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《企业产品标准》

11目录1范围2引用标准3产品分类4术语4.1外观特性4.2内在特性4.3合规性切片4.4金手指关键区域4.5板边间距5技术要求6标记(marking)6.1零部件号（P/N）和版本（P/NANDISSUI）6.2公司标志（COMPANYMARK）2目录1范围27板材8外观特性9可观察到的内在特性10常规测试10.1通断测试10.2清洁度实验10.3可焊性实验11结构完整性试验11.1切片制作要求11.2阻焊膜附着强度试验11.2.1试验方法11.2.2试验评定11.3介质耐电压试验目录37板材目录311.3.1试验方法11.3.2试验评定11.4热应力试验（ThermalStress）11.5耐化学品试验11.5.1试验条件11.5.2试验评定11.6其他试验12其它要求12.1包装要求12.2PCB存储要求目录411.3.1试验方法目录4本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。本标准适用于以环氧玻璃布（FR4）材料生产的刚性双面和多层印制板，射频（高频）材料生产的刚性双面和多层印制板，请另见《射频（高频）板成品验收标准》，挠性和刚挠性印制板，请另见《挠性和刚挠性印制板成品验收标准》。1、范围5本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在序号编号名称1IPC-A-600GPCB合格条件2IPC-6011PCB通用性能规范3IPC-6012B刚性PCB资格认可与性能规范4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差5IPC-4101刚性和多层PCB基材规范6UL-796印制线路板安全标准7IPC-TM-650印刷板测试方法8GB4677－2002印制板测量方法2、引用标准6序号编号名称1IPC-A-600GPCB合格条件2IPC-6产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级。1级——一般电子产品。包括消费类产品，某些计算机及其外部设备及一般军用硬件。适用于对外观缺陷并不重要，主要要求是成品印制板功能的场合。2级——专用电子产品。包括通信设备，复杂的商用机器，仪器和军用设备，要求高性能和长寿命，需要不间断工作但非关键性的商业和军用设备，允许某些外观缺陷存在。3级——高可靠性电子产品。包括连续性运行或功能要求属关键性的商业和军用设备。这些设备不许有停机时间，当需要时必须正常运行，如生命维持设备或飞行控制系统。本级印制板适用于高质量保证和至关重要的场合。除非特别指明，本公司通常生产2级水平的印制板。3、产品分类7产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级。3、产品4.1外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。4.2内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。4.3合规性切片若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。4.4板边间距是指板边距板上最近导体的间距。4、术语84、术语84.4金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。图1金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。4、术语94.4金手指关键区域图1金手指分区俯视示意图4、术语9产品应按照规定程序批准的设计制造指示和技术文件制造。5、技术要求105、技术要求106.1标记（MARKING）以下标志蚀刻或丝印在成品板上。6.2零部件号（P/N）和版本（P/NANDISSUI）应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。6、标记116.1标记（MARKING）6、标记116.3公司标志（COMPANYMARK）公司标准商标：

R®

公司标准UL标志：

6、标记126.3公司标志（COMPANYMARK）6、标记12

其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表示双面板,多层板以“ML”表示；“8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V－0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记。除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。日期标记（DATECODE）所有成品板应加上生产日期的标记，XXXX(周、年)，如客户有特殊要求，则按客户要求加工。6、标记13其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表

