《表面组装技术（SMT工艺）》教学大纲

表面组装技术（SMT工艺）第22页共22页《表面组装技术（SMT工艺）》课程教学大纲一、课程的性质和作用本课程是电子组装技术与设备专业的岗位能力课程。本课程是依据电子组装技术与设备专业人才培养目标和相关职业岗位（群）的能力要求而设置的，对本专业所面向的表面组装设备操作维护与保养、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测、表面组装产品品质管理等岗位所需要的知识、技能和素质目标的达成起支撑作用。在课程设置上，前导课程有[M02J062]《电子产品整机装配实训》、[M02F28C10]《表面组装专用设备》、[M02F39D10]《电子制造工装夹具》，平行课程有[M02F032]《电子产品结构与工艺》、[M02F41C10]《PCB可制造性设计》，后续课程有[M02J19A10]《SMT设备操作与维护》，[M02J18A10]《SMT检测与返修实训》、《SMT本课程的任务是：使学生了解SMT的发展、熟悉SMT的组成、SMT工艺流程的设计；各种表面组装元器件、表面组装用PCB板等、常用表面组装工艺材料的认识；各生产工艺过程及程序的编制；生产过程的质量监控和SMA的检测；电子产品的制作等。通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产；最终培养学生从事流水线生产加工岗位、熟悉工艺编程的能力。二、课程的教学目标1、总体目标通过本课程的学习，使学生具备表面组装技术的相关知识、良好的素养和SMT的应用能力，能胜任表面组装设备操作、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测和表面组装产品品质管理等工作任务。本课程在培养学生的创新意识、分析和解决实际问题的能力，以及工程实践能力等方面，发挥着积极的作用。2、知识目标（1）掌握表面组装技术的概念及表面组装技术的基本组成；（2）理解SMT工艺流程设计原则，掌握两道SMT最基本工艺；（3）掌握常见SMC、SMD的名称外形尺寸标注等；（4）理解表面组装印制电路板的基本特征及设计原则；（5）掌握表面组装工艺材料的组成、作用及使用场合；（6）掌握焊膏印刷工艺过程及印刷工艺参数的设置；（7）掌握贴装工艺过程及贴装程序的编制；（8）掌握回流焊接工艺过程及回流焊温度曲线的设置；（9）掌握波峰焊接工艺过程及波峰焊工艺参数的设置；（10）掌握SMT各种检测方法的使用范畴；（11）掌握常见元器件的返修技巧；（12）了解SMT的发展历程及发展趋势；（13）了解各种SMT设备的基本结构；3、技能目标（1）能设计常见组装方式的工艺流程；（2）能认识常见表面组装元器件（片式电阻、片式电容、SOT、SOP、PLCC、QFP、BGA等）；（3）能根据指定产品完成印刷、贴片、回流焊接的编程；（4）能对焊膏印刷缺陷进行分析并提出解决措施；（5）能对贴片胶点涂缺陷进行分析并提出解决措施；（6）能对贴装缺陷进行分析并提出解决措施；（7）能对回流焊接缺陷进行分析并提出解决措施；（8）能对波峰焊接缺陷进行分析并提出解决措施；（9）能对常见元器件进行返修。4、素质养成目标（1）通过教学工厂实施5S管理理念，从而培养学生能按照5S的要求规范自己的行为，养成良好的职业行为习惯；（2）通过SMT技能操作练习，分组完成项目任务，培养学生团结协作精神，锻炼学生沟通交流、自我学习的能力；（3）通过工学结合，养成学生爱岗敬业、热情主动的工作态度；（4）具备自学能力，分析解决问题的能力。三、课程的设计思路紧跟高职高专教育的培养目标，按学院“围绕市场办学校、依托行业设专业、根据岗位定课程、强化素质育人才”的人才培养思路，参照SMT行业职业技能鉴定规范、兼顾企业岗位就业群的需要，并通过分析SMT岗位群的典型工作任务来确定课程教学内容。课程设计时，在专业指导委员会的全程指导下，按照下图的流程对课程进行开发与设计。（1）本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按SMT生产的工艺流程，岗位要求，构建课程。