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文档简介
Despatch烧结炉使用常见问题汇总Despatch烧结炉使用常见问题汇总1.关于烧结炉内部纵向边缘热量损失,你们的看法是怎么样的?纵向温度势场如果存在差异,该如何弥补?
1.关于烧结炉内部纵向边缘热量损失,你们的看法是怎么样的?纵2.烧结对腔体环境有一定的要求,但从使用过程来看,腔体的清理一直是个很大的难题,你们对此有何该进措施?如下图,用N2吹扫效果不明显,很显然这样对烧结稳定性产生不利影响。答:定期PM时吸尘器吸,尤其注意碎片等等。2.烧结对腔体环境有一定的要求,但从使用过程来看,腔体的清理3.CDA流量稳定性是如何监控的?事实上,我们发现CDA有波动时,却从现有监测数据发现不了一点端倪,有没可能或必要对进气CDA时的温度进行监控?如果总接口处漏气,那么会产生怎样的影响。事实上,我们发现过类似问题,但从所有的监控数值上来看,却没有异样。如下图接口处漏气会产生何种效果?答:从设备来讲,需要稳定的CDA供应,包括温度,压力,洁净度和流量,需要外围进行定期检测。需要形成一个定期点检机制。3.CDA流量稳定性是如何监控的?事实上,我们发现CDA有波4.CDA空气过滤器的作用只是单纯的滤去空气中的杂质的作用么?是否在一定程度上也起了缓冲的作用,如果过滤器有问题了,怎么能较快的判断出来?
答:如果过滤器有问题,比如堵了,流量会下降,注意平时定期观测。4.CDA空气过滤器的作用只是单纯的滤去空气中的杂质的作用么5.烧结区的CDA是如何影响烧结质量的,我知道过小会导致有机挥发不全,RS会变大,且无论如何调节烧结温度都不可能奏效。过大温度不稳。但结合烧结炉内部腔体环境的变化,是否也要适时调整,你们推荐的范围大概是多少?进气量和出气量的总比值你们认为大概在多少比较合适,理论上和实际中是存在这么一个值的。答:一般推荐的Heatzone范围大概在50-200之间,
exhaustentrance/exhaustexit=2:1左右比较合适.具体设置要根据不同工艺/浆料等等具体调节.5.烧结区的CDA是如何影响烧结质量的,我知道过小会导致有机6.关于文氏作用你们是如何理解的?按照你们新的设计思路,是上加热区还是下加热区的气流量大点好?两者均等我觉得还是有可能影响到文氏作用的效果的,尤其时刚生产的前几十片时。
6.关于文氏作用你们是如何理解的?按照你们新的设计思路,是上7.BUFFER处的重要性你们是怎么看的?该如何设置,如果该处局部被堵,那么是不是对背场烧结有很大影响,表现出烧结不稳定?根据你们的经验,这地方大概多长时间要清理一次?
答:非常重要。如果7*24
156片子,20天清理一次,125片子,30天清理一次。根据不同浆料,酌情考虑改变。7.BUFFER处的重要性你们是怎么看的?该如何设置,如果8.热电偶是否该定期校准下,请教下如何校准.同时我们发现热电偶在长期使用过程中,值可能会飘,且灵敏度会下降,导致反馈的波动很小,而实际的波动较大,那么探头处是否也该处理下
?
答:你们如何发现值会漂?从我们这么多设备使用反馈来讲,一般不会漂。8.热电偶是否该定期校准下,请教下如何校准.同时我们发现热电9.烧结炉带的在线清理你们建议使用怎么样的处理方式?在进口处用纯水抹布对炉带进行清洗。这样可以减少残留,但不能完全避免。9.烧结炉带的在线清理你们建议使用怎么样的处理方式?10.关于石英棒这块,你们是如何避免或减弱电池片的峰值区阴影的影响,避免不必要的效率损失
?答:我们采用石英棒斜向放置就是为了避免有固定的阴影区,新的烧结炉设计已经做了改进,改变了石英棒的放置位置,不会有这种担心发生.10.关于石英棒这块,你们是如何避免或减弱电池片的峰值区阴影11.灯管发黑是被烧毁,那灯管发黄呢?只是单纯的有机物黏附所导致么?之前我们也这样认为,但我们发现并不是如此,从表面无论我怎么想什么办法,都无法去除,拆开烧坏的灯管发现发黄区域从内部可以擦拭掉.而很显然的是,灯管不会很快就烧毁,那么检测什么参数才能判断灯管处于正常状态
?
