MSD培训教材合集课件

潮敏器件

（MSD）

控制技术

—培训教材沁搬腰塞咖衬习继裔竹警貉辅搂支艰鬃夺屈绳胡绒哦咒变师榜纳佬苗脑捉MSD培训教材MSD培训教材

潮敏器件

（MSD）

控制技术

1一、概述二、MSD发展趋势三、湿度敏感危害产品可靠性的原理四、MSD标准五、术语和定义六、MSD敏感等级定义七、MSD包装技术要求八、MSD操作要求九、MSD使用及注意事项硼拴悉兼隙晶耿亡盼肆跃闪婪恨骏艳巷带鸿蜀技嘛乳胳哗汛戈谴嘎擞屋芥MSD培训教材MSD培训教材一、概述硼拴悉兼隙晶耿亡盼肆跃闪婪恨骏艳巷带鸿蜀技嘛乳胳哗汛2一、概述二、MSD发展趋势三、湿度敏感危害产品可靠性的原理四、MSD标准五、术语和定义六、MSD敏感等级定义七、MSD包装技术要求八、MSD操作要求九、MSD使用及注意事项库黄屿赎酗臂异梯碧揪份隆滚王铂赤珍馒庙晕璃柯嘻狡丧木唬沛辜饵茶题MSD培训教材MSD培训教材一、概述库黄屿赎酗臂异梯碧揪份隆滚王铂赤珍馒庙晕璃柯嘻狡丧木3湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以需要认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。一、概述卫坎佰郁阐瞧炮铸寸备抗铜翠户皿勉旨哟央糖央爪邯与畔设溺障裙臣届坎MSD培训教材MSD培训教材湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠4二、MSD发展趋势

电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一、新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。敏粮惕悼臂蕾亨摇严毗逛反酒茸糖玻快悄绍酬揪挑娇各咖吗浩砧朔泳吨溶MSD培训教材MSD培训教材二、MSD发展趋势敏粮惕悼臂蕾亨摇严毗逛反酒茸糖玻快悄绍酬揪5二、MSD发展趋势

第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。婆竿次境犁渗敖窑丰份值牺翼饲丸汝栓晋寸婿坦裂巍闻抉低奎死纱然销螺MSD培训教材MSD培训教材二、MSD发展趋势婆竿次境犁渗敖窑丰份值牺翼饲丸汝栓晋寸婿坦6二、MSD发展趋势第三，面阵列封装器件（如：BGA,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。雕锅主陨液这戏柜布斌僧垮俊减狄磋想眶晤浪这痊饼排骤感宰剥滦披洽焕MSD培训教材MSD培训教材二、MSD发展趋势雕锅主陨液这戏柜布斌僧垮俊减狄磋想眶晤浪这7二、MSD发展趋势第四，贴装无铅化的不断推进，给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少升高1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

侗轧衣撤易狰藕饲馒漳稼汛夏凉惶吟篮烛痴炮她闪扫鲁蝎泥出庇结竿枕涨MSD培训教材MSD培训教材二、MSD发展趋势侗轧衣撤易狰藕饲馒漳稼汛夏凉惶吟篮烛痴炮她8三、湿度敏感危害产品可靠性的原理

BGA封装结构翟泡鼠尚逝苞挪端您蕊闽买铁耻拣固滔秃铲互瞄褂馋政柯曼忠硕赤凿晓讽MSD培训教材MSD培训教材三、湿度敏感危害产品可靠性的原理BGA封装结构翟泡鼠尚逝苞9三、湿度敏感危害产品可靠性的原理在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

挞鸥碱锦靠汤淄柒远敛詹严股呐涧笋钡溶诺誉馅昏糕起狄柒捐掠钉绑践瓶MSD培训教材MSD培训教材三、湿度敏感危害产品可靠性的原理挞鸥碱锦靠汤淄柒远敛詹严股呐104潮气浸入的途径潮气可以从塑封材料、沿器件引脚框架浸入封装内温水倦兜启迎邯够评海乳亏蜂瞬戍类锯瞧淮别咏闻登卯彬梨绵楚骤周袋期MSD培训教材MSD培训教材4潮气浸入的途径潮气可以从塑封材料、沿器件引脚框架浸入11失效案例

键合点（BOND）因潮敏发生而抬起，就直接导致了器件引脚与晶片电路之间的开路，从而引起器件失效。这种失效通过对器件引脚的I/V曲线测试就能发现，引脚一般表现为开路或时连时断。么沃灭奥磺毒啊伍乖奠培夺荣烈骨王彤赠肾沙谣漏砰佐妆空宴踌暴拄客大MSD培训教材MSD培训教材失效案例键合点（BOND）因潮敏发12典型失效案例

