XXXX半导体照明产业发展趋势预测统计-CCID-重要

1、20111半导体体照明产产业发展展趋势预预测热度 11已有 87777 次次阅读220111-3-29 22:12个个人分类类: HYPERLINK /home.php?mod=space&uid=819884&do=blog&classid=41925&view=me LEED照明明新闻系系统分类类: HYPERLINK /home.php?mod=space&do=blog&view=all&catid=2 业界界评论关关键词:半导体体 20110年半半导体照照明产业业在LEED背光光液晶市市场爆发发的强力力推动下下走出了了一波令令人兴奋奋的上涨涨行情，与此同同时通用用照明市市场的全全面启

2、动动也日益益临近。20111年半半导体照照明行业业能否延延续20010年年的辉煌煌？将会会形成哪哪些新的的趋势与与看点？ 为把把握行业业发展热热点与脉脉络，中中国半导导体照明明网及半导体体照明杂志共共同发起起了“展展望20011”中国半半导体照照明产业业预测调调查活动动。网上上调查问问卷发布布短短一一周时间间，就收收到了220000多份回回复，我我们同时时结合产产业链不不同环节节不同方方面的人人士定向向进行问问卷调查查，广泛泛征求业业界专家家的看法法和意见见，希望望通过与与业内人人士线上上线下交交流，触触摸20011年年的产业业脉搏，为业界界提供参参考。 1、半导导体照明明产业增增速超330%

3、结构构性过热热致芯片片价格回回落在本本次调查查中，220111年半导导体照明明产业的的整体增增长状况况是最受受关注的的问题之之一。而而且多数数受访者者均乐观观看待220111年我国国半导体体照明产产业的发发展势头头，其中中有超过过30%的受访访者认为为20111年的的产业增增长率与与20110年持持平，即即产业增增长率在在30%400%之间间，还有有近200%的受受访者预预测20011年年的增长长率将超超过500%。 乐看后市市的主因因之一在在于，近近十年来来LEDD市场一一直处于于高速增增长阶段段，年均均增长率率超过220，再加上上示范应应用项目目等国家家利好政政策的助助推，使使我国半半导体

4、照照明产业业的发展展在市场场与政策策的双轮轮驱动下下获得了了持续的的动力。根据国国家半导导体照明明工程研研发及产产业联盟盟统计，20110年产产业规模模将达到到12000亿元元，与220099年8227亿元元相比，增长445%。20111年有有望维持持这一高高增长。 推动动20111年我我国半导导体照明明产业持持续高速速增长的的另一个个重要原原因是，近年来来针对我我国LEED产业业的投资资一直呈呈现快速速增长的的态势。在本次次针对220111年投资资热度的的调查中中，只有有11%的受访访者认为为20111年的的投资量量与需求求匹配，却有近近40%的受访访者认为为存在结结构性投投资过热热，333

5、%的受受访者认认为存在在整体过过热现象象。值得得注意的的是本刊刊在20010年年初进行行的调查查中认为为存在整整体过热热投资风风险的受受访者比比例为224%，这显示示担忧的的情绪又又有所增增加，而而根据统统计，220100年国内内投入半半导体照照明产业业的总投投资额超超过3000亿元元，20011年年的投资资额有可可能超过过这一数数字。大大量资金金涌入半半导体照照明产业业，推高高了行业业发展的的速度，同时引引发了人人们对投投资过热热的担忧忧。 20010年年，以LLED上上游芯片片领域为为代表的的“结构构性投资资过热”尤其突突出。由由于20010年年芯片一一度出现现供不应应求的局局面以及及以潍

6、坊坊、扬州州、芜湖湖、苏州州等市为为代表的的一系列列政府补补贴政策策的强力力刺激，国内LLED企企业三安安光电、德豪润润达及台台湾晶元元纷纷以以前所未未有的大大手笔融融资扩产产，国际际巨头CCreee于广东东惠州投投建外延延芯片厂厂、旭明明于南海海组建外外延芯片片厂，上上游芯片片随之呈呈现出一一片火热热发展态态势。 规模模的急剧剧扩张必必定导致致行业洗洗牌。从从发展趋趋势来看看，目前前LEDD显示屏屏的涨幅幅在逐渐渐减小，LEDD大尺寸寸背光应应用和照照明市场场将是增增长的重重心，可可以预测测未来芯芯片行业业企业可可能会有有一部分分通过技技术升级级后专注注于照明明领域，另一部部分则专专注于背背

