2022年电子行业发展回顾与展望分析报告

1、2022年电子行业发展回顾与展望分析报告1、电子行业回顾：板块整体涨幅居前，由估值驱动向业绩驱动跨越2021年电子行业整体表现优异。2021年以来，电子行业指数（申万）累计涨幅为16.04% （截止12月31日），尤其在下半年表现亮眼，整体远强于沪深300指数全年-5.20%的涨 幅。2021年电子行业涨跌幅排名全行业第十一。申万全行业横向比较，2021年电子板块涨 跌幅排名第十一，处于中位数偏上水平，排名靠前的行业分别为电力设备、煤炭、有色 金属、基础化工和钢铁等。电子板块逐渐由估值驱动向业绩驱动跨越。当前电子板块市盈率为38倍，低于过去十 年平均市盈率43倍（TTM，整体法，剔除负值）。与

2、此同时，行业整体业绩创下历史新 高，2021年前三季度营业收入达到20590亿元，同比增长24.70%，归母净利润达到1392 亿元，同比增长73%，归母净利润增速持续远超营收增速表明整体电子行业盈利能力正 得到持续改善。我们认为，随着电子行业公司业绩持续高增，目前板块成长逻辑已由过 去的依靠估值拉升向业绩+估值双重因素共振跨越。2、半导体：缺“芯”叠加国产替代浪潮，行业高景气度持续2.1、 2021年全球半导体销售额创新高，国产替代大势所趋 2021年全球半导体销售额创下新高，行业高景气度持续。随着新一轮科技革命和产业 变革的加速兴起，5G 技术快速普及，汽车电子、大数据、云计算、物联网、人

3、工智能 等信息产业技术的快速发展都将持续提供强劲市场需求，全球半导体市场规模有望实现 强劲增长。根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织的最新数据，预计2021年全球半导体 市场年增长率将达到25.6%，市场规模将达到5529亿美元，创下历史新高。同时预计 2022年全球半导体市场的年产值将超过6000亿美元，达到6015亿美元的规模。中国已具备全球最大的半导体市场规模。自2005年以来中国一直是全球最大的集成电 路消费大国，未来随着5G、汽车电子、物联网等下游产业的需求刺激，叠加全球半导体 产业向大陆转移，中国半导体产业规模有望实现进一步扩张。中国集成电路行业贸易逆差仍旧较大，自给率较低，

4、国产替代是大势所趋。近年来虽 然我国集成电路行业市场规模逐年升高，但在关键技术领域还有所欠缺，自给率较低， 因此对进口依赖较大导致贸易逆差较大。根据IC Insights数据，2020年我国半导体自 给率为15.87%，预计2025年将提升至19.37%。根据海关总署数据显示，2020年我国集成 电路行业的贸易逆差为2327.13亿美元，2021年上半年贸易差为1315.2亿美元，差额仍 然显著。当下国际局势依然动荡，我国半导体行业多次受到国际打压，国产替代已经刻 不容缓，未来随着国内优质企业不断实现技术突破，市占率逐步提升，国产替代将是大 势所趋。2.2、 IC设计:下游需求旺盛，重点关注汽

5、车三化带来增量市场受益于传统消费电子、工业和通信领域叠加新兴的汽车、数据处理市场需求持续旺盛， 全球芯片市场规模快速提升。细分领域之中，汽车芯片为增长最快的应用方向，根据 Mordor Inteligence数据，2020年汽车芯片市场规模为490亿美元，预计2025年将达到 800亿美元，期间复合增长率达到10.3%，远高于整体市场平均增速7.5%。当前汽车芯片包括控制芯片（CPU/GPU/FPGA等）、存储芯片（DRAM/NAND/NOR Flash 等）、MCU芯片、CMOS图像传感器、V2X射频芯片、VCSEL芯片、触控芯片、显示芯片、 LED芯片、MOSFET/IGBT、超声波/毫米

6、波芯片、PMIC电源管理芯片等等。根据中国汽车 工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯 片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车，对芯片的需求量将有望提升至3000 颗/辆。我们认为，未来随着汽车电动化、智能化和网联化的持续渗透将为半导体产业 带来更加广阔的增量市场。2.2.1 功率半导体：碳中和时代的“卖水人”，绿色电力和新能源汽车助力长期成长汽车三化之电动化：作为电能转换与电路控制的核心的功率半导体在汽车电动化进程中 迎来快速发展的大时代。功率半导体是电力电子应用装备的基础和核心器件，主要用于 电力电子设备的整流、稳压、开关、变频等，具有

7、应用范围广、用量大等特点，主要包 括二极管、晶闸管、晶体管等产品，其中晶体管又可以分为IGBT、MOSFET和双极型晶体 管等。功率半导体器件作为不可替代的基础性产品，广泛应用于工业控制、新能源发电和电能 质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域，尤其是在大功率、大电流、高频高速、低噪 声等应用领域起着无法替代的关键作用。根据Yole的数据，随着全球制定“碳达峰、碳 中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，功率半导体器 件市场将从2020年的175亿美元增长至2026年的260亿美元，年均复合增长率达6.9%。汽车电动化推动功率半导体装机价值提升。新能源汽车的电机控制、引擎