（2）注重理论与实践相结合，按照授课顺序，进行各工序的实际操作训练，最后完成一典型产品的制作。实践是表面组装技术课程的基石，在课程建设中我们注重理论与实践的结合。根据课程特点，坚持以“SMT工艺”为主线，进行实践操作训练。SMTSMT综述涂敷工艺贴片工艺焊接工艺SMT产品制作检测工艺返修工艺SMT生产物料四、课程内容与教学要求1、课时分配表模块(Module)单元(Unit)理论学时一体化学时实践学时合计M1SMT综述M1U1课程介绍15M1U2SMT概述2M1U3SMT工艺流程2M2SMT生产物料M2U1表面组装元器件613M2U2表面组装印制电路板2M2U3SMT工艺材料4M2U4SMT生产物料的认识1M3SMT生产工艺M3U1涂覆工艺24233M3U2贴装工艺241M3U3焊接工艺242M3U4检测工艺321M3U5返修工艺13M4SMT产品制作M4U1工艺文件编制39M4U2产品制作6合计272013602、单元设计M1SMT综述M1U1课程介绍学时理论1实践0一体化0【学习目标】了解本课程的定位了解本课程的作用理解本课程的学习目标理解本课程的教学过程设计熟悉学习本课程的所有教学资源了解本课程的教学考核方式【主要内容】主要教学方法本课程定位本课程作用（专业课程体系）本课程目标本课程教学过程设计本课程教学资源本课程考核方式★本课程的定位、作用与目标（重点、难点）讲授法教学地点多媒体教室教学及参考资料练习与习题建议2题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、阶段考核、理论综合考核2%M1SMT综述M1U2SMT概述学时理论2实践0一体化0【知识目标】【能力目标】了解SMT的发展理解SMT与THT的区别理解SMT的优缺点掌握SMT的组成掌握SMT生产线体的组成了解SMT生产环境要求给定PCB能区分SMT和THT初步认识SMC和SMD能够通过SMT生产线体的组成进而知晓SMT的基本生产工艺过程【主要内容】主要教学方法SMT的发展历程及发展趋势SMT优缺点SMT的组成及SMT生产线体组成SMT生产环境要求★SMT与THT的区别、SMT基本组成、SMT生产线体的组成（重点）★SMT的优缺点的理解、通过SMT生产线体的组成能够知晓SMT的生产工艺过程（难点）讲授法教学地点多媒体教室教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议4题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核3%M1SMT综述M1U3SMT工艺流程学时理论2实践0一体化0【知识目标】【能力目标】理解电路板的组装方式掌握SMT的两道基本工艺流程理解SMT工艺流程的设计原则掌握各种组装方式的工艺流程设计能够对给定PCB判定出其组装方式能够对给定PCB结合企业设备情况、生产批量情况进行合理的工艺流程设计【主要内容】主要教学方法电路板的组装方式SMT两道基本工艺流程SMT工艺流程设计原则单面表面组装工艺流程设计双面表面组装工艺流程设计单面混装工艺流程设计双面混装工艺流程设计★电路板的组装方式及其判定、SMT两道基本工艺流程、各种组装方式工艺流程设计（重点）★电路板组装方式的判定、SMT工艺流程设计原则、（难点）讲授法、练习法直观演示法教学地点多媒体教室教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议2题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核5%M2SMT生产物料M2U1表面组装元器件学时理论6实践0一体化0【知识目标】【能力目标】理解表面组装元器件的特点熟悉常见表面组装元器件名称、外型、尺寸、标注等掌握表面组装元器件的包装形式掌握湿敏元器件的储存方式和使用环境及时限要求认识常见表面组装元器件能够根据元器件外型或包装读取元器件的标称值及偏差等能够判定有极性元件的极性判定表面组装器件第一引脚认识表面组装元器件的各种包装形式会读取湿度指示卡指示的相对湿度值【主要内容】主要教学方法表贴元器件的分类表贴元件外形、尺寸、标称值、偏差等的认识与判定表贴器件名称、外形、引脚形状、引脚间距等的认识表贴元器件的包装湿敏器件的保管与使用★矩形片式电阻器尺寸及精度表示方法；片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定；各种IC器件的名称、引脚形状、尺寸、引脚间距等；表面组装元器件的包装形式。