7、光源领领域。如如果中国国的电视视大厂能能够抓住住机会，未来也也只有能能够保证证产品质质量尤其其是能规规模化生生产的芯芯片企业业才能进进入背光光领域，相比来来说，能能进入门门槛更高高的照明明领域的的芯片企企业更在在少数，只有拥拥有高端端技术尤尤其是大大功率高高亮度的的芯片企企业才能能从市场场中脱颖颖而出，而对其其他仅仅仅扩张了了产能却却在技术术和工艺艺上不具具备优势势，且在在下游渠渠道上缺缺乏支撑撑的企业业来说，无疑会会面临更更为严峻峻的市场场风险。 通过过调查可可以发现现，这些些涌入的的资金来来源可以以包括多多个方面面。首先先海外投投资是重重要来源源之一。中国是是传统照照明产品品生产和和消费大

8、大国，随随着城镇镇化进程程加快，新兴照照明市场场潜力巨巨大，新新产品的的应用具具有巨大大商机。此外，我国已已积累了了一定的的制造技技术和生生产基础础，也对对国外企企业有很很强的吸吸引力。因此，我国现现已成为为国际照照明巨头头投资建建厂的主主要目的的地。220100年Crree、旭明、三星、晶元、友达等等国际及及台湾地地区龙头头企业纷纷纷加大大了对中中国的投投资。相相信20011年年这种趋趋势仍会会保持。 另一一个重要要的资金金来源是是股市融融资。220100年有多多家上市市公司通通过收购购或募集集资金进进入半导导体照明明领域，也有多多家半导导体照明明企业已已经上市市或积极极准备上上市，比比如2

9、0010年年成功登登陆A股股中小板板、创业业板市场场的国星星光电和和乾照光光电，雷雷曼光电电也于220111年初成成功上市市融资。预计未未来一两两年中还还将有55100家LEED企业业有望上上市，其其中可能能多为LLED封封装、应应用型企企业，使使股市成成为重要要的资金金来源之之一。 第三三个主要要投资来来源是大大型企业业的进入入。近年年来有越越来越多多大型企企业集团团跨入半半导体照照明行业业，如彩彩虹集团团、中电电集团、中材集集团、比比亚迪、TCLL、雷士士照明、中芯国国际、康康佳、亚亚明等。这些企企业集团团在跨入入半导体体照明行行业的同同时也带带来了巨巨额的投投资。 半导体照照明企业业的上

10、市市和国际际、国内内大型企企业的介介入，在在给我国国半导体体照明产产业带来来充沛资资金的同同时，也也逐渐改改变着原原有的产产业结构构。20008年年以前，我国的的投资一一直以民民营企业业的小资资本投入入和技术术骨干人人员与业业外资本本合作为为主，投投资主体体多但投投资规模模小，形形成了我我国LEED企业业数量多多、规模模小的企企业构成成格局。但随着着20110年以以来大企企业、大大资本的的投入明明显增加加，预计计未来中中国半导导体照明明企业将将出现大大型化趋趋势，并并有望诞诞生部分分超大规规模的民民族龙头头品牌企企业。 20009年年以前，我国形形成的珠珠三角、长三角角、环渤渤海地区区、闽三三

11、角地区区四大产产业集聚聚区域，聚集了了85%以上的的LEDD企业。20110年也也出现了了区域分分布分散散化的趋趋向，众众多城市市将LEED作为为重点扶扶持产业业，致力力于招商商引资来来打造本本地区LLED产产业化基基地，尤尤以中西西部地区区的表现现最为明明显。但但从近期期国家政政策走向向来看，有可能能会对当当前这种种重复投投资，盲盲目上马马、低水水平建设设的情况况，加强强规划和和引导。未来，这一趋趋势值得得关注。 本次次调查中中，有441%的的受访者者认为220111年LEED上游游可能出出现产能能过剩，更有773%的的受访者者认为会会出现外外延芯片片价格下下跌，部部分业者者认为跌跌幅将超超

