印刷电路板培训资料

PCB培训资料PCB的定义1936年，英国Eisler博士提出印制电路（PrintedCircuit）这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年，Eisler博士制造出世界上第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。PCB的定义PCB=PrintedCircuitBoard印制板

PCB在各种电子设备中有如下功能。

1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB概念

按基材类型分类

1、刚性印刷板

单面板

双面板

多层板2、柔性印刷板

单面板

双面板

多层板3、刚柔结合印刷板PCB的定义PCB的应用领域

印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪，通讯产品仅占19﹪，消费性电子则占6﹪，而航天军事及工业仪器设备为2﹪。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间，若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。PCB的应用领域印刷电路板应用领域及比重

计算机与周边通讯产品消费性电子工业用产品其它全球47%29%10%10%4%台湾70%19%6%2%3%消费性电子10%

计算机与周边47%工业用产品10%

通讯产品29%

其它4%

全球:台湾:计算机与周边70%通讯产品19%

消费性电子6%

其它3%

工业用产品2%

PCB技术发展概要

从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

PCB技术发展概要

通孔插装技术(THT)阶段PCB

1.金属化孔的作用：

(1).电气互连信号传输

(2).支撑元器件引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

a.引脚的刚性

b.自动化插装的要求

2.提高密度的途径

(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm

(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

PCB技术发展概要

表面安装技术（SMT）阶段PCB

1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径

①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

b.盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线

③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

PCB技术发展概要

CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.

芯片级封装(CSP)阶段PCBPCB行业业发展展趋势势（1））印制制电路路产品品用途途和市市场继继续扩扩展。。PCB是是电子子设备备的关关键互互联件件，任任何电电子设设备均均需配配备。。特别别在当当前电电子信信息化化中数数据处处理与与通信信设备备对PCB提出出了更更高标标准和和更多多要求求。（2））印制制电路路行业业领域域扩大大。印印制电电路行行业从从单纯纯的围围绕一一块电电路板板加工工向电电子电电路部部件发发展，，包括括电子子电路路部件件组装装以及及为电电子制制造服服务（（EMS））发展展。印印制板板制造造企业业会根根据客客户要要求进进行电电子组组装服服务等等。（3）印印制板产产品档次次不断提提高。目目前，普普通PCB对一一般电子子设备还还是适用用的，而而新一代代的电子子设备需需要更高高密度电电路板，，适宜整整机多功功能、小小型化、、轻量化化要求。。主要是是要发展展多层板板、挠性性板和高高密度互互连（HDI/BUM）基板板与IC封装（（BGA、CSP）基基板。（4）生生产技术术进一步步提高，，为加工工高密度度电路板板，在图图形制作作、孔加加工和表表面涂覆覆、检测测等多方方面需采采用新的的工艺技技术，盲盲/埋孔孔和积层层法会普普通应用用。开发发新材料料适用HDI/BUM板和IC封装装基板，，在电气气、机械械等方面面性能更更佳，会会大量推推出激光光和光电电自动化化新设备备。中国PCB产业业状况及及在亚洲洲的作用用