8、控制和车身控制等各个系统都离不开功率半导体器件，根据Strategy Analytics计算，在传统燃油车 中功率半导体装机价值仅为71美元，约占总价值的21%，对于纯电池动力车，功率半导 体价值达到387美元，占据总价值的55%，接近传统燃油车的5倍。新能源汽车渗透加速为半导体功率器件市场带来巨大增量。碳中和政策背景下，新能 源车渗透率加速提升，2020年全球新能源乘用车销量达到327万辆，到2022年全球新能 源乘用车销量达到957万辆，预计到2025年全球新能源乘用车的销量将突破2000万台， 达到2325万辆。中国市场方面，新能源车销量持续超预期，2021年达到330万辆，预计 202

9、2年将突破500万辆，而到2025年预计中国市场新能源车销量将达到1000万辆以上。 新能源汽车销量的持续提升为功率半导体行业带来量价齐升，市场规模有望持续增加。汽车电动化之外，光伏等新能源行业对功率半导体亦存在大量需求。在光伏发电的过 程中光伏电池板产生的是直流电，但由于太阳光的强弱时常会改变导致其产生的电流并 不稳定，无法直接输送进电网中，因此需要整流器、逆变器的参与，而功率半导体是其 中的核心器件。此外，无论是高压直流输电还是柔性交流输电技术，都需要使用IGBT等 功率半导体器件，同时在电流输送进入家庭前，高压电需要降至家用电压，功率半导体 亦是电力变压的关键器件。光伏新能源的加速铺开催

10、生了对功率半导体的大量需求， 中国2050年光伏发展展望明确指出，2020年至2025年中国光伏将启动加速部署，到2050年光伏将成为中国第一大电源，根据CPIA数据，预计“十四五”期间我国年均光伏 新增装机量为70-90GW，未来光伏发展空间巨大。第三代半导体逐步站上历史舞台。第三代半导体目前主要包括SiC和GaN两类，又称宽禁 带半导体，相较于传统的硅基电源开关（例如IGBT和硅MOSFET），SiC和GaN的应用使电 源开关能够在更高的温度、频率和电压下运行，使得功率半导体拥有更广阔的应用空间。 二者相比，SiC比GaN具有更高的热导率和平坦的温度系数，使其适用于大功率和高温应 用，Ga

11、N则可适用于更高频的应用场景。目前来看，SiC将主要用于650V以上器件的场景， 未来有望在新能源车领域大放异彩，而GaN则主要用于100V至650V的高频场景，例如快 充和5G基站。未来随着技术突破和成本逐渐降低，第三代半导体有望凭借其更优异的特 性实现市场规模逐步提升。国际龙头以IDM模式为主把控功率半导体市场，国产优质厂商日渐崛起。在功率半导体 领域，国际厂商优势明显，以英飞凌、安森美等企业为代表的龙头厂商均为IDM模式， 拥有完整的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂，对成本和质量控制能力很强，以高端产品为 主，实力强劲。中国大陆的厂商起步较晚，目前IDM和Fabless模式兼有，随着国内功率

12、半导体产业链正在日趋完善，产品技术取得突破，本土厂商如斯达半导、时代电气、新 洁能、宏微科技、捷捷微电、士兰微和华润微等企业日渐崛起，国产替代未来可期。2.2.2 数字芯片+传感器：汽车智能化下主控芯片地位显著，期待VR/AR等可穿戴的新消费新增量汽车三化之智能化：智能驾驶=单车智能化+网联化。智能化汽车是通过搭载先进传感 器、控制器、执行器等装置，融合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新 技术，实现车内网、车外网、车际网的智能信息交换、共享，具备信息共享复杂环境感 知智能化决策自动化协同控制功能，与智能公路与辅助设施共同组成智能移动空间和应 用终端的新一代智能出行系统。在汽车智能化

13、进程中，包括MCU、SoC和FPGA在内等主控 芯片地位至关重要。根据IHS数据，预计2025年全球汽车MCU市场规模和汽车SoC市场规 模将分别达到89亿美元和82亿美元。智能座舱与ADAS先行引领汽车智能化浪潮。当下引领汽车智能化浪潮的是智能座舱和 ADAS两大环节，其中智能座舱是指搭载了智能化、网联化的车载设备和服务，能够实现 人、车、路、云全方位智能交互的汽车座舱，其与传统座舱相比，以液晶仪表盘和大尺 寸中控屏代替机械仪表盘和传统中控屏，以触控交互代替物理按键，信息娱乐功能更丰 富，安全度、集成度与智能化程度明显提升，根据华经产业研究院数据，预计国内智能 座舱市场将有突出表现，2020

14、年市场规模为567亿元，预计到2025年将突破1000亿元。 另一环节ADAS则是实现自动驾驶的第一步。作为辅助驾驶员进行汽车驾驶的系统，高级 驾驶辅助系统(ADAS)可以大大提升车辆和道路的安全性，已逐步演化为发展最快的汽车 应用领域之一。据中汽协测算，2020年ADAS主要功能市场规模达844亿元，同比增长 19.3%, 未来随着5G逐步落地，主机厂纷纷推出搭载ADAS功能的新车型，ADAS各功能渗 透率有望加速提升，预计到2025年市场规模达到2250亿元。AR/VR、TWS和智能手表等可穿戴逐渐放量为主控芯片市场带来新的增量。AR/VR和TWS 等可穿戴新消费正有望掀起新的科技消费浪潮

15、，继手机和平板电脑之后为主控芯片市场 带来增量空间。科技新消费叠加传统工控医疗的增长将驱动主控芯片市场规模提升，根 据前瞻产业研究院数据，预计2026年全球MCU市场规模将增长至285亿美元。同时根据 Market Research Future预计，全球SoC市场规模2023年将增长至2072.1亿美元，2017- 2023年间复合增长率达到8.3%。主控芯片环节，本土企业在高端产品与国外巨头仍有较大差距，在中低端领域已经实 现突破，逐步渗透。细分应用来看，在汽车领域，恩智浦、英飞凌、意法半导体等巨头 牢牢把控市场，目前国内企业兆易创新已推出车规级MCU产品，瑞芯微的通用型SoC RK335

