电子行业中期投资策略：布局硬科技寻找确定性产业趋势

1、 第 页 目录索引 HYPERLINK l _TOC_250033 观点综述8 HYPERLINK l _TOC_250032 半导体：宏观不确定性持续存在，进口替代有望成为确定性的投资主线9 HYPERLINK l _TOC_250031 回顾 2019H1，全球半导体各环节营收均同比下滑9 HYPERLINK l _TOC_250030 展望 2019H2，华为事件影响深远，全球半导体需求不确定性增强11 HYPERLINK l _TOC_250029 华为事件后，国内半导体供应链开启替代之路14 HYPERLINK l _TOC_250028 中国大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周

2、期的成长机遇21 HYPERLINK l _TOC_250027 投资建议25 HYPERLINK l _TOC_250026 风险提示25 HYPERLINK l _TOC_250025 安防监控：承压贸易摩擦，国内政府采购继续改善26 HYPERLINK l _TOC_250024 中美贸易摩擦升级带来行业经营环境的不确定性26 HYPERLINK l _TOC_250023 临近“雪亮工程”考核期，招投标数据显示政府安防采购明显回暖28 HYPERLINK l _TOC_250022 智能化升级吹响号角，今年有望加速落地35 HYPERLINK l _TOC_250021 投资建议39

3、HYPERLINK l _TOC_250020 风险提示40消费电子：智能手机增速放缓，看好非手机终端的成长空间41 HYPERLINK l _TOC_250019 智能手机增长趋缓，贸易争端增加行业不确定性41 HYPERLINK l _TOC_250018 继续看好非手机终端：TWS 耳机、AR 等成长空间大43 HYPERLINK l _TOC_250017 投资建议48 HYPERLINK l _TOC_250016 风险提示49PCB：5G 牌照发放有望推动PCB 公司提前拉货，基站端PCB/覆铜板产业升级50 HYPERLINK l _TOC_250015 原材料：LME 铜维持平

4、稳，CCL 价格仍处于回调阶段50 HYPERLINK l _TOC_250014 PCB 制造：软板恢复正常备货，HDI 表现亮眼51 HYPERLINK l _TOC_250013 下游应用：北美 BB 值跌至 2017 年初的水位，5G 牌照发放拉动通信领域成长52 HYPERLINK l _TOC_250012 5G 基站 PCB/覆铜板产业升级，进口替代大幕开启53 HYPERLINK l _TOC_250011 5G 终端 FPC 和SLP 价值量双重提升，产业链充分受益55 HYPERLINK l _TOC_250010 投资建议57 HYPERLINK l _TOC_25000

5、9 风险提示57LED：底部区域逐步确认，继续关注 MINI/MICRO LED 新需求58 HYPERLINK l _TOC_250008 芯片企业利润率接近 15Q3 水位，苹果发布 MINI LED 显示屏58 HYPERLINK l _TOC_250007 展望：底部区域逐渐确认，MINI LED 有望提供新动能61 HYPERLINK l _TOC_250006 投资建议66 HYPERLINK l _TOC_250005 风险提示66显示面板：大尺寸 LCD 或将边际改善，折叠屏打开OLED 应用新空间67 HYPERLINK l _TOC_250004 LCD：韩厂部分产能退出在

6、即，行业景气度或将边际改善67 HYPERLINK l _TOC_250003 OLED：可折叠受到较高关注度，打开 OLED 创新及应用空间69 HYPERLINK l _TOC_250002 产业链：上游原材料及设备产业链投资机会值得重视71 HYPERLINK l _TOC_250001 投资建议72 HYPERLINK l _TOC_250000 风险提示72图表索引图 1：全球半导体销售额&增速9图 3：中国半导体销售额&增速10图 4：北美半导体设备月度销售额及增速10图 5：DRAM 现货价11图 6：NAND Flash 现货价11图 7：华为营业收入情况11图 8：华为净利润

7、情况11图 9：华为各业务收入12图 10：华为各业务收入占比12图 11：华为是全球第三大芯片采购商（总采购金额）13图 12：华为上游供应商地区分布（按公司数量）13图 13：华为美国半导体供应商的华为采购额情况（2018，百万美元）14图 14：华为美国半导体供应商的华为采购占比情况（2018，%）14图 15：华为海思近年营收情况15图 16：华为海思解决方案汇总15图 17：全球终端SAW 滤波器竞争格局（2018 年）16图 18：全球手机射频前端竞争格局（2018 年）16图 19：4G 基站与 5G 基站结构17图 20：RRU 所需芯片框图（IDT 方案）18图 21：BBU

8、 所需芯片框图（IDT 方案）18图 22：全球 FPGA 市场竞争格局（2015 年）19图 23：全球模拟电路竞争格局（2018 年）19图 24: 全球CPU 市场竞争格局（14Q1-19Q1）20图 25：全球 GPU 市场竞争格局（14Q1-18Q3）20图 26: 全球DRAM 市场竞争格局（14Q1-18Q4）20图 27：全球NAND 市场竞争格局（14Q1-18Q4）20图 28：中国大陆本土半导体产品销售额全球占比变化24图 29：全球半导体转移趋势25图 30：2017 年中国安防监控下游市场结构28图 31：我国政府主导的公共安全领域的视频监控系统建设可以分为三个阶段2

