SC6800H平台Bootloader和Nandflash学习交流课件

SC6800H平台Bootloader和Nandflash学习交流Author：车国盛Date：2012.04.11SC6800H平台Bootloader和Nandflash1内容提纲1.Bootloader简介2.为什么需要Bootloader？3.Bootloader存放在哪里?为什么?4.Bootloader运行在哪里?5.Bootloader代码构架是怎样的?6.Bootparameter如何设定的？7.Bootloader代码解读8.Nandflash简介9.Nandflash和Norflash比较10.Nandflash工作原理11.Nandflash的ECC简介12.Nandflash常用的软件管理方案13.6800H平台NandInterface简介14.6800H平台Nandflash驱动配置15.6800H平台Nandflash分区内容提纲1.Bootloader简介2Bootloader简介Bootloader就是一段小程序,它在系统上电时开始执行,初始化硬件设备、准备好软件环境,最后调用系统内核。典型的嵌入式系统Bootloader有Blob(bootloadobject)和U-boot(universalbootloader),其中U-boot支持ARM,MIPS,X86,Nios,可启动VxWorks,QNX,Linux什么是Bootloader？Bootloader简介Bootloader就是一段小程序,3为什么需要BootloaderNand与Nor的区别

Nand不能runinplace,Nand不支持即时的读写操作,需要将代码拷贝到RAM执行;Nand会有坏块,需要一个坏块管理模块,这个模块相对来说还是比较复杂的。Nand的坏块特性决定了从Nand拷贝代码到RAM是一个相对比较复杂的动作。SDRAMSDRAM需要初始化,这意味着最早的一些代码不能在SDRAM中执行,需要先在IRAM中运行;IRAM很小。为什么需要BootloaderNand与Nor的区别4

Bootloader存放在哪里?为什么?在nand的第一个block

NAND_PartTable_XXX.c配置文件NBL_OFFSET即是Bootloader的位置，可以看到是0。为什么在这里：

Nand的第一个block永远不会损坏的特性决定了可以很简单的读取这个块。Bootloader存放在哪里?为什么?在nand的第一个5

Bootloader运行在哪里?boot0运行在IRAM，boot1运行在SDRAM。boot0的运行地址可以从scatter0.scf中找到如下：ROM_EXEC0x400000000x8000{

boot0_entry.o(Reset,+First)sdram_init.o(+RO,+RW,+ZI)prod_cfg.o(+RO,+RW,+ZI)*.o(+RO,+RW)}Bootloader运行在哪里?boot0运行在IRAM，6

Bootloader运行在哪里?boot1的运行地址可以从scatter1.scf中找到如下：ROM_EXEC0x10000000x14000{

boot1_entry.o(Reset,+First)*.o(+RO,+RW)}Bootloader运行在哪里?boot1的运行地址可以从7

Bootloader代码构架是怎样的?Bootloader分两部分:boot0和boot1。boot0引导boot1,boot1引导EXEC_KERNEL_IMAGE.bin。boot0不超过16K，boot1不超过128K。boot0为什么不超过16K？(Nand第一个block永远不会坏，不做坏块管理。一个block可能是16K或者128K，为了统一处理，当16K来使用。)boot1为什么不超过128K？(暂时不确定)在scatter中boot0和boot1的大小设置为：scatter0.scf:ROM_LOAD0x400000000x4000;0x4000->16Kscatter1.scf:ROM_LOAD0x10000000x14000;0x14000->80KBootloader代码构架是怎样的?Bootloader8

Bootloader代码构架是怎样的?boot0入口地址:0x40000000(IRAM起始地址)boot0主要工作：boot0_entry.s

：

Remap->初始化SDRAM->__main->声明bootparameter并分配空间boot0_main.c

：

将boot1拷贝到SDRAM->set_pc到SDRAM执行boot1。Bootloader代码构架是怎样的?boot0入口地址:9

Bootloader代码构架是怎样的?boot1入口地址:0x01000000(SDRAM)boot1主要工作：boot1_entry.s

__main->声明bootparameter并分配空间。boot1_main.c

将EXEC_KERNEL_IMAGE.bin拷贝到SDRAM，并set_pc到SDRAM执行EXEC_KERNEL_IMAGE.bin。Kernel的运行地址：由函数PUBLICvoidcall_kernel(void){set_pc(SDRAM_BASE_ADDR);}可以看出，SDRAM_BASE_ADDR为0地址，即EXEC_KERNEL_IMAGE.bin存放的起始地址。Bootloader代码构架是怎样的?boot1入口地址:10Bootparameter如何设定的？bootparameter(nand分区表等相关信息)的设定在fdl相关代码中，该部分代码已封装。在函数BOOLEANcopyKernelImg(void)中，可以看出，从flash中读取出来bootparameter存放在bootParam中。_copyImg(ftlHandle,SDRAM_BASE_ADDR,osInfo->offset,osInfo->size,ftlPartitionInfo.sctSize)这里可以看到一部分bootparameter参数。Bootparameter如何设定的？bootparam11Bootloader代码解读主要文件：目录fdl_bootloader\bootloader\srcboot0_entry.sboot0_main.cboot1_entry.sboot1_main.cBootloader代码解读主要文件：目录fdl_bootl12NandFlash简介Flash存储器又称闪存，是一种可在线多次擦除的非易失性存储器，即掉电后数据不会丢失。Flash存储器还具有体积小、功耗低、抗振性强等优点。