兼并重组将会使中国的PCB产业结构发生一次巨大变化。尽管2002年，中国的PCB仍然形势严峻，但仍会以10~20%的速度增长。二十一世纪，中国将会成为全世界PCB的中心。世界PCB价格的激烈竞争将在中国爆发。中国的发展，受到世界关注。中国国PCB产产业业状状况况及及在在亚亚洲洲的的作作用用一、、产产值值产产量量居居世世界界第第三三近年年中中国国PCB及及相相关关产产业业发发展展迅迅速速，，最最新新统统计计：：我我国国PCB生生产产企企业业，，加加上上设设备备和和材材料料厂厂商商目目前前共共有有1800家家以以上上，，其其中中90%以以上上属属于于中中小小企企业业。。企企业业的的总总体体规规模模是是三三资资企企业业占占优优势势，，无无论论是是投投资资规规模模、、技技术术、、产产量量、、产产值值都都是是三三资资企企业业强强于于一一般般国国有有企企业业和和集集体体企企业业。。我我国国的的印印制制电电路路工工业业主主要要分分布布于于东东南南沿沿海海地地区区、、集集中中在在长长江江三三角角洲洲和和珠珠江江三三角角洲洲地地区区，，三三者者相相加加超超过过全全国国总总量量的的90%，，目目前前长长江江三三角角洲洲与与珠珠江江三三角角洲洲比比例例1:2，，长长江江三三角角洲洲近近几几年年的的发发展展还还会会加加快快。。我我国国PCB产产值值产产量量已已占占世世界界第第三三位位，，仅仅次次于于日日本本和和美美国国，，确确已已有有了了相相当当的的生生产产加加工工能能力力，，然然而而与与日日本本和和美美国国相相比比，，尤尤其其是是设设计计和和开开发发研研制制以以及及高高精精密密度度的的设设备备制制造造方方面面差差距距很很大大，，我我们们仍仍处处于于来来料料加加工工水水平平。。产产品品：：普普通通的的单单面面板板、、双双面面板板和和低低层层数数的的多多层层板板已已在在国国际际市市场场上上占占有有一一定定优优势势，，并并已已实实现现规规模模化化、、量量产产化化。。而而90年年代代中中期期兴兴起起的的高高密密度度互互连连（（HDI/BUM））板板和和IC封封装装基基板板，，近近两两年年国国内内已已兴兴建建或或扩扩建建数数十十家家企企业业，，产产量量提提升升很很快快，，发发展展势势头头迅迅猛猛。。材材料料：：印印制制板板的的主主材材————覆覆铜铜箔箔层层压压板板国国内内已已经经大大量量生生产产，，品品质质上上也也基基本本达达到到要要求求。。但但高高性性能能、、高高品品质质的的基基板板，，以以及及环环保保型型绿绿色色基基材材仅仅在在试试制制阶阶段段。。生生产产基基材材的的纸纸、、玻玻璃璃布布、、树树脂脂和和铜铜箔箔很很大大部部分分依依靠靠进进口口。。另另外外，，PCB制制造造中中许许多多化化学学药药品品与与涂涂料料等等在在品品质质性性能能上上与与同同类类进进口口产产品品相相比比差差距距很很大大，，只只能能进进口口，，突突出出表表现现在在干干膜膜上上。。设设备备：：国国产产的的一一般般专专用用生生产产设设备备基基本本齐齐全全，，只只是是技技术术档档次次较较低低，，仅仅能能提提供供普普通通印印制制板板加加工工用用。。对对生生产产规规模模大大、、自自动动化化程程度度高高、、精精密密度度、、可可靠靠性性高高的的设设备备还还是是依依赖赖进进口口，，尤尤其其是是数数控控钻钻床床、、激激光光钻钻机机、、印印刷刷机机、、大大吨吨位位液液压压冲冲床床、、压压机机和和检检测测设设备备。。环环保保：：对对于于废废液液，，已已经经开开始始重重视视，，但但如如何何在在处处理理过过程程中中确确保保不不产产生生二二次次污污染染，，仍仍需需改改进进。。边边角角料料的的固固体体废废料料处处理理，，目目前前并并没没有有被被大大多多数数企企业业真真正正重重视视。。对对水水资资源源的的综综合合利利用用还还只只是是起起步步。。产业状况中国PCB产业状况况及在亚洲洲的作用二、严峻的的2002年从CPCA信息息中心统计计2002年1-6月，，从67家PCB企业业汇总的的数据反反映出（（主要经经济指标标与上年年同期的的）PCB销售售量增长长18.48%，其中中单面板板上升23.34%，，双面板板上升9.55%，多多层板上上升了11.73%；；而PCB销售售额仅上上升1.21%，其中中单面板板上升10.95%，，双面板板上升8.69%，多多层板下下降5.21%。从上上述数据据可以得得出，今今年上半半年我国国PCB的产量量与上半半年同比比增长了了18.48%，但价价格大幅幅下滑，，尤其是是多层板板，价格格下滑近近17%，使企企业的销销售收入入、销售售利润、、税金、、利润总总额等指指标一路路下跌，，尤其影影响到生生产HDI产品品的大型型企业。。综观境境外PCB企业业的涌入入，以及及市场上上手机、、彩电、、DVD等价格格的不断断下调，，因此，，PCB的价格格也将受受到压力力。近年年国内出出现专业业化工序序生产企企业（专专门加工工CAD、钻孔孔等企业业）和无无（少））设备公公司（以以接单、、发单为为主的公公司）以以及互联联网报价价的出现现，将加加速价格格的下跌跌。随着着行业竞竞争的激激烈，体体制改革革步伐的的加快，，我国PCB将将会面临临一场兼兼并转制制的行业业重组变变化。今今年雪上上加霜的的是电子子级玻璃璃纤维布布进口关关税的上上调和进进口干膜膜关税的的倒挂，，以及PCB成成品进口口的零关关税。经经过CPCA协协会与政政府主管管部门的的沟通和和联系，，将于10月1日起得得以解决决。进口口电子级级玻璃关关税从12%降降为6%，干膜膜每平方方关关税税从从9元元人人民民币币下下降降为为1.2元元人人民民币币。。中国国PCB产产业业状状况况及及在在亚亚洲洲的的作作用用三、、行行业业发发展展呈呈现现新新特特点点————印印制制电电路路产产品品用用途途和和市市场场继继续续扩扩展展。。