华北理工牙周病学实验课件04龈下刮治术和根面平整

龈下刮治术和根面平整

SubgingivalScalingandRootPlaning定义：用比较精细的器械刮除:

(1)牙周袋内根面上的牙石和菌斑，

(2)部分嵌入牙骨质的牙石、牙根面感染和病变的牙骨质，

(3)袋内壁炎性肉芽组织，残存的袋内皮，形成硬而光洁、平整的根面，有利于牙周附着愈合。SRP（ScalingandRootPlaning

）是牙周序列治疗程序中的最初阶段目的：

彻底清除牙面上可引起牙龈炎症的刺激因素——如菌斑、牙石、内毒素等破坏菌斑生物膜的结构，大大地减少龈下微生物的数目改变龈下微生态难点：凭手感；操作空间小；一定组织损伤；易引起患者不适，通常需局麻下进行。刮治器械：1.龈下锄形刮治器：少用，共4根，喙部薄而窄小，刃部与颈部成100度角，刀叶末端变薄成线形刃口，分成近远中面和颊舌面的两对。刀刃置于牙石根方的牙面器械与牙面应成两点接触，向冠方用力，连续刮除牙石。适用于深且松弛的牙周袋内牙石的刮治。2.根面锉：共4根，临床上已经很少使用。一面细锉，一面光滑，前端圆钝，在刮除牙石后，可用锉深入牙周袋内，锉平粗糙不平面，使之光滑平整。3.匙形刮治器：是龈下刮治的主要工具，工作端薄而窄，前端为圆形。工作端略成弧形，两个侧边均为刃口，可以紧贴根面，工作端的横断面成半圆形。操作时只有靠近前端的1/3与根面紧贴。用于前后的匙形器外形一致，只是在器械的颈部形成不同角度，以利不同牙位工作，通常成对。通用型Gracey刮治器：国际上普遍使用的刮治器，外形结构及角度均不同于通用型刮治器，为适用于不同牙齿、不同牙面而设计。工作端两个侧缘中只有一个是工作刃，工作面有一定的倾斜角度，颈部最下端的角度为70度。5/6适用于切牙及尖牙；7/8适用于磨牙及前磨牙的颊舌面；11/12适用于磨牙及前磨牙的近中面；13/14磨牙及前磨牙的远中面。这种角度使得工作端进入龈下刮治时，当颈部与牙长轴平行时，工作面与牙面成最佳角度有利于刮除牙石。操作要点：1.术前准备：对全口炎症程度和范围及牙周支持组织的破坏进行评定，通过探诊确定探诊深度、位置、形状、根面的解剖形态（如发育异常、畸形根面沟、根分叉暴露等）和龈下牙石大小部位形状等情况。对于敏感患者或者过深牙周袋的患者应进行局部麻醉。2.根据牙位选择正确的器械，检查器械的锐利度。3.改良执笔法握持刮治器，选择稳固的口内支点。将刮治器工作端轻轻放入袋底牙石的底部，放入时工作面要与根面平行，成0°；将工作面与牙面形成70°~80°。如角度小于45°，刮治器不能咬住牙石，如角度大于90°则刃部不能接触牙石。4.发力时，先向根面施加侧向力，紧贴牙面，借助前臂和腕部的转动“爆发”发力，力传至刮治器工作端，产生冠向运动，将牙石整体刮除，避免层层刮削牙石。方向以垂直冠向为主，牙周袋较宽时，也可斜向冠方或者水平方向。刮治动作幅度不宜过大，由袋底向冠方移动，不要超过龈缘，每一动作要与前一刮除范围部分重叠，连续不间断，有一定次序，不要遗漏。5.由于牙骨质表面有细菌LPS侵蚀，因此刮除后要继续刮除软化的牙骨质层，根面平整，直到根面光滑坚硬为止。但应注意不要过度刮除根面牙骨质导致牙本质暴露引起术后敏感症。6.刮治完成后，要用探针复查根面，检查龈下牙石时候去净，根面是否光滑坚硬。在刮除龈下牙石时工作端会同时将袋内壁炎症肉芽组织及袋内上皮清除，注意不要遗漏肉芽组织，避免造成术后出血。前牙SRP后牙SRP(1)主要用匙形刮治器的下1/3作为工作端;(2)角度要适宜，支点要稳，活动范围不宜过大;(3)刮治动作之间必须重叠;(4)避免动作粗暴;(5)术前消毒、刮治后要冲洗;(6)术后上药，防止感染;(7)可全身抗菌治疗;(8)根面不平整，有凹槽，不易刮净。注意事项:龈下超声洁治工作尖分直、左、右，共三个配套，适合于不同牙位及角度。此类工作尖的特点是细而长，有细线型，也有左右成对弯曲型。应选择合适的功率，为避免温度过高或去除过多根面组织，应尽可能选择低、中档功率。水流量应保持20ml/min左右，使工作尖周围保持在生理温度范围，防止对牙周袋内组织造成损伤。工作头施加压力要小，不应该超过1N。超声刮治要快速、有重叠的水平迂回动作，从冠方移向袋底，工作头不要在一处停留时间过长或尖端指向牙面，避免使牙面粗糙受损或使牙面过热。龈下超声洁治器：影响龈下刮治疗效的因素：1.根面解剖形态：牙根发育异常、根面凹陷、根分叉区、畸形舌侧沟等形态使治疗难度增大；2.操作者的技能：技术和经验差异；3.治疗的时间：手工器械SRP单个牙平均需要6－10分钟，时间过短难以达到好的效果；4.器械的锐利度:切刃缘必须锐利才能进行精细和有效的操作，应定期检查器械锐利度。

基础治疗效果(1)

龈上菌斑控制的效果3.5mm袋＞7mm袋探诊出血28%10%牙周袋

0.2

1.6附着水平无改善无改善龈下螺旋体比例不Loos等研究，仅作口腔卫生指导，12周复查时：基础治疗效果

龈下刮治后不做龈上菌斑控制能使探诊深度减少1~1.5mm，但2~3月后，龈下菌斑、探诊深度恢复到治疗前水平。龈下刮治＋控制龈上菌斑(每2~3个月洁治1次)，观察3年、6年后，菌斑指数＜20%，牙龈指数为0，无新的附着丧失，而未定期进行洁治者则菌斑堆积，无改进。基础治疗效果结论：控制龈上菌斑可获得近期和长期疗效、防复发。基础治疗效果根面平整的效果刮治术后的愈合：2小时：创伤与炎症反应2天：龈缘上皮覆盖部分袋内壁结缔组织修复活跃。4~5天：新结合上皮开始形成。