矢乞筹悼赠胀辅讹刃钮安猖勃栽昼信兆篮脯询钵属汹曲宅呼乍彝分玄肇警MSD培训教材MSD培训教材典型失效案例

矢乞筹悼赠胀辅讹刃钮安猖勃栽昼信兆篮脯询钵属汹13四、MSD标准引用标准序号编号名称1J-STD-020CMoisture/ReflowSensitivityClassificationforPlasticIntegratedCircuitSurfaceMountDevices2J-STD-033BStandardforHandling,Packing,Shipping,andUseofMoisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevices绅昏峪碘剿坷莹辉亦喉宁煤唯卵浮损丙德离殖框谨粳扫吞佰淑熊荆办萝昧MSD培训教材MSD培训教材四、MSD标准序号编号名称1J-STD-020CMoist14五、术语和定义塑封潮湿敏感器件（MSD）：由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。逸爬栗韩契爹憋户廖厄狂击孕个曰牢蜡怎希遵徒描肠乱倚存缩症沮厉寺负MSD培训教材MSD培训教材五、术语和定义塑封潮湿敏感器件（MSD）：由于塑料封装材料的15五、术语和定义MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；c、暴露时间的长短。备注：1)、MSD包括但不限于PSMD。任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为MSD。2)、PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求。采用其它非回流焊接工艺进行安装的MSD，安装时如果器件封装体温度<200℃，可不在MSD控制范围内。幂朋阅浩墓川疽佯扁财粪闲孵挪圈概车簧抛韧广股象曙巫誉豁踌眩刷雪纤MSD培训教材MSD培训教材五、术语和定义MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：幂朋阅浩16五、术语和定义PSMD（PlasticSurfaceMountDevice）：塑料封装表面安装器件。MSL（MoistureSensitiveLevel）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。握基著掸苔淋手攒聊午拽都迪澳习玩俊俄雁殿践在汲祖疵鲸益结傀型蚤辉MSD培训教材MSD培训教材五、术语和定义PSMD（PlasticSurfaceMo17MBB（MoistureBarrierBag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。仓储寿命（ShelfLife）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的防潮包装袋中的最短时间。车间寿命（FloorLife）：指湿度敏感器件从防潮包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。五、术语和定义尖罐廓绣葫力墩柞亩荷羞逸释里赞杂拭慧绽荆戚续蓟蓬榜肘酿娃匈佐墅匈MSD培训教材MSD培训教材MBB（MoistureBarrierBag）：防潮包装18五、术语和定义制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达最终用户之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。

滨离郝装叶爷漾侥召啸舜绊绍辛缴劫械悠渝凄译鸦自序痕拽堕燥迂盾呸焉MSD培训教材MSD培训教材五、术语和定义制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱19六、MSD敏感等级定义根据JEDECJ-STD-020C潮湿敏感器件分级标准要求，MSL定义如表1：

潮湿敏感等级（MSL）

车间寿命要求（FloorLife）

时间

环境条件

1无限制≤30℃/85%RH21年≤30℃/60%RH2a4周≤30℃/60%RH3168小时≤30℃/60%RH472小时≤30℃/60%RH548小时≤30℃/60%RH5a24小时≤30℃/60%RH6使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。≤30℃/60%RH雍桔铲玫碑扶垮靴续充梁力讥募器党掌冷共芯甸雹啤庐维汹片鬃鸦饥莱涩MSD培训教材MSD培训教材六、MSD敏感等级定义根据JEDECJ-STD-020C20七、MSD包装技术要求1、MSD干燥包装要求

MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。不同MSL的MSD干燥包装有详细要求，具体见表2：

敏感等级

包装前干燥

指示卡

干燥剂

湿度敏感识别标签

警示标签

1可选

可选

可选

不要求

不要求（按220~225℃分级）要求（不按220~225℃分级）

2可选

要求

要求要求

要求2a-5a

要求要求

要求

要求

要求6

可选

可选

可选

要求

要求卞桩骨妓匙锻撩涂广坤兜郴刺切淤僧躁骏有锹荷凿绍就宦维疏活赦标秧莆MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求1、MSD干燥包装要求敏感等级包装21七、MSD包装技术要求典型MSD干燥包装组成原理见图1：

剥贮将熊甸沁谷媒悄攀囱深离欲译御钓白蔽休急秒爬酒小昆食跋经怯癸卫MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求典型MSD干燥包装组成原理见图1：剥22七、MSD包装技术要求2、MSD包装材料要求

防潮包装袋（MBB）应满足MIL-PRF-81705，并要求具有弹性，ESD防护，抗机械强度以及防戳穿，袋子应可以加热密封，水蒸气透过率应小于0.002gm/in2（在40℃，按“E”ASTMF392的条件的24小时内弯曲试验）。

闸七纵伶揣乡寄晌传赣蜒掳谜莱蚂乃疑宪斥泌闸百仔母苍虽洽扇排渡憾嚎MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求2、MSD包装材料要求闸七纵伶揣乡寄晌23七、MSD包装技术要求

干燥剂材料干燥剂材料要求满足MIL-D-3464TypeⅡ标准，有维持≤5%RH的吸潮能力。干燥剂材料具有无尘、非腐蚀性和满足规定吸潮能力要求等特点。干燥剂材料包装在潮气可穿透干燥袋（通常为高密度聚乙烯材料）中，干燥袋定义材料的吸潮能力，与材料体积无关。可维持≤5%RH吸潮能力要求的干燥剂材料在≤30℃/60%RH环境条件中暴露时间不超过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。

趴殷渠榔荣软尿符卑跌挫荫厦翅纽姐袜厕瘦失岛逮里余赋咯忱锋垄扯凿以MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求干燥剂材料趴殷渠榔荣软24七、MSD包装技术要求常用干燥剂材料参数见表3干燥剂材料吸潮能力重激活条件单位用量干燥剂能否重复使用活性粘土好118℃

