表面组装技术课程标准(含章节内容)

1、课程标准一、课程的地位与性质表面组装技术(surface mounting technology, SMT)也称表面装配技术， 是将电子元器件直接贴、焊到以印制电路板(printed circuit board, PCB)为 组装基板的表面规定位置上的电子装联技术，主要特征是元器件为无引线或短引 线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。SMT的发展经历了以下三个阶段：第一阶段为19701975年，把小型化的 片状元件应用在混合电路(我国称其为厚膜电路)的生产制造中；第二阶段为 19761985年，SMT自动设备被大量开发出来，促使电子产品迅速小型化、多 功能化；第三阶段为1986年至现

2、在，主要目标是降低成本，进一步提高电子产 品的性价比，提升SMT的可靠性。IC封装向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，推动了 SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多 技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是在通信制造业中，BGA 类器件的应用呈现快速的增长，同时，SMT技术在通信等领域高端产品的需求推 动下进入快速、良好的发展期。电子产品呈现小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机为代表的消费类电子 产品的市场需求呈现爆发式的增长，这进一步推动了表面贴装元器件的小型化和 产品组装的高密度化，020K CSP、flipchip等微小、

3、细间距器件也加入到SMT 的实际应用中，这极大地提高了 SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。自20世纪80年代初引进SMT技术和生产线以来，我国已成为世界电子制 造大国，但国内企业表面组装技术的技术水平与应用相对于发达国家和地区的世 界级大企业还有一定的差距。这就需要国内广大的表面组装技术从业者奋力追 赶、努力学习、赶超先进，为我国由世界电子制造大国向世界电子制造强国转变 做出自己的贡献。二、课程的任务与目标(1)本课程以正实公司的全自动丝网印刷机、JUKI公司的JX-100LED贴片 机和埃塔公司的八温区回流焊机及波峰焊机，按照“以表面组装技术生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则

4、”的思路进行编写，使学生的专业知识、技能 更符合职业岗位的要求。(2)培养过程实现“知行合一”。本书分为6个模块，每一模块下均由34 个学习任务组成，学习内容围绕任务展开，包括表面组装技术生产环境及工艺要 求、表面组装元器件、电路板、焊膏组成特性要求及如何选择和正确使用、印刷 机、JX-100LED贴片机贴装操作、单板基板、矩阵电路板基板、非矩阵电路板基 板、焊接工艺、表面组装检测工艺及表面组装返修工艺等，均以典型工作任务的 的认知培养与训练主线贯穿、融合，打破了教材传统的章节体例，将知识、技能 的培养目标进行有效的拆解，使其融于不同教学任务设计中。(3)注重培养学生的逻辑思维能力，促进学生综

5、合素质的全面提高，提高 学生提出问题、分析问题、解决问题的能力和创新意识，强化学生动手实践能力, 遵循学生的认知规律，紧密结合应用电子专业的发展需要，是应用电子专业学生 必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子 制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护 等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质， 增强职业适应性奠定坚实的基础。三、课程总体结构、教学环节和参考课时分配!1!1!1!I、教学内容和要求模块一表面组装技术综述8!1!I、教学内容和要求章节题目学时模块一表面组装技术综述8模块二焊膏印刷工艺8模块

6、三JX-100LED贴片机贴装操作8模块四焊接工艺8模块五表面组装技术检测工艺8模块六表面组装技术返修工艺8合计48课题1表面组装技术生产工艺任务一表面组装技术概述【学习目标】.掌握SMT设备的基本结构、功能和工作原理。.掌握SMT生产的工艺流程。. 了解单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贴装工艺和双面混装工艺。任务二 认 识可编程控制器的硬件结构。任务二表面组装技术生产环境及工艺的要求【学习目标】.熟悉表面组装技术生产的环境要求。. 了解涂敷、贴装、焊接、检测、返修等生产工艺的特点。.掌握并理解SMT对涂敷、贴装、焊接、检测、返修等生产工艺的基本要求。课题2表面组装技术生产要素任务一表面组装元

7、器件【学习目标】. 了解表面组装元器件的结构特点及封装形式。.掌握表面组装电阻的阻值、电容的容量值的表示方法及相应的识读方法。任务二电路板【学习目标】了解电路板的制作材料。了解以不同材料制成的印制电路板的特点及用途。模块二焊膏印刷工艺8学时课题1焊膏 任务一焊膏组成及特性要求【学习目标】了解焊膏的特性与要求。了解焊膏的组成。掌握焊膏的性质。任务二焊膏的选择、正确使用与保存【学习目标】.掌握表面组装对焊膏的要求及选择方法。.掌握焊膏的保存方法。课题2 E|7刷机任务一印刷机介绍【学习目标】. 了解贴片机的功能。.掌握贴片机的结构。.掌握贴片机的工作原理。任务二钢网安装及调试【学习目标】了解全自动

