SM工艺技术培训

表面贴装制造技术与管理培训一何谓表面贴装技术？无引脚有引脚插件技术表面贴装技术元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子互连技术。表面贴装技术的优点体积小、重量轻。适合于机械化和自动化组装。较高的电气性能。较高的机械性能。较低生产成本。SMT组装种类1－单面回流技术SOLDERPASTEDEPOSITIONCOMPONENTPLACEMENTDRY&REFLOW优点：－外形扁薄－工艺简单缺点：－新投资和设备－不能有插件元件锡膏涂布元件贴装回流焊接SMT典型组装工艺PastedepositionComponentPlacementDryandReflowInvertPastedepositionComponentPlacementDryandReflowSMT组装种类2－双面回流焊技术锡膏涂布元件贴装回流焊接翻板锡膏涂布元件贴装回流焊接优点：－组装密度高缺点：－新投资和设备－工艺复杂AdhesivedepositionComponentPlacementCureAdhesiveInvertWaveSolderingComponentPlacementAdhesivedepositionCureAdhesiveInvertWaveSolderingSMT组装种类3－双面波峰焊技术黏胶图布黏胶固化翻板波峰焊元件贴装黏胶图布黏胶固化元件贴装翻板波峰焊优点：－现有设备－能采用插件元件缺点：－组装密度较第3类差－有些SMD不适合AdhesivedepositionComponentPlacementCureAdhesiveInvertWaveSolderSMT组装种类4－单面波峰焊技术黏胶图布黏胶固化翻板波峰焊元件贴装优点：－外形扁薄－现有设备－能采用插件元件缺点：－组装密度较差－有些SMD不适合二SMT元件SMT元件发展元件包装和封装定义常用元件种类半导体封装技术元件引脚和端点种类和优缺点二表面组装器件（SMD）

表面组装器件（SMD）也称表面组装半导体器件，它与传统的SIP（单列直插）及DIP（双列直插）器件功能相同，但封装结构不同，专门用于表面组装。芯片覆盖膜引脚金丝引线树脂SMD封装结构端点陶瓷基板电阻层调整槽保护层矩形片状电阻元件结构标号反贴－锡球问题。－立碑问题。－可靠性问题－外观问题。陶瓷电极端点电容元件结结构正电极树脂铸模负电极导电胶电解质陶瓷瓷电电容容电解解质质电电容容极向标记外形区别极向向的的辨辨认认半导导体体封封装装的的目目的的1。。提提供供电电源源。。2。。输输送送和和接接收收信信号号。。3。。提提供供接接点点的的可可焊焊条条件件。。4。。提提供供二二级级连连接接所所需需的的尺尺寸寸放放大大。。5。。协协助助散散热热。。6。。保保护护半半导导体体芯芯片片。。7。。提提供供可可测测试试条条件件。。半导导体体封封装装体体系系QFPBGACSPMCMFlip-ChipTABCOB集成成电电路路封封装装插件件技技术术QFP系列列SO系列区域阵列系列五花花八八门门种类类繁繁多多发展展快快速速一锡锡膏膏印印刷刷工工艺艺锡膏膏印印刷刷技技术术简简介介影响响质质量量的的关关键键因因素素常见见的的印印刷刷问问题题和和解解决决方方法法刮刀刀技技术术印刷刷机机摸板板设设计计基板丝网或模板焊盘锡膏刮刀锡膏膏印印刷刷工工艺艺定位位填锡锡刮平平释放放模板板锡锡膏膏印印刷刷漏印印模模板板模板板开开孔孔印刷刷结结果果模板板锡锡膏膏印印刷刷的的好好处处较好好的的锡锡膏膏释释放放。。锡膏膏量量较较易易计计算算和和控控制制。。能处处理理较较微微间间距距应应用用。。免去去印印刷刷中中的的预预先先填填补补‘‘Flood’’的工工序序。。较低低的的刮刮刀刀耗耗损损。。较耐耐用用和和储储存存要要求求较较松松。。保养养和和清清洗洗较较易易。。生产产工工艺艺调调制制较较简简单单。。优良良焊焊接接点点的的因因素素1。。合合适适的的锡锡膏膏量量2。。合合适适的的焊焊盘盘设设计计3。。良良好好的的可可焊焊性性4。。正正确确的的工工艺艺管管制制回流流焊焊接接技技术术锡膏膏涂涂布布贴片片回流流焊焊接接定义义：：焊焊接接的的锡锡和和热热能能是是通通过过两两个个独独立立步步骤骤来来加加入入的的。。－印印刷刷－注注射射－电电镀镀－固固态态安安置置－辐辐射射－传传导导－对对流流－电电感感－低低精精度度－高高精精度度－异异形形通通用用－异异形形特特制制SMT工艺艺续续是影影响响产产品品质质量量的的关关键键工工艺艺过过程程回流流焊焊接接技技术术的的要要求求－找找出出最最合合适适的的温温度度对对时时间间变变化化（（温温度度曲曲线线））：：升温温和和降降温温的的速速度度各要要点点的的温温度度在每每个个温温度度中中的的时时间间－使使得得出出的的最最佳佳温温度度曲曲线线在在控控制制下下不不断断重重复复。。－温温度度变变化化必必须须配配合合所所有有材材料料，，包包括括锡锡膏膏、、元元件件和和基基板板。。－要要求热能能能够在在受控制制的情况况下，远远较于关关心热能能的传送送方法来来得更加重要要。关键的关关键！！！回流的工工艺框限限在实际情情况下，，您的产产品上的的温度特特性是一一个宽带带。我们的目目的是使使这宽带带最小!coldestpt.hottestpt.炉子最重重要的性性能参数数加热效率率单板的要要求多种产品品的要求求‘SingleProfileProcess’‘MinimumTemp.Difference’’用您本身身统一的的测试板板!贴片工艺艺的问题题元件损坏坏立碑移位或掉掉件溅锡回流工艺艺的问题题焊球氧化‘冷冷焊’表面粗糙糙吸锡立碑不良金属属界面回流工艺艺的问题题气孔收锡端点金属属溶解桥接电移清洗工艺艺的问题题超声波冲冲击品质标准准对各种常常见的故故障给予予清楚的的标定各各自的合合格标准准。品质标准准档案可采用IPC等市场标标准为开开始的参参考，但但以制定定适合本本身情况况的为佳佳。内容：－故故障种类类－合合格标准准－检检验和测测试方法法品质标准准例子SqueezingoutsolderpasteafterSMDplacementVisualinspectioncriteriaDdPasteshouldnotspreadoversolderresistMax.D<d/4or0.2mm例什么是良良好的焊焊点？？良好的润润湿效果果。足够的焊焊锡量。。光滑和连