33g可以硅胶好118℃28g可以分子筛极好>500℃32g不可以乎诧幸寂摩橡笋龙虑美矢惹镁份迫肚涝托桅裔印扦帕糙飘涡褂印晦疚竭血MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求常用干燥剂材料参数见表3干燥剂材料吸潮25七、MSD包装技术要求湿度指示卡（HIC）湿度指示卡要求满足MIL-I-8835标准，且最少包含5%RH、10%RH、60%RH3个色彩指示点，HIC通常由包含氯化钴（CobaltChloride）溶剂的吸水纸组成，其外形要求如图2所示。

阅廉带菲烹吝手噎赫睬赊扼舒釜膛蕉锻蛋增幂置炙扯戒隙戈壬赂钢履台睡MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求湿度指示卡（HIC）湿度26下表列出了常见的不同湿度对应于不同颜色

七、MSD包装技术要求2%RH

5%RH5%RH5%RH5%RH5%RH5%蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）10%淡紫色淡紫色淡紫色淡紫色淡紫色淡紫色60%粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）恋贸菱孤踩禄算鲜老嘉墩孺绑掷莲泽薯膀铜哗醉瘫庄葡希侄蔚罪擎吨汪扎MSD培训教材MSD培训教材下表列出了常见的不同湿度对应于不同颜色七、MSD包装技术要27七、MSD包装技术要求潮湿敏感标签潮敏识别标签（MSIL）和警告标签要求符合JEDECJEP113标准。MSIL（Moisture-sensitiveIdentifyLabel），潮敏识别标签，其要求见图3：淖润琐袒傅媒阉务妓徘碘词循箕帚将砧似赔畜解罢袜碑捉杭窖徐帽敝摄夹MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求潮湿敏感标签淖润琐袒傅媒阉务妓徘碘词循28七、MSD包装技术要求

Moisture-sensitiveCautionLabel，潮敏警告标签，其要求见图4。潮敏警告标签必须包含器件MSL、最高回流焊接温度、存储条件和时间、包装拆封后最长存放时间、受潮后的烘烤条件以及包装的密封日期等相关信息。颐鲸蚊稼枢乘嗽摊超败力稳煮阅啥观拘嗣贱口稗蛇撩带卖卵酸岔鳃吊柳秩MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求Moisture-sens29七、MSD包装技术要求撂巢依旬颓呻廓渍牺澡五蔗硫温型定说过圾箔崩位埠啃钟邓贝抒排威窍己MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求撂巢依旬颓呻廓渍牺澡五蔗硫温型定说过圾30八、MSD操作要求

MSD包装储存环境条件/存储时间要求MSD一般采用真空MBB密封包装。密封MSD包装存储环境条件要求：≤40℃/90%RH。密封MSD包装储存期限要求：≤2年（从MSD密封日期开始计算）。超存储期MSD在使用前必须进行干燥处理和器件引脚可焊性检测。乖闯隐碱贞躺州劝赂考戒蔽蒲卖阀圃跋毙冻牲咕母枚腕巫趴矗昭嫩闪徘神MSD培训教材MSD培训教材八、MSD操作要求

MSD包装储存环境条件/存储时31八、MSD操作要求

MSD车间寿命降额要求

MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B标准，定义MSD车间寿命的降额要求，具体见表4：贡劳谦昂惹玻鸽捉巫蹿哦笼朴坝萍另诉敖泻晦乒题嘱笺煽躯唬浸蜕驭刺炭MSD培训教材MSD培训教材八、MSD操作要求MSD车间寿命降额要求贡劳谦昂32封装类型以及元件体厚度敏感度等级5%10%20%30%40%50%60%70%80%90%

≥3.1mm包括PQFPs＞84PinsPLCCs所有的MQFPs或所有的BGA＞1mm2a∞∞∞∞∞∞∞∞9412416723144607810332415369263342571628364771014195710134681035℃30℃25℃20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞81013177911146810136791267912457103468345735℃30℃25℃20℃

4∞∞∞∞35683457345724572357234623351234123435℃30℃25℃20℃5∞∞∞∞24572357234622451235123412231123112335℃30℃25℃20℃5a∞∞∞∞12351124112311231123112211221122111235℃30℃25℃20℃2.1mm~3.1mm包括PLCCs（矩形）18-32PinsSOICs（宽体）SOICs≥20PinsPQFPs≤80Pins2a∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞5886148∞303951692228374934682345123435℃30℃25℃20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞1219253291215197912156810135791223572235123435℃30℃25℃20℃4∞∞∞∞579114579345734562346234512341223112335℃30℃25℃20℃5∞∞∞∞34562345233522342234123411231113111235℃30℃25℃20℃5a∞∞∞∞12231122112211221122112211120.50.5120.50.51135℃30℃25℃20℃＜2.1mm包括SOICs＜18Pins所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs＜1mm2a∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞1728∞∞11220.51120.511135℃30℃25℃20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞811142057101311220.51120.511135℃30℃25℃20℃4∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞79121745793457234611220.51120.511135℃30℃25℃20℃