（重点）★矩形片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定；圆柱形片式电阻器第一色环的判定及色环的读法；钽电解电容器、铝电解电容器极性的判定；各种表贴IC器件的外形认识及第一引脚判定；几种常用的BGA的特点及使用场合；如何根据元器件类型与使用情况进行包装形式的选择（难点）讲授法、练习法直观演示法教学地点多媒体教室教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议8题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核8%M2SMT生产物料M2U2表面组装印制电路板学时理论2实践0一体化0【知识目标】【能力目标】了解印制电路板的常用基材理解表面组装印制电路板的基本特征理解表面组装印制电路板的设计原则能够根据使用要求，合理选择SMB基材能够根据生产要求，设计工艺边、定位孔及标记点能够对元器件及导线进行简单布局【主要内容】主要教学方法表面组装印制电路板基材表面组装印制电路板特征评估基材质量的参数表面组装用印制电路板设计原则PCB可焊性设计印制电路板的制造★表面组装印制电路板的特征；理解表面组装印制电路板的设计原则；SMT生产线体的组成（重点）★通孔、埋孔、盲孔的特点及绘制；工艺边、定位孔、标记点的设计（难点）讲授法、实物演示法教学地点多媒体教室教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议4题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核3%M2SMT生产物料M2U3SMT工艺材料学时理论4实践0一体化0【知识目标】【能力目标】理解锡铅合金相图，了解锡铅合金性能掌握常用的无铅钎料种类及性能理解贴片胶的基本性能及使用要求掌握助焊剂在焊接中的作用及选用掌握焊膏的特性及使用能够根据锡铅钎料合金相图，理解锡铅钎料相关性能能够根据实际使用条件，合理选择无铅合金种类能够针对不同成分的贴片胶，选择合适的固化方式能够根据实际生产状况，合理选择助焊剂种类能够对焊膏进行正确选用和使用【主要内容】主要教学方法锡铅钎料合金无铅钎料合金贴片胶助焊剂回流焊常用焊膏★锡铅合金及常用无铅钎料合金系列的性能；助焊剂在焊接生产中的作用及组成；焊膏的特性及正确选用；焊膏的贮存及使用（重点）★锡铅合金相图；贴片胶的固化方式及安放位置；助焊剂的选用；焊膏的特性（难点）讲授法、实物演示法教学地点多媒体教室教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议6题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核6%M2SMT生产物料M2U4SMT生产物料的认识学时理论0实践1一体化0【知识目标】【能力目标】掌握常见的SMC/SMD的引脚形状和包装形式了解SMB板的材料及识别标记理解常见的焊料、焊膏、助焊剂的存储和使用方法能够判别各种类型的元器件能看懂SMB上各种识别标记能够对钎料、焊膏、助焊剂等进行正确选用和合理使用【主要内容】主要教学方法认识SMT、THT中常用的元器件的外形及各自的包装形式辨别几种类型的PCB板，关注PCB的材料，特别是PCB上的工艺边、定位孔、识别标记等的设计关注焊膏、贴片胶等SMT生产物料的保存方式★元器件类型及包装形式；SMB种类及标记；焊膏、贴片胶等SMT生产物料的保存方式（重点）★各类元器件及可适用的包装；SMB特征（难点）现场参观教学地点教学工厂教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议3题【考核与评价方式说明】权重分配现场答辩、