答:是的,就是有机物附着,无法去除。监测CV值判断灯管是否处于正常状态。如果CV突变,则可能灯管出现问题。11.灯管发黑是被烧毁,那灯管发黄呢?只是单纯的有机物黏附所12.这是问题灯管未拆下之前的分布状况,检查时该灯管边缘还在发光,证明还是在导通下,但拆下来里面惨不忍睹。里面的铜丝按节断裂,产生很多类似铜绿状物质.那么是否意味着灯管里产生微裂纹而导致氧气混入所致?那是否意味着我们对灯管表面的冷却保护不够,还有相邻区域的灯管是否受到影响,比如说使用寿命降低?
答:灯丝断了之后灯管不可能发光,可能是从侧面观察时候看到的反光。12.这是问题灯管未拆下之前的分布状况,检查时该灯管边缘还13.在选用灯管时,除了线形加热功率密度外,灯管透射率也是有严格要求的。那么下图这种灯管是否更容易造成电池片中心区域烧结不足呢?发黄现象该如何避免呢?如果选用石墨灯管是否会有所该善?(很明显,颜色不同区域的透光率是有较大差异的,而电池烧结要达到最优,对主波长还是有一定要求的)答:发黄现象无法避免。13.在选用灯管时,除了线形加热功率密度外,灯管透射率也是有14.关于背场烧结是否可以通过调节上下加热功率比来调整到最优(我们之前发现调整到一定值时在很大程度上能够缓解网带印现象)?理论上铝硅合金不需要过高的温度,而银在裸硅烧结也比在氮化硅上烧结需要更低的温度。我们发现,当我们有了较低的串联后,电压电流反而上不去(扩散的因素已排除),如果背场烧结不足会不会导致串联变大,我更倾向于认为是背银烧结出了问题,毕竟那才是导电的主体.但这块似乎关注的较少。你们推荐的上下数值一般是多少?答:铝硅合金熔点在577度.而银在氮化硅上烧结需要更高温度是在于,在氮化硅上烧结首先需要etch掉SiNx层,这个工作主要有浆料中的玻璃体物质完成,因此相比裸硅烧结当然需要更高的能量和温度.背场不足当然会导致串联变大,整个电池串联电阻有几部分组成:银珊体电阻,珊结接触电阻,扩散层电阻,硅片本征体电阻及背场接触电阻构成,还有汇流槽电阻.至于上下功率比设置,没有固定数值推荐,取决于不同的前道工艺和浆料,一般来讲建议最大输出功率设置不要小于50%
.14.关于背场烧结是否可以通过调节上下加热功率比来调整到最优15.关于加热速率这块,我不知道是不是可以按着温差的范围来调节升降温速率决定是否加入积分微分作用,SPRR的参数引入很有意义,但是对正常生产过程中120甚至更高的设置是否会使该参数失去原先设置的意义.尤其是带速这块,大量数据显示,烧结带速的波动是对效率波动有一定不可忽略的影响的。能否给我们示范下如何快速的优化好烧结炉来减小温度的波动?答:SPR仅对升温期起作用,一旦到达设定值之后,就不起作用。带速波动spec是+-0.5%Sprr:pv,actsp,sp15.关于加热速率这块,我不知道是不是可以按着温差的范围来调16.关于网带的传输稳定性问题,事实上,我们发现从烧结炉内出来循环进入烧结炉这段路程的抖动还是比较频繁的,不知改进时采用了什么样新的控制方式?我们此前易发生履带报警。答:炉带太松极有可能引起炉带抖动和带速突然变慢.16.关于网带的传输稳定性问题,事实上,我们发现从烧结炉内出17.关于有机排这块,你们有什么改进,目前油污累计回落现象比较严重,而我观察过结构,应该还是属于直立式的那种,如果是以烟囱为模型,在转口出在增加一处吹风,确保油污不会回落在片子上,根据经验,直囱排放出的油污是少于弯囱的,我们现在的弥补措施是增加了外抽风,但容易引起烧结内部峰值温度飘移,显然这不是我们所期望的。
17.关于有机排这块,你们有什么改进,目前油污累计回落现象比18.如下图,如果冷却水过滤器处出现问题,但还不足以引起报警.那么最可能影响什么电性能参数,电池片外观是否也能看出端倪?答:如果过滤器堵塞,流量会下降,也是需要定期观测。冷却水流量和温度应该列为定期点检项目。18.如下图,如果冷却水过滤器处出现问题,但还不足以引起报警19.空气冷却对流过滤器是否也要定期清理,如果这块有问题,是否可以有手段监测出?之前我们发现效率波动较大,换成8区烧结后,相对稳定。更换空气冷却对流过滤器后,烧结炉恢复正常.我想知道过滤器起的主要作用是什么?答:没法清理,只能定期更换。更换周期取决于厂房洁净度。由于脏堵之后,影响了原来的进气量,从而影响风平衡。19.空气冷却对流过滤器是否也要定期清理,如果这块有问题,是20.关于烧结8区和9区的温度差异你们建议在多少度内算是合适,同行在其它炉子上尝试后认为两者差异缩小,稳定性会有所提升.关于这条经验是否也适用于DESPATCH?答:通常认为,8,9区温度差异小或者双区烧结,工艺窗口比较大,所以相对稳定性会比较好,但是相对来讲效率不能做到最高.而最后两区温度差异大,即单区烧结,工艺窗口会比较窄,但是效率可能更高.温度差设多少度合适,取决于前后道和所用浆料.尤其是最近推出不少新的浆料,我们发现不用公司的浆料最后两区温度设置会有很大不同.范围可以从最后两区相差20度到200度不等.另外,扩散方阻也是个很重要的考虑因素,阻值越高,结越浅,尤其是大于60以上,建议单区烧结比较好.20.关于烧结8区和9区的温度差异你们建议在多少度内算是合适21.如果我们要建立一个烧结炉问题查找机制及部分的判定标准,在日常排查时您认为我们主要该检查什么项目,比如灯管,过滤器等等.易发生问题部件及常见查找措施和基本的判定标准能否告之一二?21.如果我们要建立一个烧结炉问题查找机制及部分的判定标准,Despatch烧结炉使用常见问题汇总Despatch烧结炉使用常见问题汇总1.关于烧结炉内部纵向边缘热量损失,你们的看法是怎么样的?纵向温度势场如果存在差异,该如何弥补?
