铝及铝合金的微弧氧化技术_第1页
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文档简介

1、.铝及铝合金的微弧氧化技术1技术内容及技术关键（1）微弧氧化技术的内容和工艺流程铝及铝合金材料的微弧氧化技术内容主要包括铝基材料的前处理；微弧氧化；后处理三部分。其工艺流程如下：铝基工件化学除油清洗微弧氧化清洗后处理成品检验。（2）微弧氧化电解液组成及工艺条件例 1g/L，CH3COONa 23g/L，Na3VO3 13g/L；溶液pH为 1113；温度为升至300V，并保持510s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解510min。例 2 两步电解法，第一步：将铝基工件在 200g/L 的 1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经第一步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L 的Na

2、3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为2050。（3）影响因素高硅铸铝合金的均可进行微弧氧化处理。对工件表面状态也要求不高，一般不需进行表面抛光处理。对于粗糙度较高的工件，经微弧氧化处理后表面得到修复变得更均匀平整；而对于粗糙度较低的工件，精选文档.经微弧氧化后，表面粗糙度有所提高。液（如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等），其在溶液中的存在形式最好是 pH范围一般在913下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。对获取合格膜层同样至关重要。不同的铝基材料和不同的氧化电解液，具有不同的微弧放电击穿电压（

3、击穿电压：工件表面刚刚产生微上百伏的条件进行。氧化电压不同，所形成的陶瓷膜性能、表面状态压可在200600V流法进行，控制电压进行微弧氧化时，电压值一般分段控制，即先在加电压至一定值进行微弧氧化。当微弧氧化电压刚刚达到控制值时，通过的氧化电流一般都较大，可达 10A/dm2 左右，随着氧化时间的延长，陶瓷氧化膜不断形成与完善，氧化电流逐渐减小，最后小于1A/dm2。氧化电压的波形对膜层性能有一定影响，可采用直流、锯精选文档.方便，控制电流法的电流密度一般为28A/dm2。控制电流氧化时，氧化电压开始上升较快，达到微弧放电时，电压上升缓慢，随着膜的形成，氧化电压又较快上升，最后维持在一较高的电解

4、电压下。 增加。同时温度越高，电解液蒸发也越快，所以微弧氧化电解液的温度一般控制在液进行搅拌。微弧氧化时间的影响：微弧氧化时间一般控制在1060min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。弧氧化电解液多为碱性液，故阴极材料可采用碳钢，不锈钢或镍。其方式可采用悬挂或以上述材料制作的电解槽作为阴极。（4）微弧氧化的设备出电压范围一般为精选文档.定，一般要求 610A/dm2。电源要设置恒电压和恒电流控制装置，输出波形视工艺条件可为直流、方波、锯齿波等波形。又达到了搅拌电解液的目的。（5）膜层的质量检测极氧化膜层性能的检测标准。2优缺点及使用范围艺过程简单，占地面积小，处理能力强，生产效率高，适用于大工业 盐雾精选文档.化处理，以获取具有多层不同性质的陶瓷氧化膜层。由于微弧氧化技

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