12、过20010年年价格高高点的330%。之所以以会出现现此种预预期，与与20110年出出现的MMOCVVD大规规模投资资热密不不可分。统计显显示，中中国MOOCVDD设备台台数从220088年底的的1000台左右右猛增到到20110年的的3000台左右右，一年年多的时时间内增增加了近近两倍。 在调调查中多多数受访访者基本本认同220111年LEED芯片片价格将将会下跌跌，争论论点更多多在于下下跌的幅幅度。预预计20011年年下半年年可能存存在降价价隐忧，但因目目前一些些扩张企企业都是是根据市市场情况况分批投投产，220111年LEED芯片片的下降降幅度将将由市场场产能的的真实释释放程度度而定。2

13、0111年LLED背背光电视视与LEED照明明市场仍仍是LEED需求求的主要要驱动力力，预估估市场需需求仍有有很大的的成长空空间，而而当前LLED厂厂商的扩扩产速度度也非常常迅猛，随着产产能的不不断释放放，20011年年将是供供给与需需求同步步爆发的的一年。对上游游芯片企企业来说说，纷纷纷扩张后后的新增增产能是是否能让让市场如如期消化化或将引引发“杀杀价”还还是个问问题，如如何在未未来的“产能过过剩”风风暴来袭袭前未雨雨绸缪，扩大相相应的下下游渠道道且保持持芯片批批量生产产时稳定定的出货货量和保保证产品品的一致致性是提提高竞争争力的必必要手段段。 同时时，对于于投资者者来说，由于目目前LEED

14、产业业整体投投资尤其其是在外外延和芯芯片的投投资过热热，且中中国大陆陆外延、芯片厂厂商在专专利、经经验积累累尤其专专业人才才方面都都处于弱弱势，所所以目前前在此环环节投资资已不太太合适，但一些些市场运运作较为为成熟的的企业仍仍值得关关注，尤尤其是近近两年内内有上市市计划的的企业。 在整整体发展展策略上上，针对对欧美企企业的纷纷纷垂直直整合以以及品牌牌和渠道道优势，以及台台湾企业业的抱团团横向联联合与大大幅扩张张，建议议国内大大陆企业业应迅速速做好细细分市场场定位，找准企企业的发发展空间间和行业业位置，在趁机机迅速扩扩大市场场的同时时，注重重提升品品牌，提提高经营营管理和和技术研研发，相相对来说

15、说，兼顾顾品质与与成本竞竞争力的的LEDD厂商才才更有致致胜把握握。尤其其是一些些在细分分领域具具有先进进技术，拥有一一定规模模，以及及获得下下游客户户认可并并提早做做出产业业布局的的企业未未来可赢赢得先机机。可以预计计，20011年年中国半半导体照照明产业业的进入入门槛将将进一步步提高，一些没没有资金金、技术术实力，或定位位不准，经营不不善的企企业将被被淘汰。有专家家预测，尽管220111年中国国出现大大规模行行业洗牌牌、企业业并购事事件的可可能性不不大，但但有可能能隐现此此种苗头头和迹象象，而未未来35年内内LEDD产业格格局必将将进行调调整，使使产业集集中度提提升、产产业布局局进一步步合

16、理，产业发发展的主主动权向向少数龙龙头企业业集中。 2、示范范工程推推动产业业走向健健康理性性20010年年中国半半导体照照明产业业取得高高速发展展，国家家政策的的支持必必不可少少。不仅仅国务院院20110年110月发发布了关于加加快培育育和发展展战略性性新兴产产业的决决定，将半导导体照明明列入战战略性新新兴产业业，明确确了半导导体照明明产业国国家层面面的政策策导向。国家发发展改革革委联合合住房城城乡建设设部、交交通运输输部发布布的关关于组织织申报半半导体照照明产品品应用示示范工程程项目的的通知，更为为中国半半导体照照明产业业增加了了发展的的动力。 在本本次调查查中，多多数受访访者均认认为20

