清洗工艺流程

硅片超声清洗机结构特点:采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业？？？？??采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落最新全自动补液技术独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身彩色大屏幕人机界面操作方便参数设置及多工艺方式转换清洗工艺上料→碱腐蚀→纯水漂洗→酸碱腐蚀→纯水漂洗→喷淋漂洗酸中和→纯水漂洗→碱中和→纯水漂洗→烘干→下料适用范围各种规格的单晶硅、多晶硅太阳能电池硅片的制绒清洗XT-1300SG太能硅片制绒超声波清机■采三套独的电脑控制机械臂自动化作业■采第三代新技术，全面完善的防酸防腐措,护到机器每一个角落■最全自动液技术■独的硅片燥前处理技保证硅片干燥不留任何水痕■成的硅片燥工艺，多种先进技术集于一身■彩大屏幕机界面操作，方便参数设置及多工艺方式转换清洗工艺→碱腐蚀纯水漂→碱腐→纯漂→喷淋漂→酸中和纯漂洗→碱中和纯水漂烘干下清洗工件各种规格的单晶硅、多晶硅太阳能电池硅片的制绒清洗清洗溶剂：水基清洗剂产品特点单机械手或多机械手组合，实现工位工艺要求PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。自动上下料台，准确上卸工件。净化烘干槽，独特的烘干前处理技术,工作干燥无水渍全封闭外壳与抽风系统确保良好工作环境。具备抛动清洗功能保证清洗均匀全封闭外壳与抽风系统保良好工作环境1)适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片后的大批量清

清洗工艺流程动上料→去离子水→超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→自动下料标准工艺下产量硅片片小时.（2）清洗工艺流自动上料→去离子水超声波清洗＋振动筛抛→碱液＋超声波清洗＋抛动→离子水＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动碱液＋超声波清洗＋抛动去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→自动下料【摘要】半体/LD硅片清洗工设备，广泛用于IC生产半导体元器件生产中晶片的湿法化工艺该设备可效去除片表面的有机物颗粒属杂质然氧化及石英、塑料等附件皿的污染，且不破晶片表面特性。半导体片清洗加工设备，可广用于IC生产及导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺该设备可有去除晶片表的有机物颗粒、金杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污物，且不坏晶片表特性。用途炉前（清洗：散前清洗光刻后清洗除去光刻。氧化前自动洗：氧化去掉硅片面所有的沾污物.抛光后自动洗:除去切、、抛的沾。外延前清洗除去埋层散后的SiO2及表面物合金前、表钝化前清：除去铝线后,面杂及光胶残渣。离子注入后清洗：除光刻胶，SiO2层。扩散预淀积清洗：除预淀积时BSGPSG.CVD后清洗:除CVD程中的粒。附件及工具清洗：除表面所有沾污物.硅片清洗设可用于完成散前、光后、CMP后及氧前等工艺清洗工作例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清、金属离及杂物去除清洗等全自动硅片洗机手动硅片清机附件及工具洗设备石英管清洗酸碱清洗台有机化学超工作台部件清洗台氮气储存柜硅片清洗设特点手动硅片清设备特点可根据不同清洗工艺置各种相的清洗功能槽。功能槽包括加热酸缸HF腐蚀BHF(HF恒缓冲腐声清洗恒温浴（排冲水炉等。

清洗功能槽块化，各分有独立控制单元，可随意组合.关键件采用口部件，高设备的靠性及使用寿命。采用进口耐蚀板材，酸、防腐，效避免酸的侵蚀。控制系统的器件具备腐、防潮能，确保安全的工作环境。结构紧凑，化占地面小,造型美观、用。操作符合人工程原理具有良好的作界面，用方便、活.闭式清洗，效改善工环境，保操作人员安全.全自动硅片洗设备特：进口伺服驱机构及机手臂，清过程中无需人工操作。通过PLC实现控制，全操作通过触摸屏界面一次完成.可预先设制条清洗工，可同时行多条工艺。自动化程度，适用于量生产,确保清洗质的一致性自动氮气鼓装置可有提高产品量，缩短清洗时间。可选装层流化系统及动配酸装。石英管清洗适用工艺由于化学和理作用石英管收层进行腐蚀清洗,并且通石英管的旋转作用使英管腐蚀层均匀，通在水槽中清洗,使石英管表污物清洗净。酸洗→排→注纯→溢流→注→水洗→排液石英管清洗特点采用浸泡、转式清洗酸清洗为动浸泡式；水清洗为溢流式。采用多点支式工件旋驱动装置定、可靠操作符合人工程原理具有良好操作界面，使用方便、灵活。可配置自动气鼓泡系，有效提产品质量，缩短清洗时间。结构紧凑，化占地面小，造型观、实用。关键件采用口件，提了设备的靠性。采用进口耐蚀板材，酸、防腐，效避免酸的侵蚀。封闭式清洗有效改善工环境，保障作人员安。控制系统同具备完善腐、防潮能,确保安全工作环境化学湿台化学湿台适于半导体业中基片制造、集成电路芯片的制造等清洗艺过程。适用于2”～片的半体清洗过程，去除工表面的油及其它有机物、除胶、去金属离子等可根据不同洗工艺配置应的清洗元。各部有独立的制单元可意组合配有在线方式的去子水加热统.结构紧凑,净化占地面小，造型观、实用操作符合人机工程原理。可根据户工艺定。外形尺寸(mm)气源压力4。2~7kg/cm2排风量功能单元～SC3FH(FH腐）（恒温缓冲蚀)（快排冲水化学操作实台适用于2"～6”硅的清洗及湿法腐蚀。能够有效的除硅片表的油污及它有机物除胶去金属子等清槽部分包化学