PCB是是电电子子设设备备的的关关键键互互连连件件，，任任何何电电子子设设备备均均需需配配备备。。特特别别在在当当前前电电子子信信息息化化中中数数据据处处理理与与通通信信设设备备对对PCB提提出出了了更更高高标标准准和和更更多多要要求求。。————印印制制电电路路行行业业领领域域扩扩大大。。印印制制电电路路行行业业从从单单纯纯围围绕绕一一块块电电路路板板加加工工向向电电子子电电路路部部件件发发展展，，包包括括电电子子电电路路部部件件组组装装以以及及为为电电子子制制造造服服务务（（EMS））发发展展。。印印制制板板制制造造企企业业会会根根据据客客户户要要求求进进行行电电子子组组装装服服务务等等。。————印印制制板板产产品品档档次次不不断断提提高高。。目目前前，，普普通通PCB对对一一般般电电子子设设备备还还是是适适用用的的，，而而新新一一代代的的电电子子设设备备需需要要更更高高密密度度电电路路板板，，适适宜宜整整机机多多功功能能、、小小型型化化、、轻轻量量化化要要求求。。主主要要是是要要发发展展多多层层板板、、挠挠性性板板和和高高密密度度互互连连（（HDI/BUM））基基板板与与IC封封装装（（BGA、、CSP））基基板板。。————生生产产技技术术进进一一步步提提高高。。为为加加工工高高密密度度电电路路板板，，在在图图形形制制作作、、孔孔加加工工和和表表面面涂涂覆覆、、检检测测等等多多方方面面需需采采用用新新的的工工艺艺技技术术，，盲盲/埋埋孔孔和和积积层层法法会会普普遍遍应应用用。。开开发发新新材材料料适适用用HDI/BUM板板和和IC封封装装基基板板，，在在电电气气、、机机械械等等方方面面性性能能更更佳佳。。会会大大量量推推出出激激光光和和光光电电自自动动化化新新设设备备。。环环保保材材料料、、工工艺艺及及产产品品的的要要求求会会更更严严格格更更迫迫切切。。————国国家家的的改改革革开开放放政政策策吸吸引引外外资资进进入入中中国国。。外外资资企企业业越越来来越越多多，，规规模模越越来来越越大大。。外外资资印印制制板板企企业业普普遍遍在在我我国国各各地地取取得得丰丰厚厚回回报报。。因因此此，，有有的的外外资资印印制制板板企企业业在在进进行行二二期期、、三三期期甚甚至至四四期期的的增增资资扩扩产产，，并并且且又又有有许许多多新新外外资资公公司司在在中中国国设设立立PCB工工厂厂。。印印制制板板制制造造的的骨骨干干企企业业将将形形成成以以外外资资企企业业和和合合资资企企业业为为主主，，国国营营企企业业、、集集体体企企业业为为辅辅的的格格局局，，最最终终将将会会发发展展成成为为以以股股份份制制与与私私营营企企业业为为主主导导的的状状态态。。————产产品品市市场场全全球球化化。。通通信信和和效效能能的的发发达达使使地地球球““变变小小””，，方方便便了了物物资资交交流流。。外外资资企企业业较较熟熟悉悉国国际际市市场场，，规规模模大大的的PCB企企业业都都以以国国际际市市场场为为主主，，选选择择著著名名电电子子设设备备公公司司为为自自己己的的客客户户确确立立供供应应链链。。再再加加上上中中国国加加入入WTO，，更更有有利利于于进进入入全全球球市市场场和和参参与与竞竞争争。。————我我国国PCB电电子子电电路路行行业业在在迅迅速速发发展展壮壮大大，，新新工工艺艺、、新新设设备备、、新新材材料料、、新新技技术术不不断断大大量量涌涌入入。。不不少少企企业业正正在在扩扩大大规规模模，，提提高高档档次次、、创创建建名名牌牌，，这这个个过过程程迫迫切切需需要要大大量量熟熟悉悉本本行行业业的的管管理理技技术术人人才才和和熟熟练练工工人人队队伍伍。。通通过过CPCA培培训训基基地地的的运运作作，，通通过过考考评评员员队队伍伍的的建建立立，，普普遍遍提提高高PCB行行业业职职工工队队伍伍的的素素质质。。从从2001年年起起，，已已统统一一组组织织并并开开展展全全行行业业包包括括国国有有、、集集体体、、私私有有、、合合资资和和独独资资企企业业的的培培训训工工作作。。CPCA将将要要制制定定一一系系列列的的行行业业标标准准，，为为企企业业的的国国际际交交流流创创造造更更便便捷捷的的条条件件。。中国国PCB产产业业状状况况及及在在亚亚洲洲的的作作用用四、、发发展展前前景景据JPCA市市场场预预测测和和分分析析资资料料，，世世界界的的PCB需需求求2001年年359.45亿亿美美元元，，2004年年将将达达422.24亿亿美美元元，，年年平平均均增增长长率率约约5.5%。。世世界界印印制制板板产产值值预预测测（（TMRI资资料料））：：2001年年388.15亿亿美美元元，，2004年年449.15亿亿美美元元，，年年平平均均增增长长率率约约5.0%。。推推动动印印制制板板增增长长的的主主导导电电子子设设备备是是通通信信设设备备和和计计算算机机，，在在这这阶阶段段增增长长最最快快的的是是HDI/BUM微微通通孔孔电电板板和和封封装装基基板板。。据据Prismark资资料料，，1999年年这这类类HDI/BUM板板产产值值32.1亿亿美美元元，，占占PCB市市场场的的9%；；到到2004年年产产值值约约122.6亿亿美美元元，，占占PCB市市场场的的22.5%。。HDI/BUM板板的的年年均均增增长长率率超超过过30%。。目目前前，，中中国国投投资资50亿亿美美元元启启动动““中中国国芯芯””，，北北京京、、上上海海、、深深圳圳纷纷纷纷行行动动，，这这说说明明中中国国芯芯片片制制造造业业的的春春天天来来了了，，随随之之密密不不可可分分的的中中国国PCB制制造造业业更更灿灿烂烂的的明明天天即即将将到到来来。。中中国国印印制制板板市市场场除除满满足足国国内内电电子子设设备备配配套套外外，，有有很很大大一一部部分分出出口口。。