16、8M已经通过车规级AEC-Q100可靠性认证，未来均有望逐步实现替代。在消费领域， 目前高通、联发科领先占据头部位置，国内企业如恒玄科技、北京君正和安路科技等目 前正以追赶者的姿态前进。图像传感器在ADAS中必不可少，受益于智能化发展快速上量，关注本土领军企业。随 着智能驾驶由L1升级至L2/L3级，摄像头颗数从最初的5颗左右增加至8-13颗，车载摄像 头颗数显著的增加，同时车载CIS也逐步像素升级，从VGA1M2M8M，单颗摄像头价 值量逐步提升，量价提升带来车载CIS市场规模的提升。除此之外，安全性的诉求提升 也增加了CIS的用量。因此随着自动驾驶等级提升，对CIS的数量和分辨率要求在不断

17、增 加。当前每辆车可能需要2颗以上CIS，到2025年增加到10颗以上，2030年更增加到13- 19颗。除此之外，包括安防、AR/VR也是图像传感器的重要应用场景。目前行业领先公 司韦尔股份在图像传感器领域排名全球第三，国内第一，未来有望充分受益于行业的快 速发展。2.2.3 射频芯片：汽车网联化下射频前端市场扩容，预期5G换机回暖带来量价齐升汽车三化之网联化：即V2X，需要实现人车交互、车车交互等，这些通讯都离不开射频 器件的发出接收处理。射频器件是指能够将射频信号与数字信号进行转换的芯片，它包 括功率放大器PA、滤波器、低噪声放大器LNA、天线开关、双工器、调谐器和射频模组 等。汽车网联

18、化是对智能化的补充。网联化实际上是通过车联网（V2X）对智能化（自动驾 驶技术、智慧座舱）进行了补充，车联网是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和 网络等全方位连接和通信的新一代信息通信技术，车联网通信包括车与车之间（V2V）、 车与路之间（V2I）、车与人之间（V2P）、车与网络之间（V2N）等，具有低时延、高 可靠等特殊严苛的通信要求，通过V2X 将“人、车、路、云”等交通参与要素有机地联 系在一起，一方面能够获取更为丰富的感知信息，促进自动驾驶发展；另一方面通过构 建智慧交通系统，提升交通效率、提高驾驶安全、降低事故发生率、改善交通管理、减 少污染等。国内网联汽车成长空间广阔，带动车载

19、射频前端市场未来市场可期。根据IDC 2020年 预测，全球智能网联汽车数量快速增长，将于2023年达到7630万辆，根据中商产业研究 院数据显示，2019年车联网市场规模超1900亿元，同时，随着车联网技术的进一步应用， 中国车联网市场规模将持续扩大，预计2022年将达到约3500亿元。我们认为，网联汽车 渗透率的持续提高将有望带动车载射频前端市场规模的提升，行业前景未来可期。手机市场需求回暖，移动端射频前端市场仍占主导地位。根据中国信通院数据，2021 年11月国内市场手机出货量3525.2万部，同比增长19.2%，其中5G手机2896.7万部，同 比增长43.9%，自9月开始手机市场需求

20、正逐步向好。2021年1-11月，国内市场手机总体 出货量累计3.17亿部，同比增长12.8%，其中5G手机出货量2.39亿部，同比增长65.3%。 同时根据Yole Development的预测，2020-2025年5G智能手机的年均复合增长率将高达 30%，整体手机市场将因为5G手机的强势渗透而逐步恢复，移动端射频前端市场仍占据 整体射频前端市场的主导地位。量价齐升带动移动射频前端市场规模快速增长，未来模组与分立器件将会长期共存。 5G时代，手机频段数将达到50个，需要80个滤波器和15个开关，单机总价值达25-40美 元，相较4G时代单机射频前端价值量可以实现翻倍。受益于移动手机出货量需

21、求回暖、 5G手机占比提升以及5G复杂技术和应用所带来的价值量提升将带动射频前端市场规模迅 速提升，根据Yole Development的统计与预测，2019年射频前端市场为152亿美元，到 2025年有望达到254亿美元，年均复合增长率将达到11。同时5G下多频段+多技术的新 挑战将推动射频前端模组化趋势显著，未来射频模组与分立器件将会长期共享整个射频 前端市场。根据Yole Development的统计与预测，未来射频模组将占据较大的市场， 2025年将达到177亿美元，约占射频前端市场总容量的69%，但同时分立器件市场也将继续维持增长趋势。全球射频前端芯片市场被美日厂商长期占据，国内射频

22、前端厂商有望挤进第一梯队， 替代前景广阔。射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高，现阶段主要被国外领先 企业长期占据，根据Yole Development数据，2019年前五大射频器件提供商占据了射频 前端市场份额的79%，其中包括Murata 23%， Skyworks 18%，Broadcom 14%，Qorvo 13%，Qualcomm 11%。我国射频前端芯片厂商依然在起步阶段，市场话语权有限，但在 中美贸易战后国产自制芯片的政策鼎力支持和国内手机品牌占有率持续增长的背景下， 国内供应链厂商有望迎来重大发展机遇，其中卓胜微在射频开关领域已经达到国际先进 水平，在LNA和接收端射频模组