9、9图 32：雪亮工程需要完成“四全”建设目标30图 33：自 2015 年九部委文件发布以来，国内雪亮工程建设有条不紊向前推进31图 34：中国安防监控市场整体增速31图 35：海康大华合计国内营收增速31图 36：海康威视单季营收同比增速在 2018 年下行32图 37：大华股份单季营收同比增速在 2018 年下行32图 38：政府安防采购月度招投标数据（更新至 2019 年 5 月）33图 39：政府安防采购季度招投标数据（更新至 2018Q4）33图 40：政府安防采购月度招投标数据（更新至 2019 年 5 月）34图 41：安防监控行业在历史上经历了多个技术创新周期35图 42：深度

10、学习改变了计算机视觉算法的基本框架36图 43：深度学习算法采用端到端的多层神经网络结构36图 44：深度学习算法依靠大数据实现性能快速提升36图 45：ILSVRC 图像分类竞赛前 5 错误率历年最好成绩37图 46：LFW 人脸识别竞赛上深度学习算法已超过人类37图 47：海康威视已经拥有从云中心到边缘节点的完整智能化产品家族38图 48：大华股份的智能化产品也已经实现从前端到后端再到云中心全覆盖38图 49：全球智能手机出货量（年度，单位：百万部）41图 50：全球智能手机出货量（季度，单位：百万部）41图 51：全球智能手机出货量（分品牌）41图 52：国内智能手机出货量（月度）42图

11、 53：国内智能手机上市新机型数量42图 54：中国智能手机出货量（分品牌）42图 55：国内五大手机厂商智能手机出货量占比42图 56：A 客户的硬件生态日益多元化43图 57：LCD 与TWS 耳机相比传统有线耳机更加便捷44图 58：2018 年度中国耳机消费者产品特性选择比例44图 59：TWS 耳机市场销量预测45图 60：TWS 耳机市场规模预测45图 61：AirPods 拆解图45图 62：历年可穿戴设备全球出货量46图 63：历年Apple Watch 全球出货量46图 64：虚拟（增强）现实终端出货量预测未来将快速增长47图 65：微软两代HoloLens 产品示意图48图

12、 66：进口平均单价:玻璃纤维及其制品（美元/吨）50图 67：市场价（中间价）：环氧树脂：华东市场（元/吨） 50图 68：现货结算价：LME 铜（美元/吨）50图 69：建滔积层板毛利率变化51图 70：生益科技毛利率变化51图 71：台股营收：PCB 制造（亿新台币）51图 72：台股营收：PCB 制造-软板（亿新台币）51图 73：台股营收：PCB 制造-IC 载板（亿新台币）51图 74：台股营收：PCB 制造-HDI（亿新台币）51图 75：RPCB 厂商毛利率变化52图 76：FPC 厂商毛利率变化52图 77：全球PCB 产值及增速52图 78：PCB 下游应用市场规模52图

13、79：全球智能手机出货量53图 80：全球服务器出货量53图 81：中国新能源汽车销量53图 82：全球PC 出货量53图 83：北美PCB BB 值53图 84：5G AUU PCB 面积约为 4G RUU 的 4.5 倍54图 85：极细化线路叠加SIP 封装需求，新一轮主板升级势在必行56图 86：LCP 产业链和相关公司56图 87：国内主要 LED 芯片企业营收趋势58图 88：国内主要 LED 芯片企业营业利润58图 89：国内 LED 芯片厂商毛利率58图 90：国内 LED 芯片厂商存货/收入（TTM）58图 91：晶电营收月度变化（亿元）59图 92：国内 LED 封装厂商毛

14、利率59图 93：亿光营收月度变化（亿新台币）59图 94：欧司朗单季度收入增速60图 95：Signify 单季度收入增速60图 96：苹果Pro Display XDR 显示器60图 97：2017 年年初至今 LED 指数（申万）和上证综指涨跌幅60图 98：2017 年年初至今 LED 指数（申万）PE(TTM)和 PB（LF，右轴）变化61图 99：LCD、OLED 和 Micro LED 的结构对比63图 100：大尺寸面板出货量（=65 英寸）63图 101：大尺寸面板出货量（=75 英寸）63图 102：大尺寸面板出货量占比持续提升64图 103：厂商纷纷推出 Mini/Mic

15、ro LED 显示屏和电视65图 104：全球显示面板理论总产能67图 105：全球大尺寸面板供需对比67图 106：2016 年至今 32 寸 LCD TV 面板（HD OpenCell）的价格变化情况68图 107：2016 至今全球高世代线面板理论总产能变化68图 108：三星 Galaxy Fold 配有内置可折叠大屏70图 109：华为 Mate X 采用外折式产品形态设计70图 110：OLED 面板结构70图 111：柔性 OLED 面板物料成本结构（6.2 英寸，2960*1440）70图 112：5.5” FHD Rigid OLED 面板成本结构71图 113：5.5” 2