Flash存储器主要分为两种：一种为Nor型Flash，另一种为Nand型Flash。Nand内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，因而在业界得到了越来越广泛的应用。NandFlash简介Flash存储器又称闪存，是一种可在13Nandflash和Norflash比较接口比较：Nor带有SRAM接口,有足够的地址引脚来寻址,可以很容易地存取其内部的每一个字节。Nor的特点是芯片内执行(XIP,eXecuteInPlace),这样应用程序可以直接在Norflash内运行,可以不把代码读到系统RAM中。例如uboot中的ro段可以直接在Norflash上运行,只需要把rw和zi段拷贝到RAM中运行即可。Nand器件使用复杂的I/O口来串行地存取数据,I/O引脚用来传送控制、地址和数据信息,由于时序较为复杂,所以一般CPU集成Nand控制器。Nand读和写操作采用512字节的块,这一点有点像硬盘管理此类操作。Nand是非线性存储器,不支持eXecuteInPlace。Nandflash和Norflash比较接口比较：14Nandflash和Norflash比较容量和成本比较：相比起Nand来说,Nor的容量要小,一般在1-16MByte左右,一些新工艺采用了芯片叠加技术可以把Nor的容量做得大一些。在价格方面,Nor相比Nand来说要高一些。Nand生产过程更为简单,结构可以在给定的模具尺寸内提供更高的容量,这样也就相应地降低了价格。Nandflash和Norflash比较容量和成本比较：15Nandflash和Norflash比较其他方面如可靠性,耐用性等方面的比较，在这里就不一一详述了。Nandflash和Norflash比较其他方面如可靠性16Nandflash工作原理-组成结构Nand的数据是以bit的方式保存在memorycell,一般来说,一个cell中只能存储一个bit。这些cell以8个或者16个为单位,连成bitline,形成所谓的byte(x8)/word(x16),这就是NandDevice的位宽(当然还有32bit或更大的位宽的)。若干个Line会再组成Page。若干个Page组成block。若干个block组成Plane。若干个Plane组成Device。Nandflash工作原理-组成结构Nand的数据是以bi17Nandflash工作原理-组成结构这里以三星的Nand型号K9F1208为例子说明Nand的组成结构。Nandflash工作原理-组成结构这里以三星的Nand型18Nandflash工作原理-组成结构对于上图的Nand芯片K9F1208：每页528Bytes：512byte(MainArea)+16byte(SpareArea)。每32个page形成一个Block(32*528B)。4096个block组成一片Nand芯片K9F1208。故总容量为4096*(32*528B)=66MB，其中的2MB是用来保存ECC校验码等额外数据的，实际中可使用的为64MB。说明：这只是针对芯片K9F1208的组成结构，不同的芯片可以根据datasheet确定。Nandflash工作原理-组成结构对于上图的Nand芯片19Nandflash工作原理-组成结构对于上图的Nand芯片K9F1208：1Page=528Byte,其中512byte为MainArea,16byte为SpareArea。1Block=32Page*528Byte。1Device=4096(块)*32(页)*528(字节)*8(位)=528Mbit=66Mbyte总容量为66Mbyte,其中的2Mbyte是用来保存ECC校验码等额外数据的,实际中可使用的为64Mbyte。说明：这只是针对芯片K9F1208的组成结构，不同的芯片可以根据datasheet确定。Nandflash工作原理-组成结构对于上图的Nand芯片20Nandflash工作原理-组成结构Page分为main和spare区。main是用来保存数据的,spare区一般用来标记坏块以及保存对main区数据的ECC校验码等。spare区大小:(每512+16)byte就有16byte作为spare区。spare区这16byte格式:不同厂家的格式可能有所区别,没有统一的标准格式。Nandflash工作原理-组成结构Page分为main和21Nandflash工作原理-组成结构以下是spare区的一个例子：LSN0LSN1LSN2RESERVEDRESERVEDBIECC0ECC1ECC2S-ECC0S-ECC1RESERVEDRESERVEDRESERVEDRESERVEDRESERVED其中：LSN:LogicalSectorNumber(跟坏块管理有关)ECCa,ECCb,ECCc:ECCcodeforMainareadata(ErrorCheckingandCorrection)S_ECCa,S_ECCb:ECCcodeforLSNdataBI:BadblockInformationNandflash工作原理-组成结构以下是spare区的一22Nandflash工作原理-寻址刚才算的容量是有64Mbyte的空间,225bit<64Mbyte<226bit

