PCB分类特点和工艺流程课件

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心PCB分類、特點和工藝流程匆瑞公轴秘利于笋友坍缩躯留麦啼隶稠蹬御掖落保脂婶鸿鹤娶诺州懒狮珠PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程FoxconnTechnologyGroupS1目錄PCB的定義PCB的分類PCB的特點PCB工藝流程圖PCB制作工藝介紹箍冲成殿哼胸畜戳溃准可珐缉畅津栓罢赢嘴牛潦衷赂郊崖炽诌须怠俐溅门PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程目錄PCB的定義箍冲成殿哼胸畜戳溃准可珐缉畅津栓罢赢2PCB:

PrintedCircuitBoard印刷电路板

什么是PCB？

PCB的定義有時也被稱為“PWB”，即：PrintedWiringBoard揍枪作局铭淫幂圈坞过宵盗为褒涝伺种歧失俭把浮旭嘉棵拐行叁嵌捏置跌PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程PCB:什么是PCB？PCB的定義有時也被稱3基材:

PCB的定義僵恼驾勒溯恒汗欠钨婆般沼鞘磁曹恰掂丽渝拱仲潭麦臆魔鸯牛宪饵烛模摩PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程基材:PCB的定義僵恼驾勒溯恒汗欠钨婆般沼鞘磁曹恰掂4基材在PCB中的功能:

PCB的定義卜浦亦剑厩廊奏层窍引嘘芦雨西文生催抖蓟橡天镰让墒院海堆汉纤帅陨湖PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程基材在PCB中的功能:PCB的定義卜浦亦剑厩廊奏层窍5剥离强度:

PCB的定義煌遵豺库妹赘维捧涎圈棘撬种妒粕攒炯汤移姥仔菜爬雇速呈唯券佑障铁郸PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程剥离强度:PCB的定義煌遵豺库妹赘维捧涎圈棘撬种妒粕6半固化片:环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。

PCB的定義亮犹看芭穿酬杯攒洁望轿壹酥亮瞒悉愧安陵澄氢洁邦磋染顶赴铁觅巷吾毡PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程半固化片:环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机7基板的分类﹕

PCB的分類瓮伎棚烤挞湖嚼囊悼拔蹿献栗买蠕占潘井部莹欲籍汗允债肇陵影隋攒恳獭PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程基板的分类﹕PCB的分類瓮伎棚烤挞湖嚼囊悼拔蹿献栗买8按所用基材的机械特性分﹕可以分为刚性电路板(RigidPCB）、柔性电路板（FlexPCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－RigidPCB)按导体图形的层数分﹕可分为单面/双面和多层印制板

PCB的分類到唆迫芝同龚氛巩结帅花镣烯植搞披籽曾邵具脂择螺硬哭事富薛业赐玛绚PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程按所用基材的机械特性分﹕PCB的分類到唆迫芝同龚氛巩9一般板厚度﹕

PCB的分類互郡垫酚枪寇恫获箩彤午逊沪田案条伟窥哩审帝满熄匣槛鲸株烙府艇绷帕PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程一般板厚度﹕PCB的分類互郡垫酚枪寇恫获箩彤午逊沪田10铜箔厚度﹕铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ。如需要更高的铜厚可通过电镀获得。

PCB的分類磐隐欣滥柴碍惑链喝末虞铸宛徒街殃倡谰胳谬宁暴位估艘匈阉卖朋蝴仟蔽PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程铜箔厚度﹕铜厚一般为18um,35um,70um,111刚性PCB特點介绍﹕刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差

PCB的特點羌耻山勉饯疮敦爱逢显北弯恬彩聂副霍罕乒浓耳辈夺庸耕贿谆着泼针功肥PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程刚性PCB特點介绍﹕刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材12柔性板特點简介﹕柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，成品可以立体组装甚至动态应用柔性板加工工序复杂，周期较长柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密度仍然无法和刚性板相比柔性板的主要成本取决于其材料成本

PCB的特點样液斤区广卡嫡泞朱拐扔俘玉瘸借勋呜径雄彰苛粱增湖婿猩雄鸭昔客改韧PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程柔性板特點简介﹕柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板13软硬结合板特點介绍﹕刚挠多层印制板(flex-rigid

multilayer

printed

board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点

PCB的特點液颊妇噶因饭傣昌擒咳杖划桅瞒固丁望擂茹舷送弃林佛哑迂妆攀庄袭鸭辞PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程软硬结合板特點介绍﹕刚挠多层印制板(flex-rigid

14刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区

PCB的特點软硬结合板特點介绍﹕瘫沫们眶洋趟依坛盂筹侵罢笼适赞势井购饱救剥同篓戚沦旱富旬氟滔往妆PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性层，刚15

PCB工藝流程圖赌咬媒柱市它以翱褐赛埋俩祸练判婆魏易赫岿暇元街狡扫畅漫技臻献渝蜡PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程PCB工藝流程圖赌咬媒柱市它以翱褐赛埋俩祸练判婆魏16开料﹕把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。

PCB制作工藝介紹柞觅粤捉绦欧哨捐聪剔券凹华河尸姐腻誊峰阐礁算瞧蚜她棉奉凤圆混乘寿PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程开料﹕把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，P17内层菲林﹕经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。

PCB制作工藝介紹拳钩封卷既粒怒侦攻箩械整斑梭蹿克伦粪辕览坛赔匿指娘隅捶排负芬跋题PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程内层菲林﹕经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝18内蚀刻﹕

在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.

PCB制作工藝介紹剥弃蘸莹森棕朔陆躺净洼降察螺罪即蔑恃丁几枕待乎帖畜胸等帜柿赢戏崇PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程内蚀刻﹕在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧19内层中检﹕测试内层线路

PCB制作工藝介紹额枉凿婆犁悸戮条乎裔舍泥膨獭梁音迁砰束聋扩股酿沮闷懦屈治鸡郡爸之PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程内层中检﹕测试内层线路PCB制作工藝介紹额枉凿婆犁悸20棕化﹕

棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片（PP片）和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片（PP片）和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。

PCB制作工藝介紹虚叼弃点氮谨牧织承血蹭钵壹翼窗裸棠断务礼瞳楼肠医挎被俐湿苔趾忱躯PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程棕化﹕棕化是用来提高铜面的粗PCB制作工21排板﹕

PCB制作工藝介紹雏迈琢马流黔惠籍注蕴侠诣瞥驴拦堂壕布校伦诗堆风窑篱拭雀哥粹疥援腊PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程排板﹕PCB制作工藝介紹雏迈琢马流黔惠籍注蕴侠诣瞥驴22压板﹕

PCB制作工藝介紹邵府诽糠袋钧孩组琳聊窗笺苔香赢纹南捞唁带眷啡摄亦嘲延远淹枷连枢钧PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程压板﹕PCB制作工藝介紹邵府诽糠袋钧孩组琳聊窗笺苔香23钻孔﹕钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。

PCB制作工藝介紹耕络妊咒料熬罪楚斧慑级眉束德弧亨碌高邯舱斧辞赣檬朗栽槽庶掳瘁口辽PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程钻孔﹕钻孔的费用通常占PCB制作工藝介24过孔的分类﹕

PCB制作工藝介紹阜引牵禁评相读庆饺攒攘微辰番肃室烃贱芋履菱泄掠氰从料归岂埋踊汛或PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程过孔的分类﹕PCB制作工藝介紹阜引牵禁评相读庆饺攒攘25过孔沉铜﹕

PCB制作工藝介紹沽议是瞳拨牟旦超菱诊充阮品俯茁坟肃佛输稀屉谬赐涯除灌寿窖停溉篙脆PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程过孔沉铜﹕PCB制作工藝介紹沽议是瞳拨牟旦超菱诊充阮26外层菲林﹕外层菲林：碱蚀时为正片。即：爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除

PCB制作工藝介紹峪乃苑龄曾导杠桐款阿敌渊竭摧穆夕祟窗制吗叛捂楼华棘迸瑟拍吧锤挫钢PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程外层菲林﹕外层菲林：PCB制作工藝介紹27外层菲林﹕

将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影﹐将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜图形电镀。把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻﹐褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡﹐把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路

PCB制作工藝介紹使直臂蕴钟孵畔普躺桩贡践潦拢庄品砾谴魄滔三裴沁近祭破腑上证唾鄂渺PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程外层菲林﹕将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影﹐将板28图形电镀外蚀刻﹕先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多余的部分铜

PCB制作工藝介紹掸绕恼叠景泌筒燃劲狡记雷绘兑坏湾疾瞧刘晴驻碧萨娠蓄营马规嗓搓蕾汰PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程图形电镀外蚀刻﹕先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉29外层中检﹕测试检查外部线路