23、产品上也具备一定实力，唯捷创芯在射频PA领域表现出 色，目前已经占据全球4G中低端PA市场的三成以上，麦捷科技则是国产高端SAW+BAE滤 波器领先者。未来国内优质厂商有望上升至第一梯队，扩大市场份额，成长空间广阔。2.2.4 模拟芯片：长坡厚雪优质赛道，逐步打造品类“超市”模拟芯片是连接物理现实与数字世界的桥梁。按功能划分，模拟芯片分为电源管理芯 片和信号链芯片。其中电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、 检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，其功能一般包 括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制 等。信号链则是

24、指将自然界中存在的声、光、电磁波等连续的模拟信号转换为以0和1表 示的数字信号，再由电子系统处理后转换为模拟信号输出的整个过程链，是拥有对模拟 信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。模拟芯片下游应用场景广泛，市场规模稳步提升。模拟集成电路应用范围广阔且分散， 涉及消费电子、通信、工业类、汽车电子、安防监控、医疗器械、LED 照明等诸多领域。 根据IC Insights数据，2021年全球模拟集成电路的应用仍然以通信、汽车、工业为主， 尤其是在汽车领域，随着电动化、智能化的趋势，汽车对集成电路尤其是模拟集成电路 的需求将会不断增加，2021年模拟芯片在汽车领域的占比也将由23.0%

25、提升至24.3%。受 益于下游市场的发展，作为所有电子产品不可或缺的模拟芯片的市场规模将持续增长， 根据WSTS数据，2020年全球模拟芯片市场规模达557亿美元，预计2021年和2022年市场 规模将分别达到729亿美元和792亿美元，同比增长30.88%和8.64%。细分来看，根据 Frost&Sullivan的统计数据，自2016年以来全球电源管理芯片市场规模稳步增长，2020 年达到328.8亿美元市场规模，预计至2025年将增长至525.6亿美元。根据IC Insights 数据显示，全球信号链模拟芯片的市场规模由2016年的84.1亿美元增长至2020年的99.2 亿美元，预计到2

26、023年将达到118亿美元左右。产品生命周期长是模拟芯片特点所在，打造丰富产品品类目录是关键竞争力。与数字 集成电路强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺相比，模拟集成电路强 调可靠性和稳定性，产品一经量产往往具备长久生命力，著名的德州仪器音频放大器芯 片NE5532生命周期长达30年，至今依然是多款音响设备的标配。同时，模拟芯片具有典 型的多品种特征，丰富的产品才是模拟芯片厂商强大竞争力的体现。从产品数量上来看， 国外龙头均在万种以上，比如全球模拟龙头德州仪器产品品类超13万种，国内目前圣邦 股份拥有3500余款可供销售产品，其中贡献收入的产品有1700余款，未来进一步完善产 品目

27、录是增强市场竞争力的核心关键。模拟行业市场分散但龙头企业格局稳定，国内厂商逐步提升竞争力。根据IC Insights 数据，2020年全球前十的模拟芯片公司市场占有率达到62%，与2019年份额相同，相较 于其他领域集中度较低，行业格局较为分散，但其中龙头企业竞争格局稳定，德州仪器 市场占有率达到19%，与2019年相同，ADI市场占有率为9%，较2019年下降1%。国内市场 方面，绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，早期产品以中低端芯片为主，近年来 随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步 打破国外厂商垄断，其中圣邦股份和思瑞浦产品布局较为全面，覆盖电源

28、管理和信号链 两大品类，此外芯朋微、艾为电子、力芯微和芯海科技等公司也逐步在细分品类建立竞 争力。目前我国已成为模拟芯片最大的消费市场，但自给率仍然处于较低水平，未来国 产替代空间广阔。2.2.5 存储芯片：数字化时代进程加速，存储需求爆发式增长存储芯片是集成电路中增速最快的细分领域。存储芯片，又称半导体存储器，是指利 用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。 依功能不同，集成电路产品主要分为四类，分别为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片以 及微处理器。根据WSTS预计，2021年整个集成电路市场中规模增长最快的是存储器芯片， 占整个集成电路行业市场规模的比重将

29、提高至35.05%。从存储芯片细分产品来看，目前 DRAM和NAND Flash占据了存储芯片95%以上的市场份额，根据IC Insights数据显示， DRAM销售额在2020年约占整个存储市场的53%，闪存的比重约达到45%，其中NAND闪存为 44%，NOR闪存为1%。数字化时代进程加速，存储需求爆发式增长。随着5G通讯、物联网、人工智能、自动 驾驶等领域的快速发展，新型终端设备的兴起如5G基站、智能家居、ADAS系统以及数据 存储量的增加，存储芯片的应用需求也会呈现持续增长的趋势。根据IDC预测，全球数 据存储需求总量将从2019年的41ZB增长至2025年的175ZB，增幅将超过4倍

30、。根据IC Insights预测，2021-2023年全球存储芯片的市场规模将分别达到1,552亿美元、1,804 亿美元及2,196亿美元，增幅分别达到22.5%、16.2%和21.7%。在国内市场，随着中国在 电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量逐步攀升，根据世界半导体 贸易统计协会数据，预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元。后移动计算时代，车用存储将是未来新兴市场的增长点。计算越来越快，与之匹配的 存储也须越来大。总体来说，自动驾驶的到来催生了更大存储容量的需求。根据Semico Research研究，L1、L2级汽车每车存储容量差别不大，一般配置8GB

