48A端子金属镀层厚度测试技术

1、第 第 15 10 頁EIASTANDARDEIA-364-48A端子金屬鍍層厚度測試技術電子工業協會工程部NO.48 (NO.1494 EIA P-5.1連接器分部委員會監視下形成的)。范圍：外表拋光厚度。目的：此測試的目的是闡述端子外表電鍍層厚度的標準測量方法。此測試可能涉及危險性的所用有關的全部安全問題以及其應用所規定的 此測試應用的有關限制是用戶自己的責任。方法：方法金相學剖面圖應用：此方法是在準備要測物的金相學剖面圖上進行直接測取讀數的技術。100 微英寸2.6mm 微米或更大時可以應用金相顯微光學測量則認為不怎么精確，故建議用電子掃描顯微器EM。此技術應用于任何被測鍍層能夠裝配或和

2、拋光面垂直的外表。優點：)；觀察的范圍不限為一點；直接讀數系統。存在缺乏：精確(在規定的厚度范圍內)；觀察的范圍不限為一點；直接讀數系統。存在缺乏：樣品準備存在很大程度困難；破坏性的測試方法；過多依賴操作者；系統价格昂貴；技術格外低。B-Beta粒子散射測試法應用：此方法應用于當要測的鍍層合層平均原子數明顯不同于+20%鍍層beta 粒子的能量來說鍍層基礎或被鍍材料的厚度應為無穹大。對全金屬鍍層來說，實際上可測量的最小厚度為微英寸0.5 微米。然而通過正確地選用同位素或標準，微英寸0.25 微米以下的讀數也可以測取到，可測取的最 微英寸(51微米)。假设鍍銀層厚度不為測試設備制造廠商優點：已破

3、坏性的測試方法；不需要準備測試樣品，零件可用來直接測試；測試時間很短。缺乏之處：它測量的是單位面積內的物質。圓柱形端子。氏負反饋管和標準磨損量必須嚴格把握。依賴于操作者水平。射線熒光測試：320 微英寸8.1 微米金屬鍍層以及其他電鍍面。優點：對導電鍍層的高精度測量；無破坏性測試方法；不需準備樣品，零部件可以直接測試；測試速度快。缺乏之處：此方法測試的為一比較性結果，而不為直接測試結果；此方法對几何形狀格外敏感，對於那曲承半徑小于 0.010英寸0.25mm圓柱形外表的凹面或击面，都不能精確地測量；設備昂貴。方法磁埸或雜散電流電磁測試方法：應用：磁埸測試方法磁埸測試儀器可以用于以下厚度的測試：

4、一個有磁性基層上的無磁性電鍍層；無磁性或基層上的鎳鍍層注：此測試不能用于鎳一磷合金鍍層厚度，對銅或銅合金的基礎上的鎳鍍層，有效的測試范圍能達1000微英寸(25微米)。雜散電流測試方法：流型式的厚度測試儀。優點：已損坏性的測試方法；不需準備樣品零部件可以直接用來測試；缺乏之處：限于那些磁性鍍層或無磁性基礎或正好相反的組件的測試。0.5inc13mm。測試結果取決于測試者的技術；厚度測試對樣品的彎曲部份敏感；基礎材料的剩磁或漏磁埸合對讀數產生影響；溫度變化會影響雜散電流測試儀；間接的測量方法。方法庫侖分析法：應用：此方法可用於決定 50 微英寸(1.3 微米)或更厚的鍍層厚度。優點：快速；易于操

5、作。缺乏之處：對几何外形敏感；小于微英寸1.3 微米的鍍層厚度不能精確測量；為有損坏性測試。測試位置：上鍍層厚度的相應争辩已進行，則可以在外外表測試鍍層厚度。定格外重要。測試過程：方法金相學剖面圖：此，有經驗的操作者以及高質量的設備對測量精度很有必要。鍍層邊部保護：0.0004 英寸10 微米的金屬。這樣做是為保護電鍍層和防止弄反方向。旭果用光學顯微鏡測量，多鍍金屬層應注上一種可和被測鍍層區分的顏 色，試樣應清洗干淨但不能改變鍍層厚度以此來供给一個能精讀多鍍金屬層產生良好粘附力的外表且又能去除了那些可能影響鍍層測試使其變暗的雜物。裝夾：+10將產生一個明顯比實際厚度厚1.5的厚度，試樣應插在一

6、熱熔塑膠或熱固性塑膠中。研磨及拋光：假设去除過多的材料，試樣應通過切割或機械加工除去多余量，然而，要被測試面不能用此粗加工法損傷，所以試樣然后應用研磨器具研磨120 600 砂粒的研磨砂且為拋光而留下的最大研磨尺寸應為微米，拋光面應用酸蝕ASTM 13487 里所注明的酸蝕法對此測試技術也有效。對高度放大的測試，建議不用酸蝕法。測試：測試結果通過較大 1000 倍的顯微測試得到，用于放大的物鏡特別建議其數值孔經不能小于 1.25，光學系統應裝備一個用以校準目鏡的校準3000-20230 倍的電子掃描顯微鏡也可以得到測試值。對此兩種測試方法都應定期地重校儀器。精度：如此測試由有經驗和技術的人員完