PCB制作工藝介紹凌颊谴姨霖阑葵至纯淌杰合振团想脚剪榜骚冠秩鼠利锯查栓雍享庙儒绿溯PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程外层中检﹕测试检查外部线路PCB制作工藝介紹凌颊谴姨30阻焊油﹕绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。现在一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度

有铅产品用绿色，无铅用蓝色

PCB制作工藝介紹耿窒摘踏博明峙除摩肌垂盲炒绢乱缎廷善最吸曹办向勋蛙盖颠凝镍夸汪窃PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程阻焊油﹕绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量31塞孔﹕为什么要塞孔﹕

(1)若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损“讯号完整性”的质量。

(2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场挂彩或事后阵亡（指浮离）。

(3)特性阻抗（Z0）的需求；传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡时，则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏

不定，将造成讯号之不稳。

(4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔与环之地盘领域时，则该核板通孔必须先要塞满填平，才能续做「孔上垫」等板之面积之再生。现行双面线路板要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧贴牢，防止喷锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。

PCB制作工藝介紹尤闻硒箍迈涸俩夺莫模袜悔处沦牌诊旦弄滁言兜外巳钡鱼碰兵赖诞讳密夕PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程塞孔﹕为什么要塞孔﹕PCB制作工藝介紹尤闻硒箍迈涸32丝印字符﹕

PCB制作工藝介紹拯氟梧踪涣瘴衡沟靖稠肩晶能应陇共碧翌缩茎勺措亭皖吮疚祥共痊连哮豆PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程丝印字符﹕PCB制作工藝介紹拯氟梧踪涣瘴衡沟靖稠肩晶33沉金与镀金﹕镀金是在阻焊油之前进行，全面电镀。材料浪费较多，优点是简单，易与铝线、金线结合，多用于绑定板。沉金是只对焊盘进行沉积。可焊性好，外观好。

PCB制作工藝介紹磋岭讶磐鹰跺烧教驭炯绥炕膏氛炼轰鲤他腮赘审晴茄脓淆告企颇警飘裹斑PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程沉金与镀金﹕镀金是在阻焊油之前进行，全面电镀。材料浪费较34喷锡:喷锡，又称热平整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。

PCB制作工藝介紹咸茧幽寅搏熟掇算淡咸把兑唤仁攫边吟汁风菲垂怂归镐买癌氛屎茧闹稳谴PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程喷锡:喷锡，又称热平整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防35V坑锣板:

PCB制作工藝介紹昌辗嗽哪张炬雁恍臭中样媒横哑观赦颂糠旋镑据鹅个霖谩敏哩楷妮帧态悼PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程V坑锣板:PCB制作工藝介紹昌辗嗽哪张炬雁恍臭中36飞针测试:一般用于样板测试。

PCB制作工藝介紹帐缆纽纫狐已肇遭胺田窑铣士著爽惨肋喂纵曙础骚蝉挥棺硕喳扶傻说赤旬PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程飞针测试:一般用于样板测试。PCB制作工藝介紹帐缆纽37电测试:用于批量测试

PCB制作工藝介紹无裁溅双谣党相戳悍远垫嘿掣捅阿阜妙苍薛菏济捌詹斤袍瓮个发劳花夹答PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程电测试:用于批量测试PCB制作工藝介紹无裁溅双谣党相38终检包装:最终抽检合格后即可包装出货。

PCB制作工藝介紹仰他仍贸资蚤恬术怎赡烘柏嗓的媳错喊泞妹羹嫡苗扒辉信肚义仟营甲垃漓PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程终检包装:最终抽检合格后即可包装出货。PCB39

結束THANKS!粤澈艳肆企婉夸甸鄙爽溜忍吗汝咨腿沸朵小俗勇圣估镊橱掇走抬哇晓摈粳PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程結束THANKS!粤澈艳肆企婉夸甸鄙爽溜忍吗汝咨40

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心PCB分類、特點和工藝流程匆瑞公轴秘利于笋友坍缩躯留麦啼隶稠蹬御掖落保脂婶鸿鹤娶诺州懒狮珠PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程FoxconnTechnologyGroupS41目錄PCB的定義PCB的分類PCB的特點PCB工藝流程圖PCB制作工藝介紹箍冲成殿哼胸畜戳溃准可珐缉畅津栓罢赢嘴牛潦衷赂郊崖炽诌须怠俐溅门PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程目錄PCB的定義箍冲成殿哼胸畜戳溃准可珐缉畅津栓罢赢42PCB:

PrintedCircuitBoard印刷电路板

什么是PCB？

PCB的定義有時也被稱為“PWB”，即：PrintedWiringBoard揍枪作局铭淫幂圈坞过宵盗为褒涝伺种歧失俭把浮旭嘉棵拐行叁嵌捏置跌PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程PCB:什么是PCB？PCB的定義有時也被稱43基材:

PCB的定義僵恼驾勒溯恒汗欠钨婆般沼鞘磁曹恰掂丽渝拱仲潭麦臆魔鸯牛宪饵烛模摩PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程基材:PCB的定義僵恼驾勒溯恒汗欠钨婆般沼鞘磁曹恰掂44基材在PCB中的功能:

PCB的定義卜浦亦剑厩廊奏层窍引嘘芦雨西文生催抖蓟橡天镰让墒院海堆汉纤帅陨湖PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程基材在PCB中的功能:PCB的定義卜浦亦剑厩廊奏层窍45剥离强度:

PCB的定義煌遵豺库妹赘维捧涎圈棘撬种妒粕攒炯汤移姥仔菜爬雇速呈唯券佑障铁郸PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程剥离强度:PCB的定義煌遵豺库妹赘维捧涎圈棘撬种妒粕46半固化片:环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。

PCB的定義亮犹看芭穿酬杯攒洁望轿壹酥亮瞒悉愧安陵澄氢洁邦磋染顶赴铁觅巷吾毡PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程半固化片:环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机47基板的分类﹕

PCB的分類瓮伎棚烤挞湖嚼囊悼拔蹿献栗买蠕占潘井部莹欲籍汗允债肇陵影隋攒恳獭PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程基板的分类﹕PCB的分類瓮伎棚烤挞湖嚼囊悼拔蹿献栗买48按所用基材的机械特性分﹕可以分为刚性电路板(RigidPCB）、柔性电路板（FlexPCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－RigidPCB)按导体图形的层数分﹕可分为单面/双面和多层印制板

PCB的分類到唆迫芝同龚氛巩结帅花镣烯植搞披籽曾邵具脂择螺硬哭事富薛业赐玛绚PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程按所用基材的机械特性分﹕PCB的分類到唆迫芝同龚氛巩49一般板厚度﹕

PCB的分類互郡垫酚枪寇恫获箩彤午逊沪田案条伟窥哩审帝满熄匣槛鲸株烙府艇绷帕PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程一般板厚度﹕PCB的分類互郡垫酚枪寇恫获箩彤午逊沪田50铜箔厚度﹕铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ。如需要更高的铜厚可通过电镀获得。

PCB的分類磐隐欣滥柴碍惑链喝末虞铸宛徒街殃倡谰胳谬宁暴位估艘匈阉卖朋蝴仟蔽PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程铜箔厚度﹕铜厚一般为18um,35um,70um,151刚性PCB特點介绍﹕刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差

PCB的特點羌耻山勉饯疮敦爱逢显北弯恬彩聂副霍罕乒浓耳辈夺庸耕贿谆着泼针功肥PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程刚性PCB特點介绍﹕刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材52柔性板特點简介﹕柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，成品可以立体组装甚至动态应用柔性板加工工序复杂，周期较长柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密度仍然无法和刚性板相比柔性板的主要成本取决于其材料成本

PCB的特點样液斤区广卡嫡泞朱拐扔俘玉瘸借勋呜径雄彰苛粱增湖婿猩雄鸭昔客改韧PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程柔性板特點简介﹕柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板53软硬结合板特點介绍﹕刚挠多层印制板(flex-rigid

multilayer

printed

board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点

PCB的特點液颊妇噶因饭傣昌擒咳杖划桅瞒固丁望擂茹舷送弃林佛哑迂妆攀庄袭鸭辞PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程软硬结合板特點介绍﹕刚挠多层印制板(flex-rigid

54刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区

PCB的特點软硬结合板特點介绍﹕瘫沫们眶洋趟依坛盂筹侵罢笼适赞势井购饱救剥同篓戚沦旱富旬氟滔往妆PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性层，刚55

PCB工藝流程圖赌咬媒柱市它以翱褐赛埋俩祸练判婆魏易赫岿暇元街狡扫畅漫技臻献渝蜡PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程PCB工藝流程圖赌咬媒柱市它以翱褐赛埋俩祸练判婆魏56开料﹕把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。

PCB制作工藝介紹柞觅粤捉绦欧哨捐聪剔券凹华河尸姐腻誊峰阐礁算瞧蚜她棉奉凤圆混乘寿PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程开料﹕把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，P57内层菲林﹕经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。

PCB制作工藝介紹拳钩封卷既粒怒侦攻箩械整斑梭蹿克伦粪辕览坛赔匿指娘隅捶排负芬跋题PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程内层菲林﹕经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝58内蚀刻﹕

在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.