实训报告、综合素养3%M3SMT生产工艺M3U1涂覆工艺学时理论2实践2一体化4【知识目标】【能力目标】知晓SMT基本生产工艺过程掌握印刷工艺过程理解印刷工艺参数设置理解模板印刷常见缺陷掌握点胶工艺参数的设置能够根据实际生产条件，正确设置模板印刷参数能够根据模板印刷效果，正确判断印刷质量，并针对出现的印刷缺陷，提出相关解决措施能够根据具体生产要求，合理设置点胶参数【主要内容】主要教学方法涂覆工艺概述焊膏模板印刷工艺分析焊膏模板印刷结果分析贴片胶涂覆工艺★模板印刷操作流程及相关参数设置；生产物料、印刷设备、印刷工艺及生产环境对模板印刷质量的影响；模板印刷常见缺陷；点胶工艺参数设置（重点）★模板印刷参数设置；生产物料、印刷设备、印刷工艺及生产环境对模板印刷质量的影响；实际生产中相关焊膏印刷、点胶缺陷的分析及工艺改进（难点）讲授法、现场教学、案例分析法教学地点多媒体教室SMT虚拟制造实训室教学工厂教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议9题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核、现场考核、实训报告、职业素养12%M3SMT生产工艺M3U2贴装工艺学时理论2实践1一体化4【知识目标】【能力目标】了解贴片机的发展过程了解常见的贴片机品牌掌握贴片机的工作原理掌握贴片机的基本结构了解贴片机的分类掌握影响贴片精度的因素掌握影响贴片速度的因素掌握贴片机的Cp/Cpk数值标准掌握贴装元器件的工艺要求掌握贴片机的贴装过程和贴装工艺掌握贴片机离线编程方法掌握贴片机的在线编程方法掌握贴片程序的优化方法掌握贴片常见缺陷及其形成原因了解动臂式贴片机的结构及特点理解Samsung、Yamaha、Fuji贴片机编程过程能够在SMT生产中正确选择合适的供料器并安装能够从贴片的自身性能、程序的编制等方面着手，提高贴片机的贴片精度。能够从贴片机供料器的选择、程序的优化等方面着手，提高贴片机的贴片速度。能够利用离线编程软件进行贴片机的离线编程能够在主流贴片机上进行在线编程能够对贴片机的程序进行合理的优化能够针对具体的贴装缺陷进行合理分析，找出形成原因，提出解决方案。能够合理设置Samsung、Yamaha及Fuji贴片机编程的相关参数【主要内容】主要教学方法贴片机的基本结构及分类贴片机的技术指标贴片元器件的工艺要求贴片机的贴装过程和贴装工艺贴片机编程—离线编程与在线编程JUKIKE-2060贴片机的编程及应用贴装常见缺陷分析SMT虚拟系统——Samsung贴片机编程SMT虚拟系统——Yamaha及Fuji贴片机编程★贴片机的工作原理；贴片机的基本结构；贴片机的四种供料器；贴片机的分类；影响贴片精度、贴片速度的因素；贴片机的Cp/Cpk数值标准；贴片机的贴装过程和贴装工艺；贴片机离线编程方法；贴片机的在线编程方法；贴片程序的优化方法；贴片常见缺陷及其形成原因；Samsung贴片机编程流程；Yamaha及Fuji贴片机编程流程（重点）★贴片机的基本结构；影响贴片精度、贴片速度的因素；贴片机的Cp/Cpk数值标准；贴片机离线编程方法；贴片程序的优化方法；贴片常见缺陷及其形成原因；贴片程序的合理优化（难点）讲授法、现场教学、实物分析法教学地点多媒体教室SMT虚拟制造实训室教学工厂教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议13题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核、现场考核、实训报告、职业素养12%M3SMT生产工艺M3U3焊接工艺学时理论2实践2一体化4【知识目标】【能力目标】了解回流炉的种类掌握热风回流炉的基本结构及各部分的作用熟悉回流炉的技术指标理解回流焊工艺的作用和目的掌握回流焊温度曲线的构成及各部分的作用掌握劲拓回流焊炉的操作方法掌握温度曲线的测定方法掌握影响回流焊接质量的因素掌握常见回流焊接缺陷形成原因及解决办法理解波峰焊机的基本结构理解波峰焊机的主要技术参数理解选择性波峰焊掌握波峰焊接原理掌握波峰焊接工艺参数设置方法与温度曲线作用掌握影响波峰焊接质