手机stacking设计方案分析

1、 HYPERLINK 手机sttackkingg设计主板尺寸寸的确定定：主板的尺尺寸根据据产品定定义的整整机的尺尺寸确定定，详见见下图，板边与与手机的的外形留留22.55mm的距离离，主板板上有GSM天线的的一边与与手机的的外形留留4mm的距离离。主板布件件空间充充足时距距离用上上限2.55mm，便于ID的造型型，布件件空间紧紧张时留留下限2mm。以上尺寸寸适用于于深圳客客户，对对于品牌牌及海外外要求高高的尺寸寸建议按按照3.0mmm设计。主板的厚厚度尺寸寸图纸标标注为1.00+/-0.11mm，3D建模时时板厚画画1.005mmm。上板（含各类类小板）厚度尺尺寸图纸纸标注0.88+/-0.1

2、1mm，3D建模板板厚画0.885mmm，如有有特殊器器件如71ppin连接器器，则上上板按照照1.00+/-0.11mm设计。键盘板如如只有按按键灯，且下部部有支架架等支撑撑，则可可按照0.66+/-0.11mm设计，3D建模厚厚度0.665mmm，如设设计0.55mm厚的按按键板，3D建模画0.55mm。主板的设设计基准准：主板上螺螺钉孔及及卡扣位位置的设设计：螺钉孔的的直径（M1.4机牙螺螺母）3.88mm，如果果是M1.6自攻螺螺钉，则则主板开开孔直径径3.55mm。直板板机一般般设置6个，LCM的上面2个，LCM的下面4个。滑轨的BBOSSS柱直径径建议2.22-2.5mmm。主板扣

3、位位一般保保证外形形线到主主板有3.0的空间间，主板板避让扣扣位空间间长度9mm。详见下图图：卡扣位宽度9mm，距外形线3mm螺钉柱孔的中心距离手机的外形线大于或等于2.5mmReceeiveer的放置置：详见下图图：Receiver前端面缩进板边0.1mm，中心与板的中心默认重合，也可以根据需要左右移动，但需与ID确认。优选弹片式0615的RecLCM的的放置：LCM的的中心与与板的中中心重合合，详见见下图：LCM前端面与receiver保持至少0.9mm间距。厚度方向屏到外形要求1.8mm，如LAVA等要求高的客户，则需要2.0mm键盘设计计：直板机上上的键盘盘根据产产品定义义和主板板的空

4、间间来确定定按键的的数量，一般为为21个键，或不带OK键时为20个键。数字键键根据空空间分为为4行3列和3行4列。按按键的DOMME大小一一般为43mm和54mm以及直直径4mm、5mm，根据据空间的的大小尽尽可能选选用大的的型号，按键的的手感会会好。按按键的间间隙尺寸寸设计详详见下面面的文档档：按键板有有3种形式式：一、直接做做在主板板上，该该方案占占用主板板空间，但成本本最低；二、做做键盘FPC，节约约主板空空间，客客户成本本高；三三、做硬硬板+FPPC焊接，节约主主板空间间，整体体成本较较低。侧键的设设计：侧键的DDOMEE应在手手机侧面面厚度方方向的正正中间的的位置，手机左左侧靠上上整

5、机长长度1/3处，拍拍照键置置于右侧侧；对于于可横置置拍照的的手机，拍照键键可置于于手机右右侧靠下下1/3处。考考虑到后后段组装装性，一一些项目目可采用用Swiitchh替代domme。详见下下图：侧键位置侧键处主主板的避避让设计计：详见见下图侧键DOME与外形线间距至少1.7mm侧键FPC与主板建议预留一层胶厚，用来支撑用。间隙建议0.9mmMIC的的设计：MIC的的放置位位置主要要有三种种：一、放在手手机下端端，侧面面开孔；二、放放在手机机侧面，侧面开开孔；三三、放在在手机一一侧的上上面，正正面开孔孔：一、放在在手机下下端，侧侧面开孔孔，详见见下图：（此方方案结构构最合理理）MIC背面与主

6、板间距至少1mm。MIC的正面距手机外形至少一层壁厚，建议1.2mm。二、放在在手机侧侧面，侧侧面开孔孔：MIC背面与主板间距至少1mm。MIC的正面距手机外形至少一层壁厚，建议1.2mm。三、放在在手机一一侧的上上面，正正面开孔孔：（该该方案易易对按键键造成影影响）SIM卡卡座的放放置设计计：SIM卡座如放在电池的正下方，不要超出电池的边界，要考虑SIM卡的取出是否顺畅，取卡空间一般为2.5mm。如果SIM卡座放在电池侧边，则建议卡距离电池0.5mm。双卡设计时要标出SIM1和SIM2的标识，详见下面的文档： TF卡座座的放置置设计：TF卡座座主要有有翻盖式式和PUSSH-PPUSHH以及简

7、简易式：翻盖式TTF卡座主主要放置置在电池池的下面面和电池池盖的下下面：放放置和电电池下面面的结构构详见下下图：TF卡座放在电池盖的正下面，其四边距电池至少0.5mm。放置在电电池盖下下面的结结构详见见下图：TF卡座放在电池盖的正下面， TF卡座距板边和其它器件至少0.8mm。 PUSSH-PPUSHH的卡座座放置在在板边或或电池的的端部：卡座放置置在板边边：TF卡座的焊盘与板边平齐，TF卡距手机外框1.3mm间距。卡座放置置在电池池的端部部：TF卡侧边不可凸出电池的侧边，TF卡端距电池边至少0.5mm间距。IO连接接器的放放置设计计：如需设计I/O塞，IO连接器端面与手机外框间距1.2mm，

8、否则建议0.5mmIO连接器焊盘距板边间距0.3mm，该处主板局部凸起。耳机插座座放置设设计：耳机座与外形线距离0.5mm电池连接接器的放放置设计计：立式电池池连接器器最好放放置在电电池的中中间部位位，尽量量不要放放在两边边。电池连接器两侧端面与支架间距至少0.5mm电池连接器前端面与电池间距至少0.5mm（经验值，可以调整，但不能小于0.2mm）卧式的电电池连接接器放置置在电池池的底部部：电池连接器端面与电池间距至少0.35mm蓝牙天线线的结构构形式和和位置：天线下下面主板板需设置置禁布区区，具体体的大小小和范围围与射频工程师师沟通。一、蓝牙牙天线如在手机底底部，与与键盘支支架做成成一体：蓝

9、牙天线二、蓝牙牙天线在在手机的的顶部与与GSM天线并并列：蓝牙天线三、蓝牙牙天线在在键盘的的侧边，与键盘盘支架做做成一体体：蓝牙天线GSM天天线：天天线下面面主板需需设置禁禁布区，具体的的大小和和范围与与射频工工程师沟沟通。天线金属片的厚度0.2mm。天线弹片要求画出自由高度和工作高度的形状，且工作状态下弹脚要求在馈点的正中间位置。天线热熔柱层厚度0.3mm在天线金属片的上面Speaakerr音腔的的设计参参照下面面的设计计指导进进行：主板上各各种焊盘盘的设计计尺寸，详见下下面的图图档：手写笔的的位置设设计：手写笔与与电池间间距至少少0.77mm，与手手机电池池盖上面面间距留留出电池池盖的厚厚度0.11mm，与侧侧面留出出1层壳体体的壁厚厚电池池盖厚度度0.22mm。与侧面留出1层壳体的壁厚电池盖厚度0.2mmCameera的设计计要求：Camera表面距手机的外表面间距至少1.4mm，且came