17、011年年政府仍仍是产业业顺利发发展的重重要保障障和主要要推手，半导体体照明产产业仍需需一段过过渡时期期才能逐逐步从政政府推动动型转变变为市场场推动型型，因而而有388%的受受访者认认为未来来需要在在技术研研发上予予以支持持，亦有有31%的受访访者认为为需要政政府通过过采购补补贴等方方式加大大应用端端扶持力力度。 20011年年中国半半导体照照明产业业的发展展策略将将以应用用促发展展。政府府将通过过集中力力量在我我国具有有较强竞竞争力的的高端应应用环节节，统筹筹技术开开发、工工程化、标准制制定、市市场应用用等环节节，推动动要素整整合和技技术集成成，完善善相应的的产品市市场推广广模式，努力在在半

18、导体体照明高高端应用用环节实实现产业业的重点点跨跃。一方面面重点发发展路灯灯、隧道道灯等我我国率先先进入全全球市场场的户外外高端照照明产品品；另一一方面重重点发展展商业、工业、地铁照照明等我我国城镇镇化过程程中具有有较大发发展空间间和节能能潜力的的室内高高端照明明产品。同时在在示范开开展的同同时不断断改进技技术，降降低生产产成本，扩大产产业规模模。 3、价格格降低撬撬动功能能性照明明市场 接口标标准将有有大进展展目前前LEDD最大的的应用领领域是景景观照明明与背光光，但随随着技术术的发展展和价格格的降低低，功能能性照明明市场已已经开始始出现。资料显显示，以以目前的的技术水水平，LLED球球泡灯

19、达达到色温温26000330000K，光光效600lm/W，寿寿命3万万小时，完全可可以达到到替代白白炽灯的的技术要要求，目目前LEED道路路照明可可节电330%以以上，隧隧道照明明可节电电40%，特别别是LEED室内内筒灯、射灯等等替代传传统卤素素灯、荧荧光灯可可节能33050。这有有力推动动了市场场的发展展，在220100年8月月进行的的“十城城万盏”调研过过程中，根据221个试试点城市市的初步步统计，已有550万盏盏以上路路灯、隧隧道灯、太阳能能LEDD路灯、LEDD日光灯灯、筒灯灯、射灯灯、舞台台灯等产产品得到到示范应应用。然然而市场场大规模模的启动动还有赖赖价格的的下降，LEDD的性

20、价价比提高高，开发发低成本本高可靠靠灯具。比如在在本次调调查中有有高达668%的的受访者者认为220111年半导导体照明明市场推推广最主主要的瓶瓶颈仍是是价格成成本问题题。以替替代600W白炽炽灯为例例，预计计20111年在在芯片价价格下跌跌的推动动下，整整灯价格格可达770880元。 另外外，随着着LEDD逐渐进进入功能能性照明明市场，照明品品质与产产品的易易替换性性也受到到越来越越高的关关注。因因为目前前各厂家家的LEED照明明产品规规格间缺缺乏一致致性，不不同厂家家产品间间很难通通用，用用户往往往使用一一家企业业的产品品后，以以后只能能继续使使用其产产品，使使人们在在选用LLED产产品时

21、有有所顾虑虑。好在在这种现现象已引引起相关关部门的的重视，“中国国版扎嘎嘎”20011年年有可能能出现。 此外外，由于于LEDD逐渐进进入室内内照明市市场，LLED产产品与用用户的接接触更加加紧密，对照明明质量的的要求也也越来越越高。提提高光源源显色性性与减少少色彩偏偏差，提提高一致致性的关关注度也也不断提提高。目目前，高高显色性性的LEED技术术相继出出现，比比如RGGB芯片片混合、新型荧荧光粉的的研制、红光补补偿技术术，市场场上已经经出现CCRI大大于900以上的的LEDD光源产产品。未未来开发发高性价价比、可可替换、高显色色性、低低色彩偏偏差的产产品将是是企业攻攻关的重重点。 4、商业业