31、DRAM和8GB NAND， 但是L3、L4级别的自动驾驶时代正在到来，自动驾驶的高精度地图、数据、算法都需要 大容量存储来支持，2021年一个L3级的自动驾驶汽车将需要16GB DRAM和256GB NAND， 到2025年一个L5级的全自动驾驶汽车估计需要74GB DRAM和1TB NAND。根据搜狐汽车研 究室数据，2019年全球汽车存储IC市场规模为36亿美元，预计到2025年将增长至83亿美 元，2019-2025年CAGR为14.94%。差异化竞争形成中小容量存储市场机遇，国产替代持续推进。存储芯片市场规模巨大，但 整个市场呈现分化现象，三星电子、海力士、美光科技、铠侠等企业提供全

32、面的存储产品， 近年来专注研发大容量、高性能存储芯片，不断推进先进存储技术并凭借技术优势获取较 高市场份额。行业其他企业由于各家处于的发展阶段不同，在以领先企业为目标进行技术 赶超的同时，结合自身技术特点和市场需求，专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替 代效应，与行业领先企业形成差异化竞争，迎来了新的发展机遇。目前中小容量存储芯片 供应商主要为中国台湾和大陆厂商包括华邦电子、旺宏电子、兆易创新、东芯股份和普冉 股份等企业，其中华邦电子和旺宏电子占据了较高的市场份额，未来随着国产化需求的不断提高，大陆企业有望迎来良好的发展契机。2.3、 IC制造和封测：加码成熟制程为主旋律，封测环 节格局稳定

33、产能供不应求下涨价效应叠加代工厂扩产如火如荼有望推动晶圆代工环节景气发展。 自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来至今已经过30多年发展，成为全球半导体产业 中不可或缺的核心环节。自2020年下半年开始，全球电子产品供应链出现芯片荒，晶圆 代工产能供不应求，代工厂产能利用率逐季上升，以联电、中芯国际和华虹半导体为例， 2021年前三季度产能利用率已突破100%。当前产能供不应求下衍生的各项涨价效应以及 各大代工厂的扩产浪潮有望推升晶圆代工业者产值快速提升，根据TrendForce数据，预 计2021年晶圆代工市场规模将突破千亿美元大关，展望2022年在台积电为首的涨价潮以 及新建产线逐步放量的带

34、动下，预期产值将达1176.9亿美元，同比增长13.3%。同时根 据IC Insights预测，2025年全球晶圆代工市场总销售额将达到1512亿美元。加码28nm为扩产主旋律，成熟制程大有可为。随着新能源汽车、自动驾驶、家电等领 域需求的快速增长，最为紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供应成为关注的焦点。28nm 是MOSFET（Planar）架构下的最先进制程，有着高性能、低功耗和低成本等优势，其适 用范围也十分广泛，能够满足汽车、手机、电脑、IoT和各类消费电子相关芯片需求。 面对惊人的28nm需求，2020年以来台积电、联电、格芯、中芯国际、力积电等代工厂纷 纷扩产。其中，作为全球晶圆

35、代工龙头的台积电势头最为凶猛，明确在我国的江苏省南 京市、台湾省高雄市以及日本的熊本县三地扩产建厂。此外，联电也斥巨资扩大台湾省 台南市Fab12A P6厂区产能，中芯国际新增两个地区的28nm产能，格芯则是继续加大德 国的28nm产能，力积电铜锣厂也已动工。晶圆代工市场寡头垄断局面，国产厂商任重道远。晶圆代工行业属于技术、资本、人 才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒，目前竞争格局 呈现寡头垄断的局面，台积电以绝对优势占据龙头位置，2021年Q3市场占有率达到 53.10%，三星排名第二，市占率为17.10%，中国大陆企业中芯国际和华虹半导体分列第 五和第六名，市场

36、占有率分别为5.00%和2.80%。当前国际政治形势紧张，代工环节亟需 中芯国际、华虹等本土优秀厂商扛起大旗，未来国内厂商将在完善成熟制程工艺产线的 基础之上，逐步迈向先进制程，任重道远但前景广阔。半导体封测集中度低且格局稳定，长电科技市占率全球第三。集成电路封测处于集成 电路产业链的下游，包括集成电路封装和测试两个环节，其中集成电路测试环节主要是 使用塑封材料保护集成电路外部免受损伤，而测试环节贯穿了整个集成电路产业链，是 提高集成电路良品率的关键工序。目前封测产业整体集中度较低，竞争格局分散，中国 台湾企业日月光目前市占率为全球第一，2021年Q3达到24.20%，中国大陆企业长电科技 排

37、名全球第三，市占率达到14.10%，此外国内厂商通富微电、华天科技均已进入全球前 十封测厂商的榜单。技术水平方面，以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国内先 进封装测试企业在推进高端先进封装技术如金属凸点技术(Bumping)、倒装芯片技术 (Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆叠芯片封装技术(3D/2.5D)更加成熟的基础上，继续提 升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先进封装形式的产能规模。未来随着大陆晶圆 产能逐渐释放，在国产替代的大趋势下本土封测厂商有望大幅收益。2.4、 设备和材料：半导体产业基石，充分受益于代工厂扩产浪潮半导体设备通常可分为前道工艺设备（芯

38、片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试） 两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、 薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理 （RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、 机械抛光设备等，后道封装测试工序和相应设备包括减薄、划片、测试、分选等。根据Gartner统计数据，半导体设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%， 且随着工艺制程的提升，