也就是说需要26位地址传送,可是看Nand的原理图发现有IO0-IO7,它是怎么寻址的呢?Nandflash工作原理-寻址刚才算的容量是有64Mby23Nandflash工作原理-寻址看看下面完整的ArrayOrganizationNandflash工作原理-寻址看看下面完整的Array24Nandflash工作原理-寻址原来Nand并不是直接通过里面的存储物理层,而是有一个专门的页寄存器来管理的。不论是什么操作都要首先通过pageregsiter。从上图来看,A0－A7是页内寻址,也叫列寻址,也就是512寻址,不过A0－A7才8位,最大也就寻址256？实质上还有一位A8,A8是由Nand里面的某个硬件电路根据相关的命令而置为1或者0,这不用软件来操作。例如说要寻址0~255字节,这样的话8位IO搞定了,这时候硬件电路就会把A8置为0；如果说要寻址第484字节,8位就不够了,硬件电路就会把A8置1,完成所谓的第484个字节寻址。484的二进制是111100100,需要9位才行,A8此时就充当第9位,其余8位还是由IO完成的,这样就可以完成512字节内的任何寻址了。Nandflash工作原理-寻址原来Nand并不是直接通过25Nandflash工作原理-寻址A9~A25是用来进行页寻址的,也叫行寻址,4096块*32页=131072页,用A9~A25就可以搞定这么多页了。基于以上可知,A9~A25是进行多达上万页寻址的,其实还可以细分的,A9~A13是块内的32页寻址,正好5位,2的5次方=32,一块由32页组成,A14~A25是用来进行块寻址的,4096块,也足够了。其实A14~A25还可以细分,还有个叫“层”的概念。Nand还被组织成一种形式,就是把整个Nand分成若干个层(plane),每层若干块,每层里还有个528字节的页寄存器。如下图：Nandflash工作原理-寻址A9~A25是用来进行页寻26Nandflash工作原理-寻址K9F1208分4个层,每层1024块,所以说A14~A15是用于plane寻址的,A16~A25用于Block寻址。Nandflash工作原理-寻址K9F1208分4个层,每27Nandflash工作原理-指令集这里简单介绍下Nand的指令操作:Nandflash工作原理-指令集这里简单介绍下Nand的28Nandflash工作原理-坏块管理为什么会出现坏块？由于Nand的工艺不能保证Nand的MemoryArray在其生命周期中保持性能的可靠，因此，在Nand的生产中及使用过程中会产生坏块。说明：Nand的第一个Block经特殊工艺处理,默认是不会成为坏块的,常用于系统的引导。Nandflash工作原理-坏块管理为什么会出现坏块？29NandFlash工作原理-坏块管理坏块的具体表现：当编程/擦除这个块时，不能将某些位拉高，这会造成PageProgram和BlockErase操作时的错误，相应地反映到StatusRegister的相应位。NandFlash工作原理-坏块管理坏块的具体表现：30NandFlash工作原理-坏块管理坏块的种类：先天性坏块这种坏块是在生产过程中产生的,一般芯片原厂都会在出厂时都会将坏块第一个page的spare区的第6个byte标记为非0xff的值。后天性坏块这种坏块是在Nandflash使用过程中产生的,如果BlockErase或者PageProgram错误,就可以简单地将这个块作为坏块来处理,这个时候需要把坏块标记起来。为了和先天性坏块信息保持一致,将新发现的坏块的第一个page的spare区的第6个Byte标记为非0xff的值。NandFlash工作原理-坏块管理坏块的种类：31NandFlash工作原理-坏块管理坏块的处理：理解了先天性坏块和后天性坏块后,我们已明白Nand出厂时在spare区中已经反映出了坏块信息,因此,如果在擦除一个块之前,一定要先检查spare区的第6个byte是否是0xff,如果是就证明这是一个好块,可以擦除;如果是非0xff,那么就不能擦除。不过,这样处理可能会错杀伪坏块,因为在芯片操作过程中可能由于电压不稳定等偶然因素会造成Nand操作的错误。但是,为了数据的可靠性及软件设计的简单化,坏块一个也不能放过。NandFlash工作原理-坏块管理坏块的处理：32NandFlash工作原理-坏块管理错杀坏块的补救方法：如果在对一个块的某个page进行编程的时候发生了错误就要把这个块标记为坏块,首先就要把其他好的page里面的内容备份到另外一个空的好块里面,然后,把这个块标记为坏块。当发生“错杀”之后,可以在进行完页备份之后,再将这个块擦除一遍,如果BlockErase发生错误,那就证明这个块是个真正的坏块。NandFlash工作原理-坏块管理错杀坏块的补救方法：33Nandflash的ECC简介ECC的全称是ErrorCheckingandCorrection，是一种用于Nand的差错检测和修正算法。如果操作时序和电路稳定性不存在问题的话，NandFlash出错的时候一般不会造成整个Block或是Page不能读取或是全部出错，而是整个Page（例如512Bytes）中只有一个或几个bit出错。ECC能纠正1个比特错误和检测2个比特错误，而且计算速度很快，但对1比特以上的错误无法纠正，对2比特以上的错误不保证能检测。Nandflash的ECC简介ECC的全称是ErrorC34Nandflash的ECC简介ECC校验算法：ECC校验每次对256字节的数据进行操作，包含列校验和行校验。ECC纠错算法:当往NandFlash的page中写入数据的时候，每256字节生成一个ECC校验和，称之为原ECC校验和，保存到PAGE的OOB（out-of-band）数据区中。当从NandFlash中读取数据的时候，每256字节我们生成一个ECC校验和，称之为新ECC校验和。将从OOB区中读出的原ECC校验和新ECC校验和按位异或，若结果为0，则表示不存在错（或是出现了ECC无法检测的错误）；若3个字节异或结果中存在11个比特位为1，表示存在一个比特错误，且可纠正；若3个字节异或结果中只存在1个比特位为1，表示OOB区出错；其他情况均表示出现了无法纠正的错误。Nandflash的ECC简介ECC校验算法：35Nandflash常用的软件管理方案NandFlash由于自身的原因，会有一些限制：1不能直接在数据上进行覆盖，必须先擦后写。2写和擦有寿命。某些块可能会用的更频繁从而导致坏块。3在出厂时会存在坏块，在使用过程中也会产生坏块。4会在读取数据时产生错误或读取失败。正是因为这些限制，NandFlash的操作相对比较复杂，因此需要通过软件将NandFlash仿真为传统的逻辑块设备，便于读擦写等操作。SC6800H平台目前支持FTL和XSR两种软件管理方案:在PDA_V2.0之前，平台使用的是XSR解决方案，在PDA_V2.0平台使用的是FTL解决方案。Nandflash常用的软件管理方案NandFlash由36Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashTranslationLayer)

传统的嵌入式系统一般使用FTL方案。FTL将NandFlash仿真为一个块设备使得NandFlash与其他常规块存储设备一样。FTL是处于文件系统和NandFlash设备之间一个中间层。

