锡焊原理及手焊工艺

1七.常见焊接缺陷及原因分析

锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第1页!2锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第2页!3锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第3页!4焊点缺陷外观特点危害原因分析气泡引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞暂时导通，但长时间容易引起导通不良1、

线与焊盘孔间隙大2、

线浸润性不良3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制板已被损坏1、

焊接时间太长，烙铁温度过高。剥离焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）断路焊盘上金属镀层不良锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第4页!5烙铁的保养及维护工作中:

要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环)：

a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡

b、进行焊接

c、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第5页!6烙铁的保养及维护烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。不焊接时应及时将烙铁嘴放回烙铁架中，并且注意轻拿轻放；操作中不得敲击或甩动烙铁嘴，以免发热芯受损及锡珠乱溅。

锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第6页!74.正确地拿取PCB:

拿取PCB时手持PCB的边缘，手不要碰到板上的元件。5.尽量使用低温焊接

:高温焊接会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470℃。它的氧化速度是380℃的两倍。6.焊接时勿施压过大:焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损、变形。只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。（根据焊点的大小来选择不同的烙铁头，这样也可使烙铁头更好的传热）。锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第7页!89.焊接时锡量及助焊剂应适当.焊锡过多，易造成连锡或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。助焊剂过多会污染腐蚀PCBA,可能会导致漏电等电气不良,过少起不到作用.10.经常保持烙铁头上锡:这样可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第8页!913.当焊接后，需要自检：a.

是否有漏焊。b.焊点是否光滑饱满,有光泽.c.

焊点的周围是否有残留的焊剂。d.

有无连锡。e.

焊盘有无脱落。f.

焊点有无裂纹。g.

焊点是否有拉尖现象。锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第9页!10八.烙铁的保养及维护焊接前点检:1.检查插头线路处有无短路现象，检查电烙铁接线处螺丝松紧，检查烙铁嘴是否氧化，是否凹凸不平影响受热；

2.检查清洁海绵含水量是否适当（半干状态为佳），是否脏污，否则进行处理；

3.检查烙铁架上是否有锡渣,若有及时清除；

4.检查烙铁温度设置是否合理锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第10页!11烙铁的保养及维护工作后:1.暂时不用时,先把温度调到约250℃，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡（起保护作用）。2.较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第11页!12九.手工锡焊的注意事项1.必须带静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接触机板及元器件金手指.3.以正确的焊接温度，焊接角度，焊接顺序进行焊接，保持适当的焊接时间。锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第12页!13

7.焊锡时不得敲击或甩动烙铁嘴:敲击或甩动烙铁嘴会使发热芯受损及锡珠乱溅，缩短发热芯使用寿命，锡珠如果溅到PCBA上可能形成短路，引起电性能不良。8.使用湿水海绵去除烙铁头氧化物及多余锡渣.清洁海棉含水量要适当，含水量多不仅不能完全除去烙铁头上的焊锡屑，还会因为烙铁头温度的急剧下降（这种热冲击对烙铁头和烙铁内部的加热元件，损伤很大）而产生漏焊、虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板也会造成线路板的腐蚀及短路等不良，如果水量过少或未进行湿水处理，则会使烙铁头受损、氧化而导致不上锡，同样容易造成虚焊等焊接不良。要经常检查海绵中的含水量适当，同时每天要进行至少3次以上清洁海绵中的锡渣等杂物。锡焊原理及手焊工艺共15页，您现在浏览的是第13页!1411.焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。12.焊接时要注