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文档简介

7/7在V3001/V2001中打印输出中心点在处理GERBER底片文件时，常常因为线路的焊盘上没有中心点，以致在制成菲林生产样板时，因没有中心点的定位，在钻吼时专门容易把吼钻偏了，如此做出来的PCB板因此外形会特不难看，且厂家在插件时会因孔偏了，没法插件，如此会造成专门多不必要的损失。本文确实是专为解决那个问题而发表的。1.调入一个PCB底片文件（GERBER），那个地点我以PowerPCB所产生的GERBER文件格式为例讲明。

2.调入DRILL文件（即钻孔文件层），不用设置D码，如图：

移动此层的方法为：

按下2键（切换当前层为2层）->Ctrl+W(将所有当前层可见的数据定义到窗口上)->M(标注)-Shift+Tab(移动窗口选定的元素到光标处)3.将线路层与DRILL（即钻孔数据层）重叠在一起，方法：（1）首先将所有层切换为非填充模式：方法：Ctrl+Z（组合键）（2）然后再激活钻孔数据层2->Ctrl+W(将所有当前层可见的数据定义到窗口上)->然后选择一个定位点

（如我选择左下角的一个焊盘点为移动定点）->按下键盘上的“P”键，切换为画焊盘模式->按下“S”

键捕捉焊盘的中心位置->最后按下“M“键(标注)（3）现在激活线路层，按下键盘数字"1"即可（4）捕捉线路层与DRILL层对应的焊盘中心点，方法：按下键盘上的“P”键，切换为画焊盘模式->按下

“S”键捕捉焊盘的中心位置。（特注：捕捉中心后，光标请留在此焊盘中心上，不要离开，这一点专门

重要）（5）一切预备就绪，两层重叠开始，方法为：

按下键盘数字键“2“（切换当前层为第2层），再按下组合键Shift+Tab进行移动，即可重叠在一起，

效果如下图所示：

按下Ctrl+Z切换为填充状态4.F10进入LAYERS层设置模式窗口。其中各项的含意为：

设置层2为负片，如图所示LayerName：层名和层号；Traces：层中走线的数目；Pads：层中焊盘的数目；Via：层的可视性（ON可见；OFF不可见）；Neg：层的正负性（阴图、阳图）；Dest(J)：设定目标层；Scr：负片，该层的数据和上一层的数据做异或；Color：层的颜色设置；5.“F1”返回工作区，显示如下图。

6.最后假如发觉中心点大了，你可通过修改DRILL文件的D码来操纵焊盘的大小，方法：

按下“F5”键进入如图介面，输入修改数据“F1”返回即可。

7.最后确实是打印出图纸了。因V3001本身并不能输出打印，但其FORWIN版本ViewMate6.3能够，（高版本是

兼容低版本的格式的）我们能够利用那个关系，用ViewMate6.3进打印输出，具体操作如下：

按F3键，返回主菜单，选择JOB，如图所示:

输入保存文件名，退出即可。8.输入文件结果如图所示，最后选择打印输出即可大功告成。[File->Open]

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