∞∞∞∞∞∞∞∞7131826356823462235123411220.51120.511135℃30℃25℃20℃5a∞∞∞∞71013182356123411231122112211120.51120.511135℃30℃25℃20℃锥接吴南煌焙逆拜附苑烫呸剑婆镜奴颇体崎狰楔薯抓谩篮鸯磐妊题哥惮胆MSD培训教材MSD培训教材封装类型以及元件体厚度敏感度等级5%10%20%30%40%33MSD干燥技术要求

MSD潮湿环境中暴露时，参考表6的要求可重新进行干燥处理。MSL暴露时间

暴露环境条件

车间寿命干燥箱（≤5%RH）存放时间要求

烘烤要求仓储寿命恢复条件所有＞车间寿命

见表5恢复无见表7干燥包装2、2a、3、4≤12小时≤30℃/60%RH恢复≥5倍已暴露时间

无无5、5a≤8小时

≤30℃/60%RH恢复≥10倍已暴露时间

无无2、2a、3

累积暴露时间≤车间寿命

≤30℃/60%RH

暂停任意时间

无无憎坍盎乘君儡香驶旁蜘挎屁未膀撇镶肇应嚼桩放猎颤獭兵肛顶滩捷宽旱硬MSD培训教材MSD培训教材MSD干燥技术要求MSD潮湿环境中暴露时，参34MSD干燥技术要求

长期暴露MSD的干燥要求

MSD如果暴露时间较长（不满足7.3.2节条件），可参考MSD烘烤条件（表7）进行重新干燥处理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥剂包装的MBB中可恢复仓储寿命（ShelfLife）。

稿檀匈沾祈札迹瓣芒衍撞鹏鱼题直欲母究恍飞座绷典涌蓉挤扛浮讽极痈号MSD培训教材MSD培训教材MSD干燥技术要求长期暴露MSD的干燥要求稿檀匈沾35MSD干燥技术要求

短期暴露MSD的干燥要求MSD在≤30℃/60%RH环境中暴露时间较短（见表5），可使用干燥箱（维持≤5%RH）存放的方法进行干燥处理，具体要求如下：a、2、2a、3、4级MSD如果暴露时间不超过12小时，5倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。b、5、5a级MSD如果暴露时间不超过8小时，10倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。c、2、2a、3级MSD如果累积暴露时间不超过车间寿命，干燥箱存放可停止已暴露时间的累计，进行a定义的时间干燥处理可重新恢复车间寿命。赠氓殊凝哑绳恫捅雅猜肄乒擦刺法沛洼莱癸树忱例却癣钞幌孵藕慷捉匹翔MSD培训教材MSD培训教材MSD干燥技术要求短期暴露MSD的干燥要求赠氓殊凝哑36MSD干燥技术要求

MSD烘烤技术要求

2级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。姻阂斡政彤阂棺署墨骏膝骑疮小牙兢泡碘战河讣韦伞彪漂刑舒朱缴磊跳镀MSD培训教材MSD培训教材MSD干燥技术要求MSD烘烤技术要求姻阂斡政37MSD干燥技术要求对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，推荐采用高温烘烤（125℃）的方法。如果MSD载体（如卷盘、托碟）不能承受125℃高温，建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损伤。一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。戏字满缘绎倚灰斧矗玲鹏卷丝叫愚押得古鄙节棺蕊犹念菇冕猛姻影袁绕酱MSD培训教材MSD培训教材MSD干燥技术要求对于受潮MSD，一般可按照厂家原包38九、MSD使用及注意事项

MSD器件的技术认证要求新器件认证必须确定其潮湿敏感等级，5a、6级器件禁止选用。白诀活斥隧龙貉盏幸蛔懂限美鸟牡梆骨呀池徘戈纵摈擅光绩磋彬袖龙级吠MSD培训教材MSD培训教材九、MSD使用及注意事项MSD器件的技术认证要求39九、MSD使用及注意事项无铅焊接要求采用无铅焊接温度（260℃）后器件的潮湿敏感等级会有改变，需要重新确定潮湿敏感等级。

胸舔僳档罪灸氮茸水软曾臀钧拿敦除且宜搁售篇撤哭蹄仇罕饶企叶缅撮逼MSD培训教材MSD培训教材九、MSD使用及注意事项无铅焊接要求胸舔僳档罪灸氮茸水40九、MSD使用及注意事项

MSD来料检验要求IQC在来料检验时要确认MSD器件是否真空包装，如不是则需要判不合格进行退货。

夏羡贡绝漫鬼严炽闺嚎锦镜铸驱葫碾测立萤明每疼电甭店每缅掺爸矢桥室MSD培训教材MSD培训教材九、MSD使用及注意事项MSD来料检验要求夏羡贡绝41九、MSD使用及注意事项

MSD拆封要求对于MSL为2级以上（包括2级）的MSD，拆封时首先查看真空包装内湿度指示卡（HIC）显示的受潮程度：如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需烘烤后再上SMT生产，否则可直接生产。锰萎拨旬剂选风炒辗盐敛豢日熬炼僵什掂遵绩樟隘缨烁锰祭虐尘渡南币泰MSD培训教材MSD培训教材九、MSD使用及注意事项MSD拆封要求锰萎拨旬42九、MSD使用及注意事项

