底部充胶Underfill填充流程

1、底部充胶Underfill填充流程5.6、UUndeerfiill工工艺控制制要求5.6.11、如果果客户没没有特殊殊要求一一般的产产品BGGA填充充建议直直接使用用人工充充胶，普普通的气气动式充充胶机（脚脚踏型）就就可以完完成点胶胶过程。但如果客户要强调点胶精度和效率的话可以选用各种在线或离线的点胶平台或全自动点胶机。5.6.22、从冰冰箱取出出胶水回回温至少少4小时时以上，禁禁止采用用加热方方式进行行回温。5.6.33、如果果开封448小时时后未使使用完的的胶水，需需密封后后重新放放入冰箱箱冷藏；回温后后未开封封使用的的胶水超超过488小时也也需重新新放入冰冰箱冷藏藏。5.6.44、根据元

2、元件本体体尺寸大大小合理理计算出出所需胶胶量，并并通过点点胶针管管孔径尺尺寸和充充胶的时时间来准准确控制制胶量。5.6.55、充胶时时，如果果使用的的胶水黏黏度较大大或表面面处理光光洁度不不理想，可可以尽量量将PCCB倾斜斜30放置,以便胶胶水充分分渗透。5.6.66、当PCCBA上上的器件件充好胶胶以后需需放置335分分钟,以以确保胶胶水充分分渗透。5.6.77、使用回回流炉或或专用烤烤箱加热热固化，固固化温度度需控制制在12201400之间，固固化时间间需510分分钟。5.6.88、根据据表面平平整度控控制填充充速度，避免胶水流动过快导致空气无法排出，结果导致空洞的形成，如图所示：注：在锡

3、球球旁边产产生空洞洞目前国国际上通通用的接接受范围围是空洞洞体积不不能超过过锡球直直径的225，产产生空洞洞的原因因主要是是在胶水水渗透过过程中，胶胶水的流流动速度度大于里里面空气气特别是是锡球附附近空气气的排出出速度造造成，也也就是说说，胶水水通过毛毛细现象象流到BBGA四四周的时时候，里里面锡球球周围的的部分空空气还没没来得及及排出就就被封在在BGAA里面造造成空洞洞的产生生。5.6.99、胶水固固化后,在元件件边缘的的堆积高高度不能能超过元元件的本本体高度度。5.6.110、距离被被填充元元件边缘缘以外的的区域不不允许溢溢胶。5.6.111、按按键、连连接器、定定位孔、金金边、测测试点、

4、SSMI卡卡、T-卡不能能沾胶，屏屏蔽架（双双键式）外外侧边缘缘禁止有有胶水,以防止止屏蔽盖盖上盖盖盖不上和和不平整整。5.6.112、胶量需需要达到到75%以上的的底部填填充体积积。5.6.113、要要求从元元件四周周可以观观察到固固化后的的填充胶胶。5.6.114、如如果目检检判断胶胶量不足足，则要要求进行行二次填填充。5.6.115、在整个个滴胶过过程中，要要求精确确控制以以维持胶胶的流动动，避免免损伤和和污染芯芯片。5.7、UUudeerfiill返返修流程程5.7.11、待返修修元件拾拾取5.7.11.1、工工具准备备及材料料准备：用胶带纸把把返修板板粘好，并并将其固固定于工工作台上

5、上5.7.11.2、温温度控制制以及热热风加热热持续用热风风枪对元件件表面进进行150加热，也也可将热热风枪设设置到3300122秒使填填充胶变变软，热热风枪与与元件之之间的距距离约为为35MM。5.7.11.3、元元件周围围残胶去去除用牙签或小小木棍（禁禁用尖锐锐利器）去除元件周围已经被加热变软的残胶。5.7.11.4、元元件拆取取用返修工作作台加热热元件：为确保元件件表面温温度达到到或超过过2177（Leead-freee），随随着返修修工作台台加热到到液相线线以上一一段时间间（如115秒左左右）备选：用热热风枪加加热元件件：为确保元件件表面温温度达到到或超过过2177，可将热风风枪调节节

6、到3550左右以以使其达达到液相相线以上上一段时时间（如如1分钟钟左右）。用镊子拆取取元件：注意，可以以先使用用报费板板进行实实验，对对加热方方法理解解后，再再进行批批量返工工。5.7.11.5、元元件底部部残胶处处理将热风枪加加热残胶胶（如可可调节至至2000摄示度度左右），即即可马上上进行残残胶清理理：用牙牙签或者者尖头木木棍把残残留在电电路板焊焊盘表面面的残胶胶刮掉，用烙铁铁和吸锡锡带将残残留在电电路板表表面的残残锡沾掉掉，用丙酮酮或异丙丙醇清洗洗电路板板焊盘。5.7.22、元件重重新贴装装5.7.22.1、滚滚锡用锡线和烙烙铁在电电路板焊焊盘上滚滚锡（注注意：必必须保证证这一步步电路板板焊盘无无脱落以以及焊盘盘清洁，可可以借助助10倍倍以上放放大镜）5.7.22.1、元元件的重重新贴装装用返修台定定位后进进行（注注意：为为预防焊焊接不良良，可以以预先用用助焊剂剂笔涂助助焊剂在在电路板板焊盘上上）5.7.33、再次底底部填充充元件再次底部填填充重新新贴装好好的元件件，遵照照正常底底部填充充以及固固化工艺艺流程（注注意：空空洞问题题；再次次底部填填充必须须保证