39、设备投资占比也将相应提高。按照工艺流程划分，芯片制造是 集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节，典型的集成电路制造产线设备投资中，芯 片制造及硅片制造设备投资占比约80%，系集成电路制造设备投资中的最主要部分。半导体材料是半导体产业链上游中除设备以外的另一大基石环节，是推动集成电路技 术创新的引擎。按照应用环节半导体材料主要分为晶圆制造材料和封测材料，分别用于 晶圆制造和芯片封装测试。在晶圆制造工艺中，主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光 刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体。在封装测试中，主要材料为封装基板、 引线框架、陶瓷封装体和键合金属线。根据SEMI数据，2020年晶圆制造材料市场

40、规模为349亿美元，较2019年增长6.5%，约占 半导体材料整体规模的63%，封装材料占整体材料市场的37%。细分品类来看，半导体制 造材料中硅片、电子特气、光掩膜版和抛光材料等用量较大，而在半导体封装测试材料 中封装基板则是较为主要的材料。先进制程迭代，代工厂扩产潮下高资本开支，设备和材料受益市场规模提升。当下晶 圆代工厂持续向先进工艺制程迭代驱动半导体设备材料市场规模提升，根据IBS统计， 随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，以5纳米技术 节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍左右。与 此同时，代工厂扩产浪潮下资本开支将持续维

41、持高位，根据SEMI数据，预计到2024年将 会有25家8英寸晶圆厂投入使用，其中5座位于美洲，1座位于欧洲/中东，19座位于亚洲 （中国大陆大陆14座、日本3座和中国台湾2座），预计到2024年将有60座12寸晶圆厂/ 扩建，其中美洲6座、欧洲/中东10座、亚洲44座（中国大陆15座、日本5座、韩国8座、 新加坡1座和中国台湾15座）。受益于此，半导体设备和材料市场规模将会持续提升， 根据SEMI预测，2021年半导体设备市场规模将达到1030亿美元的新高，同比增长44.7%， 预计2022年扩大至1140亿美元，同时预计2021年半导体材料市场预计将创下约620亿美 元的新高，增长约11%

42、。产业链基石环节国产化率仍处于较低水平，自主可控时不我待。半导体设备和材料作 为整个产业链至关重要的基石环节，国内市场整体呈现出对外依存度较高的特点，各环 节国产化率仍处于较低水平，提升竞争力实现自主可控时不我待。随着中国大陆半导体 建厂潮，中国半导体产业投资迅猛增长，目前已经涌现出一批优质的国产半导体设备和 材料企业。在半导体设备领域，北方华创布局较为全面，中微公司、芯源微和盛美股份 等企业也在细分领域取得突破。半导体材料领域，立昂微在半导体硅片领域已经取得较 为优异的成绩，此外包括晶瑞电材、南大光电和雅克科技等公司也在逐渐崭露头角。3、消费电子：持续关注终端新热点带来的新增产业链需求3.1

43、、 智能手机：存量市场竞争激烈，新兴国家贡献需求增量3.1.1 疫情+供应链短缺，智能手机出货量增速缓慢全球智能手机市场处于存量竞争状态，2021年出货量回升。自2010年起，全球智能手 机市场在通讯技术从3G向4G发展的阶段，经历了一轮爆发式增长，智能手机出货量在 2016年达到巅峰。2016年后，全球智能手机市场进入存量竞争阶段，出货量逐年小幅下 滑。2020年受新冠疫情影响，全球智能手机出货量降至冰点。IDC数据显示，2020年全 球智能手机出货量为12.92亿部，同比下降5.9%。伴随疫情影响逐步消散，截至2021Q3， 全球智能手机出货量达到9.9亿部，IDC预计2021年智能手机出

44、货量将同比增长5.3%，达 到13.5亿部。零部件短缺及物流困难影响智能手机季度出货量，预计2022年得到缓解。从单季度出 货量来看，2021年Q1、Q2智能手机出货量已基本恢复疫情之前的水平。2021Q3，受4G芯 片等零部件缺乏以及疫情带来物流挑战的影响，智能手机出货量低于预期。我们认为零 部件短缺主要影响4G手机的出货量，预计2022年年中有望得到改善，4G零组件的短缺一 定程度上加速了智能手机市场向5G的转变。苹果、三星分占高端机市场。随着华为出货量持续下滑，以及LG宣布退出智能手机业务， 全球智能手机市场份额存在小幅波动。从品牌市占率来看，据IDC数据，2021年前三季 度，三星以约

45、20%的市占率稳居全球第一的地位。小米在二季度市占率首次超过苹果， 凭借16.9%的市占率成为全球第二的手机品牌商。三季度，随着iPhone13系列的发布， 苹果以5040万台的出货量重回第二位，市场份额为15.2%，同比增长20.8%。国内市场方面，荣耀“重生”市场份额企稳，新格局逐步形成。首先，由华为释放出 的高端机市场份额主要被苹果吞噬。此外，荣耀独立于华为后不再受供应链限制，并持 续发力供应链与渠道布局，产品出货量逐步提升。据Canalys统计，2021Q3荣耀已攀升 至中国智能手机市场第三位，市场份额从第二季度的9%飙升至第三季度的18%，体现出 其强大的竞争力。我们认为2021年是

46、荣耀“重生”的一年，在稳固国内市场后，有望进 一步发力海外市场并冲击高端市场。3.1.2 5G手机占比稳步提升，ASP呈下降趋势5G通讯设施建设推进，全球智能手机市场逐步向5G迁移。根据GSA的报告，截至2021年 6月，全球一共有58个国家及地区拥有了5G网络，此外另有十多个国家已经部署了5G移 动技术，GSA预计5G网络将在3.5年内突破10亿用户。伴随5G商用的持续落地，5G的高速 度、低时延、广覆盖等特性带来用户使用感不断提升，叠加各大智能手机厂商持续推出 5G手机，5G换机周期已经开启。据IDC数据，2021年全球5G手机出货量增速高达117%， 中国将以46.9%的出货量成为最大的