中中国国的的通通信信产产业业近近十十年年年年均均增增长长32%，，已已成成为为我我国国第第一一大大经经济济支支柱柱产产业业。。我我国国电电子子工工业业1995-2000年年年年均均增增长长为为26.8%，，在在2001-2005年年期期间间预预计计年年均均增增长长率率约约为为22%，，印印制制板板产产量量增增长长因因受受成成品品的的大大量量进进口口，，而而略略低低于于我我国国电电子子信信息息产产业业总总体体增增长长水水平平，，但但总总会会以以10%——20%的的增增长长速速度度发发展展。。充充分分利利用用改改革革开开放放政政策策和和外外资资打打好好的的印印制制电电路路工工业业基基础础，，使使材材料料、、设设备备、、环环保保、、水水资资源源利利用用等等适适应应企企业业要要求求并并同同步步发发展展，，使使我我国国印印制制电电路路工工业业走走向向配配套套和和健健全全发发展展。。注注重重科科研研投投入入和和技技术术开开发发。。我我国国PCB技技术术还还处处于于来来料料加加工工的的中中低低档档水水平平向向中中高高档档迈迈进进的的过过程程中中，，必必须须增增加加技技术术方方面面的的人人力力、、财财力力投投入入，，缩缩短短与与美美、、日日技技术术差差距距。。要要加加大大力力度度研研制制与与生生产产HDI/BUM板板。。不不仅仅在在HDI上上下下功功夫夫，，在在EMS上上追追上上美美、、日日步步伐伐，，而而且且应应在在纳纳米米技技术术领领域域上上开开发发研研究究，，取取得得成成效效，，迅迅速速在在PCB工工业业中中推推广广应应用用。。加加强强开开发发电电子子组组装装市市场场，，把把PCB生生产产与与电电子子组组装装紧紧密密结结合合起起来来，，这这是是PCB工工业业发发展展方方向向，，它它起起到到缩缩短短周周期期、、降降低低成成本本、、提提高高市市场场竞竞争争能能力力的的作作用用。。中国PCB产业状况况及在亚洲洲的作用中国PCB在亚洲的作用2001年年，中国电电子信息产产业实现工工业总产值值1641亿USD，增长速速度达16.8%，，高于全国国工业生产产增长速度度17个百百分点，其其中软件与与系统集成成增长了4%，而2002年年预计增长长超过22%，其中中软件与系系统集成同同比增长7.66%。国际货货币基金组组织9月25日发表表的《世界界经济展望望》报告说说，中国经经济增长速速度超过以以前的预期期，2001年增长长7.3%之后，2002年年的增长速速度将恢复复到7.5%，远远远高于世界界平均增长长率一倍以以上。中国国国内生产产总值的增增长速度继继续超过原原先的统计计，主要是是由于国内内需求和信信息市场的的恢复起到到了重要作作用，公共共投资和出出口的增长长对经济增增长也起到到了推动作作用。与此此同时，中中国的进口口恢复增长长，根据中中国海关总总署资料，，2001年，中国国PCB的的进口同比比增长22%，出口口增长1%，而2002年1-6月PCB进口口10.68亿USD，出口口8.39亿USD，日本、、韩国是我我国主要进进口国，印印度、印尼尼、马来西西亚、菲律律宾、新加加坡、泰国国等生产的的PCB成成品对我国国的进口都都大幅增加加，对推动动亚太地区区的经济复复苏提供了了有力的支支持。随着着日本、韩韩国等亚洲洲企业进入入中国大陆陆以及中国国大陆企业业大量购买买亚洲国家家设备材料料和技术，，这些都对对亚洲的发发展和昌盛盛起到重要要作用。中国的政局局十分稳定定，人民生生活水平迅迅速提高，，各级政府府都积极鼓鼓励外商对对中国投资资，而且都都收到十分分显著的经经济效益。。展望未来来，21世世纪是中国国电子信息息产业发展展的关键时时机，中国国的电子信信息产业以以年平均超超过22%的速度发发展，受到到世人瞩目目。PCB的的市场情情况总的市场场特征2001年是极极艰难的的一年，，收益的的大幅度度下降波波及到了了每个角角落，且且对大部部分领域域来说，，经济保保持以两两位数增增长的势势头已一一去不返返。在未未来的PCB市市场中国国将发挥挥举足轻轻重的作作用。对几乎所所有的PCB制制造商来来说，2001年是灾灾难的一一年，抑抑或说，，2000年形形势实在在是太好好了。在在2001年，，减产及及削价影影响了大大部分公公司的运运作。移移动电话话及base-station市场场表现尤尤其差，，但受到到打击最最严重的的还是IT的基基础设施施市场，，许多.com公司订订购了远远超其所所需要的的网络设设备，在在网络经经济崩溃溃后，在在其设备备供应商商之间也也发生了了一系列列的连锁锁反应（（如列举举其中几几个：Cisco思科科,Nortel北北方电讯讯,Lucent朗朗讯,Alcatel阿尔尔卡特,Siemens西西门子,NEC），，这种结结果最终终导致网网络公司司的主要要的PCB及EMS供供应商的的收益大大幅下跌跌。因移移动动电电话话订订单单的的减减少少，，每每部部移移动动电电话话装装配配中中需需用用到到5-8个个单单元元的的外外形形较较小小的的BGA及及CSP的的需需求求量量也也相相应应减减小小。。据据估估计计，，在在2000年年共共生生产产了了5亿亿移移动动电电话话，，销销售售约约4.1亿亿。。余余下下的的0.9亿亿转转入入2001年年销销售售，，此此时时移移动动电电话话的的需需求求量量已已降降至至3亿亿，，CSP产产量量受受其其影影响响减减少少40-50%。。同同时时，，主主要要用用于于手手机机微微孔孔板板的的制制造造的的RCF（（涂涂树树脂脂铜箔箔））的的销销售售也也受受到到冲冲击击，，销销售售至至少少下下降降了了40%。。PCB的的市市场场情情况况相较较电电信信的的基基础础设设施施而而言言，，PC的的形形势势要要稍稍微微好好一一些些，，但但母母板板的的价价格格仍仍下下跌跌了了15-20%。。