FTL从文件系统层收到读写操作的逻辑地址。在FTL层把这些逻辑地址映射成真正的物理地址，从而正确的进行相应操作。由于FTL创建了虚拟块进行映射管理，所以对这些虚拟块会有一些相应的软件算法，比如垃圾收集(Garbage

Collection)，坏块管理(BadBlockManagement)，写平衡算法(Wear-Leveling)等。这些算法有助于管理块结构和延长NandFlash的寿命。Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashT37Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashTranslationLayer)垃圾收集(Garbage

Collection)

在对数据进行修改的时候，因为没有把原来的数据清空，这样就会导致部分物理区域中的数据是无效的，即垃圾数据。通过垃圾收集技术(GarbageCollection)，系统把要清零的块中的有效数据先移动到其他区域，并且改变逻辑块到物理块的映射关系，然后对整块进行清零操作。

一般垃圾收集遵循两个原则：垃圾最多(速度原则)；使用的次数最少(平衡原则)。Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashT38Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashTranslationLayer)写平衡算法(Wear-LevelingAlgorithm)

一般的NandFlash能保证每个块可以擦写10万次。但是由于一些块所使用的次数会比其他块频繁，从而导致更容易出现坏块。

写平衡算法(Wear-LevelingAlgorithm)就是用于保证每个块都能得到比较均衡的使用。由于在每个块中都有一个计数器，用于记录该块被擦除的次数，所以写平衡算法会自动利用这个计数器，并将被擦除次数最少的块用于新的操作中。Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashT39Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashTranslationLayer)ErrorCorrectionCode

ECC分为硬件ECC和软件ECC。ECC使用就是纠正侦测到的数据错误，它保证了NandFlash的可靠性和数据完整性。而在NandFlash中采取的是“先写后清除”的措施，如果出现错误，原始的数据还可以使用，从而保证了数据的可恢复性。Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashT40Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)XSR是SAMSUNG推出的专门用于管理NandFlash的软件解决方案。XSR将NandFlash看作常规的块设备，其功能同传统的FTL一样。但XSR比FTL更加强大。XSR处于文件系统和NandFlash之间。它提供给操作系统全部的块设备功能，使得NandFlash就像一个常规的硬盘一样，能更方便管理数据。Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende41Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)XSR共分为五个主要部分：1

XSR核心层(XSRCore)，其中XSR核心层又可分为两个层次：

扇区转换层STL(SectorTranslationLayer)

块管理层BML(BlockManagementLayer)2操作系统适配模块层OAM(OSAdaptationModule)3平台适配模块层PAM(PlatformAdaptationModule)4底层设备驱动层LLD(LowLevelDeviceDriver)Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende42Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)扇区转换层STL(SectorTranslationLayer)

STL(扇区转换层)是XSR架构中一个很重要的部分，它从事一些主要的管理任务。该层主要同扇区转换相关，将文件系统传来的逻辑扇区地址(logicalsectoraddress)转换为虚拟扇区地址(virtualsectoraddress)。

STL主要包括：地址转换(AddressTranslation)，写平衡算法(NaturalWearLeveling),大块优化管理(LargeBlockOptimization),断电保护(PoweroffRecovery),允许异步/同步操作,支持多卷(SupportingMultipleVolume)等。Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende43Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)BML(BlockManagementLayer)

BML将从STL层传来的虚拟地址转换为具体的物理地址。在对NandFlash进行读/写/擦除操作时。但有可能会遇到错误或者失败，而这些有错误或发生失败的块就叫做坏块。BML专门用于管理这些坏块，并且还可以对一些无效块进行管理.

BML主要包括：分区信息管理(PartitionInformationManagement),交错访问NandFlash设备(NANDDeviceInterleaving),坏块管理(BadBlockManagement),软件ECC(SoftwareECC),多卷管理(MultipleVolume

Management)等。Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende44Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)LLD(LowLevelDeviceDriver)

LLD(底层设备驱动层)是所有XSR的结构层中真正同物理层接触的，即真正能够访问物理设备的层次。通过前面STL和BML的转换，LLD使用上面传来的真正的物理地址，找到需要的NandFlash空间，对它进行所需的各种操作。Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende45Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)OAM(OSAdaptationModule)

OAM(操作系统适配模块层)用于接收操作系统提供的服务，并将它们作用到XSR架构中。OAM是一个相对独立的层次，当操作系统改变后，用户只需要改变OAM的配置即可。OAM会提供一些中断，时序，异步/同步标志等功能函数。Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende46Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)PAM(PlatformAdaptationModule)

