了解SMT生产线课件

1、了解SMT生产线1 电子产品在我们的生产和生活中无处不在。如电子信息、电子仪器仪表、电子商务、电子教育、电子娱乐、医疗电子、电力电子和汽车电子等。2 电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。电子装联 （Electronic Assembly）3电子装联就是将电子元器件焊接、装配在基板（PCB、铝基板、陶瓷基板等）上的过 程。4 电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着设计的要求装焊图或电原理图,准确无误的装焊到基板上的指定焊盘上,并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求。 电连接：焊接、插接、绕接、铆接。 基板：PCB、铝基板、陶瓷基板、纸基板。

2、PCB 即PrintedCircuitBoard的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板5 电子装联技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程技术，涉及集成电路技术、厚薄膜混合微电子技术、PCB技术、表面贴装技术、电子电路技术、CADCATCAM技术、互连技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷等领域。7 电子装联方式： 插装（） 通孔插装技术 Through Hole Technology 表面贴装（） 表面贴装技术 Surface Mount Technology 8什么是SM

3、T？ SMT (Surface Mount Technology) 表面粘着技术 / 表面贴装技术10Surface mountThrough-hole与传统工艺相比SMA的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化11自动化程度类型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容基板印制电路板，2.54mm网格，0.8mm0.9mm通孔印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（

4、 0.3mm0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：31：10组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动插件机自动贴片机，生产效率高12表面组装技术片式元器件关键技术各种SMD的开发与制造技术产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面SMD与通孔元件混装，单面或双面贴

5、装工艺：最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，0型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测防静电生产管理14Screen PrinterMountReflowAOISMT工艺流程15SMT生产线分类（P2)22自动化程度全自动生产线半自动生产线大型生产线生产线规模大小中型生产线小型生产线24SMT设备认知多功能贴片机、高速贴片机（P4）型号：基板尺寸：贴片周期：贴片精度：贴装头数量：贴装头尺寸：贴装速度：供料器数量：操作系统：气源：电源：外形尺寸：ZZZ