覆铜板应是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，型号为FR4。除此以外覆铜板应符合顾客文件上的要求。基材厚度通常0.1~3.2mm。铜箔厚度为12、18、35、70um（1/3、1/2、1、2OZ）四种，内层板基材(厚度1.0mm以下)不应有板材供应商标志，半固化片型号为7628、1080、3313、2116四种。所有覆铜箔层压板，内层芯板和半固化片应符合UL-796标准。基板介质厚度公差。7、板材147、板材14介质厚度（mm）公差(mm)C/M级标准0.025~0.119±0.0130.120~0.164±0.0180.165~0.299±0.0250.300~0.499±0.0380.500~0.785±0.0500.786~1.039±0.0751.040~1.674±0.0751.675~2.564±0.102.565~4.500±0.13介质厚度公差要求7、板材15介质厚度（mm）公差(mm)C/M级标准0.025~0.1铜箔主要性能指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度um35抗张强度*1000Pa28--38延伸率%10--20硬度(韦氏硬度)95MIT耐折性(测定荷重500克)次纵93/横97弹性系数*1010Pa6质量电阻系数W.g/m20.16表面粗糙Raum1.57、板材16铜箔主要性能指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度um35抗张金属镀层的性能指标要求镀层2级标准1级标准只用于板边接点而不用于焊接的金层≥0.8um≥0.25um沉金金层≥0.05um≥0.05um电金（闪金）金层≥0.05um≥0.025um各种金层下的镍层≥3um≥2.5um焊盘表面的锡铅层1～40um1～40um孔内锡铅层满足孔径公差的要求满足孔径公差的要求板面和孔壁的平均铜厚≥20um≥20um局部区域铜厚≥18um≥18umPTH孔壁粗糙度≤30um≤30um7、板材17金属镀层的性能指标要求镀层2级标准1级标准只用于板边接点而不盲孔平均孔铜厚度≥20um≥18um盲孔局部区域铜厚≥18um≥15um微盲孔（激光钻孔）平均孔铜厚度≥12um≥12um微盲孔（激光钻孔）局部区域铜厚≥10um≥10um机械埋孔平均孔铜厚度≥15um≥15um机械埋孔局部区域孔铜厚度≥13um≥13um激光埋孔平均孔铜厚度≥20um≥20um激光埋孔局部区域孔铜厚度≥18um≥18umOSP厚度0.3-0.6um0.15-0.3um沉锡厚度0.8-1.2um沉银厚度0.1-0.3um7、板材18盲孔平均孔铜厚度≥20um≥18um盲孔局部区域铜厚≥1

本节描述板面上能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目在正常情况下通过目视进行，如有疑虑，可用10倍放大镜加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。8、外观特性198、外观特性19一、板边

1、毛刺/毛头burrs

合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺描述:在PCB板边缘或非金属化槽出现的条状板材毛刺,铣外形或板材问题造成。8、外观特性20一、板边1、毛刺/毛头burrs合格：无毛刺/毛头；毛刺2、缺口/晕圈nicks/haloing

合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。8、外观特性212、缺口/晕圈nicks/haloing合格：无缺口/晕圈8、外观特性3、板角/板边损伤

合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。228、外观特性3、板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤8、外观特性1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。2水渍合格：无；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥0.1mm。2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸≤0.8mm。不合格：不满足合格任一条件。二、板面238、外观特性1板面污渍合格：不合格：板面有油污、粘胶等脏污。锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸≤0.5mm。不合格：不满足合格任一条件。阻焊/基材划伤/擦花Scratch合格：划伤/擦花没有使导体露铜划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足合格任一条件。压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。3、介质厚度≥0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。45678、外观特性24锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。板面余铜8、凹坑PitsandVoids8、外观特性合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。258、凹坑PitsandVoids8、外观特性合格：凹坑板9、露织物/显布纹WeaveExposure/WeaveTexture8、外观特性合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物269、露织物/显布纹8、外观特性合格：无露织物，玻璃纤维仍被1、白斑/微裂纹Measling/Crazing8、外观特性微裂纹白斑白斑微裂纹三、次板面271、白斑/微裂纹Measling/Crazing8、外观特性8、外观特性合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。288、外观特性合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件不合格：所呈2、分层/起泡Delamination/Blister

8、外观特性合格：1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。292、分层/起泡Delamination/Blister8、合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。3、外来夹杂物ForeignInclusions

8、外观特性不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体已逼近

0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。

30合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件3、外来夹杂物Fore4、内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。8、外观特性314、内层棕化或黑化层擦伤8、外观特性318、外观特性1缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。2镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。3开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。四、导线328、外观特性1缺口/空洞/针孔合格：不合格：所呈现的缺点已超4导线压痕合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。5导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。6铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。8、外观特性334导线压痕合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。不合格：8、外观特性7.1补线偏移合格：补线端头偏移≤设计线宽的10%。不合格：补线端头偏移>设计线宽的10%。7.2补线数量合格：1.每PCS板补线≤5处且不在同一面上或每面≤3处。2．每批板中补线板的比率≤8%。不合格：每板补线>5处或每面>3处。每批板中补线板的比率>8%。7.3补线长度合格：补线长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm；端头与焊盘的距离≥0.76mm。不满足合格任一条件。7.4补线禁则①有特性阻抗要求的导线禁止补线。②补线需在铜面进行，不得补于锡面。③导线拐弯处不得补线。④相邻平行导线的相同位置不得同时补线。⑤同一导体超过1处时禁止补线。⑥焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘>3mm。不合格：违反上述任何一条即为不合格7、补线