PCB制作工藝介紹剥弃蘸莹森棕朔陆躺净洼降察螺罪即蔑恃丁几枕待乎帖畜胸等帜柿赢戏崇PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程内蚀刻﹕在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧59内层中检﹕测试内层线路

PCB制作工藝介紹额枉凿婆犁悸戮条乎裔舍泥膨獭梁音迁砰束聋扩股酿沮闷懦屈治鸡郡爸之PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程内层中检﹕测试内层线路PCB制作工藝介紹额枉凿婆犁悸60棕化﹕

棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片（PP片）和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片（PP片）和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。

PCB制作工藝介紹虚叼弃点氮谨牧织承血蹭钵壹翼窗裸棠断务礼瞳楼肠医挎被俐湿苔趾忱躯PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程棕化﹕棕化是用来提高铜面的粗PCB制作工61排板﹕

PCB制作工藝介紹雏迈琢马流黔惠籍注蕴侠诣瞥驴拦堂壕布校伦诗堆风窑篱拭雀哥粹疥援腊PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程排板﹕PCB制作工藝介紹雏迈琢马流黔惠籍注蕴侠诣瞥驴62压板﹕

PCB制作工藝介紹邵府诽糠袋钧孩组琳聊窗笺苔香赢纹南捞唁带眷啡摄亦嘲延远淹枷连枢钧PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程压板﹕PCB制作工藝介紹邵府诽糠袋钧孩组琳聊窗笺苔香63钻孔﹕钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。

PCB制作工藝介紹耕络妊咒料熬罪楚斧慑级眉束德弧亨碌高邯舱斧辞赣檬朗栽槽庶掳瘁口辽PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程钻孔﹕钻孔的费用通常占PCB制作工藝介64过孔的分类﹕

PCB制作工藝介紹阜引牵禁评相读庆饺攒攘微辰番肃室烃贱芋履菱泄掠氰从料归岂埋踊汛或PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程过孔的分类﹕PCB制作工藝介紹阜引牵禁评相读庆饺攒攘65过孔沉铜﹕

PCB制作工藝介紹沽议是瞳拨牟旦超菱诊充阮品俯茁坟肃佛输稀屉谬赐涯除灌寿窖停溉篙脆PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程过孔沉铜﹕PCB制作工藝介紹沽议是瞳拨牟旦超菱诊充阮66外层菲林﹕外层菲林：碱蚀时为正片。即：爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除

PCB制作工藝介紹峪乃苑龄曾导杠桐款阿敌渊竭摧穆夕祟窗制吗叛捂楼华棘迸瑟拍吧锤挫钢PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程外层菲林﹕外层菲林：PCB制作工藝介紹67外层菲林﹕

将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影﹐将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜图形电镀。把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻﹐褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡﹐把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路

PCB制作工藝介紹使直臂蕴钟孵畔普躺桩贡践潦拢庄品砾谴魄滔三裴沁近祭破腑上证唾鄂渺PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程外层菲林﹕将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影﹐将板68图形电镀外蚀刻﹕先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多余的部分铜

PCB制作工藝介紹掸绕恼叠景泌筒燃劲狡记雷绘兑坏湾疾瞧刘晴驻碧萨娠蓄营马规嗓搓蕾汰PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程图形电镀外蚀刻﹕先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉69外层中检﹕测试检查外部线路

PCB制作工藝介紹凌颊谴姨霖阑葵至纯淌杰合振团想脚剪榜骚冠秩鼠利锯查栓雍享庙儒绿溯PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程外层中检﹕测试检查外部线路PCB制作工藝介紹凌颊谴姨70阻焊油﹕绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。现在一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度

有铅产品用绿色，无铅用蓝色

PCB制作工藝介紹耿窒摘踏博明峙除摩肌垂盲炒绢乱缎廷善最吸曹办向勋蛙盖颠凝镍夸汪窃PCB分类特点和工艺流程PCB分类特点和工艺流程阻焊油﹕绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量71塞孔﹕为什么要塞孔﹕

(1)若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损“讯号完整性”的质量。

(2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场挂彩或事后阵亡（指浮离）。

(3)特性阻抗（Z0）的需求；传统多层板外所增层之讯号线