槽、加热槽快排槽设的电气、路、循环系统，均采用进口部件；口PLC控制，洗时间可调。设组成：在加热、清槽、伺服系统、电气控制系统、机等。可根用户要求置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、台、超声洗水在线加热装置DI水电率测试仪石英管清洗清洗机特点◆本设备浸泡式清洗机，用于半体行业扩炉石英管洗◆槽体材为进口聚丙烯(PP)塑料或PVDF材料,架采用不钢，耐腐蚀性能好◆管件、、电磁阀均选用的是进产品,性能稳定靠◆触摸屏PLC控制流量及温度，超纯净泵压力、流可设置◆选配气喷枪◆可根据用要求订制技术参数：◆外形尺(L×W×H)：1300mm×700mm×1700mm◆槽内尺(L×W×H):700mm×500mm×300mm◆喷嘴出压力：～2。（bar)（可调◆DI水加热温度：75℃85◆排风量15m3/minJTA-3916硅片清机清洗对象是2～8英寸的研磨片备整采用进口PLC控制,通过定工作节传送篮具次经过各个工，由上料始到下料自动完成.备工作拍，各项参数设定采用触摸屏完成。设备整体为闭结构,有排风置.独的机手设计使抓定位更准。注重人化设计，可根据用户要定制。设备总体尺6000mm×1600mm×2500mm电源、50Hz清洗有效尺（L×W×H)350mm×350mm×280mm额电流50A以下槽体材料不钢和优质种塑料去离子水流30L/min温控仪度30℃～90℃可调温度精到±并有状态示压缩空气进口压力0JTA-3915液晶生光刻前清洗机JTA-3915适用于ITO玻璃的光刻清洗，去除璃表残留物设备共9个工位，分别是：上、NaOH超声摇清洗、NaOH超声动清洗、水摇动清、超声波水摇动清洗、超声纯水摇动洗、纯水动清洗、下料、离心脱水。其中摇动清洗水为室温至50可调纯水为常温清洗。部分技术指：外寸（mm)7000*1500＊2000超声功率1。5kW电压？～60Hz三相四线超声频率功率10kW供水纯净水100L/Min气源压力：JTA-3835液晶封后清洗机适用于液晶产后工序清洗，以除液晶灌注后多余及前道工序残留，实现精清洗。清洗工序为上料→超声洗→超声洗→喷淋洗→溢流超声漂洗→溢流超声漂洗喷淋漂洗慢提拉脱水→热烘干2槽）→料

部分技术指：外寸（mm)9000＊1500*2000超声率腔寸500＊600500(清喷淋槽900＊600*300（烘干槽超声频40kHz气源压力4-6kgf/cm2洁度1000级加热功率18KW电压？～60Hz三相四线温度室温100温控精度±2℃空载升温间室温至45℃≤30min喷淋压力0.12—2。0MPaJTA-180晶玻璃洗烘干机JTA-180晶玻璃洗烘干机对液晶玻璃进行清洗烘干的设其作流程是胶辊传送液晶玻璃片，过喷淋、刷刷洗、绵吸水及热风烘干,终达到清液晶玻璃面污垢及杂质的目的。特点：◆上下辊传送速度同步调整,无可调◆烘干件对玻璃片的烘干温度可调。◆吹风量无级可调,保证璃片烘干需合理温度。◆玻璃厚度调整采用丝杆传动和精密导轨向精确调，具体调量由百分表指示.◆导轨电机控制元件等均选用进口产品，质可靠。◆机械键零件均采用不锈钢材料。主要性能规指标：◆外形寸（约：720mm×1726mm×1290mm◆电源AC220V◆工作度:750mm～◆胶辊快转动速度：约５速度可调)◆毛刷转动速度:（速度调◆清洗璃尺寸范围300mm长度25mm150mm≥宽度＞10mm508mm厚度＞。4mmJTA-180晶玻璃洗烘干机液晶璃清洗烘机是对液玻璃进行洗、烘干的设备其工流程是由胶传送液晶玻片过喷淋毛刷刷洗海绵吸水及热风烘干，最终达到清液晶玻璃面污垢及杂质的目.特点：◆上下辊传送速度同步调整,无可调◆烘干件对玻璃片的烘干温度可调。◆吹风量无级可调，保证玻璃片烘干所需理温度。◆玻璃厚度调整采用丝杆传动和精密导轨向精确调，具体调量由百分表指示。◆导轨电机控制元件等均选用进口产品,品质可。◆机械键零件均采用不锈钢材料。主要性能规指标

◆外形寸（约：720mm×1726mm×1290mm◆电源AC220V◆工作度：750mm～800mm◆胶辊快转动速度：约５速度可调)◆毛刷转动速度:360r/min(速可调）◆清洗玻尺寸范围300mm≥长＞25mm150mm度＞10mm5.08mm≥厚度＞。4mmSMT板PCB清洗机SMT板PCB板清洗：产品型号：JTA-100SMT原产地：深一、主要特：1速清洗29”*29以下尺的SMT钢网及PCB.清加热烘仅需1015分钟2．采用高效声波清洗式,清洗效果佳效率高。3．系统采用洗池/