16、K Flexible OLED 面板成本结构71表 1：台湾半导体重点公司月度营收（百万新台币）10表 2：台湾半导体重点公司月度营收同比增速10表 3：华为产业链上下游以及重要协会动态详情12表 4：华为 P30 pro 与 P10 plus 供应商对比16表 5：全球射频芯片以及终端射频芯片相关产业链公司17表 6：全球高性能数据转换芯片供应商19表 7：华为供应链主要美国半导体厂商21表 8：科创板半导体领域已受理公司23表 9：中国大陆核心集成电路的国产芯片占有率较低24表 10：Apple Watch 历代产品参数一览46 表 11：微软两代HoloLens 产品参数对比48表 12

17、：4G 和 5G 基站PCB 市场空间测算54表 13：5G 宏基站 AAU 覆铜板市场空间测算54表 14：PCB 产业链相关标的梳理55表 15：历代 iPhone 中 FPC 使用数量55表 16：SLP 市场格局57表 17：2019 年 4 月主流照明 LED 封装器件报价59表 18：不同规模 LED 芯片厂商成本测算61表 19：LED 芯片产能供需关系测算 （万片/月，两寸片）62表 20：LCD、OLED 和 Micro LED 对比63表 21：Micro/Mini LED 敏感性测算关键假设64表 22：Micro/Mini LED 敏感性测算65表 23：Mini LE

18、D 产业链主要相关企业66表 24：近半年主流尺寸LCD 面板价格变化情况67表 25：2019 全球主要的高世代线面板新增产能情况68表 26：OLED 制程中的设备需求变化72观点综述从行业整体视角来看，当前时点一方面受到外部环境的制约，主要是中美贸易摩擦导致的关税壁垒、供应链封锁、宏观经济衰退等风险因素，使得安防监控、消费电子等细分领域的国内企业面临经营环境上的不确定性；另一方面产业内在逻辑十分清晰，5G、AI、以及产业链上游领域的国产化替代三大趋势方向明确并且持续落地，相关领域（半导体全产业链、消费电子和PCB的5G相关部分、安防监控）龙头企业具备明确的持续成长动能。从各细分领域来看：

19、半导体方面，2019上半年全球半导体景气度回落明显，各环节营收均同比下滑， 展望下半年，华为事件导致行业需求端面临较大的不确定性。但在这样的外部环境下，国内半导体产业链的进口替代成为了确定性的方向，巨大的供需缺口背景下， 配合政策优惠、科创板设立、大基金二期等催化剂的陆续到来，中国半导体产业从下游市场到“核芯”突破的过程有望加速实现。安防监控方面，行业居于广义ICT科技产业范畴之内，并且与国家安全和社会公共安全紧密相关，因此在当下的中美贸易摩擦环境中自带敏感性质。龙头公司的美国业务、国内企业端市场需求、以及供应链安全性均面临可能性的冲击，但是我们认为对于业绩影响更多的变量仍在国内政府安防采购景

20、气度变化以及智能化渗透进展等行业内在因素。考虑国内政府采购景气度的边际回暖以及智能视频赋能行业加速落地，龙头企业在今年仍有机会实现业绩增速的逐季回暖。消费电子方面，2019Q1全球智能手机出货量持续放缓，产业链也面临中美贸易摩擦带来的经营环境不确定性。但从长期的视角看，我们认为5G的到来会是驱动行业重返快速成长的积极因素，2020年将是5G在应用端创新的重要年份。同时，我们看好TWS耳机、智能手表、AR终端等非手机消费电子终端的发展趋势。周期品方面，（1）PCB：5G基站建设和5G手机终端带动行业需求，叠加国内产业链进口替代和集中度提升持续推进；（2）LED：苹果采用MiniLED背光显示带来

21、示范效应，供给端新增产能有所放缓，小厂、日韩厂商老旧产能逐步出清，供需关系有望逐步回复到相对平衡的状态，（3）显示面板：韩厂部分产能退出在即，LCD景气度或将边际改善，OLED方面折叠屏打开应用空间。落实到投资建议上，我们建议关注以下核心标的：半导体：汇顶科技、韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、北方华创等。安防监控：海康威视、大华股份等。消费电子：立讯精密、大族激光、歌尔股份、信维通信、电连技术、欣旺达、蓝思科技、三环集团等。周期品：（1）PCB：东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、胜宏科技、弘信电子、生益科技、华正新材、乐凯新材等。（2）LED：三安光电、华灿光电、洲明科技、利亚德