348、外观特性7.1补线偏移合格：补线端头偏移≤设计线宽的108、外观特性8、导线粗糙

合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。358、外观特性8、导线粗糙合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽9导线宽度合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。10阻抗线宽合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。8、外观特性369导线宽度合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。不合格：五、金手指1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。3金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：已出现铜箔浮离。8、外观特性37五、金手指1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金4、金手指表面

8、外观特性384、金手指表面8、外观特性38合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。8、外观特性不合格：不满足上述条件之一。39合格：8、外观特性不合格：不满足上述条件之一。395金手指接壤处露铜合格：接壤处露铜区长度≤0.13mm。不合格：接壤处露铜区长度>0.13mm；8、外观特性405金手指接壤处露铜合格：接壤处露铜区长度≤0.13mm。不6、板边接点毛头

8、外观特性合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。416、板边接点毛头8、外观特性合格：板边有轻微不平整，没有出金手指镀层附着力AdhesionofOverplate

8、外观特性合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。42金手指镀层附着力8、外观特性合格：用3M胶带做附着力实验，无六、孔1孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。2尺寸公差（单位：MM）不合格：孔径不符合孔径公差要求。类型/孔径

0～0.30.31～0.80.81～1.601.61～2.492.5～6.0>6.0PTH孔+0.08/-∞±0.08±0.10±0.15±0.15+0.3/-0NPTH孔±0.05±0.05±0.08+0.10/-0+0.10/-0+0.3/-08、外观特性43六、孔1孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；3、铅锡堵孔3.1铅锡堵插件孔合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。8、外观特性443、3.1合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公3.2锡珠堵过孔

定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡如下图所示。8、外观特性合格：过孔内残留锡珠直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。453.2锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔3.3铅锡塞过孔

8、外观特性定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡如下图所示。合格：在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。463.3铅锡塞过孔8、外观特性定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内3铅锡堵孔3.4异物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。4PTH导通性合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻≤1mΩ。不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。5PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。8、外观特性4733.4异物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合6PTH孔壁破洞6.1镀铜层破洞Voids－CopperPlating

合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。2、横向≤900。纵向≤板厚的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。8、外观特性486PTH孔壁破洞6.1镀铜层破洞Voids－Copper6.2附着层（锡层等）破洞Voids－FinishedCoating

8、外观特性合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向≤900；纵向≤板厚的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。496.2附着层（锡层等）破洞Voids－FinishedCo7孔壁镀瘤/毛头Nodules/Burrs合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。8、外观特性507孔壁镀瘤/毛头Nodules/Burrs合格：所出现的镀瘤8、晕圈Haloing

8、外观特性合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至最近导体距离的50%，或>2.54mm。518、晕圈Haloing8、外观特性合格：无晕圈；因晕圈造成9、粉红圈PinkRing

8、外观特性合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。529、粉红圈PinkRing8、外观特性合格：无粉红圈；出8、外观特性10、表面PTH孔环

合格：孔位位于焊盘中央；破出处≤90°，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm（如图中A）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。10.1过孔

538、外观特性10、表面PTH孔环合格：孔位位于焊盘中央；破10.2不规则孔的孔环

合格：孔位于焊盘中心；除焊盘与导线的连接处外，最小环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。不合格：有破环；除焊盘与导线的连接处外，最小环宽<0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小超过线宽的20%。8、外观特性5410.2不规则孔的孔环合格：孔位于焊盘中心；除焊盘与导线8、外观特性10.3插件孔合格：孔环与孔同心；无破环，并满足最小环宽≥0.15mm的要求。不合格：有破环；最小环宽<0.15mm的要求。558、外观特性10.3插件孔合格：孔环与孔同心；无破环，并满足11、表层NPTH孔环合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。8、外观特性5611、表层NPTH孔环合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏8、外观特性

2、焊盘拒锡Nonwetting

合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。不合格：出现拒锡现象。七、焊盘1、焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。不合格：已出现焊盘露铜。578、外观特性2、焊盘拒锡Nonwetting合格：无拒锡3、焊盘缩锡Dewetting