22、照明成成关注热热点 路路灯市场场理性扩扩张如果果说20010年年LEDD的热门门应用是是LCDD背光，那么220111年最热热门的应应用将是是商业照照明。在在本次调调查中，有488%的受受访者认认为20011年年LEDD发展最最快的应应用领域域将是商商业照明明，可以以看出目目前业内内的焦点点正由路路灯转向向室内商商照。同同时也有有少量业业者开始始关注到到医疗照照明和生生物照明明。 20010年年LEDD背光液液晶电视视热卖，并渐成成未来发发展趋势势，连带带也刺激激背光模模组的出出货量持持续升高高。根据据DissplaaySeearcch的统统计数据据，20010年年液晶电电视用LLED背背光模

23、组组的出货货量达到到42330万块块，占全全年电视视背光模模块总量量1.995亿块块的222%。预预计20011年年仍有可可能大幅幅提升渗渗透率至至39%，达到到85440万块块。再加加上笔记记本电脑脑背光和和液晶显显示器背背光市场场，背光光仍将是是20111年LLED应应用的主主要市场场。 但是是，LEED毕竟竟是一个个快速发发展的行行业。220100年的热热点，220111有可能能就被新新的热点点所替代代。虽然然20111年背背光仍保保持巨大大的市场场需求，但20011年年室内商商业照明明应用将将成为重重点和热热点。具具体来看看，目前前LEDD商业照照明和家家居照明明市场分分为两种种商业模

24、模式，一一个是替替换市场场，也就就是LEED替换换传统照照明的光光源，包包括失效效的或者者还没有有失效的的光源；另一个个是新装装市场，就是新新装修项项目直接接采用LLED灯灯具。替替换市场场主要考考虑光源源的替换换，即用用与传统统光源相相似的LLED光光源取代代传统光光源，这这些LEED光源源的接口口与传统统光源相相同，也也是LEED光源源最容易易直接进进入的市市场。新新装市场场与替换换市场的的主要区区别在于于客户可可以直接接选择LLED灯灯具，而而不是简简单的替替换光源源。由于于LEDD灯具具具有寿命命长的优优点，它它的寿命命几乎与与装修建建材的寿寿命相当当，因此此在新装装市场直直接使用用L

25、EDD灯具具具有更大大的优势势。 随着着行业的的发展，未来照照明灯具具的安装装将和室室内装饰饰的安装装越来越越多地融融合在一一起，照照明将成成为装修修设计的的一部分分，灯具具的安装装更是从从装修完完成后提提前到装装修中安安装，既既起到照照明的效效果还起起到装饰饰的作用用，室内内装饰的的设计将将把LEED照明明作为其其非常重重要的一一个部分分。在此此情况下下，LEED照明明与建材材市场的的结合将将会越来来越紧密密，LEED灯具具的销售售也会更更多地在在装饰和和建材市市场进行行。照明明企业将将从卖产产品过渡渡到卖服服务，从从提供单单一的照照明产品品过渡到到提供系系统化的的照明解解决方案案。 200

26、10年年LEDD路灯是是争议最最多的一一个部分分，一边边是人们们大肆批批判其产产品的不不成熟与与市场的的混乱，一边却却有越来来越多的的厂商挤挤入这一一领域。尽管220111年路灯灯市场开开始降温温，但部部分厂商商开始深深耕。包包括路灯灯在内的的室外照照明市场场依然是是LEDD照明发发展的重重要空间间。在本本次调查查中，有有38%的受访访者认为为20111年中中国LEED路灯灯应用规规模将达达40万万盏以上上即反映映了这一一趋势。其实，就就在国人人为LEED路灯灯争得面面红耳赤赤之际，国外厂厂商已开开始默默默布局这这一市场场。在220088年的法法兰克福福照明展展上，欧欧美厂商商仅展示示出一些些