（（一一些些母母板板供供应应商商认认为为降降价价的的幅幅度度甚甚至至更更大大））因因此此，，尽尽管管需需求求量量变变化化不不大大，，但但是是台台湾湾和和大大陆陆的的母母板板制制造造商商情情况况仍仍不不景景气气，，另另外外消消费费品品及及汽汽车车线线路路板板的的市市场场状状况况相相对对较较好好。。最最具具有有讽讽刺刺性性的的是是，，在在高高科科技技板板盛盛行行的的时时代代，，相相较较于于不不景景气气的的经经济济来来说说，，2001年年反反而而成成为为单单面面板板及及双双面面板板销销售售的的好好年年景景。。因汇率波动动较大，很很难对几个个不同国家家间的PCB制造收收益进行比比较。尽管管2000年至2001年的的欧元汇率率相对稳定定，但另外外几个主要要PCB制制造国的货货币却出现现了较大程程度上的贬贬值：以1美元为基基准，日元元的汇率从从110跌跌至125，台币的的汇率从31.5跌跌至34.5，南韩韩的韩元从从1100跌至1300。每每种以本地地货币计算算的总产值值已经很糟糟糕了，但但基于比较较的目的，，将它们转转换为美金金后，结果果更惨PCB的市市场情况隐含的问题题:与2000年人们普普遍认为的的相反，2001年年，各地区区PCB收收入与2000年相相比有所下下跌。然而而，各地区区不确定因因素相互影影响，更导导致了一些些问题的产产生，使得得各区域PCB行业业陷入了更更大的困境境。北美：2001年，，约占北美美PCB总总产值一半半的前30名线路板板制造商的的总收益下下降约35%，其余余的560-570个线路板板制造商的的收益下降降约18%，整个北北美线路板板的总收益益下降约28%。西欧：西欧欧前25名名线路板制制造商的收收益下降19%，但但小线路板板制造商的的效益相当当好，使总总体下降值值减少至15%。欧欧洲的PCB的滑坡坡比北美迟迟几个月，，因此尽管管第4季度度形势恶化化，2001年总的的收入情况况并不太糟糟。台湾：因台台湾40-50%的的PCB产产品出口到到美国，所所以台湾收收益下降的的时间与北北美相差无无几。如以以台币计算算，占台湾湾线路板总总产值的90%的台台湾前35名线路板板制造商的的整体收益益下降了16%，以以美元来计计算下降了了22.4%。PCB的市市场情况南韩：南韩韩PCB行行业受到多多重影响，，2001年，主要要依赖出口口的大线路路板制造商商开始将目目标转向国国内市场，，抢占了一一些原为小小制造商占占领的本地地市场。一一些较较大大规模的制制造商取得得了较好的的效益，但但一些较小小的制造商商却蒙受了了巨大的损损失。整体体收益如以以本地货币币计算下降降了15%，以美元元计算则下下降了23%。大陆陆及及香香港港：：因因港港币币及及人人民民币币与与美美金金的的兑兑换换汇汇率率是是固固定定的的，，所所以以汇汇率率变变动动并并没没有有带带来来任任何何收收益益损损失失。。前前15名名线线路路板板制制造造商商的的产产值值占占总总产产值值的的55%，，2001年年的的总总体体收收益益下下降降约约13%。。但但一一大大批批新新开开设设的的厂厂补补偿偿了了损损失失，，所所以以，，中中国国的的总总体体产产值值仅仅下下降降5%。。亚洲洲的的其其它它国国家家：：其其它它亚亚洲洲国国家家情情况况较较差差，，特特别别是是多多层层板板制制造造商商，，尽尽管管消消费费电电器器方方面面的的需需求求并并不不太太低低，，但但是是亚亚洲洲其其它它国国家家的的收收益益还还是是下下降降了了30%。。日本：日日本的损损失最大大。Mmuch-hyped3G电话的的设想并并没有成成为现实实，受其其影响，，CSP的生产产一蹶不不振。除除了高端端产品外外，所有有的裸芯芯片基材材的制造造商也倍倍感痛苦苦：他们们的收益益差不多多下降了了60%，个别别未受影影响的已已是奇迹迹。2001年年，多层层板基材材的销售售减少了了30%，RCF的销销售减少少了40%。此此外，价价格竞争争的残酷酷性也是是史无前前例。2001年日本本的PCB市场场相较于于2000年来来说，整整体收益益下降了了37%。如不不是CMK，Ibiden和和Sony（产产值预计计为9600亿亿日圆占占，日本本PCB业总产产值的25%））的形势势较稳定定，结果果会更惨惨。PCB的的市场情情况经济回升升乏力:因经济不不景气，，很难精精确预测测到2002年年及以后后的形势势。从各各种迹象象看来，，现在的的经济似似乎已处处于最低低谷，但但仍未能能感觉到到市场强强势回升升的趋势势。在2002年的第第一季度度，北美美PCB制造商商的产量量很可能能只占总总产能的的25-40%。北美美制造商商已停止止对固定定资产进进行投资资。台湾似乎已已逐步开始始增加投资资，但投资资并不用于于扩大产能能，而是用用于更换生生产线。事事实上，南南韩、日本本及南亚国国家都在中中国为扩充充产能而进进行投资。。那些未在在中国投资资的规格较较大的北美美PCB制制造商对这这种趋势很很担心。所有数据显显示，从2000年年至2002年第三三季度，中中国PCB制造业产产能急剧增增长：单面面板产能上上升19.5%，双双面板产能能上升33.3%，，多层板产产能上升36.5%，挠性板板也上升了了35.1%。然而而，北美PCB产能能的永久性性减少估计计达20%（以外层层计算），，如一些备备用产能仍仍不能恢复复的话，北北美总产能能的损失可可能达到22-23%。2002年未未期经济的的复苏将发发生在什么么地方？当当然是中国国。同样，欧洲洲的PCB行业因关关厂也减少少了总产能能，这其中中包括法国国的一些厂厂（Bayonne的Ruwel,、Pulvershiem的PPE、Evreux的Aspocomp及在在Lanion的SAT/Sagem）都将关关闭后，在在中国再投投产。另外外，日本的的CMK、、Ibiden、Meiko、Daisho、SonyChemical、、Fujikura及其它它挠性板制制造商均会会在中国扩扩产，如此此一来，日本本经济的复复苏更加无无望。PCB的市市场情况

