纳米真空科技简介

1、纳米真空科技技術簡介纳米真空科技结合欧洲相关领域之顶尖科研机构，针对印刷电路板业界所需的微小刀具，开发出纳米级真空镀膜设备及制程技术。技术有效的解决传统多Electromagnetic fence弧镀膜在微小刀具上的缺点，在刀具表面上形成光滑的超硬膜层，搭配优异的膜层与基材之附着强度，在印刷电路板上的切削展现极高效能。传统的多弧镀膜方式在制程中，很难避免的在离子流中会带有 0.110 微米的微小颗粒，而这些颗粒附着在刀具的表面上，会造成刀具表面粗糙度提高，切削时易产生高温，且影响排屑，大幅度的降低镀膜应有效能。本公司成功开发阴极电弧电磁栅栏系统，能有效过滤离子中的较大颗粒，使刀具表面的涂层光滑

2、细致，切削过程较不易产生高温，有利切屑排出，能使延长刀具使用。阴极电弧电磁原理d Deit(CAEFID)CAEFIDArcCathodic刀具涂层的另一关键为“附着力”。本公司开发之离子加速系统能加强膜层附着力，并使膜层更紧密结合，提高膜层硬度，具有更高好的耐磨耗性能。CAEFID 膜层传统ARC 膜层針對印刷電路板使用硬度加大的環保無鹵素板，本公司研製強化 TiAlN 之塗層具有高附著力、高硬度、耐氧化及低摩擦系數等特點，經實務操作測試能大幅提高刀具壽命及加工質量。专业刀具生产设备（刮痕测试仪 120H 条件下测试）的研发团队全自动机检验仪器检验仪器(SEM)BGA 客户端磨耗测试(A*E

3、) :传统 Arc 镀膜铣刀，槽宽磨耗值为 0.0510.064mmCAEFID镀膜铣刀，槽宽磨耗值为0.0140.032mm：mm“本文内容纳米同意不得第”铣刀成本 CostDown 估算：尺寸槽寬 1槽寬 2PKG-X1PKG-Y1槽寬 3槽寬 4PKG-X2PKG-Y2最上片-0 米1.0311.0326.97327.0091.0211.01926.98327.012最下片-0 米1.0211.01926.9927.0011.0041.00726.99226.997最上片-9 米0.9990.99826.99827.0350.990.99527.0227.038最下片-9 米0.9950

4、.99627.00427.0050.9880.99327.01527.00509M 上片磨耗0.0320.032-0.025-0.0260.0310.024-0.037-0.02609M 下片磨耗0.0260.023-0.014-0.0040.0160.014-0.023-0.0080 米上下片偏差0.010.011-0.0170.0080.0170.012-0.0090.0159 米上下片偏差0.0260.023-0.014-0.0040.0160.014-0.023-0.008每月可节约费用大约 139,000 元，每年可节约 1,668,000 元品名含税单价月用量(pcs)总价月节约费用CostDown传统镀膜铣刀5.3150,000790,00000研磨+镀膜加工2.860,000168,00000接合+镀膜加工3.1120,000372,00000整支4.7150,000705,0008,500010.76%研