8、外观特性合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。583、焊盘缩锡Dewetting8、外观特性合格：焊盘无缩锡4焊盘中央合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。5焊盘边缘合格：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤焊盘长或宽的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6焊盘脱落、浮离合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。不合格：正常使用过程中，焊盘浮离基材或脱落。7焊盘变形合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。8、外观特性594焊盘中央合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。不8、焊盘尺寸公差

8、外观特性焊盘尺寸公差要求SMT焊盘＋5％/－10%插件焊盘±2mil注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准。不合格：不满足合格任一条件。608、焊盘尺寸公差8、外观特性焊盘尺寸公差要求SMT焊盘＋58、外观特性1基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。2基准点漏加工合格：所加工的基准点应与设计文件一致。不合格：漏加工基准点，已影响使用。3基准点尺寸公差合格：尺寸公差不超过±0.05mm。不合格：尺寸公差已超过±0.05mm。4字符错印、漏印合格：字符与设计文件一致。不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。八、标记及基准点618、外观特性1基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良5、字符模糊

合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。8、外观特性625、字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆6标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设计文件不符。7标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度≥0.05mm。不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。8、外观特性636标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设8、其它形式的标记

8、外观特性合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离≥0.2mm。不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。648、其它形式的标记8、外观特性合格：PCB上出现的用导体蚀8、外观特性1、导体表面覆盖性合格：1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象。2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。

不合格：不满足下述条件之一因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。九、阻焊膜658、外观特性1、导体表面覆盖性合格：1）无漏印、空洞、起泡、2、阻焊膜厚度

合格：图示各处，厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。不合格：图示各处，有厚度<0.01mm，或高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。8、外观特性662、阻焊膜厚度合格：图示各处，厚度≥0.01mm，且未高出3、阻焊膜脱落SkipCoverage合格：无阻焊膜脱落、跳印。

不合格：各导线边缘之间已发生漏印。8、外观特性673、阻焊膜脱落合格：无阻焊膜脱落、跳印。不合格：各导线边缘4、阻焊膜起泡/分层Blisters/Delamination

合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。8、外观特性684、阻焊膜起泡/分层合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡5.1阻焊膜入金属化孔合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。5.2阻焊膜入非金属化孔合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求不合格：阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求8、外观特性5、阻焊膜入孔（非塞孔的孔）695.1阻焊膜入金属化孔合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊6.1阻焊膜塞过孔Fillingviaholes

合格：孔已覆盖完好；阻焊膜厚度满足要求；孔内残留锡珠满足要求。不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或阻焊膜厚度不满足要求。8、外观特性6、阻焊膜塞孔706.1阻焊膜塞过孔Fillingviaholes合格：8、外观特性合格：1.没有漏塞孔；2.阻焊没有污染焊盘，可焊性良好；3．塞孔没有凸起，凹陷不超过0.05mm.不合格：不满足上述条件之一。6.2盘中孔塞孔718、外观特性合格：不合格：6.2盘中孔塞孔717、阻焊膜波浪/起皱/纹路Waves/Wrinkles/Ripples

合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接不合格：已造成导线间桥接8、外观特性727、阻焊膜波浪/起皱/纹路合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象8、吸管式阻焊膜浮空SodaStrawing

合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。8、外观特性738、吸管式阻焊膜浮空SodaStrawing合格：阻焊膜9.1对孔的套准8、外观特性合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件：1、镀通孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；2、非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；3、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。不合格：1、镀通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；2、非镀孔，孔边与阻焊膜的空距小于0.15mm。3、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。9、阻焊膜套准749.1对孔的套准8、外观特性合格：未发生套不准现象，阻焊膜均9.2对其他导体图形的套准

8、外观特性合格：对于NSMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘。对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘。阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形。阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。不合格：不满足上述条件之一。759.2对其他导体图形的套准8、外观特性合格：对于NSMD焊10.1BGA过孔的绿油要求合格：偏位使绿油不上过孔焊盘的区域不超过90°。不合格：偏位使绿油不上过孔焊盘的区域超过90°。10.2BGA焊盘与过孔间的绿油桥合格：BGA焊盘与过孔间有绿油桥。不合格：BGA焊盘与过孔间没有绿油桥。10.3BGA焊盘的绿油要求合格：绿油不上BGA焊盘。不合格：绿油已上BGA焊盘。8、外观特性10、BGA处阻焊要求