中国将成为唯一能实现收益增长的地区。然而短期内产能增长率超过30%的发展，必然会使后几年价格竞争加剧，从而使利润较难实现。但不管如何说，至2005年，中国PCB的收益将占全世界PCB总收益的17%，且2005年之后有可能超过20%。PCB的市市场情况需求分析印刷电路板板在运用范范围上可区区分为信息息、通讯、、消费电子子、航天军军事及工业业仪器设备备等领域，，计算机及及周边相关关产品比重重高达60﹪，通讯讯产品仅占占19﹪，，消费性电电子则占16﹪，而而航天军事事及工业仪仪器设备为为2﹪。在在行动电话话及相关通通讯产品需需求快速成成长下，国国内通讯板板所占比重重有逐渐增增加的趋势势，且仍有有相当大的的空间。PCB的市市场情情况计算机机及周周边领领域需需求赛迪顾顾问今今年第第一到到第三三季度度的台台式PC市场报报告显显示，，2002年前三三个季季度中中国PC市场销销售量量为631.2万台，，比去去年同同期增增长16.3%；市场场销售售额为为511.9亿元，，比去去年同同期增增长11.2%（见表表1）。表12002年1-3季度PC市场销销售统统计产品类别

2002年第一季度～第三季度

2002年第一季度～第三季度

销售量（万台）

销售额（亿元）

销售量比例

销售额比例

台式PC558379.488.4%74.1%笔记本电脑

57.489.499.1%17.5%PC服务器

15.843.12.5%8.4%合计

631.2511.99100.0%100.0%需求分析PCB的市市场情情况2002年年前三三个季季度，，中国国PC市场场结构构变化化的重重要特特征是是笔记记本电电脑销销售量量和销销售额额的市市场份份额都都比去去年同同期得得到了了很大大提高高。在在市场场销售售量方方面，，笔记记本电电脑的的市场场份额额已经经达到到9.1%，PC服服务器器的市市场份份额保保持在在2.5%左右右。在在市场场销售售额方方面，，笔记记本电电脑的的市场场份额额已经经达到到17.5%，，PC服务务器的的市场场份额额为8.4%，，台式式PC的市市场份份额降降为74.1%。基基本上上PC市场场的销销售量量与PC也也对对PCB的的需求求量是是基本本一致致的，，因此此明年年的PC市市场对对PCB的的需求求量将将持续续增加加，但但是由由于这这一领领域的的产品品可替替代性性强，，竞争争激烈烈，因因此价价格有有进一一步下下降的的可能能，所所以在在这一一领域域的需需求额额可能能会略略低于于去年年，供供应商在在微微利利或或亏亏损损的的情情况况下下经经营营着着。。需求分析PCB的的市市场场情情况况通讯领域需需求，通讯行业业对PCB的需求主主要来自于于手机行业业的需求，，我国手机机行业的特特点是中国国手机市场场曾一直是是寡头天下下：摩托罗罗拉、诺基基亚、爱立立信等三巨巨头一统江江湖。而现现在，爱立立信手机急急速颓败；；摩托罗拉拉和诺基亚亚为了争一一个百分点点而挥汗如如雨，全然然没了往昔昔的霸气。。国产手机机虽欲夺得得更多的市市场，但因因为芯片供供应和价格格等原因，，仅仅是瓜瓜分二、三三流海外厂厂家市场，，摩托罗拉拉和诺亚基基两大品牌牌仍旧占据据中国手机机市场近60％的份份额，且产产量激增，，价格走低低，大有重重演彩电价价格战之势势。而在国国内厂商方方面，TCL和波导导的产能都都声称达到到1500万台／年年，CEC、科健、、以及现在在甚至还未未成规模的的海尔、南南方高科的的目标则是是1000万台／年年。据初步步统计，目目前国内手手机生产厂厂家有36家，其中中同时生产产GSM和和CDMA的有12家，只生生产GSM手机产品品的有17家，只生生产CDMA手机产产品的有7家。国内内手机厂家家总体年产产能达到2.5亿台台。通讯讯业对PCB的需求求基本上随随各厂家的的产量预测测而变动，，但由于手手机板的技技术及工业业要求都相相对较高，，所以在交交期、品质质等各个方方面国内厂厂商都面对对较大压力力，一般手手机制造商商都有稳定定的海外供供应商，打打破这种市市场纽带也也有相当大大的困难，，总之手机机市场是一一块肥肉，，但是这口口肥肉并不不容易吃下下。需求分析勤基基PCB供供应应能能力力状状况况分分析析