27、概念性性的LEED路灯灯，所占占比例为为所有路路灯的110%左左右，而而20110年展展出的LLED路路灯在数数量、技技术、设设计理念念、应用用领域等等各方面面与上届届相比都都有了实实质性的的飞跃。目前飞飞利浦、LG、三星、东芝、松下等等电子公公司纷纷纷推出自自家产品品。老牌牌的传统统照明企企业如欧欧司朗、GE、索恩、施莱德德、西特特科（SSiteeco）、库朴朴、Zuumtoobell、BEEGA等等在短短短两年时时间，其其LEDD路灯已已全面铺铺开。目目前大部部分欧美美产商的的产品集集中在小小型道路路、次干干路、商商业街区区、庭院院等应用用范围，目标在在于替代代2500W以下下的高压压钠灯

28、或或金卤灯灯。 不可可否认，20111年中中国LEED路灯灯仍会存存在部分分产品质质量不过过关，部部分面子子工程等等现象，但是随随着技术术的提高高，初始始的过热热情况渐渐趋冷静静，回归归理性，LEDD路灯仍仍具发展展空间。特别是是随着LLED照照明技术术的快速速发展，LEDD路灯的的节能、环保特特性也日日渐显现现。 除室室内商照照和路灯灯市场之之外，伴伴随着LLED技技术的快快速突破破，新产产品的开开发也在在迅速展展开，预预计20011年年LEDD在农业业、医疗疗、智能能交通、信息智智能网络络、航空空、航天天等领域域也将不不断出现现新的应应用。特特别是微微投影仪仪和医疗疗应用成成为最被被看好的

29、的新市场场空间。 5、室内内照明热热门灯具具类型：筒灯、射灯、球泡灯灯、管灯灯20011年年热门的的灯具类类型也是是业者关关注的重重点。综综合本次次调查可可以发现现，管灯灯、球泡泡灯、筒筒灯、射射灯都可可能入选选。其中中管灯、球泡灯灯、筒灯灯、射灯灯入选为为前四名名20111年最最可能大大规模推推广的室室内照明明产品类类型。以以LEDD目前的的性能成成本，已已经可以以替换传传统白炽炽灯和卤卤素灯。而且LLED照照明更具具有方向向性强的的特点，所以在在筒灯、射灯等等灯具中中的利用用效率要要比传统统光源高高。再加加上这类类产品功功率小，技术难难度低，接口标标准和现现有光源源容易兼兼容，容容易实现现

30、标准化化和规模模化生产产，将会会是LEED产品品的主要要发展方方向。就就球泡灯灯和管灯灯的灯具具类型来来说，目目前市场场尚存争争议，一一方面有有观点认认为LEED球泡泡灯和管管灯是一一种过渡渡产品，不论从从光学、电学、热学设设计上都都无法展展现LEED的优优势。同同时办公公室照明明领域三三基色荧荧光灯因因光效能能高，显显色性好好，寿命命长等仍仍具备相相对优势势，然而而在替换换市场中中，由于于市场需需求大，尽管存存在较大大争议，LEDD球泡灯灯和管灯灯市场仍仍被看好好。 6、销售售模式以以工程招招标为主主 EMMC在探探索中前前进LEED照明明灯具的的兴起，有赖于于对现行行商业模模式的超超越和突

31、突破。220100年的产产业商业业模式一一般都是是政府出出资，采采取公开开招投标标方式确确定灯具具供应商商，同时时市场也也出现了了新的发发展形态态，可以以采用国国际上通通行的EEMC、BOTT、IGGF等多多种商业业模式。在本次次对“220111年半导导体室内内照明最最需发展展的销售售模式”调查中中，充分分体现了了这一现现象，有有34%的受访访者认为为主要销销售模式式仍将是是工程招招标，但但也有227%和和25%的人认认为应发发展超市市、商场场和专卖卖店直销销等渠道道。 至于于EMCC等商业业模式，由于涉涉及融资资、担保保、运营营、认证证等多个个复杂的的环节，而且许许多细节节很难确确定，如如前