47、5G智能手机市场，其次是美国（16.1%）和亚太经合 组织（12.8%）。IDC预计2022年5G手机出货量占比将达到60%。5G手机ASP售价不断降低，进一步提振换机需求。2020年苹果首次推出了支持5G频段的 iPhone 12后，掀起了iPhone用户的5G换机潮。2021年苹果推出iPhone 13系列智能手机， 上市后市场需求强劲，大幅推升了iPhone整体的销量，699美元以上的定价带动了5G手 机整体ASP的上行。据IDC预测，2021年5G智能手机的均价将达到643美元，比2020年高 出1.7%，5G iOS系统的ASP有望创下950美元的新纪录。3.1.3 新兴市场处于发展

48、初期，需求潜力较大新兴市场智能手机潜在增长空间广阔。以非洲、印度为代表的新兴市场人口基数大， 但由于经济发展相对落后，通讯基础设施不够完善，新兴市场智能手机市场普及率相对 较低，尚处于功能手机向智能手机的过渡阶段，功能手机仍占据较高的市场份额。根据IDC的统计数据，2018年全球主要新兴市场出货量手机合计出货量为7.06亿部，出货金 额达到674.03亿美元，增速高于全球水平。我们认为未来伴随经济的快速发展、人口红 利的释放以及通讯技术设施的建设，新兴市场由功能机向智能机替换的大趋势不改。手机厂商相继进军新兴市场，市场竞争亦日渐加剧。由于新兴市场巨大的手机市场空 间及增长潜力，越来越多的手机厂

49、商进入到新兴市场。根据Counterpoint的统计数据， 2021Q3 MEA地区智能手机出货量在同比增长1%，环比增长7.5%，出货量达到4650万台， 创下了该季度自统计以来最好的记录。其中三星以21%的市场份额继续保持该地区的头 把交椅，传音旗下的TECNO品牌以14%的市场份额巩固了其第二的位置。小米、OV同样加 大对新兴市场的开拓力度。潜在的市场空间将持续吸引更多的手机玩家会推出强针对性 产品进入新兴市场，新兴市场的竞争将更为激烈。我们认为拥有“非洲手机之王”称号 的传音控股深耕非洲手机市场，同时打开东南亚、俄罗斯等新市场，将持续受益于新兴 市场的换机需求。3.2、 可穿戴设备：元

50、宇宙概念异军突起，VR/AR绽放光芒3.2.1 VR：终端出货量稳步增长，产品向轻便化提升标杆产品持续迭代，2021年有望成为VR终端出货规模上量的标杆年份。VR终端主要有 移动端头显设备、外接式头显设备、一体式头戴设备三种不同的产品形态。从VR行业的 发展历程来看，2014年，Facebook以30亿美元收购Oculus，是VR发展史上的里程碑事件； 2016年是VR产业发展的元年，各大公司相继推出第一代VR产品并开始产品迭代；2019年， 随着5G商用的逐步落地，VR生态逐步成型；2021年，元宇宙概念的爆发，Oculus Quest2成为了爆款产品，大幅拉动了VR终端出货量。据IDC数据

51、，2021Q1以Oculus Quest2占据全球出货量约三分之二，中国本土厂商Pico等出货量也有所提升，预计2021 年全球VR头显出货量将超过800万台，同比增速超50%。产品价格下探+内容生态完善，后疫情时代下消费者接受度持续提升。早期的VR设备主 要是PC端产品，即VR头显需要连接电脑或游戏主机一起使用，这要求消费者不仅需要购 买VR头显，还需购买主机，增加了消费者的购买成本。Oculus采用全新的技术路线，打 造VR一体机，使VR头显装置具有独立的显示器和计算单元，并将VR一体机的售价降至 300美金。价格的下探提升了消费者的可接受度，以Quest 2为代表的VR一体机使用率大 幅

52、提升。同时，Facebook采取全新的商业模式，VR硬件端以成本价销售，游戏内容端抽 成回填硬件成本，形成内容+硬件的循环增长模式。我们认为伴随内容生态的逐步完善， 内容+硬件的商业模式将被更多品牌厂商采用。一体机头显追求产品轻薄化，提升消费 者使用感。一体机头显追求产品轻便化，提升消费者使用感。（1）PC VR与VR一体机对比：与需 要连接主机的PC VR相比，Quest系列的一体机模式去除了头显与主机的连接线，增加了 消费者的移动空间和使用场景。（2）Quest1与Quest2对比：在重量方面，Quest2将头 显重量控制在500g，与前代头显产品相比重量持续减轻；在芯片和刷新频率方面，

53、Quest2采用全球首款支持5G的XR平台XR2芯片，并将刷新率提升至120Hz，降低消费者的 眩晕感；在分辨率方面，Quest2将单眼像素提升至1832*1920，为消费者打造更为清晰 的画面。我们认为未来将有更多的新技术应用于VR设备中，VR终端品牌商将持续致力于提升消费者使用感。供应链方面，作为Oculus目前的独家代工厂，歌尔股份将长期受益 于VR设备的放量，此外还可关注有望在苹果推出VR产品后收益的“果链”厂商闻泰科技、 蓝特光学，以及精密光学元件和激光器件提供商福晶科技。3.2.2 AR：目前以行业应用为主，静待消费端爆款诞生AR技术趋于成熟，产业应用加速。增强现实（AR）技术是一