22、、国星光电等。（3）显示面板：京东方A、维信诺、TCL集团、深天马A、精测电子、劲拓股份、万润股份、濮阳惠成、新纶科技、中颖电子、阿石创等。半导体：宏观不确定性持续存在，进口替代有望成为 确定性的投资主线回顾 2019H1，全球半导体各环节营收均同比下滑2019H1，受去库存及中美贸易摩擦影响，全球半导体产业各环节销售额均出现回落。截至2019年4月，根据WSTS统计数据，全球半导体月度销售额自2018年11 月以来连续6个月环比下滑，同时半导体设备销售额及存储芯片价格均连续下滑。整体：根据WSTS统计数据，2019年1-4月全球半导体销售额约1276亿美元，同比下滑14.22%，其中月度销售

23、额同比跌幅逐月扩大。设备：根据wind数据，北美半导体设备2019年1-4月合计销售额75亿美金， 同比下滑22.15%，其中4月销售额19.1亿美金，环比增长4.68%，是2019 年以来首次环比增长。存储：根据wind数据，截至19年6月15日，DDR3 4Gb 512*8 1600MHz、DDR3 2Gb 256*8 1600MHz、DDR3 2Gb 256*8 1333MHz现货价19年以来跌幅均超过30%，DDR3 4Gb 512*8 eTT现货价跌幅约9%。截至19年6 月15日，NAND Flash 64Gb 8G*8 MLC、NAND Flash 32Gb 4G*8 MLC现货

24、价跌幅分别为12.8%、8.1%。晶圆代工：根据台湾前三大晶圆代工企业台积电、联电和世界先进月度营收，2019年1-5月合计营收同比下滑8.78%,其中5月营收合计同比下滑1.52%，连续3月同比下滑收窄。封装：根据台湾前两大封测企业日月光和力成月度营收，2019年1-5月合计营收同比下滑37.87%。受宏观环境影响，根据WSTS统计，中国市场19年1-4月半导体销售额合计为442 亿美元，同比下滑7.9%。其中4月销售额为110.4亿美金，同比下滑10.68%，环比增长1.66%。图1：全球半导体销售额&增速数据来源：WSTS， 图2：中国半导体销售额&增速20181614121086420

25、中国销售额（十亿美元）销售额YOY（%，右轴）35302520151050(5)(10)(15)数据来源：WSTS， 图3：北美半导体设备月度销售额及增速百万美元%30008025006020004015002010000500-200-40北美半导体设备销售额（月）YOY数据来源：wind， 证券代码证券简称2019年1月2019年2月2019年3月2019年4月2019年5月晶圆代工2330.TW台积电78,093.860,889.179,721.674,693.680,436.95347.TWO世界2,559.22,127.32,220.02,296.02,324.72303.TW联电1

26、1,795.510,461.710,325.712,082.312,242.3封测2311.TW日月光12,366.611,073.712,775.412,253.413,121.06239.TW力成5,172.74,340.94,918.54,886.15,044.0设计2454.TW联发科16,242.014,161.222,318.721,553.219,120.83034.TW联咏5,118.54,616.35,211.65,520.15,590.72379.TW瑞昱4,662.93,677.24,494.54,872.05,308.96462.TWO神盾395.8398.0599.3

27、622.8676.8硅片6488.TWO环球晶圆5,197.34,727.35,666.54,656.74,912.7存储2337.TW旺宏2,260.01,804.71,964.22,085.42,723.42344.TW华邦电3,876.83,275.83,734.23,903.84,012.9证券代码证券简称2019年1月2019年2月2019年3月2019年4月2019年5月晶圆代工2330.TW台积电-2.07%-5.80%-23.12%-8.77%-0.66%5347.TWO世界20.18%11.81%-7.24%7.84%-4.16%2303.TW联电-10.48%-12.15%

28、-16.81%-2.66%-6.37%封测2311.TW日月光-0.48%-0.42%-0.43%-0.46%-0.44%6239.TW力成-0.04%-0.11%-0.13%-0.12%-0.14%设计2454.TW联发科-0.04%0.11%0.11%0.13%-0.06%3034.TW联咏0.39%0.53%0.38%0.32%0.22%2379.TW瑞昱0.21%0.20%0.22%0.30%0.40%6462.TWO神盾-0.43%-0.06%0.16%0.32%0.33%硅片6488.TWO环球晶圆0.10%0.10%0.16%0.02%0.03%存储2337.TW旺宏-0.27%

29、-0.34%-0.40%-0.28%-0.15%2344.TW华邦电-0.06%-0.14%-0.11%-0.13%-0.11%表1：台湾半导体重点公司月度营收（百万新台币）表2：台湾半导体重点公司月度营收同比增速数据来源：wind， 数据来源：wind， 图4：DRAM现货价图5：NAND Flash现货价美元美元65.04.554.03.53.042.52.031.51.020.52014-01-022014-03-022014-05-022014-07-022014-09-022014-11-022015-01-022015-03-022015-05-022015-07-022015-0

30、9-022015-11-022016-01-022016-03-022016-05-022016-07-022016-09-022016-11-022017-01-022017-03-022017-05-022017-07-022017-09-022017-11-022018-01-022018-03-022018-05-022018-07-022018-09-022018-11-022019-01-022019-03-022019-05-020.01 现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 eTT 现货平均价

