SMT的110个必知问题(doc6)

1、SMT110一般来说,SMT253;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀;Sn/Pb63/37;锡膏中主要成份分为两大局部锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物损坏融锡外表张力防止再度氧化。Flux(1:1,9:1;锡膏的取用原那么是先进先出;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的进程回温搅拌;钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸;SMTSurface mount(mounting) technology,装技术;ESElectro-static ischarge, 中文意思为静电放电;SMTPCB ata; Mark ata; eeer ata; No

2、zzle ata; Part ata;13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C;零件枯燥箱的管制相关于温湿度为 10%;常用的被动元器件(Passive evices)元器件(Activeevices)有：电晶体、ICSMTSMT0.15mm(0.12mm);静电电荷产生的种类有摩擦别离感应静电传导等静电电荷关于电子工业的影响为ES静电污染静电消除的三种原理为静电中和接地屏蔽。19.x0603=0.06inch*0.03inchx3216=3.2mm*1.6mm;ERB-05604-J818“4456ECA-0105Y-M31C=106PF=1NF =1

3、X10-6F;ECN工程变更通知单SWR特殊需求工作单必需由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;S整顿清扫清洁素质;PCB品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质全员参与处理以达成零缺陷的目标;品质三不政策为不接受不良品不制造不良品不流出不良品;QCM1H机器物料方法环境;锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分85-92%50%63/37183;锡膏使用时必需从冰箱中取出回温, 目的是让冷藏的锡膏温度回复常温PCBReflow机器之文件供应模式有准备模式优先交换模式交换模式和速接模式;SMTPCB真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位;号丝印为 485;BGA厂商料

4、号atecoe/(Lot No)等信息;208pinQFPpitch0.5mm ;QCCPK助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;RSSPCBFR-4;PCB0.7%;STENCILBGA0.76mm;ABSECA-0105Y-K3110%;Panasert320010VAC;SMT13SMTPCB PA4um依照?PCBAIC30%IC90%:10%,50%:50%; 532060SMTSnPb63Sn+37Pb;8mm4mm;56.1970SM,HCC之;57.符号为 272 之组件的阻值应为 2.7K 欧姆;58.100NF 组件的容值与 0.10

5、uf 相同;59.63Sn+37Pb 之共晶点为 183;60.SMT 使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度 215C 最适宜;62.锡炉试验时，锡炉的温度 245C 较适宜;63.SMT 零件包装其卷带式盘直径 13 寸,7 寸;64.钢板的开孔型式方形三角形圆形,星形,本磊形;65.目前使用之计算机边 PCB, 其材质为: 玻纤板;66.Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;以松香为主之助焊剂可分四种: RRARSARMA;SMT4SMT5KG/cm2;PTH,SMTSMTX机器视觉试验铬铁修理零件热传导方式为传导+关于流;BGASn90

6、Pb10;钢板的制作方法雷射切割电铸法化学蚀刻;迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;SMTPCBTQC-TQA-TQM;ICTICT焊锡特性是融点比其它金属低物理性能满足焊接条件好;迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;80F/SLaser锡膏厚度锡膏印出之宽度;SMT盘状供料器卷带式供料器;SMT边杆机构 螺杆机构滑动机构;BOM厂商确认样本板;12w8P,Pinth8mm; 89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉氮气迥焊炉laserSMT流线式生产手印机器贴装手印手贴装;MARK圆形,“十字形 正方形,菱形,三角形,万字形;SMTReflow Profile冷却区;SMT空焊偏位墓碑;SMT烙铁热风拔取器吸锡枪,镊子;QCIQCIPQC.FQCOQC;高速贴片机可贴装电阻电容 IC.晶体管;静电的特点小电流受湿度影响较大;Cycle time品质的真意就是第一次就做好;贴片机应先贴小零件，后贴大零件;BIOSBase Input/Output System;SMTLEALEALESS放置机;SMTLOAERSMT温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;20mm锡膏金属含量不够，造成塌陷钢板开孔过大，造成锡量过多钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板Stencil