IPQC培训资料 1.课件

IPQC制程培训

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2011-11-20目录品管组织架构品质这定义及意义如何品质管理基材代码说明及分解IPQC职责的定义各制程的技能培训。品管组织架构1）品管QA品质稽核（保证）QE品质工程2）品检IQC进料检验IPQC制程检验IPQA流程稽查FQC成品检验OQC出货检验MRB材料重审小组AQL抽样水准（验收合格标准的[缩写）工标；工业工程标准APQP质量先期策划和控制计划（QS9000/TS16949质量管理体系）3）检验与验证的说明检验：通过观察和判断，适当时结合测量、试验所进行的符合性评价。验证：通过提供客观证据对规定要求已得到满足的认定。如何品质管理

1、重视制度，实施标准化；2、重视执行；3、重视分析；4、重视不断的改善；5、重视教育训练；6、改善循环与维持循环；7、制订企业—品质月—活动；8、推行5S运动；9、高层主管的重视。基材代码说明及分解：一、代码说明：H：无卤W：特殊列卤E：电解铜R：压延铜D：双面铜S：单面铜二：代码分解：XFHDR050513JT：双面压延铜：1/2MIL+1/2OZ+13um=13+17.5*2+13*2=74XF：亚泰供应商H：无卤D：双面R：压延05：1/2milPI05:1/2OZ铜13：13mm胶J：涂布基材厂家代码T：铜箔基材厂家代码三、文字代码说明：C：电容D：二极管R：电阻IPQC的工作职责的定义：一、工作内容：首件检查、各类变更文件的跟踪，4M1E的巡查，发现异常的提出，异常改善后的跟踪与验证。二、目的：防止大批量不合格品的发生，避免不合格品的流入下工序去继续进行加工。钻孔：

目的：通过钻孔，使正、反面起到一个导通的作用。

一、操作规范：

1、工作前清洁光台，并保持台面清洁。2、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。4、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。5、钻孔前的资料确认。6、首件检查：核对MI资料（工单、版本、菲林等），检查孔径大小（送实验室测量）、外观检查，并确认工单上工序的检查状况。7、发现重大异常时及时通知领班或主管。8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。

9、检板:

a、产品正面向上平放光台，打开底灯或上灯，取红或黑菲林对板子核对是否有多孔、少孔、偏移等。

b、对角拿板，与光台呈45度左右角，目视孔内毛刺。

c、外观检查：压伤、刮伤或擦花、披峰、氧化等不良。三、不良项目及原因：

1、钻反：加工时，材料包反方向，未按工单包板。

2、少孔（漏钻）：钻孔加工时出现断针有未钻穿及漏钻所致。

3、偏移：包板不紧，未放好板（未贴紧）。

4、压伤：包板过程中有毛屑，杂质清洁不干净。

5、孔变形：钻板过程中刀具口破裂使孔不圆导致变形。

6、孔径错误：钻孔中实际用刀与资料刀具直径不一致。

7、披峰、毛边：刀具寿命过长或钻孔参数不合适或刀口太锋利。

8、折伤、氧化：领料、包板及撕板过程中手势错误。

9、酚醛板的作用：

a、防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤。

b、使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜。

c、带走钻头与孔壁磨擦产生的热量,减少钻头的扭断.

五、不良图示未钻透、漏钻、披峰（爆孔）多孔、孔小、毛刺一、操作规范：

1、工作前清洁光台，并保持台面清洁。2、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。4、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。5、钻孔前的资料确认。6、首件检查：背光确认孔内是否上铜；特殊机种送切片到实验室做金像切片，并外观检查：板面氧化、粗糙、水印、塞孔等。7、发现重大异常时及时通知领班或主管。8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。电镀：二、沉铜：（PTH：酸性和碱性）A、沉铜目的：在非导体的孔壁上建立一层密实牢固的铜金属，作为后工序镀铜的基地。PTH制程原理：1、整孔：清洁板面油脂，除去孔内杂质，使孔壁内环氧树脂及玻璃线维上附上一层正电薄膜。2、微蚀：除去铜面上的氧化物并咬蚀铜面之粗糙。3、预浸；防止酸性物质及水伤进入活化槽污染槽液。4、活化；使锡钯胶体附着于孔壁。5、速化；剥除板面及孔内之锡胶体层使钯体层裸露，以利化学铜附着。6、化学铜：利用甲醛当还原剂,钯当催化剂,在碱性药液中将铜离子还原成金属铜附着于孔壁.B、PTH流程：PI调整水洗水洗水洗除油水洗水洗水洗微蚀水洗水洗预浸活化水洗速化水洗水洗加速水洗水洗化学铜水洗C、常见不良：

孔无铜：

a、活化钯吸附沉积不好。b、速化剂浓度不对。c、化学铜：温度过低使反应不能进行反应，速度慢，槽液成分不对。三、镀铜：

A、目的：提高孔内镀层均匀性，保证整个板面镀层厚度达到一定的要求。B、镀铜的原理：通过电流将其加厚到一定的程度。C、总电流：长*宽*2*电流密度（ASF）*挂架数+中间夹条电流。D、不良项目及原因：镀层烧焦:1、铜含量太低。分析调整