7、成，則所得結果的精度應為實際厚度10之內，假设無其他注明，記錄的數值為同一樣品全部測試中次隨機抽樣值的平均值。B.Beta粒子散射測試法：通常為蓋革一彌勒計數管Beta 粒子數量高速電子Beta 反射技術無損Beta 一反射單位為每一單位時間總數的比和組成物的參考標準。安全警告：全部電极台板同位素系統應被保存在一個被認為能保護同位素和電极台板的容器中。在任何情況之下，手指都不能觸及同位素。注明之外，都不得融及和清洗它。校準和統一標準：頻率： 次給定孔徑的標準校驗。在一個校驗總至少一個小時內對標準進行一次校驗。進行校準之時。當安裝了一種的同位素；進行遺漏測試之后；當同位素從電极電台移走或電极台板

8、移動；假设電极台板同位素系統摔落到地上；當標準校驗需要時；當工作地區環境溫度改變或些必要；方法：和設備生產廠家年校一樣進行標準；通過用源于國家標準技術争辩所的根本標準以及用和要測的樣 简洁破坏，所以必進行定期校準。進行校準時必須用和實際測試一樣測試條件，包括這些將在測試樣品時將用到的指定孔徑尺寸。測量：按廠商指示進行每次操作，留意 5.2.4 所列的各種因素。精度：操作技藝測試精度應在實際厚度的10%之內。影響蚜精度之因素：計數統計和測試時間：統計數目錯誤可以通過使用有足夠長時間高精度。鍍層基層組合：隨著鍍層和基層原子不同數目的增多，測量變得更加可重复的。鍍層密鍍，厚度和組成物。通過用和標準一

9、樣的組成物，厚度和密鍍將降低測量誤差。基層校正：這是一個由設備生產廠商供给的一個未鍍樣品和標準物的不同和几何外形上的差異時，此比較可以提高測量精度。外表粗糙度和純度：粗糙和不純的鍍層外表將導致測量數值不精確。試樣曲率。測試裝置的几何尺寸，如同徑素在電极台板上的位置減少在同徑素測度范圍之內的由試樣和標準樣品之間產生的外 繁地校準。電极台板磨損：200300次測試后便可清楚的讀數。方法射線熒光測試厚度應是在其其次次輻射不能發生聯系的厚度之外無窮厚度比較于比較的測試技術其中有一個關系存在于鍍層厚度和其次次輻射強度之的作用是使輻射強度，鍍層厚度和密度之間有數量上的聯系。安全預防：必須按應用單位規章進行

10、人身避开射線。校準：頻率：每次應用此設備時都須進行儀器校準；儀器應進行定期檢查以進行正確校驗。方法：此設備應按生產廠商的年檢進行校準；通過應用源于國家標準技術争辩所的根本標準以及用和要測的 因素。在鍍層范圍之內的至少三個標準應被用于校準。不能用校準范圍之外的推斷，因為它會產生嚴重錯誤。測量：測試須按設備生產廠商已用的測試來進行。精度：有實際厚度的之內。影響精度因素：19.3g/cm3，因此測量數值的數學修正對校正標準密度和所用設備密度之間的差異很有必要。外表純度：外來物質如粉塵，油污或腐蝕產品會導致測量數值不精確。樣品外形：由樣品外形引起的測量誤差可以通過使用一個比測試1/2直徑更小的準直儀來

11、消退。樣品移動：通過堅持所用設備和標準設備一樣的焦距可以降低誤差。計數統計和測試時間：計數時間依据所需精度要求。通過增加計0.8 或更小的讀數為推举標準。方法：磁埸或雜散電流電磁測試方法。此方法包括全部用于無損傷鍍層厚度測試的電磁儀器的應用。校準：頻率：須進行標準檢驗。方法：應按生產廠家所示對每個儀器進行校正。測試：測試技術應為已用此設備的生產廠家所指定的。精度：用此方法所測得的數值之精度在實際厚度的+20%之內。影響精度因素：區試須和測試樣品一樣的特征且標準正試樣之厚度應固 定且應盡可能接近于所測鍍層厚度。設備特指用于此種測試的校正， 太靠近一個邊緣13mm,1/2in或在一個角內的測量值將不會精確。誤差。數。和操作測試為同一個時便可減少這些誤差。此方法包括全部通過測量從一個且已精確測定的地方而來的陽极溶來求得。精度：通過此方法測得的精度應在實際厚度的之內。方法：以決定其厚度。精度量方法是一最精確的厚度測試方法。仲裁技術當在決定鍍層厚度時存在分岐時，推举使用以下的方法。確定以下并供给全部細節：推举用于鍍層厚度測試之技術已被用到；標準精度；密度校準參數Beta一反射法或射線熒光法；當對樣品進行其次次測試時得到同樣結果；所用設備按正確順