1.关于烧结炉内部纵向边缘热量损失,你们的看法是怎么样的?纵2.烧结对腔体环境有一定的要求,但从使用过程来看,腔体的清理一直是个很大的难题,你们对此有何该进措施?如下图,用N2吹扫效果不明显,很显然这样对烧结稳定性产生不利影响。答:定期PM时吸尘器吸,尤其注意碎片等等。2.烧结对腔体环境有一定的要求,但从使用过程来看,腔体的清理3.CDA流量稳定性是如何监控的?事实上,我们发现CDA有波动时,却从现有监测数据发现不了一点端倪,有没可能或必要对进气CDA时的温度进行监控?如果总接口处漏气,那么会产生怎样的影响。事实上,我们发现过类似问题,但从所有的监控数值上来看,却没有异样。如下图接口处漏气会产生何种效果?答:从设备来讲,需要稳定的CDA供应,包括温度,压力,洁净度和流量,需要外围进行定期检测。需要形成一个定期点检机制。3.CDA流量稳定性是如何监控的?事实上,我们发现CDA有波4.CDA空气过滤器的作用只是单纯的滤去空气中的杂质的作用么?是否在一定程度上也起了缓冲的作用,如果过滤器有问题了,怎么能较快的判断出来?
答:如果过滤器有问题,比如堵了,流量会下降,注意平时定期观测。4.CDA空气过滤器的作用只是单纯的滤去空气中的杂质的作用么5.烧结区的CDA是如何影响烧结质量的,我知道过小会导致有机挥发不全,RS会变大,且无论如何调节烧结温度都不可能奏效。过大温度不稳。但结合烧结炉内部腔体环境的变化,是否也要适时调整,你们推荐的范围大概是多少?进气量和出气量的总比值你们认为大概在多少比较合适,理论上和实际中是存在这么一个值的。答:一般推荐的Heatzone范围大概在50-200之间,
exhaustentrance/exhaustexit=2:1左右比较合适.具体设置要根据不同工艺/浆料等等具体调节.5.烧结区的CDA是如何影响烧结质量的,我知道过小会导致有机6.关于文氏作用你们是如何理解的?按照你们新的设计思路,是上加热区还是下加热区的气流量大点好?两者均等我觉得还是有可能影响到文氏作用的效果的,尤其时刚生产的前几十片时。
6.关于文氏作用你们是如何理解的?按照你们新的设计思路,是上7.BUFFER处的重要性你们是怎么看的?该如何设置,如果该处局部被堵,那么是不是对背场烧结有很大影响,表现出烧结不稳定?根据你们的经验,这地方大概多长时间要清理一次?