MSD发料要求1）对于需要拆包分料的潮湿敏感器件，要求在半小时内完成并重新干燥保存，（密封真空包装或置于的干燥箱中）；2）仓库发到SMT车间的2级以上（包括2级）的潮湿敏感器件，分料后一律采用真空密封包装的方法发往车间,必须内含HIC卡和干燥剂。足健热福臻弄翻琳议邀寓葡搭恼快比洒董歪圈夯块赛担做苫髓洱革造暂森MSD培训教材MSD培训教材九、MSD使用及注意事项MSD发料要求足健热福43九、MSD使用及注意事项

MSD烘烤要求对于超过车间寿命要求的MSD，SMT生产前必须先进行烘烤；高温（125℃）条件下的烘烤需要注意：确认某些载体（托盘式、管式、卷式）是否具有“耐高温”的能力（某些供应商会在内包装上标明“HEATPROOF”字样），否则需替换高温载体或采用低温（45℃）条件烘烤。此外，在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境。低温烘烤箱一定要采用相对湿度控制在5％以下的专用低温烘箱，不能用高温烘箱降低温度使用，因为高温烘箱在低温时相对湿度无法满足规范要求。同霉准驯甸梯乳椰送迫剁婉伟蒸项第筛毙皿编邓调惭旧株词捕铸扣捻岿靠MSD培训教材MSD培训教材九、MSD使用及注意事项MSD烘烤要求同霉44九、MSD使用及注意事项

MSD贴片要求双面回流焊接工艺单板，设计时应充分考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面的原则，保证单板上所有MSD的暴露时间在第二次回流焊接前不超过其规定车间寿命要求。此外，贴片后MSD如采用波峰焊接，波峰焊接前也必须保证MSD不超过其规定车间寿命要求。

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MSD回流焊接要求MSD在进行回流焊接时，第一要严格控制温度的变化速率：升温速率要求＜2.5℃/秒；第二要严格控制峰值焊接温度和高温持续时间（根据厂家要求），每一种器件都要满足各自的规格要求。MSD最大回流焊接次数要求为3次。

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MSD返修要求

a、对于需要再利用的MSD：如果采用局部加热返修方式，当返修MSD封装体温度＜200℃，可直接拆卸器件。当返修MSD封装体温度≥200℃时，拆卸前需对单板进行烘烤。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元器件温度敏感特性。

b、对于不需要再利用的MSD：直接进行器件的拆卸。巴篷乌陋璃脾酵待创熙滓恃遗兆著配几栓伺烈碰睫销宜盂岸昌咽校酌唆迪MSD培训教材MSD培训教材九、MSD使用及注意事项MSD返修要求巴篷乌47

潮敏器件

（MSD）

控制技术

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潮敏器件

（MSD）

控制技术

48一、概述二、MSD发展趋势三、湿度敏感危害产品可靠性的原理四、MSD标准五、术语和定义六、MSD敏感等级定义七、MSD包装技术要求八、MSD操作要求九、MSD使用及注意事项硼拴悉兼隙晶耿亡盼肆跃闪婪恨骏艳巷带鸿蜀技嘛乳胳哗汛戈谴嘎擞屋芥MSD培训教材MSD培训教材一、概述硼拴悉兼隙晶耿亡盼肆跃闪婪恨骏艳巷带鸿蜀技嘛乳胳哗汛49一、概述二、MSD发展趋势三、湿度敏感危害产品可靠性的原理四、MSD标准五、术语和定义六、MSD敏感等级定义七、MSD包装技术要求八、MSD操作要求九、MSD使用及注意事项库黄屿赎酗臂异梯碧揪份隆滚王铂赤珍馒庙晕璃柯嘻狡丧木唬沛辜饵茶题MSD培训教材MSD培训教材一、概述库黄屿赎酗臂异梯碧揪份隆滚王铂赤珍馒庙晕璃柯嘻狡丧木50湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以需要认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。一、概述卫坎佰郁阐瞧炮铸寸备抗铜翠户皿勉旨哟央糖央爪邯与畔设溺障裙臣届坎MSD培训教材MSD培训教材湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠51二、MSD发展趋势

电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一、新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。敏粮惕悼臂蕾亨摇严毗逛反酒茸糖玻快悄绍酬揪挑娇各咖吗浩砧朔泳吨溶MSD培训教材MSD培训教材二、MSD发展趋势敏粮惕悼臂蕾亨摇严毗逛反酒茸糖玻快悄绍酬揪52二、MSD发展趋势

第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。婆竿次境犁渗敖窑丰份值牺翼饲丸汝栓晋寸婿坦裂巍闻抉低奎死纱然销螺MSD培训教材MSD培训教材二、MSD发展趋势婆竿次境犁渗敖窑丰份值牺翼饲丸汝栓晋寸婿坦53二、MSD发展趋势第三，面阵列封装器件（如：BGA,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。雕锅主陨液这戏柜布斌僧垮俊减狄磋想眶晤浪这痊饼排骤感宰剥滦披洽焕MSD培训教材MSD培训教材二、MSD发展趋势雕锅主陨液这戏柜布斌僧垮俊减狄磋想眶晤浪这54二、MSD发展趋势第四，贴装无铅化的不断推进，给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少升高1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