2、温度太低。提高温度

3、空气搅拌不足或不均。重新调整

4、电流密度过高。降低电流密度

5、光泽剂不足。添加747

6、阳极不平衡.调整阴阳面积比阴极分布

流程：闪镀：上板水洗水洗酸浸电镀水洗水洗卸板镀铜：上板除油水洗水洗浸酸镀铜水洗水洗下板四、干膜目的：将光致抗蚀干膜附在覆铜箔的铜面上，然后进行曝光，将图形转移到铜面上。一、流程：压膜割膜切边除尘静止对位曝光首件检查批量生产转料1、压膜：a、所有闪镀的板贴膜后存放时间12Hb、压膜后静置15分钟进行曝光，线宽线距≤0.12贴膜存放时间12H；线宽线距＞0.12可存放时间24H。参数：温度：95±5℃

备注：温度高干膜会变脆，温度低干膜压不实。速度快，压力小易脱膜速度慢，压力大易干膜皱折。

2、外观不良：不允许有气泡、杂质、露铜等。赶气不良赶气不良断线连线不良图示二、控制重点：1、查核无尘车间是否有定期做清净度测试，并做记录。2、粘尘垫是否按规定时间更换，并做记录。3、进入无尘车间人员是否有在风淋室吹风淋。4、核对所用的干膜是否与现场SOP文件相一致。5、核对压膜参数：压力、温度、速度是否与《条件设定表》相符。6、压膜后检查干膜的附着力（用刀片在材料的余料处划井字，再用3M胶带90度快拉），检查是否有气泡、杂质、露铜、皱折等不良。7、压膜、曝光后的静止时间是否附合规定要求。8、采用湿法压膜，须确认纯净水内有无脏物，水位是否保持在2/3的框子高度，并确认割膜后的清洁状况.五、蚀刻目的：确保蚀刻后，将显影图像保留。一、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率＞10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。二、控制项目：不良图示不良图示不良图示不良图示三、注意事项1、核对版本，所有参数是否与《条件设定表》相符；如温度、速度、压力等。2、显影前Mylar是否撕干净,药水浓度是否符合规定要求.3、检验是否有显影不净、蚀刻不净、开路、短路、破孔、线宽、线距不符合要求。六、贴合：目的：将CV（带胶性）采用人工或假贴机贴合方式与铜箔及PI和加强片预热贴合在一起。一、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率＞10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。二、管控项目：

1、人员进入车间是否吹风淋。（风淋10S）2、每周是否有定期做洁净度测试。3、无尘车间的穿戴是否有按规定执行.

4、无尘垫的更换频率及记录.

5、履盖膜是否除尘及除尘手势是否正确。

6、车间温湿度的管控及记录。

7、作业员撕履盖膜的手势是否正确。

8、熨斗的温度是否有做点检；温度：30-50℃。（每周一次）

9、机种编号、履盖膜与图纸是否一致。

10、外观检验：偏移、面向贴反、板面氧化、杂质、等现象。不良图示氧化杂质CV皱折CV偏移七、压合：目的：利用高温压排出层压中的气泡使溶化到固化达到剥离强度形成绝缘。一、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率＞10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。二、管控项目：分层、偏移、溢胶、压伤、皱折、气泡、异物、烘烤后剥离强度

1、PE膜在层压过程中起到覆形、填充作用。

2、高温膜在层压过程中起到隔离材料、防止硅油污染。

3、钢板、硅胶在层压过程中起到导热、覆热作用。不良图示：不良图示：八、冲孔目的：确保冲孔后产品符合质量要求，保证生产胜胜利.一、参数：气压：0.4-0.6MPA;电源:220V;孔径:2.0㎜公差:±0.015㎜二、冲孔的现状:1、冲孔的原理：通过吸风孔吸住产品，冲头自上而下进行冲孔作业。2、保证板的原薄精度，设定调光圆，上光源、紫外线，红外线后脚踏板，自动设定孔圆的大小，脚踏自定步长精确度.设定靶心，精确度然后复位冲孔。3、吸盘孔清理：卸下四角固定吸盘镙丝,用气枪对准四周侧壁吹气清除铜屑.4、图相基准设置：将待冲孔产品放置机台上进入显示屏，调试清晰度5、调试光源：进入设置画面通过识图像选择：黑/白，黑为内环孔，如果选择设定白是内外两个孔环（保证孔的精确度）。6、冲孔面向的确认。三、外观检验：偏移、多孔、漏冲孔、未冲断、毛边等现象。九、印刷印刷原理：将带有图像或图案的模版附着在丝网上，待印物放在丝网下面时,油墨或银浆在刮刀的推动下穿过丝网中间的网孔,印刷到承印物上进行印刷的一种印刷技术.

一、管控项目：

1、油墨的厚度。

2、使用的油墨型号。

3、网版版本、工单与图纸是否一致。

4、油墨搅拌后放置的时间确认。

5、印刷刮刀的压力。

6、烘烤参数的确认：时间、温度。

7、油墨附着力的确认：用3M600胶贴住产品，垂直90℃拉起，油墨不脱落。

8、外观不良：偏移、漏版、杂质、文字不全、印反等现象。二、不良图示文字印反漏版文字偏移文字模糊文字不全文字模糊三、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。

12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让