量的因素掌握波峰焊缺陷及解决措施掌握回流焊和波峰焊温度曲线设计掌握Heller回流焊的CAM程式编程掌握ANDA波峰焊CAM程式编程选择性波峰焊接机的焊接要求能够根据不同的产品类型选用合适的回流焊能够对回流焊炉进行必要的保养和维护操作能够设定回流炉的相关参数能够独立操作劲拓热风回流焊炉能够测定回流炉的温度曲线，并根据温度曲线进行参数优化能够通过分析回流焊接缺陷提出相应的解决措施能够在SMT生产过程中正确选择波峰焊和选择性波峰焊能够对波峰焊机进行参数设置能够通过分析波峰焊接缺陷提出相应的解决措施能够根据焊料合金的不同，进行正确的温度曲线设计能够合理设置Heller回流焊和ANDA波峰焊编程的相关参数能根据具体的PCB及元器件类型进行焊接设备的选用【主要内容】主要教学方法回流炉的种类热风回流炉的基本结构劲拓热风回流焊炉的结构回流炉的技术指标回流焊炉的保养与维护回流焊工艺回流焊温度曲线分析劲拓热风回流焊炉的操作方法回流焊温度曲线的测定运用KIC测温度曲线回流焊接结果分析波峰焊接机基本结构波峰焊机的基本机构波峰焊接机主要技术参数选择性波峰焊机波峰焊接原理波峰焊接过程分析波峰焊机的参数设置波峰焊接结果分析回流焊温度曲线设计Heller回流焊CAM程式编程ANDA波峰焊CAM程式编程焊接设备的配置、选用及焊接要求★热风回流炉的基本结构及各部分的作用；回流焊温度曲线的构成及各部分的作用；回流焊温度曲线关键参数的设置；劲拓热风回流焊炉的操作方法；回流焊温度曲线的测定方法；回流焊接缺陷分析及解决办法；波峰焊机的基本结构；波峰焊接原理；波峰焊接工艺参数设置方法与温度曲线各阶段的作用；影响波峰焊接质量的因素；波峰焊常见缺陷及解决措施；Heller回流焊和ANDA波峰焊的CAM程式编程；根据需要生产的板子选择合适的焊接设备（重点）★热风回流炉的基本结构及各部分的作用；回流焊温度曲线的构成及各部分的作用；无铅回流焊技术与有铅回流焊技术的差异；回流焊温度曲线的测定方法；锡珠的形成原因及解决办法；芯吸的形成原因及解决方法；波峰焊机的基本结构；波峰焊接工艺参数设置方法与温度曲线各阶段的作用；波峰焊常见缺陷及解决措施；温度曲线设置；焊接设备的各种加热方式及选择性波峰焊接机焊接要求（难点）讲授法、演示法、现场教学、案例分析法、任务驱动法教学地点多媒体教室SMT虚拟制造实训室教学工厂教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议11题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核、现场考核、实训报告、职业素养12%M3SMT生产工艺M3U4检测工艺学时理论3实践1一体化2【知识目标】【能力目标】了解SMT检测设备的相关工作原理熟悉SMT检测设备的测试方法熟悉SMT检测设备对相关缺陷的诊断熟悉检测设备的选用熟悉SMT检测设备的测试方法能够运用SMT检测设备对SMA的相关缺陷进行诊断能够针对具体的SMA组件选择检测设备检测【主要内容】主要教学方法SMT检测设备概述AOI的工作原理AOI的光学原理AOI的测试方法图形比对原理AOI统计建模原理AOI的编程方法AOI对缺陷的诊断AOI上机练习X-RAY射线管工作原理X-RAY透视检查机工作原理X-Ray检测设备动态操作演示X-RAY对相关缺陷的诊断在线测试仪(ICT)工作原理ICT的测试方法ICT对缺陷的诊断检测设备的选用★AOI的工作原理以及AOI的光学原理；AOI的测试方法、AOI的编程方法、AOI对缺陷的诊断；X-RAY射线管工作原理、X-RAY透视检查机工作原理；在线测试仪(ICT)工作原理、ICT的测试方法（重点）★AOI的工作原理；图形比对原理；AOI的编程方法；X-RAY透视检查机工作原理；ICT的测试方法；检测缺陷的判别（难点）讲授法、直观演示法、练习法、现场教学、任务驱动法教学地点多媒体教室教学工厂教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议6题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核、现场考核、实训报告、职