31、:DRAM:DDR3 2Gb 256Mx8 1600MHz 现货平均价:DRAM:DDR3 2Gb 256Mx8 1333 MHz02014-01-022015-01-022016-01-022017-01-022018-01-022019-01-02 现货平均价:NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 日 现货平均价:NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 日数据来源：wind， 数据来源：wind， 展望 2019H2，华为事件影响深远，全球半导体需求不确定性增强华为被美国列入“实体名单”华为是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商，2018年实现销售收

32、入7212亿元，同比增长19.5%。目前华为业务主要可以分为：运营商业务、消费者业务以及企业业务。根据华为年报，运营商业务截止2019年2月底，华为通信部门已经和全球领先运营商签订了30多个5G商用合同，40000多个5G基站已发往世界各地，位列全球第一。消费者业务实现全球智能手机出货量第三，在智能手机出货量疲软的背景下，逆势同比增长34.8%，企业业务部门建立时间较晚，目前也表现出快速增长的趋势。图6：华为营业收入情况图7：华为净利润情况（亿元）8000700060005000400030002000100002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018营业

33、收入同比增速40%35%30%25%20%15%10%5%0%（亿元）70060050040030020010002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018净利润同比增速60%40%20%0%-20%-40%-60%数据来源：华为年报， 数据来源：华为年报， 图8：华为各业务收入图9：华为各业务收入占比（亿元）40003500300025002000150010005000201320142015201620172018100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201320142015201620172018运营商业务消费者

34、业务企业业务运营商业务消费者业务企业业务数据来源：华为年报， 数据来源：华为年报， 北京时间5月16日凌晨（当地时间15日），美国总统特朗普签署行政令，以“科技网络安全”为由，要求美国进入紧急状态，并向美国商务部赋权，允许后者禁止美国公司购买“外国敌人”生产的电信设备、技术。随后按照流程将在150天时间内， 逐步确定相应的禁止名单。同日，美国商务部宣布，将把华为及其子公司列入出口管制的“实体名单”。美国商务部对两用技术实施清单管理，并以阶梯式三大清单限制美国技术输出， 分别为：拒绝人员清单（DPL）、未经验证清单（UVL）和实体清单（EL）。其中以实体清单（EL）最为严格，被纳入的原因是“威胁

35、美国国家安全和外交政策”， 商务部产业与安全局通过限制高科技产品和技术的输出，对他国进口美国技术实施严格监控。表3：华为产业链上下游以及重要协会动态详情时间对象事件详情5月16日美国美总统签署行政命令，将华为列入“实体名单”。5月16日IEEEIEEE发布合规性说明，将华为列入限制名单。5月19日Google（美）Google宣布终止对华为的所有技术服务，失去安卓系统更新权限。5月20日美商务部美国商务部宣布给予华为90天豁免期。5月20日美芯片商包括intel、高通、博通、赛灵思在内的众多美芯片商宣布停止向华为供货。5月21日英飞凌（德）否认禁售华为，仅在美生产的小部分产品受到限制。5月21

36、日微软微软暂停向华为提供服务。5月22日ARM（英）终止向华为提供IP更新服务。5月22日运营商EE（英）宣布继续同华为开展业务合作。5月23日东芝中国宣布继续供货华为。5月23日松下（日）否认断供华为，供货一切正常。5月23日台积电（台)宣布继续供货华为。5月23日英国供应商英国两大运营商EE和Vodafone宣布暂停售华为5G手机。5月24日国际联盟国际Wi-Fi联盟以及JEDEC联盟将华为会员资格去除。5月29日国际联盟SD协会、Wi-Fi联盟、蓝牙联盟、JEDEC等组织逐步恢复华为会员资格。5月31日EDA厂商新思暂停华为EDA工具升级服务，Cadence暂未表态。6月1日戴乐格（英）

37、表态将站在华为一方。6月3日IEEE正式解除对华为及其子公司的评审限制。6月5日MTS（俄）华为同俄国最大电信公司MTS签约达成5G相关合作。6月7日Facebook（美）Facebook禁止在华为终端中预装软件。6月7日ARM（英）ARM联合创始人表态开始考虑限制美国技术的使用。6月8日谷歌（美）试图向美国证明，应当继续向华为提供技术以维护国家安全。数据来源：根据路透社、华尔街新闻、digitimes等新闻整理， 全球半导体供应链“地震”从销售端来看，根据Gartner统计，美国市场占华为总销售额的7%。美国客户不再采购华为产品后，按照2018年华为总收入7212亿元估算，丢失美国市场将导致