32、期节节能量的的核定、回收周周期的确确定、企企业利润润平衡点点的确定定、节能能服务公公司如何何建立、路灯维维护成本本的衡量量等，实实际操作作中，实实施难度度较大，仍需在在实践中中摸索。因此220111年LEED照明明由于其其节能的的优越性性，将有有更广阔阔的应用用，而采采用EMMC、BBOT、IGFF等商业业模式，可以有有效解决决价格成成本问题题，但由由于实施施难度较较大，因因此工程程招标仍仍将是主主要商业业模式。7、国产产芯片光光效向1120llm/WW迈进 专利之之争渐趋趋严峻LEED的光光效及价价格是决决定LEED产品品市场应应用的两两个主要要指标。光效的的提高将将极大的的刺激价价格的下下

33、降，而而价格的的下降将将使LEED逐步步走入各各种照明明领域。目前LLED的的性价比比已使其其在景观观照明、显示等等领域获获得主导导地位，但在通通用照明明领域，市场大大规模的的启动还还有赖价价格的下下降与光光效的提提高。因因此，光光效的提提高仍是是业界广广受关注注的话题题。在本本次关于于LEDD技术发发展的调调查中，有一半半以上的的受访者者乐观预预估20011年年国产LLED大大功率芯芯片白光光光效的的产业化化水平将将达到11001200lm/W。对对20111年LLED照照明产品品开发关关注点的的调查中中，也有有近400%的受受访者认认为应着着力于降降低成本本的研究究。 半导导体照明明技术正

34、正处于快快速发展展时期，从20000年年开始LLED的的发光效效率平均均每年以以1020llm/WW的速度度大幅提提高。至至20110年国国际上大大功率白白光LEED产业业化的光光效水平平已经达达到1330lmm/W；韩国首首尔半导导体在220100年第一一季度开开始量产产光效为为1000lm/W的AAC LLED产产品。台台湾工研研院和晶晶元光电电在开发发出ACC LEED芯片片后，又又于近期期开发了了HV LEDD技术。中国大大陆白光光LEDD芯片光光效的产产业化水水平也在在20110年基基本达到到1000lm/W左右右，具有有自主知知识产权权的功率率型Sii衬底白白光LEED芯片片光效超

35、超过900lm/W。相相信未来来中国LLED芯芯片发光光效率有有望获得得进一步步的提高高。同时时在深紫紫外技术术、GaaN衬底底、GaaN外延延层激光光剥离、Si衬衬底外延延等方面面有可能能取得关关键技术术突破，形成自自主知识识产权。除了提高高光效以以外，LLED封封装和应应用方面面的问题题也日渐渐凸显。从产品品上看，无论是是半导体体照明灯灯具还是是LEDD显示模模组，都都不是简简简单单单地将LLED器器件组合合在一起起形成的的。封装装和应用用环节包包含了驱驱动电路路、散热热和光学学设计等等一系列列重大的的科学技技术问题题。随着着道路照照明、室室内照明明等通用用照明应应用成为为技术研研发的热热

36、点，研研究的内内容包括括光学设设计、散散热设计计、驱动动电源、灯具设设计、智智能化控控制系统统等。研研究的方方向朝着着更高光光效、更更低成本本、更高高可靠性性、更多多种类和和更广范范应用发发展。伴随技术术竞争的的加剧，20111年企企业通过过专利手手段进行行的竞争争也将愈愈演愈烈烈。目前前全球LLED主主要厂商商采取横横向和纵纵向扩展展方式，利用核核心专利利在世界界范围内内布置专专利网，并通过过专利授授权，抢抢占市场场。随着着20111年有有越来越越多的国国外企业业到国内内建厂，也有越越来越多多的国内内LEDD企业把把产品销销往国际际，市场场竞争将将更加激激烈，专专利诉讼讼做为一一种手段段，有可可能更多多的被使使用。 在本本次调查查中，有有专家认认为要想想避免和和国际大大公司的的专利纠纠纷就必必须拥有有自己的的独特技技术和专专利，这这才是和和他们进进行谈判判的最根根本的资资本，并并通过这这个资本本来达到到合作共共赢的目目的。此此外，还还有近550%的的受访者者认为企企业应对对国际专专利壁垒垒的有效效方法是是建立专专利池。国际LEED关键键技术主主要集中中在衬底底材料、外延材材料生长长、大功功率芯片片制作、白光LLED制制造等方方面