业素养8%M3SMT生产工艺M3U5返修工艺学时理论1实践0一体化3【知识目标】【能力目标】理解返工与返修的异同点掌握有关返修的基础知识掌握片式元器件的返修流程掌握多引脚元器件的返修流程掌握BGA的返修流程掌握返修的基本技巧掌握片式元器件和多引脚的返修方法掌握BGA植球方法掌握BGA返修方法能正确设定用于BGA返修的温度曲线【主要内容】主要教学方法理解并掌握返修的基础知识理解并掌握返修的基本技巧和返修工具的基本操作要领掌握片式元器件的返修流程和返修方法掌握多引脚元件的返修流程和返修方法掌握BGA植球方法、BGA返修流程和返修方法★返修的一般工艺要求；返修的基本技巧；各类元器件的返修流程和返修方法（重点）★SOP、PLCC和QFP等多引脚元件的返修流程和返修方法；BGA植球方法；BGA返修操作及温度曲线设定（难点）讲授法、练习法直观演示法教学地点多媒体教室教学工厂教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议8题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核6%M4SMT产品制作M4U1工艺文件编制学时理论0实践0一体化3【知识目标】【能力目标】理解工艺文件的概念、分类及作用理解工艺文件的成套性、格式要求能够理解SMT生产现场的工艺纪律要求能够理解工艺文件的管理要求掌握工艺文件编制方法及要求能够正确识读SMT产品生产工艺文件能够编制SMT产品生产各类工艺文件【主要内容】主要教学方法工艺文件概述工艺文件成套性及格式要求工艺文件的识读工艺文件的管理及生产现场的工艺纪律工艺文件的编制方法及要求★工艺文件的识读；工艺文件管理及工艺纪律；工艺文件的编制（重点）★工艺文件管理；工艺文件编制（难点）讲授法、练习法直观演示法教学地点多媒体教室教学工厂教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议9题【考核与评价方式说明】权重分配课堂提问、作业考核、理论综合考核5%M4SMT产品制作M4U2产品制作学时理论0实践6一体化0【知识目标】【能力目标】熟悉企业生产环境，培养良好的职业素养SMT生产工艺流程和质量要求SMT设备SMT设备的简单操作具备初步的SMT组装能力理解SMT产品组装工艺和质量要求【主要内容】主要教学方法制作产品介绍；涂敷工艺、编程、操作、检验贴装工艺、编程、操作、检验焊接工艺、编程、操作、检验检测工艺、操作返修工艺、操作★SMT各工艺模块的相关知识和技能；关键能力和职业能力的培养；表面组装设备的操作；产品制作；SMT各工序缺陷的分析（重点）★涂敷设备操作、编程、工艺参数设定，质量分析；贴装设备操作、编程、程序编制、优化，质量分析；焊接设备操作、编程、工艺参数设定，质量分析；检测设备操作、编程、质量判定；返修设备操作、工艺，技能、质量控制（难点）讲授法、练习法直观演示法教学地点教学工厂教学及参考资料企业非密级资料行业相关网站练习与习题建议实训报告【考核与评价方式说明】权重分配现场提问、现场操作考核、产品制作综合考核15%五、课程实施1、教学方法建议根据本课程的教学目标要求和课程特点以及有关学情，选择适合于本课程的最优化教学法。综合考虑教学效果和教学可操作性等因素，本课程选用课堂讲授法、案例分析法、分组讨论法、演示法、实践教学法、任务驱动法。讲授法是教师通过口头语言向学生传授知识、培养能力、进行思想教育的方法，在以语言传递为主的教学方法中应用最广泛，且其他各种方法在运用中常常要与讲授法结合。案例分析法是指把实际工作中出现的问题作为案例，交给学生研究分析，培养学生的分析能力、判断能力、解决问题能力的教学方法。分组讨论法是在教师指导下，让学生积极主动的参与教学过程，增加学生之间的协助和交流的一种教学方法。学生围绕某一中心内容进行讨论，可以激发学生激情，培养并提高学生的思考能力，加深对知识的理解。演示法是教师陈示实物、教具，进行示范性实验，或通过现代化教学手段，使学生获取知识的教学方法。演示法常配合讲授法、谈话法一起使用，它对提高学生的学习兴趣发展观察能力和抽象思维能力，减少学习中的困难有重要作用。实践教学法是巩固