38、华为减少营收约为504.8亿元。从采购端来看，根据Gartner统计，2018年华为半导体采购额超过210亿美金， 是全球第三大半导体采购商。美国作为华为全球第二大采购地区（占比23%），同时华为也是美国众多半导体、光模块公司的重要营收来源。对华为技术禁售一方面影响了美国本土厂商的营业收入，半导体公司中semtech、Qorvo、inphi、美光、skyworks华为采购占比高于10%，影响巨大。同时从华为采购金额前五来看，主要包括存储芯片美光（7.58亿美金），射频芯片博通（3.1亿美金）、高通（1.5亿美金）、Qorvo（1.2亿美金）、skyworks（0.97亿美金），模拟芯片ADI（

39、0.7亿美金）、TI（0.25亿美金）等。由于美国供应商供应品类中，存储器芯片等品类全球有非美国地区供应商，而射频芯片、CPU等短期可替代供应商有限，可能对华为产品出货产生影响。根据彭博报道19年6月17日华为创始人任正非与美国学者吉尔德、内格罗蓬特 进行对话时表示，华为未来两年（短期）相比预期减产300亿美元（19年预期1259 亿美元），华为未来两年的销售收入都会在1000亿美金左右（18年约为1042亿美元）。以2018年华为半导体采购金额210亿美金，占收入比重19.8%计算，减产300亿美金，意味着半导体需求减少59.4亿美金，约占全球半导体比重超过1%（根据WSTS统计，2018年

40、全球半导体销售额约5000亿美金）。图10：华为是全球第三大芯片采购商（总采购金额）图11：华为上游供应商地区分布（按公司数量）（亿美元）500450400350300250200150100500China USTaiwan Japan HKIreland Finland Germany Netherlands South Korea201720180%5%10%15%20%25%30%数据来源：Gartner， 数据来源：REUTERS， 图12：华为美国半导体供应商的华为采购额情况（2018，百万美元）图13：华为美国半导体供应商的华为采购占比情况（2018，%）Micron Broad

41、com QualcommQorvo Skyoworks LumentumADINeoPhotonicsMarvell-IntelFinisarTIMaxim Nvdia semtech AMDlittelfuse Oclaro synapticsxilinx Inphi cadence Vishay Onsemi Macom0100200300400500600700800NeoPhotonics Lumentum semtech Qorvo Inphi Micron Skyowrks Oclaro-FinisarBroadcomADIMarvell Maxim littelfuse Maco

42、m synaptics Qualcomm cadence xilinxAMDVishay NvdiaTIOnsemiIntel01020304050数据来源：Bloomberg， 数据来源：Bloomberg， 华为事件后，国内半导体供应链开启替代之路华为海思已是中国第一大IC设计企业华为研发主要载体为华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。其中华为海思成立于2004年，前身为华为1991年成立的ASIC设计中心。在长达14年的高额研发投入下，目前海思设计的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；

43、在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。目前海思已在关键消费电子领域（智能手机、家庭WiFi、家用机顶盒、安防SOC）基本实现较大程度自主可控。机顶盒消费电子图14：华为海思近年营收情况图15：华为海思解决方案汇总（百万美元）800070006000500040003000200010000安防摄像基站通信18年IC设计营收全球第550%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0% 麒麟、巴龙天罡Ascend HiKey电视显示家庭WiFi物联网芯片AI CPU服务器芯片AI开发板2014201520

44、1620172018 鲲鹏海思营收同比增速数据来源：DIGITIMES Research， 数据来源：海思官网， 从华为三大业务看替代空间消费者部门：供应链国产替代持续进行中，射频领域积极补足智能手机为华为消费者业务部门最主要应用场景，根据华为年报，2018年华为手机（含荣耀系列）出货量达2.06亿台，在全球智能手机需求疲软的大背景下依然实现34.8%同比增长。2018年，华为消费电子业务销售收入3488.52亿元，假设以1600元/台平均单价智能手机单价进行估算，则手机业务占比消费者业务部门营收高达94.5%。以华为P系列手机为例，目前华为手机已在基带芯片（巴龙系列）、CPU处理器（麒麟系列

45、）以及通讯芯片实现较大程度自主替代，目前采用海外供应商产品主要为射频芯片、存储芯片、模拟芯片等。根据Fomalhaut Techno Solution拆机报告， 华为2019年发布的P30 Pro较2017年发布的P10 Plus，天线开关芯片供应商从美国Qorvo变更为华为海思，存储IC供应商从台湾Parade变更为汇顶科技。表4：华为P30 pro与P10 plus供应商对比芯片类型P10 PlusP30 Pro替代化情况功能介绍SOC(应用CPU）HiSiliconHiSilicon自研运行应用程序、操作系统使用的CPUSOC(基带CPU）HiSiliconHiSilicon自研用于手机

46、通讯、通讯调制使用的CPU音频编解码器HiSiliconHiSilicon自研对音频信号进行数字域处理，提高信噪比功率放大器SkyworksSkyworks/Qorvo美国企业射频发射机系统重要模块，提高发射信号能量天线开关QorvoHiSilicon自研切换天线工作状态的开关，接在天线和射频前端之间射频前端(Bluetooth/Wifi/GPS)BroadcomHiSilicon自研通讯信号的接收发射关键模块，实现变频和数字化处理NFC芯片NXPNXP荷兰企业近场通讯芯片，用于移动支付场景电源管理模块HiSiliconHiSilicon自研实现手机中电源稳压、变压和电压分配功能充电芯片ONI