PAM(平台适配模块层)用于将XSR同具体的平台联系在一起，用于获取平台的相关信息或者功能。PAM同样也是独立的层次，平台改变后，用户只需改变PAM相关配置即可。这里所指的平台是由CPU，SDRAM，NandFlash等组成的系统。Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende476800H平台NandInterface简介支持8/16bit宽度。支持Nand的容量不大于2Gbyte，支持3～4地址序列，若是每页大小为2kbyte，支持4～5地址序列。若是每页大小为512byte，硬件上支持4页连续读写。支持硬件ECC校验，但须由软件来纠错。支持SmallPage(512byte)和LargePage(2Kbyte)。6800H平台NandInterface简介支持8/16b486800H平台Nandflash驱动配置6800H平台推荐的memory方案是Nand+SDRAM(目前Nor+pSram方案还没有做好)。其中完成一款新的Nand驱动一般是配置一张表,即NandSpec.c中的astNandSpec[]表,对应的结构体为LLDSpec。6800H平台Nandflash驱动配置6800H平台推荐496800H平台Nandflash驱动配置结构体LLDSpec的定义为：6800H平台Nandflash驱动配置结构体LLDSpe506800H平台Nandflash驱动配置LLDSpec参数说明：6800H平台Nandflash驱动配置LLDSpec参数516800H平台Nandflash驱动配置这里特别说明一下几个参数：UINT8nBadPos;/*BadBlockInformationPoisition*/UINT8nLsnPos;/*LSNPosition*/UINT8nEccPos;/*ECCBytePosition*/UINT8nAdvance;/*thepropertyofAdvance*/UINT16nTrTime;/*read-timeofNANDdevice(unit:usec)*/UINT16nTwTime;/*write-timeofNANDdevice(unit:usec)*/UINT16nTeTime;/*erase-timeofNANDdevice(unit:usec)*/UINT16nTfTime;/*transfer-timefromNANDdevicetohost*/6800H平台Nandflash驱动配置这里特别说明一下几526800H平台Nandflash分区Nand的第一个Block是用特殊工艺生产保证其永远不会变成坏块,用来存放Bootloader。其他各个分区分成两类：BML分区和STL分区。6800H平台Nandflash分区Nand的第一个Blo536800H平台Nandflash分区分区示意图：6800H平台Nandflash分区分区示意图：546800H平台Nandflash分区BML分区：BML分区一般情况下只在程序下载时写入,在手机程序运行时该分区是只读属性。OSImagePartition、DownloadNVPartition、CalibrationPartition和MMIResourcePartition都属于BML分区。6800H平台Nandflash分区BML分区：556800H平台Nandflash分区STL分区：STL分区是在程序运行过程中可读可写的逻辑分区。RunningNVPartition和U-disk管理区都属于STL分区。用户还可以创建最多不超过2个的STL分区用作一些其他应用。6800H平台Nandflash分区STL分区：566800H平台Nandflash分区如何修改分区的大小？(1)修改smallpage的Nandflash分区在文件：Nand_PartTable_16k.c(2)修改largepage的Nandflash分区在文件：Nand_PartTable_128k.c下面的Code是Nand_PartTable_16k.c的部分配置：6800H平台Nandflash分区如何修改分区的大小？576800H平台Nandflash分区6800H平台Nandflash分区586800H平台Nandflash分区修改各分区size时需要注意：(1)修改了任何分区的大小都可能导致U盘大小的变更，一定要根据实际情况修改U盘的大小，修改地方为Makefile文件中的UDISK_SIZE或UDISK_SIZE_16800H平台Nandflash分区修改各分区size时需59Q&AQ&A60TheEnd!TheEnd!61SC6800H平台Bootloader和Nandflash学习交流Author：车国盛Date：2012.04.11SC6800H平台Bootloader和Nandflash62内容提纲1.Bootloader简介2.为什么需要Bootloader？3.Bootloader存放在哪里?为什么?4.Bootloader运行在哪里?5.Bootloader代码构架是怎样的?6.Bootparameter如何设定的？7.Bootloader代码解读8.Nandflash简介9.Nandflash和Norflash比较10.Nandflash工作原理11.Nandflash的ECC简介12.Nandflash常用的软件管理方案13.6800H平台NandInterface简介14.6800H平台Nandflash驱动配置15.6800H平台Nandflash分区内容提纲1.Bootloader简介63Bootloader简介Bootloader就是一段小程序,它在系统上电时开始执行,初始化硬件设备、准备好软件环境,最后调用系统内核。典型的嵌入式系统Bootloader有Blob(bootloadobject)和U-boot(universalbootloader),其中U-boot支持ARM,MIPS,X86,Nios,可启动VxWorks,QNX,Linux什么是Bootloader？Bootloader简介Bootloader就是一段小程序,64为什么需要BootloaderNand与Nor的区别

Nand不能runinplace,Nand不支持即时的读写操作,需要将代码拷贝到RAM执行;Nand会有坏块,需要一个坏块管理模块,这个模块相对来说还是比较复杂的。Nand的坏块特性决定了从Nand拷贝代码到RAM是一个相对比较复杂的动作。SDRAMSDRAM需要初始化,这意味着最早的一些代码不能在SDRAM中执行,需要先在IRAM中运行;IRAM很小。为什么需要BootloaderNand与Nor的区别65

Bootloader存放在哪里?为什么?在nand的第一个block

NAND_PartTable_XXX.c配置文件NBL_OFFSET即是Bootloader的位置，可以看到是0。为什么在这里：

Nand的第一个block永远不会损坏的特性决定了可以很简单的读取这个块。Bootloader存放在哪里?为什么?在nand的第一个66

Bootloader运行在哪里?boot0运行在IRAM，boot1运行在SDRAM。boot0的运行地址可以从scatter0.scf中找到如下：ROM_EXEC0x400000000x8000{

boot0_entry.o(Reset,+First)sdram_init.o(+RO,+RW,+ZI)prod_cfg.o(+RO,+RW,+ZI)*.o(+RO,+RW)}Bootloader运行在哪里?boot0运行在IRAM，67

Bootloader运行在哪里?boot1的运行地址可以从scatter1.scf中找到如下：ROM_EXEC0x10000000x14000{

boot1_entry.o(Reset,+First)*.o(+RO,+RW)}Bootloader运行在哪里?boot1的运行地址可以从68

Bootloader代码构架是怎样的?Bootloader分两部分:boot0和boot1。boot0引导boot1,boot1引导EXEC_KERNEL_IMAGE.bin。boot0不超过16K，boot1不超过128K。boot0为什么不超过16K？(Nand第一个block永远不会坏，不做坏块管理。一个block可能是16K或者128K，为了统一处理，当16K来使用。)boot1为什么不超过128K？(暂时不确定)在scatter中boot0和boot1的大小设置为：scatter0.scf:ROM_LOAD0x400000000x4000;0x4000->16Kscatter1.scf:ROM_LOAD0x10000000x14000;0x14000->80KBootloader代码构架是怎样的?Bootloader69