7610.1BGA过孔的绿油要求合格：偏位使绿油不上过孔焊盘的区11.1阻焊桥漏印合格：与设计文件一致，且焊盘间距≥10mil的贴装焊盘间有阻焊桥。不合格：发生阻焊桥漏印。11.2阻焊桥断裂合格：阻焊桥断裂≤该器件引脚总数的10%。不合格：阻焊桥断裂已超过该器件引脚总数的10%。8、外观特性11、阻焊桥7711.1阻焊桥漏印合格：不合格：11.2阻焊桥断裂合格：不合12阻焊膜硬度合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜未出现划伤。不合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜出现划伤。13阻焊膜和标记油墨耐溶剂性合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现 被溶解或变色情形。不合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被溶解或变色情形。8、外观特性7812阻焊膜硬度合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜未出现划伤14、阻焊膜附着力Adhesion

合格：阻焊膜表面光滑，牢靠固着在基材及导体表面；附着力满足阻焊膜附着强度试验要求。不合格：阻焊剥脱超出上述限度。8、外观特性7914、阻焊膜附着力Adhesion合格：阻焊膜表面光滑，牢15阻焊膜修补合格：无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2。不合格：每面修补>5处或每处修补面积>100mm2。16印双层阻焊膜合格：无印双层阻焊膜现象；双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。不合格：附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。17板边漏印阻焊膜合格：无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度≤3mm。不合格：板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。8、外观特性18颜色不均合格：同一面颜色均匀，无明显色差。不合格：同一面颜色不均匀，有明显差异。8015阻焊膜修补合格：无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100十、最终表面处理

1.1锡面外观合格：锡面平整、光亮。不合格：锡面不平整，表面发黑。1.2锡面露铜合格：无锡面露铜。不合格：有锡面露铜。1.3孔内露铜合格：孔壁上锡良好，无露铜现象。不合格：孔壁未完全喷上锡有铜露出。1.4刮伤沾锡合格：无铜面、线路被刮伤导致沾锡。不合格：有铜面、线路被刮伤导致沾锡。8、外观特性1、喷锡81十、最终表面处理1.1锡面外观合格：锡面平整、光亮。不合格2.1金面光泽合格：表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。不合格：表面出现污迹、划痕和发暗。2.2露镍、露铜合格：未出现露镍、露铜。不合格：已出现露镍、露铜。2.3掉金、掉镍合格：无掉金、掉镍，用3M胶带做附着力实验，无金层、镍层脱落现象。不合格：目视已掉金、掉镍；用3M胶带做附着力实验，金层、镍层发生脱落。2.4金面粗糙合格：粗糙面积未超过成品板面积的2%。不合格：粗糙面积已超过成品板面积的2%。8、外观特性2、镍金822.1金面光泽合格：表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、3.1OSP表面合格：表面呈新鲜、均匀的粉红色，无变色、污迹和划痕。不合格：不满足合格任一条件。3.2沉锡表面合格：锡面平整、均匀，无变色、污迹和划痕。不合格：不满足合格任一条件。3.3沉银表面合格：银面平整、均匀，无变色、污迹和划痕。不合格：不满足合格任一条件。8、外观特性3、其它表面处理工艺833.1OSP表面合格：表面呈新鲜、均匀的粉红色，无变色、污迹THEEND8484《企业产品标准》

