表2.2某企业表面贴片电阻等进货检验

1、1l进货检验规范(贴片电阻1 目的及适用范2参照文本作业规范参照本公司程序文件进货检验控制程序，可焊性、耐焊接热实验规范，电子产品(包括元器件) 外观检查和尺寸检验规范以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样检验标准。3规范内LCR电桥(401A)或不低于本仪表精度的其他仪表，游标卡尺，恒温铬铁，浓度不低于95的 C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。抽样检验依GB2828S3AQLA类缺陷为0B类缺陷为0.4C类缺陷为l.0号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL为30，DL为，抽样方案为：n=6，Ac=0，

2、Re=1。序检验项验收标验收方法及缺陷分ABC1阻值与偏实际阻值应LCR2标标识完备、目3标识附着标识清晰，用浸的棉球擦拭三次后无变棉4外观检无变形、无破损、无污迹目5尺寸及封符合设计要游标卡温度260l0，时间2s，锡点圆润有光泽稳恒温铬耐焊接温度260l0，浸锡5s后，外观、电气恒温铬8包包装良好，随附出厂时间及目进货检验报告 按09901审核日制定日表23 印制电路板进货检验规第1页共l进货检验规范(印制生效日1目的及适用范本检验规范的目的是保证本公司所购印制电路板的质量符合要求。本检验规范适用于x x制造无特殊要求的印制电路板。2参照文参照文件进货检验控制程序，可焊性、耐焊接热实验规范

3、，电子产品(包括元观检查和尺寸检验规3规范内数字万用表(UT54)，游标卡尺，恒温铬铁，测力计缺陷分类及定 判定依抽样依GB2828标准，取一般检验水平；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为l.0。标有号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL为30，DL为，抽样方案为：n=6，Ac0，Re1。检验项目、标准、缺陷分类一览序验收标方法及工缺陷分ABC1尺线路板尺寸、厚度、边距、孔径在设计要求范围之游标卡2电性不允许线路错误或断线、短路等，主要由厂万用3印线路板面印刷文字不得有印刷错误，不得漏标识完目4印线路板面印刷字迹清晰，用的棉球擦拭三次棉5线路板不允许线路目6线路板镀

4、层无破损目焊盘完整有光泽且不允许有开路现的现象铬铁试8线路板线路板面划伤不得超过两条(长度宽0.2mm且深度游标卡温度260IOC，时间2s，锡点圆润有光泽，稳恒温铬包真空袋包装，且搬动时不可有线路板散落现象随附出厂时目讲货检验报告 按09902规批准日审核日制定日第1页共l进货检验规范(直插生效日1目的及适用范本检验规范的目的是保证本公司所购直插三极管的质量符合要求。本检验规范适用于制造无特殊要求的直插三极管。2参照文本公司程序文件进货检验控制程序，可焊性、耐焊接热实验规范，电子产品(包括元器件)外观检查和尺寸检验规范以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样

5、程序。3规范内半导体管特性图示仪(XJ4810)，游标卡尺，锡炉，测力计，浓度不低于为95的 C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平级；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为l0。标有号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL为30，DL为，抽样方案为：n=6,Ac=0，Re=1。序检验项验收标具缺陷分ABC1放大倍符合设计要半导体特性图示2条件下符合设计要半导体特性图示3标标识完备、目4标识附着标识清晰，用浸的棉球擦拭三次后无变棉5外观检无变形、无破损、无污迹目6尺寸及封符合设计要游标卡26

6、0l0，渗锡2s，渗锡表面光滑，无起珠锡耐焊接260l0，浸锡5s后，外观、电气与机械性良锡9引出端强水平拉力l0N，时间5s，无可见损测力包包装良好，随附出厂时间及目进货检验报告 按一09903规批准日审核日制定日28 SMT第1页共l进货检验规范(贴片三极生效日1目的及适用范2参照文(包括元器件)检验规范以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样程序。3规范内半导体管特性图示仪(XJ4810)游标卡尺，恒温铬铁，浓度不低于95的3.2 缺陷分类及定 3.3判定依依GB2828标准，取特殊检查水平S一3；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，c类缺陷为l0。

7、标有号的检验项目抽 序检验项验收标缺陷分ABC1放大倍符合设计要半导体特性图示2条件下符合设计要半导体特性图示3标标识完备、目4标识附着标识清晰，用浸的棉球擦拭三次后无变棉5外观检无变形、无破损、无污迹目6尺寸及封符合设计要游标卡温度260IOC，浸锡时间2s，锡点圆润有光泽稳恒温铬耐焊接26010，浸锡5s后，外观、电气与机械性良恒温铬9包包装良好，随附出厂时间及目进货检验报告按一09904批准日审核日制定日第1页共l进货检验规范(集成电路生效日1目的及适用范2参照文(包括元器件)外观检查和尺寸检验规范以及相关技术、设计参数资料。3规范内检验环境 防静电检验方法 验证外包装袋上的标识，不允许开封