综合勤基目前稳定合作的供应商生产能力，PCB的月生产能力已经超过150万ft²，员工人数超过1000人，工厂面积超过10万平米，产品种类广泛，在电脑主卡板、电脑周边及通讯行业等应用领域具有很强的竞争势力。勤基基PCB综综合合制制程程能能力力勤基PCB品牌UL认证标志和ULFILENUMBER：综合合月月产产能能：：超超过过150万万ft²²层数数：：2——26层层板厚厚：：0.1——6.5MM阻抗抗控控制制：：+/-5%外层层线线宽宽/线线距距：：4MIL/4MIL（（镀镀金金板板最最高高制制程程可可达达3MIL/3MIL））内层层线线宽宽/线线距距：：3MIL/3MIL最大大工工作作尺尺寸寸：：24””x40””最小小孔孔径径：：0.2MM（（常常规规）），，激激光光钻钻孔孔可可达达0.075MM孔径公公差：：+/-2MIL表面处处理方方式：：喷锡锡、沉沉锡、、镀金金、化化学沉沉金、、防氧氧化、、银胶胶贯孔孔、碳碳油（（详见见附录录中PCB加工工工艺艺种类类）可加工工的PCB种类类及相相关板板材：：A：硬硬制板板：FR-1、、FR-4、CEM-1、CEM-3、BTB：柔柔性板板（FPC）C：高高频板板系列列（PTFE））PCB表面面涂覆覆技术术PCB表面面涂覆覆技术术是指指阻焊焊涂覆覆(兼兼保护护)层层以外外的可可供电电气连连接用用的可可焊性性涂(镀)覆层层和保保护层层。按用途途分类类：1.焊焊接用用：因因铜的的表面面必须须有涂涂覆层层保护护，不不然在在空气气中很很容易易氧化化。2.接接插用用：电电镀Ni/Au或化化学镀镀Ni/Au（（硬金金，含含P及及Co）3.线线焊用用：wirebonding工工艺艺热风整平平（HASL或或HAL）从从熔融Sn/Pb焊料料中出来来的PCB经热热风（230℃℃）吹平平的方法法。1.基本本要求：：(1).Sn/Pb=63/37（（重量比比）(2).涂覆厚厚度至少少>3um(3)避避免形成成非可焊焊性的Cu3Sn的出出现，Cu3Sn出出现的原原因是锡锡量不足足，如Sn/Pb合金金涂覆层层太薄，，焊点组组成由由可焊焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可可焊的Cu3Sn2.工艺艺流程退退除抗抗蚀剂——板面清清洁处理理—印阻阻焊及字字符—清清洁处理理—涂助助焊剂——热风风整平——清洁处处理3.缺点点：a.铅锡锡表面张张力太大大，容易易形成龟龟背现象象。b.焊盘盘表面不不平整，，不利于于SMT焊接。。PCB表面面涂覆技术术化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上上化学镀Ni(厚度度≥3um)后再镀镀上一层0.05-0.15um薄金金，或镀上上一层厚金金(0.3-0.5um)。。由于于化学镀层层均匀，共共面性好，，并可提供供多次焊接接性能，因因此具有推推广应用的的趋势。其其中镀薄金金（0.05-0.1um）是为了了保护Ni的可焊性性，而镀厚厚金（0.3-0.5um））是为了线线焊(wirebonding)工工艺需要。。1.Ni层的作用用：a.作作为Au、、Cu之间间的隔离层层，防止它它们之间相相互扩散，，造成其扩扩散部位呈呈疏松状态态。b.作作为可焊的的镀层，厚厚度至少>3um2.Au的的作用：是是Ni的保保护层，厚厚度0.05-0.15之间间，不能太太薄，因金金的气孔性性较大如果果太薄不能能很好的保保护Ni，，造成Ni氧化化。其厚厚度也不能能>0.15um，，因焊点中中会形成金金铜合金Au3Au2(脆性性),当焊焊点中Au超过3%时，可焊焊性变差。。电镀Ni/Au镀层结构基基本同化学学Ni/Au，因采采用电镀的的方式，镀镀层的均匀匀性要差一一些。PCB覆铜铜板材料PCB用覆铜板材材料（CopperCladLaminates）缩写为CCL：它是PCB的基础，起起着导电、、绝缘、支支撑的功能能，并决定定PCB的性能、质质量、等级、加工工性、成本本等。●按增强材料料分类：PCB覆铜铜板材料电解铜箔厚厚度：目前市场常常见的有：：9um、12um、18um、35um、70um几种规格。。常用层间介介质类型：：介质材料型号层压后厚度(MM)介电常数介质损耗角正切76280.1734.60.01710800.0654.20.02721160.1254.40.0211.此数值是由生益覆铜板公司提供