851目录1范围2引用标准3产品分类4术语4.1外观特性4.2内在特性4.3合规性切片4.4金手指关键区域4.5板边间距5技术要求6标记(marking)6.1零部件号（P/N）和版本（P/NANDISSUI）6.2公司标志（COMPANYMARK）86目录1范围27板材8外观特性9可观察到的内在特性10常规测试10.1通断测试10.2清洁度实验10.3可焊性实验11结构完整性试验11.1切片制作要求11.2阻焊膜附着强度试验11.2.1试验方法11.2.2试验评定11.3介质耐电压试验目录877板材目录311.3.1试验方法11.3.2试验评定11.4热应力试验（ThermalStress）11.5耐化学品试验11.5.1试验条件11.5.2试验评定11.6其他试验12其它要求12.1包装要求12.2PCB存储要求目录8811.3.1试验方法目录4本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。本标准适用于以环氧玻璃布（FR4）材料生产的刚性双面和多层印制板，射频（高频）材料生产的刚性双面和多层印制板，请另见《射频（高频）板成品验收标准》，挠性和刚挠性印制板，请另见《挠性和刚挠性印制板成品验收标准》。1、范围89本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在序号编号名称1IPC-A-600GPCB合格条件2IPC-6011PCB通用性能规范3IPC-6012B刚性PCB资格认可与性能规范4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差5IPC-4101刚性和多层PCB基材规范6UL-796印制线路板安全标准7IPC-TM-650印刷板测试方法8GB4677－2002印制板测量方法2、引用标准90序号编号名称1IPC-A-600GPCB合格条件2IPC-6产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级。1级——一般电子产品。包括消费类产品，某些计算机及其外部设备及一般军用硬件。适用于对外观缺陷并不重要，主要要求是成品印制板功能的场合。2级——专用电子产品。包括通信设备，复杂的商用机器，仪器和军用设备，要求高性能和长寿命，需要不间断工作但非关键性的商业和军用设备，允许某些外观缺陷存在。3级——高可靠性电子产品。包括连续性运行或功能要求属关键性的商业和军用设备。这些设备不许有停机时间，当需要时必须正常运行，如生命维持设备或飞行控制系统。本级印制板适用于高质量保证和至关重要的场合。除非特别指明，本公司通常生产2级水平的印制板。3、产品分类91产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级。3、产品4.1外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。4.2内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。4.3合规性切片若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。4.4板边间距是指板边距板上最近导体的间距。4、术语924、术语84.4金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。图1金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。4、术语934.4金手指关键区域图1金手指分区俯视示意图4、术语9产品应按照规定程序批准的设计制造指示和技术文件制造。5、技术要求945、技术要求106.1标记（MARKING）以下标志蚀刻或丝印在成品板上。6.2零部件号（P/N）和版本（P/NANDISSUI）应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。6、标记956.1标记（MARKING）6、标记116.3公司标志（COMPANYMARK）公司标准商标：

R®

公司标准UL标志：

6、标记966.3公司标志（COMPANYMARK）6、标记12

其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表示双面板,多层板以“ML”表示；“8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V－0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记。除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。日期标记（DATECODE）所有成品板应加上生产日期的标记，XXXX(周、年)，如客户有特殊要求，则按客户要求加工。6、标记97其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表

覆铜板应是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，型号为FR4。除此以外覆铜板应符合顾客文件上的要求。基材厚度通常0.1~3.2mm。铜箔厚度为12、18、35、70um（1/3、1/2、1、2OZ）四种，内层板基材(厚度1.0mm以下)不应有板材供应商标志，半固化片型号为7628、1080、3313、2116四种。所有覆铜箔层压板，内层芯板和半固化片应符合UL-796标准。基板介质厚度公差。7、板材987、板材14介质厚度（mm）公差(mm)C/M级标准0.025~0.119±0.0130.120~0.164±0.0180.165~0.299±0.0250.300~0.499±0.0380.500~0.785±0.0500.786~1.039±0.0751.040~1.674±0.0751.675~2.564±0.102.565~4.500±0.13介质厚度公差要求7、板材99介质厚度（mm）公差(mm)C/M级标准0.025~0.1铜箔主要性能指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度um35抗张强度*1000Pa28--38延伸率%10--20硬度(韦氏硬度)95MIT耐折性(测定荷重500克)次纵93/横97弹性系数*1010Pa6质量电阻系数W.g/m20.16表面粗糙Raum1.57、板材100铜箔主要性能指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度um35抗张金属镀层的性能指标要求镀层2级标准1级标准只用于板边接点而不用于焊接的金层≥0.8um≥0.25um沉金金层≥0.05um≥0.05um电金（闪金）金层≥0.05um≥0.025um各种金层下的镍层≥3um≥2.5um焊盘表面的锡铅层1～40um1～40um孔内锡铅层满足孔径公差的要求满足孔径公差的要求板面和孔壁的平均铜厚≥20um≥20um局部区域铜厚≥18um≥18umPTH孔壁粗糙度≤30um≤30um7、板材101金属镀层的性能指标要求镀层2级标准1级标准只用于板边接点而不盲孔平均孔铜厚度≥20um≥18um盲孔局部区域铜厚≥18um≥15um微盲孔（激光钻孔）平均孔铜厚度≥12um≥12um微盲孔（激光钻孔）局部区域铜厚≥10um≥10um机械埋孔平均孔铜厚度≥15um≥15um机械埋孔局部区域孔铜厚度≥13um≥13um激光埋孔平均孔铜厚度≥20um≥20um激光埋孔局部区域孔铜厚度≥18um≥18umOSP厚度0.3-0.6um0.15-0.3um沉锡厚度0.8-1.2um沉银厚度0.1-0.3um7、板材102盲孔平均孔铜厚度≥20um≥18um盲孔局部区域铜厚≥1