54、种将虚拟信息与真实世界巧 妙融合，以实现对真实世界“增强”这一目的的技术。近年来谷歌、微软、苹果、任天 堂、华为、腾讯等科技巨头逐渐增加对AR产品研发的投入，并发布了相关AR产品。随着 各大公司持续加大对AR技术的研发，AR技术趋于成熟，新产品、新应用不断问世。目前， AR技术在教育、文化、健康、商贸等领域中已逐步展开运用，如景点利用AR技术提供给 游客更多的信息和路标，外科医生可以通过AR技术获取到3D数字图像进行辅助诊疗等。 据IDC统计，2020年全球AR出货量约为63万台，市场规模约280亿元，预计2024年全球AR 出货量约为4125万台，市场规模增长至2400亿元。消费端爆款仍未诞

55、生，苹果等科技头部公司加速布局。目前AR的产品共有4种形态，分 别是具备摄像头和显示功能的智能眼镜、AR头盔（以微软Hololens为代表产品）、AR眼 镜以及用VR设备来实现AR体验的MR设备（以Facebook的MR头盔项目Cambria为代表）。 据IDC数据，2021Q2微软的Hololens出货量约为2万台，同比增长26.1%，市场份额为 28.8%。AR硬件整体市场规模有待扩张。我们认为在短期内，商用需求是AR头显出货的 主要驱动因素，消费端爆款仍需时间。另外，苹果已将大量精力投入到ARKit的开发中， 并且在硬件、底层技术等方面持续进行专利等布局。我们认为未来1-2年内，苹果将有

56、 望推出自己的AR产品，苹果的入局或将引领AR终端市场的发展。3.2.3 TWS耳机：依托差异化功能，提升产品竞争力全球TWS耳机进入存量市场，印度市场增速较快。TWS耳机外部完全摒弃了线材连接的 方式，主要通过蓝牙技术实现无线传输。自2016年9月苹果推出第一代Airpods引爆市场 后，传统耳机厂商、安卓系智能手机厂商相继跟进，TWS耳机出货量不断提升，呈现爆 发式增长。据Counterpoint数据，2016-2020年全球TWS耳机出货量由918万部快速增长 至2.33亿部，CAGR达到124.45%。在经历了强劲的出货量增长后，TWS耳机逐步迈入存量 市场，智能个人音频市场的领导者苹

57、果公司推出的AirPods产品出货量首次出现下滑， 并显示出放缓迹象。从区域市场来看，印度市场出货量增速较快，据Canalys资料，2021第三季度，印度以10%的市场份额巩固了其作为第三大TWS市场的地位，美国的市场 份额为27%，中国大陆占23%。我们认为未来美国TWS市场份额将持续下降，入门级产品 在新兴市场具有增长潜力。苹果市占率下滑，中低端TWS的销量增长超预期。从品牌表现方面，2016-2020年苹果 持续领跑市场，安卓系厂商奋起直追，持续抢占苹果的市场份额。据Counterpoint统计， 2020年苹果TWS耳机出货量占比已下降至31%，预计2021年，苹果仍将处于领先地位，销

58、 量约为8400万部，但市场份额将再度下跌4%，小米、三星、JBL紧随其后。此外，由于 疫情导致的经济低迷、消费水平降低，中低端TWS耳机销量增速明显，对高端品牌的市 占率下降产生了一定的影响。我们认为未来随着TWS无线耳机各项性能的提升以及市场 的不断扩大，TWS耳机渗透率将持续提升，入门级产品价格战或升级，高端产品市场竞 争加剧。TWS耳机规格快速提升，差异化功能成为核心竞争力。为提升消费者体验感，品牌厂商 从续航能力、连接稳定性、音质提升等各方面对 TWS 耳 机 进 行 产 品 升 级 。 据 Counterpoint统计，2020年后发布的TWS产品的平均电池重量相比前代产品均有增加

59、， 体现出TWS产品的的续航能力持续提升。在100美元以上价格段的市场，2020年之后推出 的产品中，超过72%的TWS耳机配备了主动降噪的功能。随着TWS耳机在AI、生活、大健 康等方面的不断延伸，更多的多元化应用加入，我们认为未来TWS耳机定位将不仅拘泥于耳机，更将作为可穿戴设备被消费者所使用，未来或将有大量品牌厂商在新产品中引 入高级功能，以创造长期价值。3.3、 显示：显示技术持续升级，创新产品不断问世3.3.1 智能手机折叠屏时代即将开启Oppo Find N问世，万元以下折叠屏手机时代即将来临。2018年柔宇科技发布全球首款 可折叠手机，但并未取得较大市场反应。2019年，三星推出

60、其历史上首款折叠屏手机 Galaxy Z Fold，华为紧随其后发布Mate X，二者均采用左右折叠的方式，折叠屏手机 正式进入消费者视野。2020年三星发布采用上下翻折技术的Galaxy Z Flip，再度引发 市场热潮，同样巩固了三星在折叠屏手机领域的头部地位。据DSCC统计数据显示， Galaxy Z Flip 3已成为2021Q3最受欢迎的可折叠智能手机，其市场份额为60%，超过了 市场份额为23%的Galaxy Z Fold 3和市场份额为7%的Galaxy Z Flip 5G。2021年12月15 日，OPPO发布旗下首款折叠屏手机Find N，起售价仅为7699元，大幅降低了行业