Bootloader代码构架是怎样的?boot0入口地址:0x40000000(IRAM起始地址)boot0主要工作：boot0_entry.s

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Remap->初始化SDRAM->__main->声明bootparameter并分配空间boot0_main.c

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将boot1拷贝到SDRAM->set_pc到SDRAM执行boot1。Bootloader代码构架是怎样的?boot0入口地址:70

Bootloader代码构架是怎样的?boot1入口地址:0x01000000(SDRAM)boot1主要工作：boot1_entry.s

__main->声明bootparameter并分配空间。boot1_main.c

将EXEC_KERNEL_IMAGE.bin拷贝到SDRAM，并set_pc到SDRAM执行EXEC_KERNEL_IMAGE.bin。Kernel的运行地址：由函数PUBLICvoidcall_kernel(void){set_pc(SDRAM_BASE_ADDR);}可以看出，SDRAM_BASE_ADDR为0地址，即EXEC_KERNEL_IMAGE.bin存放的起始地址。Bootloader代码构架是怎样的?boot1入口地址:71Bootparameter如何设定的？bootparameter(nand分区表等相关信息)的设定在fdl相关代码中，该部分代码已封装。在函数BOOLEANcopyKernelImg(void)中，可以看出，从flash中读取出来bootparameter存放在bootParam中。_copyImg(ftlHandle,SDRAM_BASE_ADDR,osInfo->offset,osInfo->size,ftlPartitionInfo.sctSize)这里可以看到一部分bootparameter参数。Bootparameter如何设定的？bootparam72Bootloader代码解读主要文件：目录fdl_bootloader\bootloader\srcboot0_entry.sboot0_main.cboot1_entry.sboot1_main.cBootloader代码解读主要文件：目录fdl_bootl73NandFlash简介Flash存储器又称闪存，是一种可在线多次擦除的非易失性存储器，即掉电后数据不会丢失。Flash存储器还具有体积小、功耗低、抗振性强等优点。

Flash存储器主要分为两种：一种为Nor型Flash，另一种为Nand型Flash。Nand内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，因而在业界得到了越来越广泛的应用。NandFlash简介Flash存储器又称闪存，是一种可在74Nandflash和Norflash比较接口比较：Nor带有SRAM接口,有足够的地址引脚来寻址,可以很容易地存取其内部的每一个字节。Nor的特点是芯片内执行(XIP,eXecuteInPlace),这样应用程序可以直接在Norflash内运行,可以不把代码读到系统RAM中。例如uboot中的ro段可以直接在Norflash上运行,只需要把rw和zi段拷贝到RAM中运行即可。Nand器件使用复杂的I/O口来串行地存取数据,I/O引脚用来传送控制、地址和数据信息,由于时序较为复杂,所以一般CPU集成Nand控制器。Nand读和写操作采用512字节的块,这一点有点像硬盘管理此类操作。Nand是非线性存储器,不支持eXecuteInPlace。Nandflash和Norflash比较接口比较：75Nandflash和Norflash比较容量和成本比较：相比起Nand来说,Nor的容量要小,一般在1-16MByte左右,一些新工艺采用了芯片叠加技术可以把Nor的容量做得大一些。在价格方面,Nor相比Nand来说要高一些。Nand生产过程更为简单,结构可以在给定的模具尺寸内提供更高的容量,这样也就相应地降低了价格。Nandflash和Norflash比较容量和成本比较：76Nandflash和Norflash比较其他方面如可靠性,耐用性等方面的比较，在这里就不一一详述了。Nandflash和Norflash比较其他方面如可靠性77Nandflash工作原理-组成结构Nand的数据是以bit的方式保存在memorycell,一般来说,一个cell中只能存储一个bit。这些cell以8个或者16个为单位,连成bitline,形成所谓的byte(x8)/word(x16),这就是NandDevice的位宽(当然还有32bit或更大的位宽的)。若干个Line会再组成Page。若干个Page组成block。若干个block组成Plane。若干个Plane组成Device。Nandflash工作原理-组成结构Nand的数据是以bi78Nandflash工作原理-组成结构这里以三星的Nand型号K9F1208为例子说明Nand的组成结构。Nandflash工作原理-组成结构这里以三星的Nand型79Nandflash工作原理-组成结构对于上图的Nand芯片K9F1208：每页528Bytes：512byte(MainArea)+16byte(SpareArea)。每32个page形成一个Block(32*528B)。4096个block组成一片Nand芯片K9F1208。故总容量为4096*(32*528B)=66MB，其中的2MB是用来保存ECC校验码等额外数据的，实际中可使用的为64MB。说明：这只是针对芯片K9F1208的组成结构，不同的芯片可以根据datasheet确定。Nandflash工作原理-组成结构对于上图的Nand芯片80Nandflash工作原理-组成结构对于上图的Nand芯片K9F1208：1Page=528Byte,其中512byte为MainArea,16byte为SpareArea。1Block=32Page*528Byte。1Device=4096(块)*32(页)*528(字节)*8(位)=528Mbit=66Mbyte总容量为66Mbyte,其中的2Mbyte是用来保存ECC校验码等额外数据的,实际中可使用的为64Mbyte。说明：这只是针对芯片K9F1208的组成结构，不同的芯片可以根据datasheet确定。Nandflash工作原理-组成结构对于上图的Nand芯片81Nandflash工作原理-组成结构Page分为main和spare区。main是用来保存数据的,spare区一般用来标记坏块以及保存对main区数据的ECC校验码等。spare区大小:(每512+16)byte就有16byte作为spare区。spare区这16byte格式:不同厂家的格式可能有所区别,没有统一的标准格式。Nandflash工作原理-组成结构Page分为main和82Nandflash工作原理-组成结构以下是spare区的一个例子：LSN0LSN1LSN2RESERVEDRESERVEDBIECC0ECC1ECC2S-ECC0S-ECC1RESERVEDRESERVEDRESERVEDRESERVEDRESERVED其中：LSN:LogicalSectorNumber(跟坏块管理有关)ECCa,ECCb,ECCc:ECCcodeforMainareadata(ErrorCheckingandCorrection)S_ECCa,S_ECCb:ECCcodeforLSNdataBI:BadblockInformationNandflash工作原理-组成结构以下是spare区的一83Nandflash工作原理-寻址刚才算的容量是有64Mbyte的空间,225bit<64Mbyte<226bit