47、DT美国企业充电链路重要芯片，保护电池音频放大器Cirrus LogicCirrus Logic美国企业将信号源微弱电信号放大驱动扬声器发声加速计/陀螺仪STMSTM欧洲企业用来传感与维持手机方向，应用测速、指南针触控ICParadeGoodix国产替代用于面板触屏操作的人机交互NAND FlashSamsungSamsung韩国企业用于数据、资料的存储DRAMSamsungMicron美国企业常见的系统内存,短时间保存数据数据来源：Fomalhaut Techno Solution， 目前全球手机射频前端仍以美国企业为主，但非美企业（村田，2014年8月收购Peregrine半导体公司，拓展

48、射频前端业务）具备一定的量产实力。与此同时国内目前已有多家在射频领域实现量产的优质设计企业，如卓胜微、锐迪科、唯捷创新、汉天下、国民飞骧。另外目前华为海思功率放大器模块已进入积极自研、流片验证阶段。晶圆代工企业稳懋法说会已经确认亚洲智能手机相关PA设计公司客户增加投片量。图16：全球终端SAW滤波器竞争格局（2018年）图17：全球手机射频前端竞争格局（2018年）5%4%9%MurataTDK47%太阳诱电14%skyworksQorvo其他21%MurataOthers6%3%Qualcomm 11%Skyworks 32%Broadcom 23%Qorvo 25%数据来源：Garnter

49、， 数据来源：Garnter， 表5：全球射频芯片以及终端射频芯片相关产业链公司名称代码类型基本情况BroadcomAVGO2016年Avago收购Broadcom后沿用了后者的公司名称。该公司设计、研发和销售模拟和数字芯片方案SkyworksSWKSIDM 公司提供无线集成电路解决方案及放大器、衰减器、前端模块等产品QorvoQRVOIDM 公司为手机、基础设施、航天国防领域提供核心技术及射频解决方案Murata6981.TIDM 公司主营先进的电子元器件及多功能高密度模块的设计和制造，2014年8月收购Peregrine半导体公司，拓展射频前端业务InfineonIFXIDM 公司产品包括

50、面向射频连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案NXPNXPIIDM 公司提供广泛的射频产品组合，涵盖射频相关产品、电源管理、微处理器器件、模拟信号、混合信号和数字信号处理解决方案等，应用于移动通信、汽车电子、工业和消费电子市场TDK6762.TIDM 被动元件厂商，射频领域主要提供模组和SAW、BAW滤波器Taiyo Yuden6976.TIDM 被动元件厂商，射频领域主要提供模组和SAW、BAW滤波器TexasInstrumentsTXNIDM 射频部件主要有射频收发器、混频器和调制器、射频锁相环与合成器、射频增益块放大器、毫米波传感器等MicrochipMCHPIDM

51、 公司提供MCU、存储器和模拟芯片产品，公司最初为通用公司的微电子部门络达科技6526fabless 产品主要包括手机PA、T/R Switch、LNA、数位电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器，WiFi射频收发器和蓝牙系统单晶片，2017年被联发科收购。笙科电子5272fabless 主要从事CMOS工艺的射频芯片的研发生产，产品应用于无线鼠标、键盘、玩具等中韦尔股份603501 fabless 公司主营业务为半导体设计、分销业务，其中半导体设计的主要产品包括半导体分立器件（TVS、MOSFET等）、电源管理IC、射频芯片、蓝牙芯片、卫星接收芯片等锐迪科fabless 紫光集团旗下的芯

52、片设计厂商，紫光集团于2014年收购该公司。该公司产品包括移动通信基带芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片和图像传感器芯片等。国民飞骧fabless 2015年从国民技术中分拆独立出来，原为国民技术的无线射频产品事业部。2010年开始开发国产射频功率放大器和射频开关。唯捷创芯fabless 成立于2010年，总部位于天津，公司主要从事射频与高端模拟集成电路的设计、生产与销售汉天下fabless 公司成立于2012年，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片供应商，公司的客户有传音三星、联发科等。中普微fabless 产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA200

53、0以及快速演变的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。卓胜微公司成立于2012年，专注于射频领域集成电路的研发和销售目前公司已成为国内智能手机射fabless 频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。无锡好达IDM 主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器。Foundry 稳懋、环宇、宏捷科技、联颖、三安集成、格罗方德、TowerJazz等封测 同欣、菱生、全智、日月光、矽格、京元电数据来源： 基站端：高频数模转换芯片主要替代领域4G通讯时代，基站端主要由天线、滤波器、RRU、BBU以及核心网EPC