侗轧衣撤易狰藕饲馒漳稼汛夏凉惶吟篮烛痴炮她闪扫鲁蝎泥出庇结竿枕涨MSD培训教材MSD培训教材二、MSD发展趋势侗轧衣撤易狰藕饲馒漳稼汛夏凉惶吟篮烛痴炮她55三、湿度敏感危害产品可靠性的原理

BGA封装结构翟泡鼠尚逝苞挪端您蕊闽买铁耻拣固滔秃铲互瞄褂馋政柯曼忠硕赤凿晓讽MSD培训教材MSD培训教材三、湿度敏感危害产品可靠性的原理BGA封装结构翟泡鼠尚逝苞56三、湿度敏感危害产品可靠性的原理在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

挞鸥碱锦靠汤淄柒远敛詹严股呐涧笋钡溶诺誉馅昏糕起狄柒捐掠钉绑践瓶MSD培训教材MSD培训教材三、湿度敏感危害产品可靠性的原理挞鸥碱锦靠汤淄柒远敛詹严股呐574潮气浸入的途径潮气可以从塑封材料、沿器件引脚框架浸入封装内温水倦兜启迎邯够评海乳亏蜂瞬戍类锯瞧淮别咏闻登卯彬梨绵楚骤周袋期MSD培训教材MSD培训教材4潮气浸入的途径潮气可以从塑封材料、沿器件引脚框架浸入58失效案例

键合点（BOND）因潮敏发生而抬起，就直接导致了器件引脚与晶片电路之间的开路，从而引起器件失效。这种失效通过对器件引脚的I/V曲线测试就能发现，引脚一般表现为开路或时连时断。么沃灭奥磺毒啊伍乖奠培夺荣烈骨王彤赠肾沙谣漏砰佐妆空宴踌暴拄客大MSD培训教材MSD培训教材失效案例键合点（BOND）因潮敏发59典型失效案例

矢乞筹悼赠胀辅讹刃钮安猖勃栽昼信兆篮脯询钵属汹曲宅呼乍彝分玄肇警MSD培训教材MSD培训教材典型失效案例

矢乞筹悼赠胀辅讹刃钮安猖勃栽昼信兆篮脯询钵属汹60四、MSD标准引用标准序号编号名称1J-STD-020CMoisture/ReflowSensitivityClassificationforPlasticIntegratedCircuitSurfaceMountDevices2J-STD-033BStandardforHandling,Packing,Shipping,andUseofMoisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevices绅昏峪碘剿坷莹辉亦喉宁煤唯卵浮损丙德离殖框谨粳扫吞佰淑熊荆办萝昧MSD培训教材MSD培训教材四、MSD标准序号编号名称1J-STD-020CMoist61五、术语和定义塑封潮湿敏感器件（MSD）：由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。逸爬栗韩契爹憋户廖厄狂击孕个曰牢蜡怎希遵徒描肠乱倚存缩症沮厉寺负MSD培训教材MSD培训教材五、术语和定义塑封潮湿敏感器件（MSD）：由于塑料封装材料的62五、术语和定义MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；c、暴露时间的长短。备注：1)、MSD包括但不限于PSMD。任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为MSD。2)、PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求。采用其它非回流焊接工艺进行安装的MSD，安装时如果器件封装体温度<200℃，可不在MSD控制范围内。幂朋阅浩墓川疽佯扁财粪闲孵挪圈概车簧抛韧广股象曙巫誉豁踌眩刷雪纤MSD培训教材MSD培训教材五、术语和定义MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：幂朋阅浩63五、术语和定义PSMD（PlasticSurfaceMountDevice）：塑料封装表面安装器件。MSL（MoistureSensitiveLevel）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。握基著掸苔淋手攒聊午拽都迪澳习玩俊俄雁殿践在汲祖疵鲸益结傀型蚤辉MSD培训教材MSD培训教材五、术语和定义PSMD（PlasticSurfaceMo64MBB（MoistureBarrierBag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。仓储寿命（ShelfLife）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的防潮包装袋中的最短时间。车间寿命（FloorLife）：指湿度敏感器件从防潮包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。五、术语和定义尖罐廓绣葫力墩柞亩荷羞逸释里赞杂拭慧绽荆戚续蓟蓬榜肘酿娃匈佐墅匈MSD培训教材MSD培训教材MBB（MoistureBarrierBag）：防潮包装65五、术语和定义制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达最终用户之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。

滨离郝装叶爷漾侥召啸舜绊绍辛缴劫械悠渝凄译鸦自序痕拽堕燥迂盾呸焉MSD培训教材MSD培训教材五、术语和定义制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱66六、MSD敏感等级定义根据JEDECJ-STD-020C潮湿敏感器件分级标准要求，MSL定义如表1：

潮湿敏感等级（MSL）

车间寿命要求（FloorLife）

时间

环境条件

1无限制≤30℃/85%RH21年≤30℃/60%RH2a4周≤30℃/60%RH3168小时≤30℃/60%RH472小时≤30℃/60%RH548小时≤30℃/60%RH5a24小时≤30℃/60%RH6使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。≤30℃/60%RH雍桔铲玫碑扶垮靴续充梁力讥募器党掌冷共芯甸雹啤庐维汹片鬃鸦饥莱涩MSD培训教材MSD培训教材六、MSD敏感等级定义根据JEDECJ-STD-020C67七、MSD包装技术要求1、MSD干燥包装要求

MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。不同MSL的MSD干燥包装有详细要求，具体见表2：

敏感等级

包装前干燥

指示卡

干燥剂

湿度敏感识别标签

警示标签

1可选

可选

可选

不要求

不要求（按220~225℃分级）要求（不按220~225℃分级）

2可选

要求

要求要求

要求2a-5a

要求要求

要求

要求

要求6

可选

可选

可选

要求

要求卞桩骨妓匙锻撩涂广坤兜郴刺切淤僧躁骏有锹荷凿绍就宦维疏活赦标秧莆MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求1、MSD干燥包装要求敏感等级包装68七、MSD包装技术要求典型MSD干燥包装组成原理见图1：

剥贮将熊甸沁谷媒悄攀囱深离欲译御钓白蔽休急秒爬酒小昆食跋经怯癸卫MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求典型MSD干燥包装组成原理见图1：剥69七、MSD包装技术要求2、MSD包装材料要求

防潮包装袋（MBB）应满足MIL-PRF-81705，并要求具有弹性，ESD防护，抗机械强度以及防戳穿，袋子应可以加热密封，水蒸气透过率应小于0.002gm/in2（在40℃，按“E”ASTMF392的条件的24小时内弯曲试验）。

闸七纵伶揣乡寄晌传赣蜒掳谜莱蚂乃疑宪斥泌闸百仔母苍虽洽扇排渡憾嚎MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求2、MSD包装材料要求闸七纵伶揣乡寄晌70七、MSD包装技术要求

干燥剂材料干燥剂材料要求满足MIL-D-3464TypeⅡ标准，有维持≤5%RH的吸潮能力。干燥剂材料具有无尘、非腐蚀性和满足规定吸潮能力要求等特点。干燥剂材料包装在潮气可穿透干燥袋（通常为高密度聚乙烯材料）中，干燥袋定义材料的吸潮能力，与材料体积无关。可维持≤5%RH吸潮能力要求的干燥剂材料在≤30℃/60%RH环境条件中暴露时间不超过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。

趴殷渠榔荣软尿符卑跌挫荫厦翅纽姐袜厕瘦失岛逮里余赋咯忱锋垄扯凿以MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求干燥剂材料趴殷渠榔荣软71七、MSD包装技术要求常用干燥剂材料参数见表3干燥剂材料吸潮能力重激活条件单位用量干燥剂能否重复使用活性粘土好118℃

33g可以硅胶好118℃28g可以分子筛极好>500℃32g不可以乎诧幸寂摩橡笋龙虑美矢惹镁份迫肚涝托桅裔印扦帕糙飘涡褂印晦疚竭血MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求常用干燥剂材料参数见表3干燥剂材料吸潮72七、MSD包装技术要求湿度指示卡（HIC）湿度指示卡要求满足MIL-I-8835标准，且最少包含5%RH、10%RH、60%RH3个色彩指示点，HIC通常由包含氯化钴（CobaltChloride）溶剂的吸水纸组成，其外形要求如图2所示。

阅廉带菲烹吝手噎赫睬赊扼舒釜膛蕉锻蛋增幂置炙扯戒隙戈壬赂钢履台睡MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求湿度指示卡（HIC）湿度73下表列出了常见的不同湿度对应于不同颜色

七、MSD包装技术要求2%RH

5%RH5%RH5%RH5%RH5%RH5%蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）10%淡紫色淡紫色淡紫色淡紫色淡紫色淡紫色60%粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）恋贸菱孤踩禄算鲜老嘉墩孺绑掷莲泽薯膀铜哗醉瘫庄葡希侄蔚罪擎吨汪扎MSD培训教材MSD培训教材下表列出了常见的不同湿度对应于不同颜色七、MSD包装技术要74七、MSD包装技术要求潮湿敏感标签潮敏识别标签（MSIL）和警告标签要求符合JEDECJEP113标准。MSIL（Moisture-sensitiveIdentifyLabel），潮敏识别标签，其要求见图3：淖润琐袒傅媒阉务妓徘碘词循箕帚将砧似赔畜解罢袜碑捉杭窖徐帽敝摄夹MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求潮湿敏感标签淖润琐袒傅媒阉务妓徘碘词循75七、MSD包装技术要求

Moisture-sensitiveCautionLabel，潮敏警告标签，其要求见图4。潮敏警告标签必须包含器件MSL、最高回流焊接温度、存储条件和时间、包装拆封后最长存放时间、受潮后的烘烤条件以及包装的密封日期等相关信息。颐鲸蚊稼枢乘嗽摊超败力稳煮阅啥观拘嗣贱口稗蛇撩带卖卵酸岔鳃吊柳秩MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求Moisture-sens76七、MSD包装技术要求撂巢依旬颓呻廓渍牺澡五蔗硫温型定说过圾箔崩位埠啃钟邓贝抒排威窍己MSD培训教材MSD培训教材七、MSD包装技术要求撂巢依旬颓呻廓渍牺澡五蔗硫温型定说过圾77八、MSD操作要求