本节描述板面上能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目在正常情况下通过目视进行，如有疑虑，可用10倍放大镜加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。8、外观特性1038、外观特性19一、板边

1、毛刺/毛头burrs

合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺描述:在PCB板边缘或非金属化槽出现的条状板材毛刺,铣外形或板材问题造成。8、外观特性104一、板边1、毛刺/毛头burrs合格：无毛刺/毛头；毛刺2、缺口/晕圈nicks/haloing

合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。8、外观特性1052、缺口/晕圈nicks/haloing合格：无缺口/晕圈8、外观特性3、板角/板边损伤

合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。1068、外观特性3、板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤8、外观特性1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。2水渍合格：无；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥0.1mm。2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸≤0.8mm。不合格：不满足合格任一条件。二、板面1078、外观特性1板面污渍合格：不合格：板面有油污、粘胶等脏污。锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸≤0.5mm。不合格：不满足合格任一条件。阻焊/基材划伤/擦花Scratch合格：划伤/擦花没有使导体露铜划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足合格任一条件。压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。3、介质厚度≥0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。45678、外观特性108锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。板面余铜8、凹坑PitsandVoids8、外观特性合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。1098、凹坑PitsandVoids8、外观特性合格：凹坑板9、露织物/显布纹WeaveExposure/WeaveTexture8、外观特性合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物1109、露织物/显布纹8、外观特性合格：无露织物，玻璃纤维仍被1、白斑/微裂纹Measling/Crazing8、外观特性微裂纹白斑白斑微裂纹三、次板面1111、白斑/微裂纹Measling/Crazing8、外观特性8、外观特性合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。1128、外观特性合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件不合格：所呈2、分层/起泡Delamination/Blister

8、外观特性合格：1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。1132、分层/起泡Delamination/Blister8、合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。3、外来夹杂物ForeignInclusions

8、外观特性不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体已逼近

0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。

114合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件3、外来夹杂物Fore4、内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。8、外观特性1154、内层棕化或黑化层擦伤8、外观特性318、外观特性1缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。2镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。3开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。四、导线1168、外观特性1缺口/空洞/针孔合格：不合格：所呈现的缺点已超4导线压痕合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。5导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。6铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。8、外观特性1174导线压痕合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。不合格：8、外观特性7.1补线偏移合格：补线端头偏移≤设计线宽的10%。不合格：补线端头偏移>设计线宽的10%。7.2补线数量合格：1.每PCS板补线≤5处且不在同一面上或每面≤3处。2．每批板中补线板的比率≤8%。不合格：每板补线>5处或每面>3处。每批板中补线板的比率>8%。7.3补线长度合格：补线长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm；端头与焊盘的距离≥0.76mm。不满足合格任一条件。7.4补线禁则①有特性阻抗要求的导线禁止补线。②补线需在铜面进行，不得补于锡面。③导线拐弯处不得补线。④相邻平行导线的相同位置不得同时补线。⑤同一导体超过1处时禁止补线。⑥焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘>3mm。不合格：违反上述任何一条即为不合格7、补线

1188、外观特性7.1补线偏移合格：补线端头偏移≤设计线宽的108、外观特性8、导线粗糙

合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。1198、外观特性8、导线粗糙合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽9导线宽度合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。10阻抗线宽合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。8、外观特性1209导线宽度合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。不合格：五、金手指1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。3金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：已出现铜箔浮离。8、外观特性121五、金手指1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金4、金手指表面

8、外观特性1224、金手指表面8、外观特性38合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。8、外观特性不合格：不满足上述条件之一。123合格：8、外观特性不合格：不满足上述条件之一。395金手指接壤处露铜合格：接壤处露铜区长度≤0.13mm。不合格：接壤处露铜区长度>0.13mm；8、外观特性1245金手指接壤处露铜合格：接壤处露铜区长度≤0.13mm。不6、板边接点毛头

8、外观特性合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。1256、板边接点毛头8、外观特性合格：板边有轻微不平整，没有出金手指镀层附着力AdhesionofOverplate