54、组成。虽然接收、发射过程同智能手机原理相似，但由于需要负载多个用户并匹配后续光信号传输的速度需求，因此通信基站对于芯片的灵敏度、可靠性以及处理速度有着更高的要求。图18：4G基站与5G基站结构数据来源： 从IDT提供的设计方案框图可知，基站芯片同手机终端射频芯片的具体差异之处体现在：RRU的射频前端处理电路中接收机链路不再利用混频器将信号降到基带（BB）处理，而是降到中频（IF）处理，因此后续模数转换芯片（ADC） 速度要求更高。目前高速ADC芯片依然以应用全球模拟芯片龙头TI、ADI 为主。RRU中发射机链路不再利用混频器变频，直接采用高速数模转换芯片（DAC）进行信号转行，同时基站信号需要

55、传输更远距离，负载更多用户并同时避免用户间影响因此功率放大器的放大功率和线性度要求更高。其中高速DAC芯片以TI、ADI为主，基站端应用的PA芯片以skyworks、博通为主。BBU模块主要为高速数字电路进行相应的通讯信号编解码以及运算操作， 其中重要模块主要为FPGA电路、DSP电路、高速数字接口、编码电路、CPU以及产生时钟的频率综合器电路。FPGA虽然以美国三家企业赛灵思（Xilinx）、Intel和Lattice为主，但由于FPGA为现场可编程门阵列，使用过程需要华为自己设计和输入相应低层代码，因此海思可以用同样代码进行 ASIC设计并流片，绕开FPGA相关问题。DSP电路以Ti供应为

56、主，但海思内部早有相关部门储备。基站CPU芯片方面目前已天罡芯片的发布，短期弥补基站基带处理芯片国内的缺失。图19：RRU所需芯片框图（IDT方案）图20：BBU所需芯片框图（IDT方案）天线高频（RF）中频（IF）基带（BB）接收机数字域计算发射机以太网接口频综天线高频（RF）基带（BB）数据来源：IDT官网， 数据来源：IDT官网， 图21：全球FPGA市场竞争格局（2015年）图22：全球模拟电路竞争格局（2018年）Other 3%Lattice 10%Xilinx 50%Intel 37%TI, 18%Other, 42%ADI, 9%Infineon, 6%Skyworks, 6%

57、Renesas,ST, 5%1% Microchip,2%ON, 3% Maxim, 4%NXP, 4%数据来源：IHS， 数据来源：IC insight， 表6：全球高性能数据转换芯片供应商名称代码类型基本情况TexasTXNIDM 全球最大的模拟芯片厂商，为华为提供DSP以及高端模拟芯片如数据转换芯片InstrumentsADIADIfabless 成立于1965年，为全球高性能模拟、混合信号制造商，为华为提供数据转换芯片MaximMXIMfabless 成立于1983年，数据转换芯片广发应用到消费产品、工业以及通信端NXPNXPIIDM 公司提供广泛的射频产品组合，涵盖射频相关产品、电源

58、管理、微处理器器件、模拟信号、混合信号和数字信号处理解决方案等，应用于移动通信、汽车电子、工业和消费电子市场MicrochipMCHPIDM 公司提供MCU、存储器和模拟芯片产品，公司最初为通用公司的微电子部门昆腾微电子fabless 在2012年实现基站用超高速DAC开始出货，2014年其12bit，250MSPS ADC在华为测试通过云芯微电子fabless 公司成立于2010年，致力于高速高精度数据转换器芯片（ADC/DAC）和集成中射频、模拟、数字功能的集成芯片（SOC/SIP）的正向设计、开发、生产、销售。上海贝岭fabless 上海贝岭高速模数转换器（高速ADC）,该系列产品包括双

59、通道高中频ADC (80MSPS -125MSPS)、四通道高频ADC(125MSPS).格科微、汇顶科技虽然也设计数据转换芯片但主要以传感器后端低速高精度低功耗的终端场景为主。数据来源： 企业业务端：软件业务继续拓展，硬件资源扩充受阻企业端业务主要面向企业用户，包括出售服务器、路由器、交换机等硬件设备以及提供云计算等相关业务，其中以为企业用户提供无线传输、服务器以及存储设备为主，云计算软件业务占比相对较小。（主要以软件设计为主但需要依靠服务器、 路由器等硬件资源为客户提供相应的IaaS、PaaS服务）考虑到服务器领域主要涉及到CPU和存储芯片，CPU行业现状来看，x86架构解决方案2018年

60、仍为服务器芯片市场主流，两大主导厂商包括Intel和AMD均为美国企业，其中2018年Intel在服务器CPU中市场占有率超过95%。CPU芯片领域，华为海思已开发出鲲鹏920服务器芯片，这是全球性能最强的ARM架构服务器芯片。存储芯片领域，三星、海力士、东芝等均为非美国存储芯片供应商，国内长江存储、合肥长鑫分别在NAND Flash和DRAM领域有所突破。图23: 全球CPU市场竞争格局（14Q1-19Q1）图24：全球GPU市场竞争格局（14Q1-18Q3）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%14Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q1