PCB电路板焊接工艺及要求

1、PCB印制电路板焊接工艺文件编号版本A/0页次1 / 6产品名称PCB印制电路板产品型号PCB板焊接的工艺要求:1）根据主产任务选取相应的型号的元件清单，根据元件清单检査来料电路板的型号是否止确，电路板有无 损伤。2）检査电路板表面是否干净无尘，无汕污、指卬等，如果不干净上可用酒精适当淸洁，清洁后需要等酒精完全挥发后才能进行焊接。3）按元件清单选取相应器件，并仔细核对器件的型号、数虽，同时检査器件表而、引脚等是否有损伤或锈 痕等影响器件性能的因素。4）对于直插元器件插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不陡影响下道工序的安装。焊接好剪去多

2、余的引脚，外霜引脚高W 1. 5.6）有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。6）元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列，不允许一边 高，一边低，也不允许引脚一边长，一边短。7）做好防静电措施，手工焊接电烙铁一定要接地。8）部分特殊原件焊接要求，如下表：:晶振XT1 :焊接时需要加绝缘垫片，外壳要接地用焊锡把晶振外壳和旁边的焊盘短接。b：红外对管D1,D2：焊接时整体高度要求8. Son ）显 如下图：注：晶振、红外对管在电路板清洗 后焊接。PCB印制电路板焊接工艺文件编号版本A/0页次2/6产品名称PCB印制电路板产品型号项目器件XS

3、MD贴片器件DIP直插器件焊接时烙铁头温度320 10 C330 5 C焊接时间每个焊点1 3秒2 3抄拆除时烙铁头温度310 350 C330 5 C当焊接大功率或焊点与大铜箔相连，上述温度无波峰焊，浸焊最高温度法焊接时，烙铁温度可升260 Co高至360 Co当焊接敏感备注波峰焊浸焊时间书5S.怕热零件（LED、传感器、晶振）温度控制在200 300 C,使用免清洗焊锡丝焊接。PCB板焊点的工艺要求1）焊点的机械强度要足够PCB印制电路板焊接工艺文件编号版本A/0页次3/6产品名称PCB印制电路板产品型号2）焊接可靠，保证导电性能3）焊点表面要光滑、清洁PCB板喷涂三防漆的工艺要求1）将欲

4、喷涂三防漆PCB表面的灰尘，潮气和油汚除净.以便具充分发挥其保护效能。彻底的淸洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。2）用喷涂的方法涂覆三防漆时，喷涂面积应比器件所占而积大，以保证全部覆盖器件和焊盘:3）原则上喷涂三防漆一次，喷涂厚度为 0.1 - O.Snm之间。喷涂时线路板尽虽平放，电路板的顶层和底层均应喷涂，喷涂后不应有滴露.也不能有裸露的部分。4）电路板做喷涂三防漆前，对电路板标号端子做相应防护：底层标号做相应防护：红外对管D1.D2接收、发送AD做相应防护：红外对管D1.D2接收、发送的表面做相应防护。注：J8需要顶层和底层做双层防护。PCB板焊接工艺流程图PCB印制电路板焊接工艺文件编号版本A/0页次4/6产品名称PCB印制电路板产品型号PCB电路板PCB电路板A面PCB印制电路板焊接工艺文件编号版本A/0页次5/6产品名称PCB印制电路板产品型号A面贴SMD无特殊直插电路板淸洗特殊器件焊件特殊直插兀特殊器件焊件电路测试电路板喷涂三防漆前对防处理无特殊直插电路板淸洗特殊器件焊件特殊直插兀特殊