答:非常重要。如果7*24
156片子,20天清理一次,125片子,30天清理一次。根据不同浆料,酌情考虑改变。7.BUFFER处的重要性你们是怎么看的?该如何设置,如果8.热电偶是否该定期校准下,请教下如何校准.同时我们发现热电偶在长期使用过程中,值可能会飘,且灵敏度会下降,导致反馈的波动很小,而实际的波动较大,那么探头处是否也该处理下
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答:你们如何发现值会漂?从我们这么多设备使用反馈来讲,一般不会漂。8.热电偶是否该定期校准下,请教下如何校准.同时我们发现热电9.烧结炉带的在线清理你们建议使用怎么样的处理方式?在进口处用纯水抹布对炉带进行清洗。这样可以减少残留,但不能完全避免。9.烧结炉带的在线清理你们建议使用怎么样的处理方式?10.关于石英棒这块,你们是如何避免或减弱电池片的峰值区阴影的影响,避免不必要的效率损失
?答:我们采用石英棒斜向放置就是为了避免有固定的阴影区,新的烧结炉设计已经做了改进,改变了石英棒的放置位置,不会有这种担心发生.10.关于石英棒这块,你们是如何避免或减弱电池片的峰值区阴影11.灯管发黑是被烧毁,那灯管发黄呢?只是单纯的有机物黏附所导致么?之前我们也这样认为,但我们发现并不是如此,从表面无论我怎么想什么办法,都无法去除,拆开烧坏的灯管发现发黄区域从内部可以擦拭掉.而很显然的是,灯管不会很快就烧毁,那么检测什么参数才能判断灯管处于正常状态
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答:是的,就是有机物附着,无法去除。监测CV值判断灯管是否处于正常状态。如果CV突变,则可能灯管出现问题。11.灯管发黑是被烧毁,那灯管发黄呢?只是单纯的有机物黏附所12.这是问题灯管未拆下之前的分布状况,检查时该灯管边缘还在发光,证明还是在导通下,但拆下来里面惨不忍睹。里面的铜丝按节断裂,产生很多类似铜绿状物质.那么是否意味着灯管里产生微裂纹而导致氧气混入所致?那是否意味着我们对灯管表面的冷却保护不够,还有相邻区域的灯管是否受到影响,比如说使用寿命降低?
答:灯丝断了之后灯管不可能发光,可能是从侧面观察时候看到的反光。12.这是问题灯管未拆下之前的分布状况,检查时该灯管边缘还13.在选用灯管时,除了线形加热功率密度外,灯管透射率也是有严格要求的。那么下图这种灯管是否更容易造成电池片中心区域烧结不足呢?发黄现象该如何避免呢?如果选用石墨灯管是否会有所该善?(很明显,颜色不同区域的透光率是有较大差异的,而电池烧结要达到最优,对主波长还是有一定要求的)答:发黄现象无法避免。13.在选用灯管时,除了线形加热功率密度外,灯管透射率也是有14.关于背场烧结是否可以通过调节上下加热功率比来调整到最优(我们之前发现调整到一定值时在很大程度上能够缓解网带印现象)?理论上铝硅合金不需要过高的温度,而银在裸硅烧结也比在氮化硅上烧结需要更低的温度。我们发现,当我们有了较低的串联后,电压电流反而上不去(扩散的因素已排除),如果背场烧结不足会不会导致串联变大,我更倾向于认为是背银烧结出了问题,毕竟那才是导电的主体.但这块似乎关注的较少。你们推荐的上下数值一般是多少?答:铝硅合金熔点在577度.而银在氮化硅上烧结需要更高温度是在于,在氮化硅上烧结首先需要etch掉SiNx层,这个工作主要有浆料中的玻璃体物质完成,因此相比裸硅烧结当然需要更高的能量和温度.背场不足当然会导致串联变大,整个电池串联电阻有几部分组成:银珊体电阻,珊结接触电阻,扩散层电阻,硅片本征体电阻及背场接触电阻构成,还有汇流槽电阻.至于上下功率比设置,没有固定数值推荐,取决于不同的前道工艺和浆料,一般来讲建议最大输出功率设置不要小于50%
.14.关于背场烧结是否可以通过调节上下加热功率比来调整到最优15.关于加热速率这块,我不知道是不是可以按着温差的范围来调节升降温速率决定是否加入积分微分作用,SPRR的参数引入很有意义,但是对正常生产过程中120甚至更高的设置是否会使该参数失去原先设置的意义.尤其是带速这块,大量数据显示,烧结带速的波动是对效率波动有一定不可忽略的影响的。能否给我们示范下如何快速的优化好烧结炉来减小温度的波动?答:SPR仅对升温期起作用,一旦到达设定值之后,就不起作用。带速波动spec是+-0.5%Sprr:pv,actsp,sp15.关于加热速率这块,我不知道是不是可以按着温差的范围来调16.关于网带的传输稳定性问题,事实上,我们发现从烧结炉内出来循环进入烧结炉这段路程的抖动还是比较频繁的,不知改进时采用了什么样新的控制方式?我们此前易发生履带报警。答:炉带太松极有可能引起炉带抖动和带速突然变慢.16.关于网带的传输稳定性问题,事实上,我们发现从烧结炉内出17.关于有机排这块,你们有什么改进,目前油污累计回落现象比较严重,而我观察过结构,应该还是属于直立式的那种,如果是以烟囱为模型,在转口出在增加一处吹风,确保油污不会回落在片子上,根据经验,直囱排放出的油污是少于弯囱的,我们现在的弥补措施是增加了外抽风,但容易引起烧结内部峰值温度飘移,显然这不是我们所期望的。
17.关于有机排这块,你们有什么改进,目前油污累计回落现象比18
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