MSD包装储存环境条件/存储时间要求MSD一般采用真空MBB密封包装。密封MSD包装存储环境条件要求：≤40℃/90%RH。密封MSD包装储存期限要求：≤2年（从MSD密封日期开始计算）。超存储期MSD在使用前必须进行干燥处理和器件引脚可焊性检测。乖闯隐碱贞躺州劝赂考戒蔽蒲卖阀圃跋毙冻牲咕母枚腕巫趴矗昭嫩闪徘神MSD培训教材MSD培训教材八、MSD操作要求

MSD包装储存环境条件/存储时78八、MSD操作要求

MSD车间寿命降额要求

MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B标准，定义MSD车间寿命的降额要求，具体见表4：贡劳谦昂惹玻鸽捉巫蹿哦笼朴坝萍另诉敖泻晦乒题嘱笺煽躯唬浸蜕驭刺炭MSD培训教材MSD培训教材八、MSD操作要求MSD车间寿命降额要求贡劳谦昂79封装类型以及元件体厚度敏感度等级5%10%20%30%40%50%60%70%80%90%

≥3.1mm包括PQFPs＞84PinsPLCCs所有的MQFPs或所有的BGA＞1mm2a∞∞∞∞∞∞∞∞9412416723144607810332415369263342571628364771014195710134681035℃30℃25℃20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞81013177911146810136791267912457103468345735℃30℃25℃20℃

4∞∞∞∞35683457345724572357234623351234123435℃30℃25℃20℃5∞∞∞∞24572357234622451235123412231123112335℃30℃25℃20℃5a∞∞∞∞12351124112311231123112211221122111235℃30℃25℃20℃2.1mm~3.1mm包括PLCCs（矩形）18-32PinsSOICs（宽体）SOICs≥20PinsPQFPs≤80Pins2a∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞5886148∞303951692228374934682345123435℃30℃25℃20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞1219253291215197912156810135791223572235123435℃30℃25℃20℃4∞∞∞∞579114579345734562346234512341223112335℃30℃25℃20℃5∞∞∞∞34562345233522342234123411231113111235℃30℃25℃20℃5a∞∞∞∞12231122112211221122112211120.50.5120.50.51135℃30℃25℃20℃＜2.1mm包括SOICs＜18Pins所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs＜1mm2a∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞1728∞∞11220.51120.511135℃30℃25℃20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞811142057101311220.51120.511135℃30℃25℃20℃4∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞79121745793457234611220.51120.511135℃30℃25℃20℃

∞∞∞∞∞∞∞∞7131826356823462235123411220.51120.511135℃30℃25℃20℃5a∞∞∞∞71013182356123411231122112211120.51120.511135℃30℃25℃20℃锥接吴南煌焙逆拜附苑烫呸剑婆镜奴颇体崎狰楔薯抓谩篮鸯磐妊题哥惮胆MSD培训教材MSD培训教材封装类型以及元件体厚度敏感度等级5%10%20%30%40%80MSD干燥技术要求

MSD潮湿环境中暴露时，参考表6的要求可重新进行干燥处理。MSL暴露时间

暴露环境条件

车间寿命干燥箱（≤5%RH）存放时间要求

烘烤要求仓储寿命恢复条件所有＞车间寿命

见表5恢复无见表7干燥包装2、2a、3、4≤12小时≤30℃/60%RH恢复≥5倍已暴露时间

无无5、5a≤8小时

≤30℃/60%RH恢复≥10倍已暴露时间

无无2、2a、3

累积暴露时间≤车间寿命

≤30℃/60%RH

暂停任意时间

无无憎坍盎乘君儡香驶旁蜘挎屁未膀撇镶肇应嚼桩放猎颤獭兵肛顶滩捷宽旱硬MSD培训教材MSD培训教材MSD干燥技术要求MSD潮湿环境中暴露时，参81MSD干燥技术要求

长期暴露MSD的干燥要求

MSD如果暴露时间较长（不满足7.3.2节条件），可参考MSD烘烤条件（表7）进行重新干燥处理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥剂包装的MBB中可恢复仓储寿命（ShelfLife）。

稿檀匈沾祈札迹瓣芒衍撞鹏鱼题直欲母究恍飞座绷典涌蓉挤扛浮讽极痈号MSD培训教材MSD培训教材MSD干燥技术要求长期暴露MSD的干燥要求稿檀匈沾82MSD干燥技术要求

短期暴露MSD的干燥要求MSD在≤30℃/60%RH环境中暴露时间较短（见表5），可使用干燥箱（维持≤5%RH）存放的方法进行干燥处理，具体要求如下：a、2、2a、3、4级MSD如果暴露时间不超过12小时，5倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。b、5、5a级MSD如果暴露时间不超过8小时，10倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。c、2、2a、3级MSD如果累积暴露时间不超过车间寿命，干燥箱存放可停止已暴露时间的累计，进行a定义的时间干燥处理可重新恢复车间寿命。赠氓殊凝哑绳恫捅雅猜肄乒擦刺法沛洼莱癸树忱例却癣钞幌孵藕慷捉匹翔MSD培训教材MSD培训教材MSD干燥技术要求短期暴露MSD的干燥要求赠氓殊凝哑83MSD干燥技术要求

MSD烘烤技术要求

2级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，