8、外观特性合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。126金手指镀层附着力8、外观特性合格：用3M胶带做附着力实验，无六、孔1孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。2尺寸公差（单位：MM）不合格：孔径不符合孔径公差要求。类型/孔径

0～0.30.31～0.80.81～1.601.61～2.492.5～6.0>6.0PTH孔+0.08/-∞±0.08±0.10±0.15±0.15+0.3/-0NPTH孔±0.05±0.05±0.08+0.10/-0+0.10/-0+0.3/-08、外观特性127六、孔1孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；3、铅锡堵孔3.1铅锡堵插件孔合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。8、外观特性1283、3.1合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公3.2锡珠堵过孔

定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡如下图所示。8、外观特性合格：过孔内残留锡珠直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。1293.2锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔3.3铅锡塞过孔

8、外观特性定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡如下图所示。合格：在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。1303.3铅锡塞过孔8、外观特性定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内3铅锡堵孔3.4异物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。4PTH导通性合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻≤1mΩ。不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。5PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。8、外观特性13133.4异物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合6PTH孔壁破洞6.1镀铜层破洞Voids－CopperPlating

合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。2、横向≤900。纵向≤板厚的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。8、外观特性1326PTH孔壁破洞6.1镀铜层破洞Voids－Copper6.2附着层（锡层等）破洞Voids－FinishedCoating

8、外观特性合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向≤900；纵向≤板厚的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。1336.2附着层（锡层等）破洞Voids－FinishedCo7孔壁镀瘤/毛头Nodules/Burrs合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。8、外观特性1347孔壁镀瘤/毛头Nodules/Burrs合格：所出现的镀瘤8、晕圈Haloing

8、外观特性合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至最近导体距离的50%，或>2.54mm。1358、晕圈Haloing8、外观特性合格：无晕圈；因晕圈造成9、粉红圈PinkRing

8、外观特性合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。1369、粉红圈PinkRing8、外观特性合格：无粉红圈；出8、外观特性10、表面PTH孔环

合格：孔位位于焊盘中央；破出处≤90°，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm（如图中A）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。10.1过孔

1378、外观特性10、表面PTH孔环合格：孔位位于焊盘中央；破10.2不规则孔的孔环

合格：孔位于焊盘中心；除焊盘与导线的连接处外，最小环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。不合格：有破环；除焊盘与导线的连接处外，最小环宽<0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小超过线宽的20%。8、外观特性13810.2不规则孔的孔环合格：孔位于焊盘中心；除焊盘与导线8、外观特性10.3插件孔合格：孔环与孔同心；无破环，并满足最小环宽≥0.15mm的要求。不合格：有破环；最小环宽<0.15mm的要求。1398、外观特性10.3插件孔合格：孔环与孔同心；无破环，并满足11、表层NPTH孔环合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。8、外观特性14011、表层NPTH孔环合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏8、外观特性

2、焊盘拒锡Nonwetting

合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。不合格：出现拒锡现象。七、焊盘1、焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。不合格：已出现焊盘露铜。1418、外观特性2、焊盘拒锡Nonwetting合格：无拒锡3、焊盘缩锡Dewetting

8、外观特性合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。1423、焊盘缩锡Dewetting8、外观特性合格：焊盘无缩锡4焊盘中央合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。5焊盘边缘合格：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤焊盘长或宽的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6焊盘脱落、浮离合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。不合格：正常使用过程中，焊盘浮离基材或脱落。7焊盘变形合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。8、外观特性1434焊盘中央合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。不8、焊盘尺寸公差

8、外观特性焊盘尺寸公差要求SMT焊盘＋5％/－10%插件焊盘±2mil注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准。不合格：不满足合格任一条件。1448、焊盘尺寸公差8、外观特性焊盘尺寸公差要求SMT焊盘＋58、外观特性1基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。2基准点漏加工合格：所加工的基准点应与设计文件一致。不合格：漏加工基准点，已影响使用。3基准点尺寸公差合格：尺寸公差不超过±0.05mm。不合格：尺寸公差已超过±0.05mm。4字符错印、漏印合格：字符与设计文件一致。不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。八、标记及基准点1458、外观特性1基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良5、字符模糊

合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。8、外观特性1465、字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆6标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设计文件不符。7标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度≥0.05mm。不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。8、外观特性1476标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设8、其它形式的标记

8、外观特性合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标