也就是说需要26位地址传送,可是看Nand的原理图发现有IO0-IO7,它是怎么寻址的呢?Nandflash工作原理-寻址刚才算的容量是有64Mby84Nandflash工作原理-寻址看看下面完整的ArrayOrganizationNandflash工作原理-寻址看看下面完整的Array85Nandflash工作原理-寻址原来Nand并不是直接通过里面的存储物理层,而是有一个专门的页寄存器来管理的。不论是什么操作都要首先通过pageregsiter。从上图来看,A0－A7是页内寻址,也叫列寻址,也就是512寻址,不过A0－A7才8位,最大也就寻址256？实质上还有一位A8,A8是由Nand里面的某个硬件电路根据相关的命令而置为1或者0,这不用软件来操作。例如说要寻址0~255字节,这样的话8位IO搞定了,这时候硬件电路就会把A8置为0；如果说要寻址第484字节,8位就不够了,硬件电路就会把A8置1,完成所谓的第484个字节寻址。484的二进制是111100100,需要9位才行,A8此时就充当第9位,其余8位还是由IO完成的,这样就可以完成512字节内的任何寻址了。Nandflash工作原理-寻址原来Nand并不是直接通过86Nandflash工作原理-寻址A9~A25是用来进行页寻址的,也叫行寻址,4096块*32页=131072页,用A9~A25就可以搞定这么多页了。基于以上可知,A9~A25是进行多达上万页寻址的,其实还可以细分的,A9~A13是块内的32页寻址,正好5位,2的5次方=32,一块由32页组成,A14~A25是用来进行块寻址的,4096块,也足够了。其实A14~A25还可以细分,还有个叫“层”的概念。Nand还被组织成一种形式,就是把整个Nand分成若干个层(plane),每层若干块,每层里还有个528字节的页寄存器。如下图：Nandflash工作原理-寻址A9~A25是用来进行页寻87Nandflash工作原理-寻址K9F1208分4个层,每层1024块,所以说A14~A15是用于plane寻址的,A16~A25用于Block寻址。Nandflash工作原理-寻址K9F1208分4个层,每88Nandflash工作原理-指令集这里简单介绍下Nand的指令操作:Nandflash工作原理-指令集这里简单介绍下Nand的89Nandflash工作原理-坏块管理为什么会出现坏块？由于Nand的工艺不能保证Nand的MemoryArray在其生命周期中保持性能的可靠，因此，在Nand的生产中及使用过程中会产生坏块。说明：Nand的第一个Block经特殊工艺处理,默认是不会成为坏块的,常用于系统的引导。Nandflash工作原理-坏块管理为什么会出现坏块？90NandFlash工作原理-坏块管理坏块的具体表现：当编程/擦除这个块时，不能将某些位拉高，这会造成PageProgram和BlockErase操作时的错误，相应地反映到StatusRegister的相应位。NandFlash工作原理-坏块管理坏块的具体表现：91NandFlash工作原理-坏块管理坏块的种类：先天性坏块这种坏块是在生产过程中产生的,一般芯片原厂都会在出厂时都会将坏块第一个page的spare区的第6个byte标记为非0xff的值。后天性坏块这种坏块是在Nandflash使用过程中产生的,如果BlockErase或者PageProgram错误,就可以简单地将这个块作为坏块来处理,这个时候需要把坏块标记起来。为了和先天性坏块信息保持一致,将新发现的坏块的第一个page的spare区的第6个Byte标记为非0xff的值。NandFlash工作原理-坏块管理坏块的种类：92NandFlash工作原理-坏块管理坏块的处理：理解了先天性坏块和后天性坏块后,我们已明白Nand出厂时在spare区中已经反映出了坏块信息,因此,如果在擦除一个块之前,一定要先检查spare区的第6个byte是否是0xff,如果是就证明这是一个好块,可以擦除;如果是非0xff,那么就不能擦除。不过,这样处理可能会错杀伪坏块,因为在芯片操作过程中可能由于电压不稳定等偶然因素会造成Nand操作的错误。但是,为了数据的可靠性及软件设计的简单化,坏块一个也不能放过。NandFlash工作原理-坏块管理坏块的处理：93NandFlash工作原理-坏块管理错杀坏块的补救方法：如果在对一个块的某个page进行编程的时候发生了错误就要把这个块标记为坏块,首先就要把其他好的page里面的内容备份到另外一个空的好块里面,然后,把这个块标记为坏块。当发生“错杀”之后,可以在进行完页备份之后,再将这个块擦除一遍,如果BlockErase发生错误,那就证明这个块是个真正的坏块。NandFlash工作原理-坏块管理错杀坏块的补救方法：94Nandflash的ECC简介ECC的全称是ErrorCheckingandCorrection，是一种用于Nand的差错检测和修正算法。如果操作时序和电路稳定性不存在问题的话，NandFlash出错的时候一般不会造成整个Block或是Page不能读取或是全部出错，而是整个Page（例如512Bytes）中只有一个或几个bit出错。ECC能纠正1个比特错误和检测2个比特错误，而且计算速度很快，但对1比特以上的错误无法纠正，对2比特以上的错误不保证能检测。Nandflash的ECC简介ECC的全称是ErrorC95Nandflash的ECC简介ECC校验算法：ECC校验每次对256字节的数据进行操作，包含列校验和行校验。ECC纠错算法:当往NandFlash的page中写入数据的时候，每256字节生成一个ECC校验和，称之为原ECC校验和，保存到PAGE的OOB（out-of-band）数据区中。当从NandFlash中读取数据的时候，每256字节我们生成一个ECC校验和，称之为新ECC校验和。将从OOB区中读出的原ECC校验和新ECC校验和按位异或，若结果为0，则表示不存在错（或是出现了ECC无法检测的错误）；若3个字节异或结果中存在11个比特位为1，表示存在一个比特错误，且可纠正；若3个字节异或结果中只存在1个比特位为1，表示OOB区出错；其他情况均表示出现了无法纠正的错误。Nandflash的ECC简介ECC校验算法：96Nandflash常用的软件管理方案NandFlash由于自身的原因，会有一些限制：1不能直接在数据上进行覆盖，必须先擦后写。2写和擦有寿命。某些块可能会用的更频繁从而导致坏块。3在出厂时会存在坏块，在使用过程中也会产生坏块。4会在读取数据时产生错误或读取失败。正是因为这些限制，NandFlash的操作相对比较复杂，因此需要通过软件将NandFlash仿真为传统的逻辑块设备，便于读擦写等操作。SC6800H平台目前支持FTL和XSR两种软件管理方案:在PDA_V2.0之前，平台使用的是XSR解决方案，在PDA_V2.0平台使用的是FTL解决方案。Nandflash常用的软件管理方案NandFlash由97Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashTranslationLayer)

