在清洁及上锡后，上锡无明显的裂纹。皱折处的胶需做胶带拉力实验。 PCBA目检标准7.6外层120 PCBA目检标准拒收条件：板上疏松物不能完全清除，并影响装配。裂开的涂层引起连焊或露出涂层的金属物。7.8板层状况接收条件：起泡/分层不超出PTH间或线路的50%。PTH：有镀层的通孔。拒收条件：起泡/分层使PTH之间或线路间桥连。7.9晕圈和板边分层：接收条件： PCBA目检标准拒收条件：121 PCBA目检标准穿透的晕圈和边的分层不减少边的空间超过标准的50%或2.5mm（若无其它要求）拒收条件：穿透的晕圈和边的分层减少边的空间超过标准的50%或2.5mm（若无其它要求） PCBA目检标准穿透的晕圈和边的分层不减少边的空间超过122 PCBA目检标准8.标识8.1条码工艺预警:条码边缘离起面积不超过10%，但条码和可读字符仍满足可读要求拒收条件：条码有大于10%的面积离起少条码条码不能满足可读要求 PCBA目检标准8.标识123 PCBA目检标准9.0线路/焊盘损坏9.1横截面的减小拒收条件：导线横截面的减少大于20%9.2线路/焊盘损坏—焊盘离起

拒收条件：焊盘离起高度超过1个焊盘厚度 PCBA目检标准9.0线路/焊盘损坏124 PCBA目检标准10.0跳线10.1排线理想情况：跳线的排线路径最短跳线没有出现从元件上方跨过或从元件下面穿过的情况跳线不跨过焊盘或通过用于测试的通孔工艺预警预留足够焊线长度，以满足更换元件时跳线能重新置位拒收条件：跳线跨过元件上方或从元件下面穿过 PCBA目检标准10.0跳线125 PCBA目检标准10.2SMT—片状元件接收条件：接头长度大于或等于50%的焊盘宽度L拒收条件：接头

长度小于50%的焊盘宽度L PCBA目检标准10.2SMT—片状元件126 PCBA目检标准10.3SMT—翼形引脚接收条件：接头的长度不小于75%L（L为如图所示）拒收条件：接头出现裂纹接头长度小于75%L PCBA目检标准10.3SMT—翼形引脚127 PCBA目检标准11.0表面贴装接收标准11.1片状元件—仅底部有焊端—侧向位置偏差A（注：无此要求）11.2片状元件--仅底部有焊端—末端位置偏差B拒收条件：元件末端位置在Y方向上不 允许有超差 PCBA目检标准11.0表面贴装128 PCBA目检标准 PCBA目检标准129 PCBA目检标准11.3片状元件--仅底部有焊端—接头末端宽度C接收条件：接头宽度C不小于50%的元件末端宽度W和焊盘宽度P中的较小的一个拒收条件：接头宽度C小于50%的元件末端宽度W和焊盘宽度P中的较小的一个 PCBA目检标准11.3片状元件--仅底部有焊端—接130 PCBA目检标准11.4片状元件--仅底部有焊端—接头侧向宽度D接收条件：在其它参数满足要求的情况下，D为任何值都可接收 PCBA目检标准11.4片状元件--仅底部有焊端—接131 PCBA目检标准11.5片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面—侧向位置偏差A

接收条件：A小于或等于50%的元件焊端宽度W和焊盘宽度P两者之间的较小值。 PCBA目检标准11.5片状元件—矩形截面—1，3或132 PCBA目检标准11.6片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面—侧向位置偏差A拒收条件：A大于50%的元件焊端宽度W和焊盘宽度P两者之间的较小值。 PCBA目检标准11.6片状元件—矩形截面—1，3或133 PCBA目检标准11.7片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面—末端位置偏差B拒收条件：元件末端面偏出焊盘 PCBA目检标准11.7片状元件—矩形截面—1，3或134 PCBA目检标准11.8片状元件—矩形截面—1，3或5个焊端面—接头末端宽度C接收条件：C大于或等于50%的元