8、印刷机开机前的环境要求。.掌握全自动印刷机的开机方法。.能够根据不同的钢网尺寸设置全自动印刷机的相应值。.能够正确调试钢网与基板的位置，使其完全吻合印刷锡膏的要求。任务三印刷缺陷分析【学习目标】了解常见印刷缺陷的种类有哪些。了解不同缺陷产生的原因。掌握处理不同缺陷的方法。模块三JX-100LED贴片机贴装操作8学时课题1 JX-100LED贴片机概述任务一 JX-100LED贴片机的特点【学习目标】了解JX-100LED贴片机的特点。任务二JX-100LED贴片机设备【学习目标】了解JXTOOLED贴片机的基本设备。了解基板传送部分的构造。了解贴片头单元的构造。课题2单板基板任务一基板数据【学

9、习目标】. 了解单板基板数据中需要设置的项目。.掌握Mark点的制作方法。任务二贴片数据【学习目标】. 了解单板基板贴片数据中需要设置的项目。.掌握贴片数据的制作方法。任务三元件数据【学习目标】. 了解单板基板元件数据中需要设置的项目。.掌握元件数据的制作方法。任务四吸取数据【学习目标】. 了解单板基板吸取数据中需要设置的项目。.掌握吸取数据的制作方法。课题3 矩阵电路板基板任务一矩阵电路板基板标记贴装操作【学习目标】. 了解矩阵电路板基板标记所包含的数据操作方法。.掌握矩阵电路板基板标记Mark点的制作方法。任务二 矩阵电路板电路标记贴装操作【学习目标】. 了解矩阵电路板电路标记所包含的数据

10、操作方法。.掌握矩阵电路板电路标记Mark点的制作方法。课题4非矩阵电路板基板任务一非矩阵电路板基板标记贴装操作【学习目标】. 了解非矩阵电路板基板标记所包含的数据操作方法。.掌握非矩阵电路板基板标记Mark点的制作方法。任务二 非矩阵电路板电路标记贴装操作【学习目标】. 了解非矩阵电路板电路标记所包含的数据操作方法。.掌握非矩阵电路板电路标记Mark点的制作方法。模块四焊接工艺8学时课题1再流焊工艺任务一再流焊工艺流程【学习目标】. 了解并掌握再流焊工艺流程。. 了解并熟悉再流焊机的系统组成及部件功能。.掌握再流焊机的工作原理，并能正确地使用。.掌握再流焊和波峰焊的区别。.掌握文明生产和安全

11、基础知识，熟悉实习场所的有关规章制度。 任务二再流焊缺陷分析【学习目标】. 了解导致再流焊各种缺陷的主要原因，在此基础上掌握其解决方 法。.在了解再流焊缺陷后，尽量避免此缺陷的产生，提高SMT的焊接 质量。课题2 波峰焊工艺任务一波峰焊机设备组成及工艺流程【学习目标】. 了解并掌握波峰焊机的系统组成及其各部分的功能。.掌握波峰焊机的工作原理，并能正确地运用。. 了解并掌握波峰焊的工艺流程。.掌握文明生产和安全基础知识，熟悉波峰焊的技术要求。任务二波峰焊接中常见的焊接缺陷【学习目标】. 了解导致波峰焊各种缺陷的主要原因，在此基础上掌握其解决方法。.在了解波峰焊缺陷后，尽量避免缺陷的产生，提高SM

12、T的焊接质任务三波峰焊机的评估与选购注意事项【学习目标】了解并熟悉波峰焊机的各种性能参数，对波峰焊机做准确的评估。了解波峰焊机选购的注意事项，能够选择适合的波峰焊机。模块五表面组装技术检测工艺8学时课题1生产前物料检测 任务生产前物料检测方法【学习目标】了解生产前需要对哪些物料进行检查。掌握物料检查的技术指标。掌握针对不同物料采用的检测方法。了解生产前需要对哪些物料进行检查。掌握物料检查的技术指标。掌握针对不同物料采用的检测方法。任务成品检测的方法【学习目标】. 了解自动光学检测和自动X射线检测的工作原理。.掌握在线测试技术的工作原理及工作过程。模块六表面组装技术返修工艺8学时课题1 返修工艺

13、 任务返修工艺概述【学习目标】.掌握表面组装技术再流焊返修工艺要点。.掌握表面组装技术返修工艺步骤。课题2 返修操作 任务常见返修工艺的操作流程【学习目标】.掌握Chip元件返修过程。.掌握SOP、QFP、PLCC器件的返修过程。.掌握BGA、CSP芯片的返修。.掌握BGA植球工艺流程。五、教学建议要求学生能够实际动手操作，完成每个工作任务。并能够举一反 三，初步具备处理实际问题的能力。使学生规范、有序地学习和掌握 表面组装技术，按照由简单到复杂，由单一到综合的循序渐进的原贝IJ, 一步一步全面掌握，形成和提升学生的职业能力。1、教学手段：多媒体演示法、一体化教学2、教学方法和学习方法：以正实公司的