2.此数值是在1MHZ下测试的

3.顾客在使用介质材料时优选76281080再选2116,以利于叠层.PCB加工工工艺种类类根据PCB实际需要要，我公司司可加工PCB种类类有如下几几种：★热风整平板板（HASL）★化学镀Ni/Au板板★电镀Ni/Au板（（包括选择择性镀厚金金）★插头镀硬金金★碳导电油墨墨

在印印完阻焊后后的PCB板局部再再印一层碳碳导电油墨墨，有键盘盘式的、线线路图形式式的，从而而可形成简简单的积层层多层印制制板。。碳导电油油墨通常有有较好的导导电性及耐耐磨性。★可剥性蓝胶胶

现代代PCB有有时需经过过多次焊接接过程，为为了使在同同一块印制制板第二次次或第三次次焊接的元元件孔不沾沾上焊料，，需将这些些孔印上一一层可剥性性蓝胶保护护起来，需需要时再将将蓝胶剥掉掉。蓝胶可可经受250℃-300℃℃波峰焊的的冲击，用用手很容易易剥掉，，不会留有有余胶在孔孔内。★电镀超厚铜铜箔：100um以以上★特性阻抗（（Impedance）控制制板通通信高频信信号的传输输，电脑运运算速度的的加快，对对多层板的的层间介质质厚度、线线宽、线距距、线厚、、阻焊、线线路的侧蚀蚀、线路上上出现的缺缺口、针孔孔都提出严严格的要求求。★盲、埋孔印印制板★热熔板★黑化板以四层刚性板为例

PCB制作作工艺流程程简介1).基材材剪裁(即即通常所说说的裁板,将大的一一张板材按按规定的尺尺寸裁切成成相应的workingpnl,以便便后制程作作业,由工工程设计尺尺寸大小,一般保留留边料为1cm左右右.)2).内层层钻孔(钻钻外围孔,以方便后后制程作业业:Pin孔用来来对工作底底片;靶孔孔用来外钻钻定位;喷喷锡用之挂挂钩孔等.)3).内层层制作(一一般内层线线路不是很很复杂)a.前处理理(磨刷,酸洗,烘烘干.去除除板面油脂脂杂物及氧氧化,起清清洁板面的的作用.)b.涂布(有人工印印刷后烘烤烤或机器涂涂布.在板板面覆盖一一层抗蚀油油墨.)c.曝光(人工用内内层底片对对板或直接接上Pin作业.利利用UV光光对油墨产产生聚合作作用,以致致不被显影影掉.)d.显影(显影液一一般采用1%之NaCO2溶溶液.将未未被UV光光照射的油油墨显影掉掉,露出板板面铜箔.)e.内层蚀蚀刻(大多多采用碱性性蚀刻液,将露出之之板面铜层层蚀刻掉,而有油墨墨覆盖之铜铜层则保留留下来.)f.去墨(一般用10%之NaOH溶溶液并升温温将板面的的油墨全部部去除掉,露出保留留下来的铜铜层,形成成内层线路路.)以四层刚性性板为例PCB制作作工艺流程程简介4).层压压(也就是是我们通常常所说的压压合,利用用半固化片片将内层及及外层铜箔箔层压在一一起构成多多层板.一一般四层板板压合结构构如下图所所示,正常常情况下工工程设计人人员依据成成品板厚的的要求选择择内层板的的厚度及相相应型号的的半固化片片,外层铜铜箔通常采采用1/2OZ规格格.)1/2OZ铜箔半固化片内层层半固化片1/2OZ铜箔a.黑、棕棕化(清洁洁,微蚀,酸洗,黑黑棕化,烘烘干.一般般依客户要要求选择黑黑化或棕化化,它们的的目的都是是粗糙铜面面,使内层层铜面产生生氧化膜,以免环氧氧树脂在聚聚合硬化过过程中产生生的胺份攻攻击铜面从从而提高树树脂与铜面面的结合力力,防止分分层现象.)b.裁切半半固化片(依内层板板尺寸裁切切P.P胶胶片,一般般工厂均采采用自动裁裁切机,以以利后工序序之压合作作业.)c.叠合(即将内层层板、半固固化片、铜铜箔依上图图所示层次次叠好后放放入压合柜柜内,以备备后续压合合.注意排排版及叠合合层数.)d.压合(由机器设设备进行压压合,一般般先热压110min后冷压压40min,依据据板的面积积及排版数数计算压力力.)以四层刚性板为例

PCB制作作工艺流程程简介5).外层层钻孔(依依相应料号号钻孔程式式由机器进进行钻孔.)6).化学学铜[即所所谓之PTH(PlatedThroughHole)通孔孔电镀.在在孔壁(环环氧树脂及及玻璃纤维维,为绝缘缘体)先沉沉上一层化化学铜,以以备后工序序电镀.]7).电镀镀(此处为为一次性电电镀,对后后段蚀刻能能力要求较较高.有的的分二次电电镀,即所所谓的镀一一次铜、镀镀二次铜.)8).外层层线路制作作(有干膜膜制作及湿湿膜印刷之之分,目前前较大公司司都采用干干膜制作对对环境要求求较严.)a.前前处理理.b.压压膜(由专专用压压膜机机在板板面压压上一一层干干膜.若采采用湿湿膜制制作则则要进进行烘烘烤.)c.曝曝光(有采采用外外层线线路底底片人人工进进行对对板或或直接接上Pin作业业.)d.显显影9).外层层线路路蚀刻刻(到到此为为止,PCB外外层线线路完完全制制造出