传统的嵌入式系统一般使用FTL方案。FTL将NandFlash仿真为一个块设备使得NandFlash与其他常规块存储设备一样。FTL是处于文件系统和NandFlash设备之间一个中间层。

FTL从文件系统层收到读写操作的逻辑地址。在FTL层把这些逻辑地址映射成真正的物理地址，从而正确的进行相应操作。由于FTL创建了虚拟块进行映射管理，所以对这些虚拟块会有一些相应的软件算法，比如垃圾收集(Garbage

Collection)，坏块管理(BadBlockManagement)，写平衡算法(Wear-Leveling)等。这些算法有助于管理块结构和延长NandFlash的寿命。Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashT98Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashTranslationLayer)垃圾收集(Garbage

Collection)

在对数据进行修改的时候，因为没有把原来的数据清空，这样就会导致部分物理区域中的数据是无效的，即垃圾数据。通过垃圾收集技术(GarbageCollection)，系统把要清零的块中的有效数据先移动到其他区域，并且改变逻辑块到物理块的映射关系，然后对整块进行清零操作。

一般垃圾收集遵循两个原则：垃圾最多(速度原则)；使用的次数最少(平衡原则)。Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashT99Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashTranslationLayer)写平衡算法(Wear-LevelingAlgorithm)

一般的NandFlash能保证每个块可以擦写10万次。但是由于一些块所使用的次数会比其他块频繁，从而导致更容易出现坏块。

写平衡算法(Wear-LevelingAlgorithm)就是用于保证每个块都能得到比较均衡的使用。由于在每个块中都有一个计数器，用于记录该块被擦除的次数，所以写平衡算法会自动利用这个计数器，并将被擦除次数最少的块用于新的操作中。Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashT100Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashTranslationLayer)ErrorCorrectionCode

ECC分为硬件ECC和软件ECC。ECC使用就是纠正侦测到的数据错误，它保证了NandFlash的可靠性和数据完整性。而在NandFlash中采取的是“先写后清除”的措施，如果出现错误，原始的数据还可以使用，从而保证了数据的可恢复性。Nandflash常用的软件管理方案FTL(FlashT101Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)XSR是SAMSUNG推出的专门用于管理NandFlash的软件解决方案。XSR将NandFlash看作常规的块设备，其功能同传统的FTL一样。但XSR比FTL更加强大。XSR处于文件系统和NandFlash之间。它提供给操作系统全部的块设备功能，使得NandFlash就像一个常规的硬盘一样，能更方便管理数据。Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende102Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)XSR共分为五个主要部分：1

XSR核心层(XSRCore)，其中XSR核心层又可分为两个层次：

扇区转换层STL(SectorTranslationLayer)

块管理层BML(BlockManagementLayer)2操作系统适配模块层OAM(OSAdaptationModule)3平台适配模块层PAM(PlatformAdaptationModule)4底层设备驱动层LLD(LowLevelDeviceDriver)Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende103Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)扇区转换层STL(SectorTranslationLayer)

STL(扇区转换层)是XSR架构中一个很重要的部分，它从事一些主要的管理任务。该层主要同扇区转换相关，将文件系统传来的逻辑扇区地址(logicalsectoraddress)转换为虚拟扇区地址(virtualsectoraddress)。

STL主要包括：地址转换(AddressTranslation)，写平衡算法(NaturalWearLeveling),大块优化管理(LargeBlockOptimization),断电保护(PoweroffRecovery),允许异步/同步操作,支持多卷(SupportingMultipleVolume)等。Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtende104Nandflash常用的软件管理方案XSR(eXtendedSectorRemapper)BML(BlockManagementLayer)

BML将从STL层传来的虚拟地址转换为具体的物理地址。在对NandFlash